產(chǎn)品設(shè)計(jì)Product Design

1、產(chǎn)品設(shè)計(jì)(Product Design),規(guī)格審核(Specification Review) 架構(gòu)選擇(Topology Selection) 電路設(shè)計(jì)(Circuitry Design) 磁性元件計(jì)算(Magnetic Devices Calculation) 零件評(píng)價(jià)(Components Evaluation) 電路板佈圖(PCB Layout) 機(jī)構(gòu)模具(Mechanical Tooling) 樣品組裝、除錯(cuò)與測(cè)試(Sample Assembly, Debug & Test) 承認(rèn)書(shū)與工程資料(Approval Sheet & Product Documents) 試產(chǎn)量產(chǎn)的反饋、評(píng)

2、定與修正(Feedback, Assessment & Correction by PP/MP),規(guī)格審核(Specification Review),1. 輸入規(guī)格(Input Specification)：電壓(Voltage), 頻率(Frequency), 電流(Current), 突入電流(Inrush Current) 2. 輸出規(guī)格(Output Specification)：定電壓定電流(CVCC), 漣波雜訊(Ripple&Noise), 反灌電流(Reverse Current), 效率(Efficiency) 3. 保護(hù)特性(Protection Features)：過(guò)電

3、壓(OVP), 單一異常(Single Fault), 過(guò)電流(OCP), 短路(Short) 4. 環(huán)境規(guī)格(Environment Specification)：工作溫度(Operating Temp), 儲(chǔ)存溫度(Storage Temp), 高度(Altitude), 振動(dòng)(Vibration), 5. 國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)(International Standards)：安全規(guī)格(Safety Standard), 電磁干擾(EMI), 電磁相容(EMC) 6. 機(jī)構(gòu)規(guī)格(Mechanical Specification)：外型尺寸(Outline Dimensions), 線(xiàn)材(Cable)

4、, 連接器(Connector), 銘版(Label), 包裝(Package) 7. 可靠度(Reliability)：平均失效時(shí)間(MTBF), 燒機(jī)(Burn in),架構(gòu)選擇(Topology Selection),返馳式 ( Flyback ) PI, Fairchild, etc.- 100W 鈴流扼制式 ( Ringing Choke Converter ) - 20W 順向式 ( Forward ) - 60W600W 半橋式 ( Half-Bridge ) - 200W 500W 全橋式 ( Full-Bridge ) - 500W 推挽式 ( Push-Pull ) - 5

5、00W CUK式 - 無(wú)輸出漣波(Output Ripple-less) SEPIC式 - 無(wú)輸入漣波(Input Ripple-less) 共振式 ( Resonant ) - 低損失(Loss-less),電路設(shè)計(jì)(Circuitry Design),典型的離線(xiàn)高頻交換式電源供應(yīng)器之方塊圖 Block Diagram of Off-Line Switching Power Supply,交流電源輸入 AC Input,電磁干擾 濾波器 EMI Filter,交換元件 Switching Device,隔離元件 Isolated Device,輔助電源 與電流限制 Auxiliary Pow

6、er and Current Limit,輸出週邊附屬電路 與過(guò)電壓保護(hù) Extra Function and O.V.P.,整流與濾波 Rectifier and Filter,功率隔離 變壓器 Isolated Power Transformer,整流與濾波 Rectifier and Filter,迥授與控制 Feedback Control,直流電源輸出 DC Output,磁性元件計(jì)算(Magnetic Devices Calculation),法拉第定律(Faradys Law) V=NAdB/dt 安培定律(Amperes Law) NI=Hdl 導(dǎo)磁率(Permeability

7、)為磁通密度與磁場(chǎng)強(qiáng)度的特性曲線(xiàn)(B-H Characteristics) u=B/H 形狀(Size)、工作週期(Duty Cycle)、 線(xiàn)徑(AWG)、圈數(shù)(Turn)、繞法(Winding)、氣隙(Gap)、感量(Inductance) 損失計(jì)算(Loss Calculation)為鐵損(Core Loss)及銅損(Copper Loss) 漏磁的影響(Effect of Leakage Inductance) 電磁干擾(EMI) 安全規(guī)格(Safety),零件評(píng)價(jià)(Components Evaluation),1. 變壓器、扼流圈、濾波器 (Transformer / Choke /

8、 Filter) 電磁原理(Electromagnetic)、磁性材料(Magnetic Material)、繞線(xiàn)(Winding) 2. 電容器 (Capacitor) 整流原理(Rectifier)、生命週期(Life Time)、穩(wěn)定度考量(Stability) 3. 功率電晶體 (Power Transistor) 電晶體特性(Characteristics)、損失計(jì)算與量測(cè)(Loss)、保護(hù)電路(Protection) 4. 整流二極體 (Rectifier Diode) 二極體特性(Characteristics)、損失計(jì)算與量測(cè)(Loss)、保護(hù)電路(Protection) 5.

9、 控制器 (Controller) 迴授原理(Feedback Control)、頻率響應(yīng)(Response)、驅(qū)動(dòng)電路(Driver) 6. 保護(hù)電路 (Protection) 過(guò)電壓(OVP)、過(guò)電流(OCP)、過(guò)功率(OPP)、柔和起動(dòng)(Soft-Start) 7. 印刷電路版 (Printed Circuit Board) 絕緣層(Insulation)、銅箔層(Copper)、文字印刷(Printing)、孔位孔徑(Hole) 8. 機(jī)構(gòu)零件 (Mechanical Parts) 散熱片(Heat Sink)、線(xiàn)材(Wire)、外殼(Case)、連接器(Connector)、包裝(P

10、ackage),電路板佈圖(PCB Layout),安全規(guī)格(Safety Standard) 電磁干擾(EMI) 熱源分佈(Thermal Distribution) 自動(dòng)、人工插件及表面黏著技術(shù)(AI, MI & SMT) 區(qū)域同極性化及防呆設(shè)計(jì)(Local Polarization & Foolproof) 零件的機(jī)械應(yīng)力(Mechanical Stress on Devices) 舖銅的重點(diǎn)(Copper Pattern Placement) 文字面、商標(biāo)、料號(hào)、版次(Silkscreen, Logo, P/N, Revision),機(jī)構(gòu)模具(Mechanical Tooling),造

11、型設(shè)計(jì)(Industrial Design) 安全規(guī)格(Safety Standard) 超音波熔接(Ultrasonic Welding) 射出成型(Injection Molding) 組裝干涉(Assembly Interference) 熱流效果(Thermal Management) 連接裝置(Connection Device) 包裝考量(Packing Consideration),樣品組裝、除錯(cuò)與測(cè)試 (Sample Assembly, Debug & Test),組裝干涉(Assembly Interference) 理論與實(shí)驗(yàn)誤差分析(Tolerance Analysis

12、of Theory & Experiment) 穩(wěn)定度與可靠度(Stability & Reliability) 測(cè)試儀器與治具的校正(Calibration of Equipment & Fixture) 最差條件與異常狀況的考量(Worst Case & Abnormal) 安規(guī)、電磁干擾及溫昇(Trade-off in Safety, EMI, Thermal) 格式化、條列化、圖表化的報(bào)告(Report by Table, Item & Figure) 設(shè)計(jì)手冊(cè)與歷史(Design Handbook & History),承認(rèn)書(shū)與工程資料(Approval Sheet & Produc

13、t Documents),規(guī)格書(shū)(Specification) 線(xiàn)路圖(Schematic) 材料清單(Bill of Materials) 電路板佈圖(PCB Layout) 機(jī)構(gòu)尺寸圖(Mechanical Drawings) 測(cè)試報(bào)告(Test Report) 生產(chǎn)注意事項(xiàng)(Notice of Production) 樣品(Golden Sample),試產(chǎn)量產(chǎn)的反饋、評(píng)定與修正(Feedback, Assessment & Correction by PP/MP),試產(chǎn)說(shuō)明會(huì)(Pilot-run Meeting)：資料與樣品審核(Documents & Sample Review)、材料準(zhǔn)備(Materials)、測(cè)試治具(Test Fixture) 試產(chǎn)檢討會(huì)(Pilot-run Review Meeting)：維修報(bào)告(Repair Report)、追蹤事項(xiàng)(Follow up issues) 量產(chǎn)說(shuō)明會(huì)(Mass-Production Meeting)：作業(yè)指導(dǎo)書(shū)(Manual Instr