手機(jī)板LAYOUT總結(jié)52rd.doc

Layout注意問題一：ESD 器件由于ESD器件選擇和擺放位置同具體的產(chǎn)品相關(guān)，下面是一些通用規(guī)則：1讓元器件盡量遠(yuǎn)離板邊。2敏感線（Reset，PBINT）走板內(nèi)層不要太靠近板邊；RTC部分電路不要靠近板邊。3可能的話，PCB四周保留一圈露銅的地線。4. ESD器件接地良好，直接（通過VIA）連接到地平面。5. 受保護(hù)的信號線保證先通過ESD器件，路徑盡量短。二：天線13MHz泄漏，會導(dǎo)致其諧波所在的Channel: Chan5, Chan70，Chan521、586、651、716、781、846等靈敏度明顯下降；13MHz相關(guān)線需要充分屏蔽。一般FPC和LCDM離天線較近，容易產(chǎn)生干擾，對FPC上的線需要采取濾波（RC 濾波）措施和屏蔽FPC，并可靠接地?？拷炀€部分的板上線（不管什么類型）盡量要走到內(nèi)層或采取一定的屏蔽措施，來降低其輻射。（板內(nèi)的其他信號可能耦合到走在表層的信號線上，產(chǎn)生輻射干擾。）三LCD注意FPC連接器的信號定義：音頻信號線最好兩邊有地線保護(hù)；音頻信號線與電平變換頻繁的信號線要有足夠間距；FPC上的時鐘信號及其他電平變換頻繁的信號要有地線保護(hù)減少EMI影響；LCD的數(shù)據(jù)線格式是否和BB芯片匹配？例如i80或M68在時序上要求不一致等問題。設(shè)計中對LCM 上的JPEG IC時鐘信號的頻率，幅值要滿足需求。如果時鐘幅度不夠可能導(dǎo)致JPEG不工作或不正常；注意Camera的輸入時鐘對Preview的影響，通常較高的Preview刷新幀數(shù)要求時鐘頻率高。布局上，升壓電路遠(yuǎn)離天線；音頻器件和音頻走線；給Camera供電的LDO靠近Camera放置；主板上Hall器件的位置要恰當(dāng)，不能對應(yīng)上蓋LCD屏的位置，否則上蓋的磁鐵不能正對著Hall器件。四音頻設(shè)計PCB布局音頻器件遠(yuǎn)離天線、RF、數(shù)字部分，防止天線輻射對音頻器件（音頻功放等）的干擾；如果靠的很近，應(yīng)該考慮使用屏蔽罩。所有audio信號在進(jìn)入芯片（SC6600B，音頻功放等）的地方應(yīng)該加濾波電路，防止天線輻射通過音頻信號線進(jìn)入到芯片。差分電路布局時應(yīng)該做到對稱；應(yīng)該考慮電路信號的走向，并且要考慮到布線的順暢。音頻器件周圍盡量不放置別的器件，從布局上防止其他電路對Audio電路的影響。布局時應(yīng)該考慮安裝，防止整機(jī)安裝以后，音頻器件可能受到的異常干擾，如cable，LCD，機(jī)殼等。MIC和耳機(jī)信號的濾波電容應(yīng)盡量靠近相應(yīng)的接口。為了減小噪聲的引入，AVDDVB，AVDDVBO，AVDDAUX，AVDDBB，VBRER1的濾波電容離PIN要盡可能的近?；鶐酒腜IN AVDD36濾波電容33UF要離PIN AVDD36盡可能的近。音頻器件應(yīng)該遠(yuǎn)離供給射頻PA的VBAT電源路線，最好其和PA分別處于板的兩邊，間隔比較大。布局時應(yīng)該考慮避開電流的主要回流路徑。音頻部分PCB布線差分音頻信號線采用差分的走線規(guī)則。盡量作到平行，等長同層走線。注意音頻信號線與其他信號的隔離（通常用地隔離）。保證所有audio信號經(jīng)過濾波以后進(jìn)入到芯片之前不能受到任何天線輻射的干擾。盡量避免其它信號（power,digital, analog,RF等）對與音頻信號的干擾。禁止出現(xiàn)其它信號與音頻信號平行走線，避免交叉。尤其需要注意那些在整機(jī)安裝完成以后可能會受到RF強(qiáng)烈輻射的信號。濾波電路的輸入輸出級在布線時注意相互隔離，不能有耦合，影響濾波效果。Vbias信號受到干擾，會嚴(yán)重引起上行噪音。在布線時應(yīng)該防止其受到干擾。電源信號采用星型走線，到PA的電源線應(yīng)該是單獨一根走線，并且短、粗；保證PA到電源地之間的地回路阻抗足夠小。避免PA工作時在VBAT上產(chǎn)生的217HZ跌落幅度過大。上行、下行音頻電路和走線盡量與其它電路和走線隔離，特別需要注意避開數(shù)字和高頻電路。模擬地盡量形成塊狀，能起到較好的干擾屏蔽和信號耦合效果。基帶芯片音頻部分電源AVDD36，AVDDVB，AVDDVBO，VBREF1的走線要盡量短、足夠的寬。微過孔的種類電路板上不同性質(zhì)的電路必須分隔，但是又要在不產(chǎn)生電磁干擾的最佳情況下連接，這就需要用到微過孔(microvia)。通常微過孔直徑為0.05mm至0.20mm，這些過孔一般分為三類，即盲孔(blind via)、埋孔(bury via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。埋孔是指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔，它不會延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位于線路板的內(nèi)層，層壓前利用通孔成型制程完成，在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內(nèi)層。第三種稱為通孔，這種孔穿過整個線路板，可用于實現(xiàn)內(nèi)部互連或作為組件的黏著定位孔。采用分區(qū)技巧在設(shè)計RF電路板時，應(yīng)盡可能把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔離開來。就是讓高功率RF發(fā)射電路遠(yuǎn)離低功率收電路。如果PCB板上有很多空間，那么可以很容易地做到這一點。但通常零組件很多時，PCB空間就會變的很小，因此這是很難達(dá)到的?？梢园阉鼈兎旁赑CB板的兩面，或者讓它們交替工作，而不是同時工作。高功率電路有時還可包括RF緩沖器(buffer)和壓控振蕩器(VCO)。設(shè)計分區(qū)可以分成實體分區(qū)(physical partitioning)和電氣分區(qū)(Electrical partitioning)。實體分區(qū)主要涉及零組件布局、方位和屏蔽等問題；電氣分區(qū)可以繼續(xù)分成電源分配、RF走線、敏感電路和信號、接地等分區(qū)。 實體分區(qū)零組件布局是實現(xiàn)一個優(yōu)異RF設(shè)計的關(guān)鍵，最有效的技術(shù)是首先固定位于RF路徑上的零組件，并調(diào)整其方位，使RF路徑的長度減到最小。并使RF輸入遠(yuǎn)離RF輸出，并盡可能遠(yuǎn)離高功率電路和低功率電路。 最有效的電路板堆棧方法是將主接地安排在表層下的第二層，并盡可能將RF線走在表層上。將RF路徑上的過孔尺寸減到最小不僅可以減少路徑電感，而且還可以減少主接地上的虛焊點，并可減少RF能量泄漏到層疊板內(nèi)其它區(qū)域的機(jī)會。 在實體空間上，像多級放大器這樣的線性電路通常足以將多個RF區(qū)之間相互隔離開來，但是雙工器、混頻器和中頻放大器總是有多個RF/IF信號相互干擾，因此必須小心地將這一影響減到最小。RF與IF走線應(yīng)盡可能走十字交叉，并盡可能在它們之間隔一塊接地面積。正確的RF路徑對整塊PCB板的性能而言非常重要，這也就是為什么零組件布局通常在行動電話PCB板設(shè)計中占大部份時間的原因。 在行動電話PCB板上，通常可以將低噪音放大器電路放在PCB板的某一面，而高功率放大器放在另一面，并最終藉由雙工器在同一面上將它們連接到RF天線的一端和基頻處理器的另一端。這需要一些技巧來確保RF能量不會藉由過孔，從板的一面?zhèn)鬟f到另一面，常用的技術(shù)是在兩面都使用盲孔?？梢越逵蓪⒚た装才旁赑CB板兩面都不受RF干擾的區(qū)域，來將過孔的不利影響減到最小。金屬屏蔽罩有時，不太可能在多個電路區(qū)塊之間保留足夠的區(qū)隔，在這種情況下就必須考慮采用金屬屏蔽罩將射頻能量屏蔽在RF區(qū)域內(nèi)，但金屬屏蔽罩也有副作用，例如：制造成本和裝配成本都很高。 外形不規(guī)則的金屬屏蔽罩在制造時很難保證高精密度，長方形或正方形金屬屏蔽罩又使零組件布局受到一些限制；金屬屏蔽罩不利于零組件更換和故障移位；由于金屬屏蔽罩必須焊在接地面上，而且必須與零組件保持一個適當(dāng)?shù)木嚯x，因此需要占用寶貴的PCB板空間。 盡可能保證金屬屏蔽罩的完整非常重要，所以進(jìn)入金屬屏蔽罩的數(shù)字信號線應(yīng)該盡可能走內(nèi)層，而且最好將信號線路層的下一層設(shè)為接地層。RF信號線可以從金屬屏蔽罩底部的小缺口和接地缺口處的布線層走線出去，不過缺口處周圍要盡可能被廣大的接地面積包圍，不同信號層上的接地可藉由多個過孔連在一起。 盡管有以上的缺點，但是金屬屏蔽罩仍然非常有效，而且常常是隔離關(guān)鍵電路的唯一解決方案。 電源去耦電路此外，恰當(dāng)而有效的芯片電源去耦(decouple)電路也非常重要。許多整合了線性線路的RF芯片對電源的噪音非常敏感，通常每個芯片都需要采用高達(dá)四個電容和一個隔離電感來濾除全部的電源噪音。(圖一)圖一芯片電源去耦電路 最小電容值通常取決于電容本身的諧振頻率和接腳電感，C4的值就是據(jù)此選擇的。C3和C2的值由于其自身接腳電感的關(guān)系而相對比較大，從而RF去耦效果要差一些，不過它們較適合于濾除較低頻率的噪音信號。RF去耦則是由電感L1完成的，它使RF信號無法從電源線耦合到芯片中。因為所有的走線都是一條潛在的既可接收也可發(fā)射RF信號的天線，所以，將射頻信號與關(guān)鍵線路、零組件隔離是必須的。 這些去耦組件的實體位置通常也很關(guān)鍵。這幾個重要組件的布局原則是：C4要盡可能靠近IC接腳并接地，C3必須最靠近C4，C2必須最靠近C3，而且IC接腳與C4的連接走線要盡可能短，這幾個組件的接地端(尤其是C4)通常應(yīng)當(dāng)藉由板面下第一個接地層與芯片的接地腳相連。將組件與接地層相連的過孔應(yīng)該盡可能靠近PCB板上的組件焊盤，最好是使用打在焊盤上的盲孔將連接線電感減到最小，電感L1應(yīng)該靠近C1。 一個集成電路或放大器常常具有一個開集極(open collector)輸出，因此需要一個上拉電感(pullup inductor)來提供一個高阻抗RF負(fù)載和一個低阻抗直流電源，同樣的原則也適用于對這一電感的電源端進(jìn)行去耦。有些芯片需要多個電源才能工作，因此可能需要兩到三套電容和電感來分別對它們進(jìn)行去耦處理，如果該芯片周圍沒有足夠的空間，那么去耦效果可能不佳。 尤其需要特別注意的是:電感極少平行靠在一起，因為這將形成一個空芯變壓器，并相互感應(yīng)產(chǎn)生干擾信號，因此它們之間的距離至少要相當(dāng)于其中之一的高度，或者成直角排列以使其互感減到最小。 電氣分區(qū)電氣分區(qū)原則上與實體分區(qū)相同，但還包含一些其它因素?，F(xiàn)代行動電話的某些部份采用不同工作電壓，并借助軟件對其進(jìn)行控制，以延長電池工作壽命。這意味著行動電話需要運行多種電源，而這產(chǎn)生更多的隔離問題。電源通常由連接線(connector)引入，并立即進(jìn)行去耦處理以濾除任何來自電路板外部的噪音，然后經(jīng)過一組開關(guān)或穩(wěn)壓器，之后，進(jìn)行電源分配。 在行動電話里，大多數(shù)電路的直流電流都相當(dāng)小，因此走線寬度通常不是問題，不過，必須為高功率放大器的電源單獨設(shè)計出一條盡可能寬的大電流線路，以使發(fā)射時的壓降 (voltage drop)能減到最低。為了避免太多電流損耗，需要利用多個過孔將電流從某一層傳遞到另一層。此外，如果不能在高功率放大器的電源接腳端對它進(jìn)行充分的去耦，那么高功率噪音將會輻射到整塊電路板上，并帶來各種各樣的問題。高功率放大器的接地相當(dāng)重要，并經(jīng)常需要為其設(shè)計一個金屬屏蔽罩。 RF輸出必須遠(yuǎn)離RF輸入在大多數(shù)情況下，必須做到RF輸出遠(yuǎn)離RF輸入。這原則也適用于放大器、緩沖器和濾波器。在最壞的情況下，如果放大器和緩沖器的輸出以適當(dāng)?shù)南辔缓驼穹答伒剿鼈兊妮斎攵?，那么它們就有可能產(chǎn)生自激振蕩。它們可能會變得不穩(wěn)定，并將噪音和互調(diào)相乘信號(intermodulation products)添加到RF信號上。 如果射頻信號線從濾波器的輸入端繞回輸出端，這可能會嚴(yán)重?fù)p害濾波器的帶通特性。為了使輸入和輸出得到良好的隔離，首先在濾波器周圍必須是一塊主接地面積，其次濾波器下層區(qū)域也必須是一塊接地面積，并且此接地面積必須與圍繞濾波器的主接地連接起來。把需要穿過濾波器的信號線盡可能遠(yuǎn)離濾波器接腳也是個好方法。此外，整塊電路板上各個地方的接地都要十分小心，否則可能會在不知不覺中引入一條不希望發(fā)生的耦合信道。(圖二)詳細(xì)說明了這一接地辦法。 有時可以選擇走單端(single-ended)或平衡的RF信號線(balanced RF traces)，有關(guān)串音(crosstalk)和EMC/EMI的原則在這里同樣適用。平衡RF信號線如果走線正確的話，可以減少噪音和串音，但是它們的阻抗通常比較高。而且為了得到一個阻抗匹配的信號源、走線和負(fù)載，需要保持一個合理的線寬，這在實際布線時可能會有困難。 圖二濾波器四周被接地面（綠色區(qū)域）包圍 緩沖器緩沖器可以用來提高隔離效果，因為它可把同一個信號分為兩個部份，并用于驅(qū)動不同的電路。尤其是本地振蕩器可能需要緩沖器來驅(qū)動多個混頻器。當(dāng)混頻器在RF頻率處到達(dá)共模隔離(common mode isolation)狀態(tài)時，它將無法正常工作。緩沖器可以很好地隔離不同頻率處的阻抗變化，從而電路之間不會相互干擾。 緩沖器對設(shè)計的幫助很大，它們可以緊跟在需要被驅(qū)動電路的后面，從而使高功率輸出走線非常短，由于緩沖器的輸入信號電平比較低，因此它們不易對板上的其它電路造成干擾。壓控振蕩器壓控振蕩器(VCO)可將變化的電壓轉(zhuǎn)換為變化的頻率，這一特性被用于高速頻道切換，但它們同樣也將控制電壓上的微量噪音轉(zhuǎn)換為微小的頻率變化，而這就給RF信號增加了噪音?？傊趬嚎卣袷幤魈幚磉^以后，再也沒有辦法從RF輸出信號中將噪音去掉。困難在于VCO控制線(control line)的期望頻寬范圍可能從DC到2MHz，而藉由濾波器來去掉這么寬的頻帶噪音幾乎是不可能的；其次，VCO控制線通常是一個控制頻率的反饋回路的一部份，它在很多地方都有可能引入噪音，因此必須非常小心處理VCO控制線。 諧振電路諧振電路(tank circuit)用于發(fā)射機(jī)和接收機(jī)，它與VCO有關(guān)，但也有它自己的特點。簡單地說，諧振電路是由一連串具有電感電容的二極管并連而成的諧振電路，它有助于設(shè)定VCO工作頻率和將語音或數(shù)據(jù)調(diào)變到RF載波上。 所有VCO的設(shè)計原則同樣適用于諧振電路。由于諧振電路含有數(shù)量相當(dāng)多的零組件、占據(jù)面積大、通常運行在一個很高的RF頻率下，因此諧振電路通常對噪音非常敏感。信號通常排列在芯片的相鄰接腳上，但這些信號接腳又需要與較大的電感和電容配合才能工作，這反而需要將這些電感和電容的位置盡量靠近信號接腳，并連回到一個對噪音很敏感的控制環(huán)路上，但是又要盡量避免噪音的干擾。要做到這點是不容易的。 自動增益控制放大器自動增益控制(AGC)放大器同樣是一個容易出問題的地方，不管是發(fā)射還是接收電路都會有AGC放大器。AGC放大器通常能有效地濾掉噪音，不過由于行動電話具備處理發(fā)射和接收信號強(qiáng)度快速變化的能力，因此要求AGC電路有一個相當(dāng)大的頻寬，這就使AGC放大器很容易引入噪音。 設(shè)計AGC線路必須遵守模擬電路的設(shè)計原則，亦即使用很短的輸入接腳和很短的反饋路徑，而且這兩處都必須遠(yuǎn)離RF、IF或高速數(shù)字信號線路。同樣，良好的接地也必不可少，而且芯片的電源必須得到良好的去耦。如果必須在輸入或輸出端設(shè)計一條長的走線，那么最好是選擇在輸出端實現(xiàn)它，因為，通常輸出端的阻抗要比輸入端低得多，而且也不容易引入噪音。通常信號電平越高，就越容易將噪音引入到其它電路中。 接地要確保RF走線下層的接地是實心的，而且所有的零組件都要牢固地連接到主接地上，并與其它可能帶來噪音的走線隔離開來。此外，要確保VCO的電源已得到充分去耦，由于VCO的RF輸出往往是一個相當(dāng)高的電平，VCO輸出信號很容易干擾其它電路，因此必須對VCO加以特別注意。事實上，VCO往往放在RF區(qū)域的末端，有時它還需要一個金屬屏蔽罩。在所有PCB設(shè)計中，盡可能將數(shù)字電路遠(yuǎn)離模擬電路是一個大原則，它同樣也適用于RF PCB設(shè)計。公共模擬接地和用于屏蔽和隔開信號線的接地通常是同等重要的。同樣應(yīng)使RF線路遠(yuǎn)離模擬線路和一些很關(guān)鍵的數(shù)字信號，所有的RF走線、焊盤和組件周圍應(yīng)盡可能是接地銅皮，并盡可能與主接地相連。微型過孔（microvia）構(gòu)造板在RF線路開發(fā)階段很有用，它毋須花費任何開銷就可隨意使用很多過孔，否則在普通PCB板上鉆孔將會增加開發(fā)成本，這在大批量產(chǎn)時是不經(jīng)濟(jì)的。 將一個實心的整塊接地面直接放在表面下第一層時，隔離效果最好。將接地面分成幾塊來隔離模擬、數(shù)字和RF線路時，其效果并不好，因為最終總是有一些高速信號線要穿過這些分開的接地面，這不是很好的設(shè)計。 4.1 Normal Design guide check在PCB layout的過程中需要注意以下注意事項：4.1.1 DCXO Crystal PCB layoutDCXO 是非常敏感的器件，容易受外界干擾，尤其是時鐘信號干擾。從4210的封裝來看，Xtal1、Xtal2距離SPI總線的SCLK非常近，更需要關(guān)注。否則非常容易導(dǎo)致相位誤差惡化、靈敏度不佳等。4.1.2 Matching NetworkLNA的輸入layout至關(guān)重要，layout 的優(yōu)劣將直接影響靈敏度、AM suppression以及blocking等性能。在LNA和sawfilter中間的matching network的設(shè)計布局將直接決定最終的設(shè)計能否成功。1,高Band的性能更容易受到干擾，所以DCS/PCS band的matching network電路一定要對稱;2,器件之間的布線一定要盡可能的短;3,差分走線的環(huán)路面積要盡可能的小;4,sawfilter的接地一定要就近多打通孔，從而可以有效的提高sawfilter的帶外抑制指標(biāo);5,sawfilter和matching network下面的地需要鏤空，距地平面的距離滿足大于400um的最小要求;6,sawfilter的輸入需要注意50歐姆阻抗匹配，需要綜合板材、層厚、距離地寬度等因素設(shè)計50歐姆地走線。4.1.3 RF OutputRF輸出到PA輸入部分需要綜合板材、層厚、距離地的寬度等因素設(shè)計50歐姆走線。1,RF輸出本身還有DC成分，一般要在PA輸入前加隔直電容;2,為了匹配PA的輸入，還需要加上PI衰減網(wǎng)絡(luò);3,RFOUT和PA之間的走線要直，距離要短，走線需要避開時鐘、基帶接口等，以避免互相干擾;4,注意多打通孔以避免RFOUT和周圍空間的耦合。4.1.4 Power Supply為保證電源干凈， 電源的輸入pin均需要就近接去耦電容；電源線不要過細(xì),按照1A/mm的走線規(guī)則設(shè)計。VPA走線50mil，Vrf走線10mil。4.1.5 BB I/QBBIQ信號的質(zhì)量將會影響到Modulation Spectrum等RF性能，因此在layout 的過程中需要注意差分走線，避免同CLK、RFOUT等信號平行走線，避免共模干擾。4.2 EMI 走線注意點SC6600M提供2個時鐘，給SDRam的時鐘（軟件設(shè)置為72MHz），給sensor的時鐘（軟件設(shè)置為72MHz），它們都是由PLL分頻得到，PLL的頻率為144MHz，在PCB布線時，要尤其注意這些CLK的走線，盡量抑制這些線對外部的輻射，走線時遵循以下幾個原則。1,給sensor的clk上下兩層要有地平面使之與接收通路的走線相隔離，該線不能正走在接收通路走線的正下方，該線避免使用2-7的孔；2, clkmcu的走線要上下左右有地使之與其他走線相隔離，該線避免打2-7孔，該線不能走在鍵盤pad下；3,在SC6600M的clkmcu pin的周圍的走線要同樣作好隔離，這些線盡量避免走到top或bottom層；4,進(jìn)入EMI Filter的線最好不要裸露在top或bottom層。手機(jī)PCB Layout 與布局經(jīng)驗總結(jié)1.sirf reference典型的四，六層板，標(biāo)準(zhǔn)FR4材質(zhì)2.所有的元件盡可能的表貼3.連接器的放置時，應(yīng)盡量避免將噪音引入RF電路，盡量使用小的連接器，適當(dāng)?shù)慕拥?.所有的RF器件應(yīng)放置緊密，使連線最短和交叉最?。P(guān)鍵）5.所有的pin有