CAM操作指引.doc

題目：CAM操作指引發(fā)布日期： 文件編號：版本：生效日期： 1 目的 本指引用于指導(dǎo)CAD/CAM 人員對客戶數(shù)據(jù)處理、原稿菲林繪制、生產(chǎn)菲林制作、客戶鉆帶、銑帶輸出等提供應(yīng)依據(jù), 以確保CAM制造出來的各類工具能滿足客戶品質(zhì)的要求, 并在公司工藝能力范圍內(nèi)方便生產(chǎn)使用。2 范圍本指引適用于公司所有由客戶提供CAD數(shù)據(jù)資料的PCB的相關(guān)工具制作。接收文件文件審核文件轉(zhuǎn)換內(nèi)層處理外層處理形成鉆孔文件阻焊層處理字符層處理其他專用層處理拼板內(nèi)層流膠處理外層邊框工具孔和輔助孔標(biāo)記與標(biāo)識外型文件制作文件輸出與歸檔工程內(nèi)部流程卡鉆帶自檢CAM & FILM自檢表鑼帶自檢3 職責(zé)CAD/CAM人員負責(zé)依此指引制作生產(chǎn)工具；4 定義 無5 參考文件生產(chǎn)制作指示編寫作業(yè)指導(dǎo)書6 程序CAM制作流程及內(nèi)容6.1 Gerber文件處理 6.1.1 CAD/CAM概述6.1.2 目前使用的Genesis2000 9.07b2系統(tǒng)主要包括以下幾個主要功能: Input(數(shù)據(jù)輸入)、DFM(數(shù)據(jù)優(yōu)化)、Analysis(數(shù)據(jù)檢測)、Output(數(shù)據(jù)輸出)等 。6.1.2.1 Input(數(shù)據(jù)輸入)：此功能包括:自動輸入、手動輸入、鉆帶輸入、銑帶輸入、DPF文件輸入、以及RS274X文件輸入等。6.1.2.2 Aperture定義：Aperture又叫光圈表,是客戶用來定義圖形的形狀和尺寸的,通常有圓、方、長方、橢圓、棱形、八角、六角等。我們的數(shù)據(jù)文件, 一定要有Aperture和座標(biāo)點。座標(biāo)點表示在何處有圖形,而Aperture就表示圖形的形狀和大小。6.1.2.3 文件輸入：如, 選擇輸入功能中的Windows Input, 鍵入客戶文件名,鍵入PCB文件名(用公司內(nèi)相應(yīng)板編號, 例: 001h0200001a1), 然后執(zhí)行。在軟件處理中會自動詢問Aperture導(dǎo)入D-code, 就可完成此功能。6.1.2.4 編輯功能：編輯功能是CAM系統(tǒng)中最重要的部份。包括: 編輯Edit、編輯Panel、編輯Aperture等等。其中Edit又是最關(guān)鍵的, 因為我們大部份的編輯工作都在Edit PCB中進行。單一操作編輯區(qū)顯示功能區(qū)選擇區(qū)資料查詢區(qū)通過此功能, 可以在信息行里觀察到所選擇的一個元素或者一組元素的資料, 也可以選擇出一組相同類型、相同Size或相同Network(網(wǎng)絡(luò))的元素。6.1.2.5 輸出功能：此功能主要是將制作好的工具輸出到指定的設(shè)備, 然后進行生產(chǎn)。（包括菲林的輸出、鉆、鑼的輸出）6.1.3 接收文件： 根據(jù)MI上的生產(chǎn)編號，在計算機相應(yīng)目錄里鍵入子目錄文件名。 將客戶的原稿GERBER文件，存入建好子目錄文件名中。6.1.4 文件轉(zhuǎn)換將客戶原設(shè)計文件轉(zhuǎn)換成GERBER英制2.6格式文件，鉆孔文件轉(zhuǎn)換成公制3.3格式。并且整理原稿GERBER文件，將線路阻焊等各層GERBER與DRILL對齊。6.1.5 文件審核6.1.5.1 檢查客戶資料是否與生產(chǎn)制作指示相符。6.6.1.1.1. 孔圖資料或鉆帶6.1.5.1.1.1 生產(chǎn)制作指示上有清晰的孔標(biāo)記或刀號，且注明相應(yīng)的孔徑（完成孔徑及鉆咀直徑）。6.1.5.1.1.2 生產(chǎn)制作指示上注明孔的屬性：即哪種孔為PTH孔和哪種孔為NTPH孔。6.1.5.1.2 外型資料及外型數(shù)據(jù)6.1.5.1.2.1 生產(chǎn)制作指示上是否有外型資料及外型數(shù)據(jù)且與客來資料相符。6.1.5.1.2.2 生產(chǎn)制作指示上是否有外型尺寸標(biāo)注，及文字說明是否清晰。6.1.5.1.2.3 生產(chǎn)制作指示上是否有孔到邊尺寸標(biāo)注及是否優(yōu)先使用NPTH作為銑板定位孔，無NPTH孔作銑板定位孔時則用PTH孔作銑板定位孔。6.1.5.1.2.4 板材及銅層厚度6.1.5.1.3.1 生產(chǎn)制作指示上是否有說明板材及銅層厚度。6.1.5.1.4 內(nèi)層、外層、阻焊、文字、藍膠、碳油圖紙6.1.5.1.4.1 檢查客戶資料是否與MI相對應(yīng)的內(nèi)層、外層、阻焊、文字、藍膠、碳油圖紙說明相符合；6.2 文件處理6.2.1 生產(chǎn)稿文件的初步建立：將客戶原稿文件讀入到生產(chǎn)文件中，CAM人員將客戶原稿文件轉(zhuǎn)換OK后作為生產(chǎn)制作文件，然后將MI人員轉(zhuǎn)換好的原稿文件讀入到文件中作為原稿參考文件（注：CAM人員禁止使用MI人員轉(zhuǎn)換好的原稿文件作為生產(chǎn)制作文件），生產(chǎn)文件統(tǒng)一用生產(chǎn)型號命名。6.2.2 當(dāng)客來文手工輸入D碼時，CAM人員必須以客戶資料為標(biāo)準(zhǔn)輸入D碼，并與MI人員所輸出的原稿資料相核對。6.2.3 資料讀入后，將MI的原稿資料與CAM人員所調(diào)入的原稿資料進行比對時，必須采用Genesis中的自動比對功能。6.2.4 打開生產(chǎn)文件,將客戶原稿文件中與編輯無關(guān)的層刪除,將線路、阻焊、字符、孔等數(shù)據(jù)層保 留作為生產(chǎn)層。因客戶原稿文件是生產(chǎn)文件編輯及檢查的依據(jù), 所以MI人員轉(zhuǎn)換的原稿層必須完整保存, 所有編輯工作不可在此進行，嚴禁改動MI人員轉(zhuǎn)換的原稿層；所有的生產(chǎn)數(shù)據(jù)編輯均在CAD/CAM人員建立的生產(chǎn)層中進行。6.2.5 在調(diào)入文件時必須將客戶所有文件調(diào)入到Genesis中，特別是網(wǎng)絡(luò)文件；當(dāng)客戶有提供有網(wǎng)絡(luò)文件時，必須用客戶網(wǎng)絡(luò)比對生產(chǎn)稿所產(chǎn)生的網(wǎng)絡(luò)是否一致，有異常時須逐級向上反饋。6.2.6 為統(tǒng)一GENESIS的命名方式，CAD/CAM人員須將各層的文件名按以下定義進行修改文件名，具體層名定義如下: 序號 層名 內(nèi) 容1 GTO 元件面字符2 GTS 元件面阻焊3 GTL 元件面線路4 GP2 內(nèi)層第二層5 GP3 內(nèi)層第三層6 GP4 內(nèi)層第四層7 GP5 內(nèi)層第五層8 GBL 焊接面線路9 GBS 焊接面阻焊10 GBO 焊接面字符11 DRL 鉆帶12 ROU 鑼帶13 LJ 藍膠鑼帶或菲林14 TY 碳油15 SI 塞孔資料 16 GP？ 光片菲林 ？代表數(shù)字1-9，比如，GP1代表光片1，GP4代表光片4，CAM人員在MI要注明光片？對應(yīng)和哪個內(nèi)層匹配.6.3 鉆孔文件制作：鉆孔程式制作要求：根據(jù)MI生產(chǎn)制作指示之鉆孔資料，及其他鉆孔要求制作鉆孔程式。6.3.1 單只鉆孔文件制作:6.3.1.1 檢查分孔圖與客來鉆帶的孔數(shù)、孔位是否一致。6.3.1.2 檢查生產(chǎn)制作指示上的孔位、孔數(shù)與孔圖及鉆帶是否一致。6.3.1.3 檢查生產(chǎn)制作指示上的外型孔到邊的數(shù)據(jù)與外型圖上孔到邊數(shù)據(jù)是否一致。6.3.1.4 檢查生產(chǎn)制作指示上的鉆刀刀徑、刀序是否正確。6.3.1.5 根據(jù)生產(chǎn)制作指示去除重孔。6.3.1.6 根據(jù)生產(chǎn)制作指示要求增加工具孔，郵票孔等。6.3.2 鉆帶輸出6.3.2.1 根據(jù)MI要求在板邊加工藝孔，注意工藝孔離成型線及開料尺寸的距離，核對MI確定所加工孔 的鉆孔直徑是否正確，然后增加尾孔（StepPanelizationDrill/Rout VerificationEdit）按F10輸出鉆帶后所加的尾孔就會顯示，再核對孔數(shù)與MI是否一致。6.3.2.2 在制作SLOT槽孔時，必須明確按MI指示的槽孔方向輸入SLOT槽孔大小及角度。(如MI所標(biāo) 識的槽孔為橫方向3.0mm*5.0mm，即此槽孔在輸入時鉆咀為3.0mm槽長為5mm角度為0度，反之如此槽孔為豎方向3.0mm*5.0mm，那此槽孔在輸入時鉆咀為3.0mm槽長為5mm角度為90度)6.3.2.3 當(dāng)拼板尺寸短邊超過550MM時，必須檢查所有孔是否在550MM的有效尺寸內(nèi)（鉆機最大尺寸為550MM）。6.3.2.4 單面板時： 為防止鉆孔披峰必須銅面向上鉆孔。統(tǒng)一定義銅面為焊接面。如MI線路圖上注明“焊接反,鉆帶和菲林不鏡象”，則CAM制作時需將鉆帶和菲林不鏡象。同時根據(jù)MI要求需用最小鉆咀在PNL板邊鉆5個孔組成的“L”反字（銅面向上顯示）。如MI線路圖上注明“焊接面正”。則CAM人員制作時需鏡象，但也需同上要求鉆5個孔組成的“L”正字，“L”字長的一邊為4個孔,短的一邊為1個孔,各孔邊距離相等.6.3.2.5 大于6.5mm孔必須擴孔，擴孔的板，尾孔不需做成擴孔，只用擴孔的鉆咀做尾孔即可。6.3.2.6 每個生產(chǎn)料號必須在工作板邊增加生產(chǎn)編號孔：一般要加在板邊寬的那一邊，距成形線 2mm以外，6mm以內(nèi)。左上角增加一個孔，以區(qū)分生產(chǎn)編號孔的正、反面。6.3.2.7 根 離成形線及開料尺寸的距離，核對MI確定所加工藝孔的鉆孔直徑是否正確，然后增加尾孔（StepPanelizationDrill/Rout VerificationEdit）,按F10輸出鉆帶后所加的尾孔就會顯示，再核對孔數(shù)與MI是否一致。6.3.2.8 按F10完成Ouput程式執(zhí)行程式后按OK后才會將程式導(dǎo)出,導(dǎo)出路徑:E:/disk/film/$job/$job.drl。($job代表生產(chǎn)編號)6.3.3 盲孔板鉆帶制作6.3.3.1 盲孔板內(nèi)層鉆帶制作：需內(nèi)層鉆孔的板必須增加對位防呆孔，一、作對位定位孔的作用；二、防止同一生產(chǎn)型號中有多個內(nèi)層需鉆孔，對位時造成內(nèi)層芯板混亂，故每層鉆帶上的防呆孔至少有一個孔是錯位排列，錯位距離必須5mm；6.3.3.2 制作完同一型號的所有盲孔鉆帶后必須檢查所有層的防呆孔是否滿足4.6.3.1的要求。6.3.3.3 為避免鉆孔偏移至某一邊而導(dǎo)致內(nèi)層板邊的圖標(biāo)(例如：靶孔、鉚釘孔等)對位后在板邊顯示不完整，導(dǎo)致下工序無法制作，故需設(shè)計如下圖形防呆孔。防呆孔孔中心到開料尺寸距離必須5mm，黑色PAD為一張芯板的鉆孔定位孔，紅色PAD為另外一張芯板的鉆孔定位孔，如為多張芯板鉆孔時，必須按照三個孔決定所有的孔必須鉆在開料尺寸內(nèi)且保證靶位孔、鉚釘孔不破孔。TYP5mm此PAD為黑色和藍色重疊后顯示效果TYP5mm6.3.3.4 盲埋孔板規(guī)定：當(dāng)內(nèi)層板料厚度小于或等于0.40mm時，需要在板的長邊和短邊增加 10個鉆咀為3.175的沉銅掛板孔（見附件示意圖）。箭頭所指的孔到板邊的距離為5mm兩孔間距為100200mm之間。位置沒有特殊的限制，但兩條板邊所加位必須對稱 6.3.3.5 盲埋孔板的盲埋孔鉆帶需增加“編號孔及層次標(biāo)示”，編號孔的增加方法如下：比如：BH012627A1盲孔板 1-2層盲孔 - 則在盲孔鉆帶中增加鉆孔“12627.1.2”， 孔數(shù)按生產(chǎn)編號孔計算，“12627”表示生產(chǎn)編號，省去生產(chǎn)編號中前面“零”，“1.2”表示層次編號，并在生產(chǎn)編號與層次編號之間加鉆2個孔，層次編號之間加鉆1個孔以區(qū)分層次編號與生產(chǎn)編號。“12627.1.2”的孔數(shù)則= 5+14+15+14+8+2+5+1+14=78 6.3.3.6 其它制作方式同6.3.1及6.3.26.3.4 當(dāng)設(shè)有二鉆工序時： 6.3.4.1 若為圖電后退膜前二鉆，MI上需注明“二鉆孔掏銅比孔小單邊0.1mm”。 6.3.4.2 若為成型前二鉆，MI上需注明“須保證二鉆孔邊距周邊線或PAD最小0.1mm”，防止因二鉆的孔位偏差而造成成品露銅。 6.4 內(nèi)層菲林制作 檢查文件排列順序是否和MI指定的相一致,通常數(shù)據(jù)文件都是同面向的, 若不同面向則將圖形反轉(zhuǎn)為同面向, 以便保證藥膜的正確性。內(nèi)層一般分為大地或電源層（即為大銅面）和信號線路層。 6.4.1 內(nèi)層線路制作: 內(nèi)層芯板補償系數(shù)表:（X：代表PNL板短方向，Y：代表PNL板長方向）(表格數(shù)字例如：0.3=千分之0.3)開料方式基材厚度0.5-1 OZ1.5-2 OZ3 OZ4 OZmmXYXYXYXY直料x0.10.20.40.250.450.30.450.30.50.11x0.190.20.350.20.350.20.40.250.450.2x0.290.20.30.20.350.250.350.250.40.3x0.390.150.250.20.30.20.40.20.40.4x0.60.150.20.150.250.20.30.20.30.61x0.90.10.150.150.150.150.20.20.250.91x1.19000.10.150.150.150.150.151.2x000.10.10.10.10.10.1橫料x0.10.350.250.350.30.40.350.40.40.11x0.190.30.250.30.250.350.30.40.350.2x0.290.30.250.30.250.350.30.350.350.3x0.390.20.20.250.20.350.30.350.30.4x0.60.20.150.250.20.30.250.30.250.61x0.90.10.10.150.20.250.250.250.250.91x1.19000.150.150.150.150.150.151.2x000.10.10.10.10.10.1高TG板料（TG170）在現(xiàn)有系數(shù)上加千分之0.15；有板電流程的板在現(xiàn)有系數(shù)上減千分之0.16.4.1.1 開料拼板經(jīng)向、緯向、橫料、直料說明如下：49（1245MM）緯向 49（1245MM）緯向 415 415 415311 311 311 311A橫料A橫料A橫料A橫料A橫料A橫料A橫料A橫料A橫料B直料B直料B直料B直料B直料B直料B直料B直料347 經(jīng)向 520 41347 1041MM347 520說明：板料的長向為緯向、短向為經(jīng)向，比如：41 X49（1245X1041MM）,即1245MM的長向為緯向，短向為經(jīng)向即1041MM方向；PNL板的長方向與板料的長方向平行的則此PNL板定義為橫料，反之PNL板的長方向與板料的長方向垂直的則此PNL板定義為直料，如上圖所示A為橫料，B為直料；6.4.1.2 根據(jù)MI指示將圖形整體預(yù)大,整體預(yù)大后須檢查最小間隙是否滿足MI的要求。6.4.1.3 因間隙不夠需要移線時，外單內(nèi)層可在0.2mm范圍內(nèi)移動。內(nèi)單內(nèi)層可在0.4mm范圍內(nèi)移動。（阻抗線除外，阻抗線不能移動）6.4.1.4 相對獨立蝕刻字符，一般要在整體預(yù)大的基礎(chǔ)上再預(yù)大（再預(yù)大量根據(jù)蝕刻字的大小及、銅厚決定）,以確保蝕刻后獨立的字符0.13mm。6.4.2 內(nèi)層孔環(huán)（ring）制作： 6.4.2.1 內(nèi)層最小焊環(huán)（錫圈） (內(nèi)層大于2OZ時出正片)層數(shù)內(nèi)層錫圈單邊比鉆咀大備注1 OZ2 OZ3OZ4 OZ5 OZ6 OZ4層0.150.180.240.300.350.4補償后最小錫圈不足時，應(yīng)將其加成淚滴6層0.180.200.250.320.380.458層0.200.250.300.350.40.4810層0.250.250.300.350.450.512層及以上0.250.250.300.350.450.56.4.2.2 淚滴（Teardrop）:可使用軟件中的檢測功能測出是否有連線焊盤；當(dāng)檢測出來的連接焊盤所對應(yīng)的內(nèi)層線寬小于0.3mm時，依照如下指示加淚滴（Teardrop）設(shè)計，增加PTH孔與內(nèi)層連接可靠性。加淚滴后要保證最小間隙符合MI要求。如圖所示：0.18mmTeardrop 6.4.3 內(nèi)層功能性焊盤（即散熱PAD）制作：6.4.3.1 內(nèi)層功能性焊盤孔環(huán)大?。阂话闱闆r下內(nèi)層銅厚4OZ時，都以0.3mm制作；特殊情況下則按HOZ、1 OZ：0.18mm；2 OZ：0.25mm；3 OZ：0.30mm；4 OZ：0.35mm； 6.4.3.2 內(nèi)層功能性焊盤連接線最小寬度：一般情況下內(nèi)層銅厚4OZ時，都以0.30制作；特殊情況下則按HOZ、1 OZ：0.18mm；2 OZ：0.25mm；3 OZ：0.30mm；4 OZ：0.35mm； 6.4.3.3 內(nèi)層功能性焊盤連接線數(shù)量2條；6.4.3.4 內(nèi)層功能性焊盤隔離環(huán)大?。阂话阋?.30mm制作；特殊情況內(nèi)層最小隔離間隙可同最小間隙。0.18mm0.18mmHOZ、1 OZ：0.18mm 功能性焊盤 6.4.4 內(nèi)層隔離位制作： 4.4.4.1 內(nèi)層隔離環(huán)定義:指具有導(dǎo)通功能的孔邊與周圍銅皮的隔離寬度。 6.4.4.2 孔節(jié)距定義:指與外層BGA相鄰焊墊相連的兩個PAD所對應(yīng)的兩個孔中心之距離,又稱之為PIN間距6.4.4.3 BGA區(qū)域的隔離環(huán)制作標(biāo)準(zhǔn)： 6.4.6.3.1 內(nèi)層隔離環(huán)寬度制作前提:在保證內(nèi)層不開路及隔離環(huán)與隔離環(huán)之間連接線、銅皮最小制作寬度的情況下,進行隔離環(huán)制作。隔離環(huán)寬：一般以單邊0.30mm制作，特殊情況可參照以下標(biāo)準(zhǔn)：層數(shù)內(nèi)層隔離環(huán)單邊環(huán)寬備注1 OZ2 OZ3OZ4 OZ5 OZ6 OZ4層0.150.180.220.250.30.356層0.180.200.250.300.350.388層0.220.250.300.350.380.4210層0.250.250.300.350.420.4512層0.250.250.300.350.450.486.4.4.3.2 相鄰隔離環(huán)之間連接位最小制作寬度:單位:mm內(nèi)層底銅最小制作寬度0.50Z、10Z0.18 20Z0.2530Z0.3040Z0.356.4.6.3.3 不同孔節(jié)距隔離環(huán)制作方法: 單位:mm層數(shù)（L）4L66L1212L6L時, 最小間隙0.175mm,一般以0.28制作。（孔為加大后的孔，線為預(yù)大后的圖片1 圖片2 圖片3 圖片4（備注：圖片中紅色部分表示鉆孔，黑色部分表示隔離區(qū)，綠色部分表示銅皮；圖片1箭頭所指導(dǎo)通孔的電路互連未被相鄰各方向隔離環(huán)切斷，圖片2箭頭所指導(dǎo)通孔的電路互連被相鄰各方向隔離環(huán)切斷。）6.4.4.5.7 當(dāng)隔離環(huán)不能滿足生產(chǎn)制作要求的時，需要加大隔離環(huán)尺寸，此時，要特別注意由于隔離環(huán)加大可能引起內(nèi)層斷路，如圖所示：原稿：A連接B錯誤：A斷開BBABA6.4.4.5.8 PTH(沉銅孔)的隔離環(huán)與梅花焊盤相交，必須保證優(yōu)先隔離環(huán)尺寸，如隔離環(huán)開到梅花焊盤對應(yīng)的PTH(沉銅孔)中，應(yīng)請MI人員詢問客戶移孔或按與客戶商議結(jié)果進行處理，如下圖：等于6.4.4.3.3小于6.4.4.3.36.4.4.5.9 孔與線最小間隙：0.15mm。一般以0.25mm制作。（孔為加放后的孔，線為預(yù)大后的線。） 6.4.5 內(nèi)層獨立PAD、非功能性間隙、線段制作：6.4.5.1 獨立PAD定義：內(nèi)層中所有孔位對應(yīng)的PAD不與其他處相連的PAD為獨立PAD。沒有鉆孔的單獨PAD不算獨立PAD，兩個相連的PAD不算獨立PAD，同一PAD上有兩個孔的不能算獨立PAD。6.4.5.2 取消所有內(nèi)層中非功能性獨立的PAD（盲埋孔除外），目的是減小內(nèi)層短路的可能性。6.4.5.3 填實細小網(wǎng)格及非功能性間隙，當(dāng)內(nèi)層走濕膜時可不填非功能性間隙。（如散熱PAD與大銅間隙）。6.4.5.4 去掉原稿0.1mm的非功能性線路、線段。防止蝕刻后刷磨脫落。對于大銅皮上的功能性線寬要確保蝕刻后0.13mm，當(dāng)板中有連線0.13mm時，此功能性線寬同連線線寬等大即可。 6.4.6 內(nèi)層成型板邊及SET位制作:6.4.6.1 內(nèi)層大銅及線路離成型線距離：內(nèi)層大銅及線路（原稿）離成型線距離：鑼板、沖板一般以0.40mm制作；特殊情況下不能削線及削大銅（如：當(dāng)掏銅0.4MM會造成大銅邊緣斷開或銅皮寬度小于（0.125+蝕刻量）mm和造成焊盤崩孔）時即以掏銅0.20mm制作。距成型線為1個鑼刀位6.4.6.2 內(nèi)層大銅及線路離V-CUT線距離：內(nèi)層大銅或線路離V-CUT線單邊一般以X+0.15mm制作；特殊情況下不能削線及削大銅（或削線及削大銅不夠）時即以X+0.05mm。X計算公式如下：當(dāng)V-CUT角度為(30)時：X=0.30H；當(dāng)V-CUT角度為(45)時：X=0.45H ；當(dāng)V-CUT角度為(60)時：X=0.58H ；H為V-CUT深度。6.4.6.3 內(nèi)層金手指方向的銅皮離成形線距離：斜邊深度+0.4mm。6.4.6.4 如內(nèi)層工藝邊的光學(xué)點處需要掏銅時，其掏銅大小一般與其阻焊開窗等大。6.4.6.5 根據(jù)MI具體要求制作 SET工藝邊，如需加搶電銅皮或搶電銅PAD，那么搶電銅皮或搶電銅PAD距成型線以0.40mm制作，防止內(nèi)層露銅；6.4.6.6 SET骨位增加搶電銅皮或搶電銅PAD時，必須注意SET骨位需鑼進半個刀徑處的銅皮要距外型或V-CUT線1mm。防止鑼進半個刀徑時鑼到內(nèi)層銅皮。6.4.6.7 SET邊內(nèi)層加搶電銅皮時，SET四邊要開排氣窗。排氣窗的位置要開在單元排氣的出口處，排氣窗的寬度一般為5MM。如單元內(nèi)無明顯的排氣出口則每隔50mm增加一個排氣口。 6.4.6.8 鑼槽中內(nèi)層要盡量多增加搶電銅皮，一般距成型線1個鑼刀位。以減少樹脂的添充。 6.4.6.9 外型較大（一般15*20mm）的內(nèi)鑼槽或外凹槽，切口中加銅皮,距成形線一般2.5mm,防止內(nèi)層露銅。 6.4.6.10 槽中內(nèi)層增加搶電銅皮時，各角要做成圓角（一般R2mm）。不要做成直角，更不要有銳角, 以便于樹脂的流動和排氣。6.4.7 內(nèi)層網(wǎng)絡(luò)檢查： 6.4.7.1 Netlist(網(wǎng)絡(luò))檢查是依原稿資料檢查生產(chǎn)線路圖形在制作過程中是否產(chǎn)生電性能變化, 是線路檢查關(guān)鍵。6.4.8 盲、埋孔板內(nèi)層菲林制作: 6.4.8.1 盲、埋孔所對應(yīng)內(nèi)層的獨立PAD不能刪除，且每個盲、埋孔必須有擋光PAD，保證盲、埋孔中有銅導(dǎo)通。6.4.8.2 在制作盲、埋孔板的內(nèi)層時，運行命令(AnalysisSignal Layer Checks)內(nèi)層檢測時，必須將通孔的鉆孔屬性更改為不是鉆孔的屬性，才能檢查出盲、埋孔對應(yīng)的內(nèi)層上是否有線路Pad。6.4.8.3 盲、埋孔板內(nèi)層需制作光片菲林：將所有的靶位孔、鉚釘孔、熔膠塊圖標(biāo)做成擋光區(qū)（將圖標(biāo)位的銅皮蝕刻為基材），盲、埋孔的對位防呆孔以環(huán)形形狀制作，出一張光片菲林。6.4.8.4 對位防呆孔制作: 以環(huán)形形狀制作在內(nèi)層菲林和光片菲林上，內(nèi)環(huán)比鉆咀直徑單邊大0.1mm環(huán)寬為0.2mm。 6.4.8.5 盲、埋孔板內(nèi)層其它制作同4.4.1-4.4.7。6.5 外層線路菲林制作檢查文件排列順序是否和MI指定的相一致, 尤其是內(nèi)層排列方向一定要與菲林指示相符。通常數(shù)據(jù)文件都是同向的, 若不同向則將圖形反轉(zhuǎn)為同向, 以便保證藥膜的正確性。6.5.1 外層線路制作： 6.5.1.1 根據(jù)MI指示將圖形整體預(yù)大。 6.5.1.2 整體預(yù)大后須檢查最小間隙是否滿足MI的要求。 6.5.1.3 當(dāng)整體預(yù)大后不能滿足最小間隙時，可對大銅及焊盤不預(yù)大，線路減少預(yù)大量；但需 確保（焊盤或IC或線路寬度 - 蝕刻量）80%。 6.5.1.4 如因間隙不夠需要移線時，外單外層可在0.08mm范圍內(nèi)移動。內(nèi)單外層可在0.15mm范圍內(nèi)移動。（阻抗線除外，阻抗線不能移動） 6.5.1.5 檢查開窗的PAD與（蓋阻焊的線或大銅等）之間預(yù)大后最小間隙0.075mm。 6.5.1.6 檢查開窗的PAD與PAD之間預(yù)大后最小間隙0.1mm。 6.5.1.7 相對獨立蝕刻字符，一般要在整體預(yù)大的基處上再預(yù)大（再預(yù)大量根據(jù)蝕刻字的大小及銅厚決定）,以確保蝕刻后獨立的字符0.13mm。達不到此要求時由MI人員問客。 6.5.1.8 底銅1OZ時，孔與線最小間隙：一般以0.25mm制作；特殊情況下必須0.20mm，CAM制作時須符合MI要求的最小間隙的基礎(chǔ)上保留錫圈，錫圈同時須0.05mm。(孔為加放后的孔,線為預(yù)大后的線。 6.5.1.9 當(dāng)與IC腳相連的線寬IC腳寬度時，可以將線改細使之等于IC腳寬度。當(dāng)影響間隙時則必需改細。(只能更改與IC重疊處，線路改細的長度最多只能比IC位長0.5mm)0.5mm箭頭所指處的線可縮小與MI寬度相等 6.5.1.10 要去掉原稿0.1mm的非功能性線路，防止蝕刻后刷磨脫落。對于大銅皮上的功能性線寬要確保蝕刻后0.13mm，當(dāng)板中有連線0.13mm時，此功能性線寬同連線線寬等大即可。6.5.2 外層錫圈（Ring）制作：6.5.2.1 錫圈制作：外層Ring的制作方法：當(dāng)?shù)足~為1/3OZ、1/2OZ和1OZ時，外層Ring一般按0.18mm制作(當(dāng)線寬線隙無法滿足Ring 0.18mm時，方可用下表中的最小Ring值制作)。底銅蝕刻量（預(yù)大值）mm預(yù)大后線與線最小/一般間隙mm預(yù)大后PAD與線最小/一般間隙 mm預(yù)大后最小/一般Ringmm備注1/3 OZ0.030.08/0.100.08/0.100.13/0.180.10/0.151.補償后最小Ring不足的，應(yīng)將其加成淚滴（客戶指定不允更改的除外）；2.所有沉銀板加淚滴，防止沉銀返工斷線0.5 OZ0.050.08/0.100.08/0.100.13/0.180.10/0.151OZ0.080.08/0.100.10/0.150.13/0.180.10/0.152OZ0.160.10/0.120.13/0.150.18/0.250.15/0.203OZ0.200.15/0.180.13/0.150.30/0.354OZ0.240.15/0.180.13/0.150.35/0.405OZ0.300.18/0.200.13/0.150.40/0.506OZ0.350.18/0.200.13/0.150.40/0.506.5.2.2 間隙不夠時：可削PAD，且削PAD后最小保留錫圏0.05mm。 錫板獨立槽孔錫圈單邊至少0.35MM 6.5.3 無RING的PTH孔及PAD制作： 6.5.3.1 當(dāng)成品孔徑0.60mm時，單邊比鉆孔孔徑小0.10mm制作曝光點。 6.5.3.2 當(dāng)成品孔徑為（0.4-0.6）mm時，以與鉆孔孔徑相等制作曝光點。6.5.3.3 當(dāng)成品孔徑0.40mm時，要以比鉆孔孔徑單邊大0.10mm制作曝光點，以防止干膜蓋到孔導(dǎo)致影響鍍銅。 6.5.3.4 當(dāng)PTH孔所對應(yīng)的線路焊盤成品孔徑時，此焊盤按無RING的PTH孔制作。 6.5.3.5 當(dāng)線路焊盤成品孔徑時，按加大錫圈制作。 6.5.4 NPTH孔及二鉆孔制作：6.5.4.1 一次鉆的NPTH孔與外層銅的隔離位一般大小為 0.20mm，最小隔離位為0.15mm制作。 6.5.4.2 二鉆孔掏銅： 6.5.6.2.1 若為圖電后退膜前二鉆，二鉆孔中心掏銅比孔單邊小0.10MM。 6.5.6.2.2 若為成型前二鉆，二鉆孔邊到銅（或線）邊的距離最小為0.10MM。 6.5.6.2.3 二鉆孔的孔環(huán)以保證蝕刻后最小單邊有0.3mm，特別是2OZ銅以上的二鉆孔環(huán)最小不能小于單邊0.35mm。 6.5.6.2.4類似這樣的PAD到銅皮0.22MM以上，有條件放大至0.25MM以上。6.5.5 成型板邊及SET位制作：6.5.5.1 外層大銅及線路離成型線距離,鑼板時：0.25mm；最小以0.15mm制作。沖板時：0.30mm。最小以0.25mm制作。 6.5.5.2 外層大銅或線路離V-CUT線單邊距離板厚V-CUT角度對應(yīng)單邊削銅2503004506000.80mm0.25mm0.30 mm0.35 mm0.40 mm1.00mm0.3mm0.35 mm0.40 mm0.45 mm1.20mm0.35mm0.40 mm0.45 mm0.50 mm1.60mm0.45mm0.50 mm0.55 mm0.60 mm2.00mm0.5mm0.65 mm0.70 mm0.75 mm2.40mm0.55mm0.80 mm0.85 mm0.90 mm6.5.5.4 SET位光點制作：光點大小依MI要求制作，如客戶無要求時光點直徑一般為1.0mm，阻焊開窗單邊比光點單邊0.50mm。光點保護環(huán)內(nèi)外徑可依SET工藝邊寬度而定，一般外徑為5.0mm，環(huán)寬蝕刻后要0.20mm?？凸〨ERBER文件中SET位光點同線路一樣補償6.5.5.6 SET位加搶電網(wǎng)格，網(wǎng)格線0.3MM,網(wǎng)格要大，網(wǎng)格間距1.0X1.0MM6.5.5.6 鑼空位不加銅皮。6.5.5.6 金手指板金手指內(nèi)縮時要保持金手指底部原稿形狀。6.5.5.7 金手指板要在成型線外加導(dǎo)電線，且導(dǎo)電線的兩邊各加一假金手指。6.5.5.8 金手指板金手指引線、導(dǎo)線一般寬度為0.50mm，金手指內(nèi)縮距成型線高度一般為1.2mm （如客戶有特殊要求，允許金手指斜邊露銅，則依客戶的原稿制作）。導(dǎo)線寬0.5mm mm1.2mm1.6mm假手指0.8mm大于1個鑼刀位此為外圍線導(dǎo)線寬0.5 mm6.5.5.9 防漏V-CUT的測試點的制作：測試點大小為0.80mm,中心間距4mm,線寬0.2mm。測試點 必須開窗。測試點邊緣離板邊以3mm優(yōu)先制作。6.5.5.10 單面板(除金板外)所有線路菲林出負片直接蝕刻，并在線路菲林對應(yīng)孔位的PAD上掏 空比鉆咀孔徑單邊小0.1mm的擋光點，防止干膜碎(濕膜不需要掏擋光點)。6.5.5.11 依生產(chǎn)制作指示要求在單只中或Set中指定位置增加標(biāo)記, 注意標(biāo)記位置、方向、內(nèi) 容、字體大小要嚴格依指示要求,同時確保增加標(biāo)記的最小線寬符合MI要求。6.5.5.12 金屬化包邊的板，CAM要將外形分為2個外形GERBER，其中1個是金屬化槽的外形，另1個是除了金屬化槽外的所有外形，防止后處理畫成型鑼帶把板邊的銅鑼掉6.5.6 網(wǎng)絡(luò)檢查6.5.6.1Netlist(網(wǎng)絡(luò))檢查是依原稿資料檢查生產(chǎn)線路圖形在制作過程中是否產(chǎn)生電性能變 化, 是線路檢查的關(guān)鍵。 6.6 阻焊擋油網(wǎng)菲林的設(shè)計及要求：底銅厚度2OZ，且最小鉆孔孔徑0.8mm之開窗孔，需用擋油網(wǎng)生產(chǎn)，蓋油孔0.65mm的孔不允許油墨塞孔之板，均需用擋油網(wǎng)生產(chǎn)，對于單面阻焊蓋油面積50%的生產(chǎn)板，為減少油墨用量，阻焊印刷時需用擋油網(wǎng)生產(chǎn)；6.6.1 底銅厚度2OZ：開窗孔/蓋油孔擋油菲林擋點比鉆孔孔徑單邊大0.15-0.2mm； 6.6.1.1 底銅厚度2OZ：開窗孔/蓋油孔擋油菲林擋點比鉆孔孔徑單邊大0.10-0.15mm。6.6.1.2 過孔蓋油不允許孔邊露銅又不允許油進孔及塞孔：擋點網(wǎng)菲林擋點比鉆孔單邊大0.125-0.15mm。6.6.1.3 客戶要求過孔直徑小于0.35mm，過孔蓋油不允許孔邊露銅又不允許油進孔及塞孔，不能滿足客戶要求，建議客戶改為全部塞油。6.6.2 擋點菲林應(yīng)比拼版有效面積大，開料面積小，通常菲林每邊應(yīng)比開料拼版小3-5mm。6.6.4 當(dāng)外形有較大（一般10*15mm）的內(nèi)鑼槽、外凹槽或切口等情況時，阻焊擋油點開窗大小按比內(nèi)鑼槽或外凹槽少一個鑼刀刀徑。 6.4.1 當(dāng)成品板內(nèi)有NPTH鑼槽時，所有的NPTH鑼槽單邊開窗0.1mm；特殊情況如NPTH槽孔不允許掏銅時按原稿或按MI指示制作；6.6.5 為節(jié)約黑菲林成本，界定以下情況黑菲林房需光繪阻焊擋油點菲林： 6.6.5.1 當(dāng)MI要求“蓋油孔不允許阻焊入孔或塞孔時”，該料號需光繪阻焊擋油點菲林； 6.6.5.2 當(dāng)MI要求阻焊油墨類型為黑油、白油、啞色油時，該料號需光繪阻焊擋油點菲林； 6.6.5.3 當(dāng)外層完成銅厚70微米時，該料號需光繪阻焊擋油點菲林； 6.6.5.4 當(dāng)單面面積50%時，為減少油墨用量，該料號需光繪阻焊擋油點菲林；6.6.5.5 除以上情況外，CAM也需制作電腦擋油點資料，但不放資料去光繪，如需阻焊擋油點菲林，需制造部通知。 6.6.6.3 其它位置按4.6.1-4.6.4制作擋油點。6.7 曝光菲林制作原則：不改變原稿開窗的位置及阻焊保留的區(qū)域。特別留意保留原稿設(shè)計的阻焊橋(阻焊橋太小無法保留的除外)。曝光菲林的制作有兩個重要因素需要考慮。一個是開窗大??；另一個是開窗到線的距離。 6.7.1 不同底銅的阻焊開窗方法: 阻焊菲林最小開窗基銅厚鍍銅錫板阻焊菲林開窗電鎳金板阻焊菲林開窗備注1OZ比線路焊盤單邊大0.1mm，IC位及SMT的最小開窗可放寬到單邊0.05mm比線路焊盤單邊大0.12mm，IC位及SMT的最小開窗可放寬到單邊0.075mm特殊情況除外2OZ比線路焊盤單邊大0.05mm3OZ比線路菲林焊盤單邊大0.025mm3OZ與線路菲林焊盤1：1圖1 smt焊盤位開窗ba線路焊盤阻焊開窗a+b0.15mm阻焊開窗元件孔焊環(huán)阻焊開窗寬度圖2 元件孔位開窗6.7.1.1 特殊情況當(dāng)?shù)足~為1OZ時，開窗比線路焊盤單邊0.05mm。一般以0.08mm制作,線路焊盤為預(yù)大后的焊盤。當(dāng)阻焊開窗以單邊0.08mm制作，導(dǎo)致有很多處易露線時，或不能保留最小阻焊橋時，則以最小比預(yù)大后的線路焊盤邊0.03mm開窗制作（電鎳金板則以最小比預(yù)大后的線路焊盤邊0.05mm開窗制作）；6.7.1.2 當(dāng)1OZ底銅為2OZ時，阻焊開窗比預(yù)大后的線路PAD單邊大0.05mm制作。6.7.1.3 當(dāng)2OZ底銅為3OZ時，阻焊開窗比預(yù)大后的線路PAD單邊大0.025MM制作（特殊情況下電鎳金板則以最小比預(yù)大后的線路焊盤邊0.05mm開窗制作）。6.7.1.4 當(dāng)3OZ底銅為4OZ時，阻焊開窗比預(yù)大后的線路PAD單邊大0.02MM制作（特殊情況下電鎳金板則以最小比預(yù)大后的線路焊盤邊0.05mm開窗制作）。6.7.1.5 當(dāng)?shù)足~4OZ時, 阻焊開窗比預(yù)大后的線路PAD單邊大0.01MM制作（特殊情況下電鎳金板則以最小比預(yù)大后的線路焊盤邊0.05mm開窗制作）。6.7.1.6 當(dāng)焊盤開窗全部開在銅面上時，開窗大小同原稿；當(dāng)開窗與銅面等大時則須按正常方式開出來（同上4.7.1.1-4.7.1.5）。6.7.1.7 當(dāng)焊盤開窗全部開在銅面上時，開窗大小同原稿,當(dāng)開窗后的蓋油銅皮0.10mm時，則將銅皮全部開窗。6.7.1.8 對于BGA的開窗，為防止曝光不良，開窗最小為比預(yù)大后的線路焊盤單邊大0.05mm。當(dāng)開窗到線間距0.05mm時；則削開窗保證開窗到線間距0.05mm。6.7.1.9 當(dāng)?shù)足~2OZ時阻焊開窗到線間距0.075mm；當(dāng)?shù)足~3OZ時阻焊開窗到線間距0.05mm；6.7.1.10 過孔和測試點開窗一般0.05mm，以不露線為原則，可允許過孔PAD或測試點上油。6.7.1.11 V-CUT防呆線：過V-CUT處阻焊開窗一般為0.20mm（以負性形式表現(xiàn)）；當(dāng)阻焊開窗需保留外型線時，V-CUT線開窗須做為正性，防止V-CUT防呆線與外型線重疊導(dǎo)致無法識別（負性：將阻焊顯影掉；正性：保留阻焊線）6.7.1.12 當(dāng)與IC腳或PAD相連的線寬IC腳或PAD時，阻焊應(yīng)以IC腳或PAD大小開窗。（即允許與IC腳或PAD相連的線上油6.7.2 字符用阻焊形式表示的制作6.7.2.1 阻焊負字線寬（綠油、黑油）有鉛噴錫板：在銅面上時最小為0.25mm，一般按0.30