PCB設(shè)計(jì)檢查表（評審檢查表模板）

PCB設(shè)計(jì)檢查表序號檢查項(xiàng)檢查結(jié)果1比較結(jié)構(gòu)外形圖，確認(rèn)PCB外形尺寸尺寸無誤。2確認(rèn)外形圖上的禁止放置器件和布線區(qū)已在PCB板上體現(xiàn)。3板框四周倒圓角、倒角半徑2mm。4板外形及相應(yīng)的開孔采用“Keepout”及“Mechanical1”重疊繪制，線寬為1mil。5安裝孔、接插件等需要定位的器件位置準(zhǔn)確并賦予不可移動屬性。6設(shè)計(jì)工藝的優(yōu)選順序?yàn)椋涸鎲蚊尜N裝→元件面貼、插混裝（元件面插裝及貼裝）→雙面貼裝→元件面貼插混裝、焊接面貼裝。7元器件已100%放置。8晶振等高頻率走線最短。9板子器件重力分布合理，沒有致使板受力變形的因素。10需要使用散熱片的器件，與其它器件有足夠間距，并且散熱片范圍內(nèi)主要器件的高度與散熱器無干涉。11板邊貼片元器件垂直板邊放置，距離板邊大于3mm。12同類型插裝元器件在X或Y方向上已最大可能朝一個方向放置。13同類型有極性分立元器件在X或Y方向上已最大可能朝一個方向放置。14溫度敏感器件遠(yuǎn)離發(fā)熱器件放置。15需調(diào)試的器件周圍無大器件干涉。16貼片元件相互間的距離>0.7mm，貼裝元件焊盤的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm。17IC去耦電容靠近IC的電源管腳，可能情況下布線先經(jīng)過電容再到IC。18器件封裝無誤。19大面積銅箔區(qū)的元件焊盤，應(yīng)設(shè)計(jì)成花焊盤，以免虛焊；有電流要求時，則先考慮加寬花焊盤的筋，再考慮全連接。20板與板之間的對應(yīng)連接關(guān)系及裝配關(guān)系正確。21多層板電源與地層靠在一起，中間不安排布線；所有布線層都盡量靠近一平面層，優(yōu)選地平面為走線隔離層；高速器件靠近地層放置。22相鄰布線層的速率較高信號線走向符合正交原則。23較大電流的走線寬度符合承載能力。24較高電壓間的電氣間隙符合要求。25最小線寬/線間距大于等于10mil。26過線孔最小尺寸大于等于16mil/32mil。27無特殊情況卜采用盲孔和埋孔。28不同電源、地層分隔間的距離：電位差大于12V時，分隔寬度不小于50mil，反之，20--25mil。29多層板中地層與電源層應(yīng)保證完整，可能情況下不走信號線。30兩層板中，信號線盡可能在同一層中布線，另一層盡可能鋪設(shè)完整的地平面。31晶振等高頻率器件下方不走其它信號線。32晶振等高頻率器件走線附近盡可能采用地線、地平面進(jìn)行屏蔽。33不同層的地平面采用一些必要的過孔有效連接。34串?dāng)_進(jìn)行控制：3W規(guī)則或線與線間插入地線隔離。35走線無浮空布線。36頻率較高信號線的布線線寬盡可能保持一致。37走線無銳角和直角。38無孤立銅區(qū)。39導(dǎo)通孔密集的區(qū)域未對平面層形成分割。40不同電源層空間上盡可能避免重疊。41電源層符合20H規(guī)則。42每個網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)ICT測試點(diǎn)。43條件允許的情況下ICT放置在PCB同一面。44ICT測試點(diǎn)為直徑大于等于0.6mm的單層圓焊盤，兩個測試點(diǎn)之間的間距（邊緣到邊緣）大于等于0.6mm。45PCB圖文件名稱與其對應(yīng)的原理圖文件的名稱一致（除版本外），且通過絲印的方式在PCB圖上進(jìn)行標(biāo)識。46PCB圖上的元器件標(biāo)號與其對應(yīng)的原理圖上的元器件標(biāo)號相一致，且通過絲印的方式在PCB圖上進(jìn)行標(biāo)識。47PCB上的絲印就近放置在相應(yīng)的元器件附近，沒有放置在焊盤上。48絲印文字尺寸：字高≥28MIL,字寬≥5MIL，推薦：字高40mil，字寬5mil。49PCB圖上通過絲印的方式標(biāo)注PCB名稱、PCB品號、PCB圖號，空間限制時，優(yōu)先次序?yàn)镻CB名稱→PCB品號→PCB圖號。50DRC檢測（短路、未連接網(wǎng)絡(luò)、未連接元器件引腳、間距、測試點(diǎn)是否遺漏為必須檢測項(xiàng)）出錯為零。51量產(chǎn)PCB尺寸：PCB最長邊≤300mm，PCB最短邊≥50mm。推薦的生產(chǎn)尺寸為150mm*200mm。52拼板設(shè)計(jì)工藝邊，工藝邊寬度為5mm。（當(dāng)單板元器件布局離板邊≥10mm時，可以不設(shè)置工藝邊。）53當(dāng)PCB單元板的外形不規(guī)則或有器件超過板邊時，采用銑槽加V-CUT的方式。54當(dāng)PCB要經(jīng)過回流焊和波峰焊工藝，且單元板板寬尺寸>60.0mm，在垂直傳送邊的方向上拼板數(shù)量不超過2。55當(dāng)PCB板邊有缺角或不規(guī)則的形狀時，應(yīng)加輔助塊補(bǔ)齊，使其規(guī)則。56自動化設(shè)備對應(yīng)的感應(yīng)區(qū)域沒有鏤空。57MARK（光學(xué)定位基準(zhǔn)符號）為直徑是Ф1mm（40mil）的圓焊盤，無孔無綠油，再加一個Ф3mm同心圓，無銅皮無阻焊的圖形。58周圍10mm無布線的孤立光學(xué)定位符號應(yīng)設(shè)計(jì)一個內(nèi)徑2.3mm，環(huán)0.5mm的保護(hù)圈。59為了增加MARK點(diǎn)和基板之間的對比度，在MARK點(diǎn)下面敷設(shè)大的銅箔；對于多層板MARK點(diǎn)內(nèi)層鋪銅以增加識別對比度。60MARK位置：光學(xué)定位基準(zhǔn)符號的中心應(yīng)距非傳輸邊12mm，距傳輸邊2.5mm。61當(dāng)PCB拼板旋轉(zhuǎn)180°之后，元器件的坐標(biāo)發(fā)生變化的PCB拼板，在PCB四個角的位置上設(shè)置三個MARK（左上方、左下方、右下方）。62當(dāng)PCB拼板旋轉(zhuǎn)180°之后，元器件的坐標(biāo)未發(fā)生變化的PCB拼板板，在PCB四個角的位置上設(shè)置四個MARK（左上方、左下方、右下方、右上方）。63雙面板且兩面均有貼片件的拼板兩面均要設(shè)置MARK，且兩面（TOP\BOTTOM）MARK的坐標(biāo)不能相同（非傳輸邊向PCB內(nèi)偏移1mm）。64量產(chǎn)PCB要放置三個直徑為φ3mm定位孔，定位孔位置在PCB上應(yīng)不對稱，不能為腰形不方便取放基板。65量產(chǎn)PCB定位孔中心的位置距PCB非傳輸邊5mm，距傳輸邊2.5mm，定位孔周圍≥2.0mm處不得布線和設(shè)置MARK點(diǎn)，且不得貼裝元件。66當(dāng)PCB拼板旋轉(zhuǎn)180°之后，元器件的坐標(biāo)發(fā)生變化的PCB拼板，需要在工藝邊上增加PCB進(jìn)板箭頭（絲印層）。67當(dāng)PCB拼