《焊點缺陷分析》課件

1、2020/10/24,焊點缺陷分析,1,焊點缺陷分析,2020/10/24,焊點缺陷分析,2,常見焊點缺陷描敘,虛焊 焊料堆積 焊料過多 焊料過少 松香焊 過熱 冷焊 浸潤不良 不對稱 松動 錫尖,針孔 氣孔 銅箔翹起 脫焊 元件腳高 短路 包焊 焊點裂痕 空焊 焊點呈黑色,2020/10/24,焊點缺陷分析,3,標準焊點工藝示范,錫點均勻、光滑、飽滿 錫點高度不超過 無明顯的焊接不良,俯視,平視,2020/10/24,焊點缺陷分析,4,虛焊,使用的助焊劑質(zhì)量不好 焊盤氧化 焊接時間短,原因分析:,危害:,造成電氣接觸不良,焊錫與銅箔之間有明顯的黑色界線焊錫向界線凹陷,2020/10/24,焊

2、點缺陷分析,5,焊料堆積,焊料質(zhì)量不好 焊按溫度不夠 焊接未凝固時,元器件引線松動,焊點結(jié)構(gòu)松散,白色無光澤,原因分析:,危害:,機械強度不足,可能虛焊,2020/10/24,焊點缺陷分析,6,焊料過多,焊絲撤離過遲 上錫過多,焊料面呈凸形,原因分析:,危害:,浪費焊料,且可能包藏缺陷,2020/10/24,焊點缺陷分析,7,焊料過少,焊錫流動性差或焊絲撤離過早 助焊劑不足 焊接時間太短,原因分析:,危害:,機械強度不足,焊接面積小于焊盤的80%，焊料未形成平滑的過渡面,2020/10/24,焊點缺陷分析,8,松香焊,焊劑過多或已失效 焊接時間不足，加熱不足 表面氧化膜未去除,原因分析:,危害

3、:,強度不足，導(dǎo)通不良，有可能時通時斷,焊縫中夾有松香渣,、,2020/10/24,焊點缺陷分析,9,過熱,烙鐵功率過大 加熱時間過長,原因分析:,危害:,焊盤容易脫落，強度降低,、,焊點發(fā)白，無金屬光澤，表面較粗造,2020/10/24,焊點缺陷分析,10,冷焊,焊料未凝固前焊件抖動 焊接時間過低,原因分析:,危害:,強度低，導(dǎo)電性不好,、,表面呈豆腐渣狀顆粒，有大于0.2mm2錫珠附在機板上,2020/10/24,焊點缺陷分析,11,浸潤不良,焊件清理不干凈 助焊劑不足或質(zhì)量差 焊件未充分加熱,原因分析:,危害:,強度低，不通或時通時斷,、,焊料與焊件交界面接觸過大，不平滑,2020/10

4、/24,焊點缺陷分析,12,不對稱,焊料流動性差 焊劑不足或質(zhì)量差 加熱不足,原因分析:,危害:,強度不足,、,焊錫未流滿焊盤,2020/10/24,焊點缺陷分析,13,松動,焊錫未凝固前引線移動造成空隙 引線未處理好（浸潤差或不浸潤）加熱不足,原因分析:,危害:,導(dǎo)通不良或不導(dǎo)通,、,導(dǎo)線或元器件引線可移動,2020/10/24,焊點缺陷分析,14,錫尖,助焊劑過少，而加熱時間過長 上錫方向不當(dāng) 烙鐵溫度不夠。,原因分析:,危害:,外觀不佳，容易造成橋接現(xiàn)象,、,錫點呈圓錐狀、高度超過2mm,2020/10/24,焊點缺陷分析,15,針孔,引線與焊盤孔的間隙過大 焊絲不純 PCB板有水氣,原

5、因分析:,危害:,強度不足，焊點容易腐蝕,、,目測或低倍放大鏡可見有孔,2020/10/24,焊點缺陷分析,16,氣孔,引線與焊盤孔的間隙過大 引線浸潤性不良鉻鐵溫度不夠。 雙面板堵通孔焊接時間長，孔內(nèi)空氣膨脹 助焊劑中含有水份 焊接溫度高,原因分析:,危害:,暫時導(dǎo)通，但長時間容易引起導(dǎo)通不良,、,引線根部有噴火式焊料隆起，內(nèi)部藏有空洞,2020/10/24,焊點缺陷分析,17,銅箔翹起,焊接時間太長，溫度過高 元件受到較大力擠壓,原因分析:,危害:,印制板已被損壞,、,銅箔從印制板上脫離,2020/10/24,焊點缺陷分析,18,脫焊,焊盤上金屬鍍層氧化 焊接溫度低,原因分析:,危害:,斷

6、路或?qū)ú涣?焊點從銅箔上脫落（不是銅箔與印制板脫落）,2020/10/24,焊點缺陷分析,19,元件腳高,切腳機距離未調(diào)正 焊錫太高,原因分析:,危害:,裝配不宜，潛伏性短路,元件腳高度高于2MM,2020/10/24,焊點缺陷分析,20,短路,線路設(shè)計不良，銅箔距離太近 元件引腳太長 焊接溫度太低 板面可焊性不佳,原因分析:,危害:,不能正常工作,不同的兩條線路焊點相連,2020/10/24,焊點缺陷分析,21,包焊,上錫過多 焊接時間太短,加熱不足,原因分析:,危害:,導(dǎo)通不良,焊點大而不光澤,2020/10/24,焊點缺陷分析,22,焊點裂痕,機板重疊，碰撞 切腳不當(dāng),原因分析:,危害:,導(dǎo)通不良，外觀不佳,焊點上有明顯的裂痕,2020/10/24,焊點缺陷分析,23,空焊,板面污染 機板可焊性差,原因分析:,危害:,不能正常工作,焊點未吃錫,2020/10/24,焊點缺陷分析,24,焊點呈黑色,焊接溫度過高,原因分析:,危害:,元件易壞,焊點有明顯的黑色,2020/10/24,焊點缺陷分析,25,總 結(jié),根椐當(dāng)前焊接工藝的要求選擇合適的烙鐵，接地檢測必須良好； 一般烙鐵選范圍為: