產品結構設計(手機詳細結構)流程與工藝說明PPT課件

1、頁碼：1/73,產品 結構設計流程與工藝說明,產品（一組將輸入轉化為輸出過程的結果）設計是由產品造型設計、結構設計和模具設計共同組成，形成相連關系，相互影響，不可分割的整體?；驹瓌t:設計的產品需要滿足產品的功能。 工業(yè)產品造型設計的主要特征：產品功能的實用性，產品功能的科學性和造型設計的藝術性。 結構設計:介于產品造型設計和模具設計之間，主要滿足產品造型基礎上實現(xiàn)產品的結構設計，需達到方便生產和安全的要求。（方便生產包括：注塑成型、噴油、絲印、鐳雕和裝配等） 模具設計:主要是對產品設計進行模具設計，并向產品設計者提供改良的方案。 一個合格的產品設計工程師，是要求知識面非常廣泛。以下是一套手機

2、產品設計的方法，希望在大家的工作中有一定的指導意義,概 要,頁碼：2/73,手機產品結構設計流程,Stacking與ID是有關聯(lián)性的，一個有經驗的結構設計工程師要準確的理解一個Stacking的含義，拿到一個新的Stacking，必須了解Stacking設計結構時哪里固定主板，哪里設計卡扣，哪里設計螺絲柱，按鍵結構空間是否足夠，ESD接地的防護等等，這些我們都要有一個清楚的輪廓和較深的理解，當然好的堆疊工程師也會考慮到整機的結構設計。 結構工程師拿到一個新的ID圖時，首先要分析各零件及分拆后的工藝可行性，或者用怎么樣的工藝才能達到ID的效果，這就須同ID工程師溝通，有的我們可以做到ID效果，但

3、要考慮結構和工藝風險性，所以不要一味的遷就ID，要知道一個產品的質量的好壞，最后追究的責任，結構工程師占比例較大，沒人去說ID的不是，所以是結構決定ID，而不是ID來左右結構，當然做結構的盡量保持ID的創(chuàng)意，最后檢查各零件及結構空間是否足夠,Stacking(堆疊）與ID設計,頁碼：3/73,手機產品結構設計流程,以下為結構工程師對ID工程師建模時提出幾個建議： 1、ID工程師建模時首先把stacking與主文件以缺省方式組裝到總裝圖中。 2、ID工程師要作骨架圖檔，即我通常說的主文件，骨架圖檔不管是曲面或實體，我建議首先要以線來控制外形和各個零件的位置，這樣后期有修改只需調整主文件中相應的線

4、既可。 3、ID工程師必須把此產品所有的零件各殼體的分模線位置在圖中畫出。 4、所有的零件圖檔必須第一個特征是外部復制骨架圖檔過來的，然后進行下一步，堅決反對在總裝圖中直接參考一個零件生成另一個零件。 5、ID建模時的圖檔禁止參考Stacking中的任何零件，防止stacking更改后ID圖檔再生失敗. 6、主文件設計要簡單化，易修改，相應零件尺寸設計要有關連性，殼體的零件要能實現(xiàn)自身抽殼。 這是我對ID工程師建模文件的幾點要求。只要做到以上幾點，后續(xù)的結構就可直接進行下去了，如ID須調整外形及位置也會比較容易,手機產品結構設計流程,頁碼：4/73,殼體的結構設計,1、手機產品常用材料的選擇

5、要了解手機產品常用材料的性能和特性，有利于我們在設計過程中合理的選用 材料，達到產品的功能與外觀要求。 目前手機產品常用的材料有：PC、ABS、PC+ABS、POM、PMMA、TPU、RUBBER、PC+玻纖等等。 選材的原則及三個步驟： （1）、根據(jù)應用的目的。 （2）、根據(jù)部件的功能與外觀要求。 （3）、最后通過部件的性能要求與材料性能的比較來確定候選材料,手機產品結構設計流程,頁碼：5/73,1、高溫下PC對微量水份即敏感，必須充分干燥原料，使含水量降低到0.02%以下，干燥條件：100-120，時間12小時以上。 2、PC對溫度很敏感，熔體粘度隨溫度升高而明顯下降，料筒溫度250-32

6、0，（一般不超350）,適當提高料筒溫度對塑化有利，模具溫度控制85-120 。模溫宜高以減少模溫及料溫的差異，從而降低膠件的內應力，模溫高雖然降低了內應力，但過高會易粘模，且使成型周期長，流動性差，需用高壓注射，但需顧及膠件殘留大的內應力（可能導致開裂）. 3、注射速度：壁厚取中速，壁薄取快速，必要時內應力退火，烘爐溫度125-135，時間2小時，自然冷卻到常溫。 4、模具方面要求較高，設計盡可能粗而短彎曲位少的流道，用圓形截面分流道及流道研磨拋光等可降低熔料的阻力，注射澆口可采用任何形式的澆口，但入水位直徑不小于1.5mm。 5、材料硬，易損傷模具，型腔、型芯經淬火處理或鍍硬,PC/聚碳酸

7、脂 化學和物理特性： PC是高透明度（接近PMMA），非結晶體，耐熱性優(yōu)異；成型收縮率小（0.5-0.7%),高度的尺寸穩(wěn)定性,膠件精度高，沖擊強度高居熱塑料之冠， 蠕變小，剛硬而有韌性，耐疲勞強度差，耐磨性不好，對缺口敏感，而應力開裂性差。 注塑工藝要點,手機產品結構設計流程,頁碼：6/73,下面列舉了常用材料的特性,以下是ABS材料的三種化學單體的組成比例及性能： A、（丙烯腈）-占20-30%，使膠件表面有較高硬度，提高耐磨性，耐熱性,ABS/丙烯睛/丁二烯/苯乙烯共聚物 化學和物理特性： ABS是由丙烯腈-丁二烯-苯乙烯三種化學單體合成，每種單體都具有不同特性：丙烯腈有高強度、熱穩(wěn)定性

8、及化學穩(wěn)定性，丁二烯具有堅韌性，抗沖擊特性；苯乙烯具有易加工、高光潔度及高強度。ABS收縮率較?。?.4-0.7%)，尺寸穩(wěn)定，并且具有良好的電鍍性能，也是所有塑性中電鍍性能最好的；從形態(tài)上看，ABS是非結晶性材料，三種單體的聚合產生了具有兩相的三元共聚物。一個是苯乙烯-丙烯腈的連續(xù)相，另一個是聚丁二烯橡膠分散相，ABS的特性主要取決于三種單體的比率及二相中的分子結構，這就可以在產品設計上具有很大的靈活性，并且由此產生了市場上百種的不同品質的ABS材料。這些不同品質的材料提供了不同的特性，例如從中等到高等的抗沖擊性，從低到高的光潔度和高溫扭曲特性等。ABS材料具有超強的易加工性，外觀特性，低蠕

9、變性和優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性以及很高的抗沖擊強度,手機產品結構設計流程,頁碼：7/73,B、（丁二烯）-占25-30%，加強柔順性，保持材料彈性及耐沖擊強度 C、（苯乙烯）-占40-50%，保持良好的成型性（流動性和著色性）及保持材料剛性 注塑工藝要點： 吸溫性較大，必須干燥，干燥條件85，3Hrs以上（如要求膠件表面光澤，更需長時間干燥）溫度參數(shù)：料溫180-230（一般不宜超過250，因過高溫度會引致橡膠成份分解，反至使流動性降低）模溫40-80正常，若要求外觀光亮則模溫取較高，注塑壓力一般取70-100MPa。保壓取第一壓的30-60%，注射速度取中、低速；模具入水采用細水口及熱水口。一般設計

10、細水口為0.8-1.2mm PC+ABS 化學和物理特性： 綜合了PC與ABS兩者優(yōu)點,改進了兩者性能.含ABS 及PC 化學成分,具ABS好的流動性及成型加工性能, PC抗沖擊及耐冷熱循環(huán)變化,手機產品結構設計流程,頁碼：8/73,高結晶，乳白色料粒，很高剛性和硬度，耐磨性及自潤滑性僅次于尼龍，價格比尼龍便宜，并且有較好韌性，溫度濕度對其性能影響不大；耐反復沖擊性好過PC及ABS；耐疲勞性是所有塑料中最好的。 注塑工藝要點： 結晶性塑料，原料一般不干燥或短時間干燥（100 ，1-2Hrs);流動性中等，注射速度宜用中，高速，溫度控制：料濕170-220，注意料濕不可太高，240以上會分解出甲

11、醛單體（熔料顏色變暗）使膠件性能變差及腐蝕模腔模溫：80-100,控制運熱油；壓力參數(shù)，注塑壓力100Mpa,背壓0.5Mpa，正常啤壓采用較高的注射壓力，因流體流動性對剪切速率敏感，不宜單靠提高料溫來提高流動性，否則有害無益；賽鋼收縮率很大（2-2.5%）須盡量延長保壓時間來改善縮水現(xiàn)象，模具方面，POM具高彈性材料，淺的側凹可以強行出模，注射潔口宜采用大入水口流道整段大粗為佳,POM/聚甲醛 化學和物理特性,手機產品結構設計流程,頁碼：9/73,注塑工藝要點： 原料必須經過嚴格干燥，干燥條件：95-100 ，時間6Hrs以上，料干后應持續(xù)保溫以防回潮，流動性稍差，宜高壓成型（80-100M

12、Pa)，宜適當增加注射時間及足夠保壓壓力（注射壓力的80%）補縮，注塑速度不能太快以免氣泡明顯，但速度太慢會使熔合線變粗，料溫，模溫需取高。以提高流動性，減少內應力。改善透明性及機械強度。料溫參數(shù)：200-230度。中215-235 ，后140-160 ； 模溫30-70 ，模具方面：入水口要采用大水口，夠闊夠大；模腔、流道表面應光滑，對料流阻力小；出模斜度應盡量大以便順利出模，考慮排氣，防止出現(xiàn)氣泡、銀紋（溫度太高影響），熔接痕等。 PMMA極易出現(xiàn)啤塑黑點，請從以下方面控制，保證原料潔凈，定期清洗模具，機臺清潔,PMMA/亞克力 聚甲基丙烯酸甲脂 化學和物理特性： 具有最優(yōu)秀的透明度及良好

13、的導光性，在常濕下有較高的機械強度，但表面硬度較低，易擦花，故包裝要求較高；表面做硬化處理則不易擦傷,手機產品結構設計流程,頁碼：10/73,TPU/聚甲醛 TPU是熱塑性彈性體,具有高張力、高拉力、強韌耐磨耐老化之特性，且耐低溫性、耐候性、耐油、耐臭氧性能為強性纖樹脂。 主要特性： 高耐磨性；硬度范圍廣：通過改變TPU各反應組分的配比，可以得到不同硬度的產品，而且隨著硬度的增加，其產品仍保持良好的彈性；機械強度高：TPU制品的承載能力、抗沖擊性及減震性能突出；耐寒性突出：TPU的玻璃態(tài)轉變溫度比較低，在零下35度仍保持良好的彈性、柔順性和其他物理性能；加工性能好：TPU可采用常見的熱塑性材料

14、的加工方法進行加工，如注射、擠出、壓延等。同時，TPU與某些高分子材料共同加工能夠得到性能互補的聚合物合金；環(huán)保：可循環(huán)再造、可分解、再生利用性好，且防毒、防腐、防臭。符合國際環(huán)保要求；耐油、耐水、耐霉菌,手機產品結構設計流程,頁碼：11/73,RUBBER /硅膠 硅膠的原料組成： 硅膠原料成份包括硅膠、硅粉、架橋劑、色膠；其中硅膠比例占99%、硅粉比例占0.5%、架橋劑比例占.25%、色膠比例占0.25%. 硅膠的成型條件： 機臺：150-200T 上模溫度：180度 下模溫度：150度 壓力：150kg/cm 排氣：2次,手機產品結構設計流程,頁碼：12/73,2、結構設計的順序： 手機

15、殼體部分結構設計是有順序的，手機中分為：殼體，主按鍵、側按鍵、塞子、鏡片、裝飾件及輔料等。如果隨意先設計哪個零件都會導致后面的設計很礙手。 設計一般步驟： 第一是：抽殼； 第二是：止口； 第三是：BOSS（螺絲柱）； 第四是：卡扣； 第五是：按鍵、塞子和裝飾件的固定結構； 第六是：主板的固定； 最后是：輔料的設計、硬件的避讓和所有零件的干涉檢查,1.4-1.8mm,手機產品結構設計流程,頁碼：13/73,抽殼 直板機：側壁厚一般做到1.4-1.8mm。 翻/滑蓋機：A/D殼壁厚一般做到 1.3-1.6mm,B/C殼至少側壁做到 1.2-1.5mm,其它部件的厚度盡量 做到0.8-1.2mm.轉

16、軸處的壁厚做 到1.1-1.2mm。 抽殼的原則 壁厚要均勻，差別盡量控制在基本壁厚的三分之一以內，轉角和側壁過渡處一定要平緩順滑，這樣可以避免殼體后續(xù)的變形、縮水及其它外觀缺陷問題，非外觀面大面積的厚度不可小于0.5mm. 抽殼后一定要做拔模分析，不許有倒扣現(xiàn)象，內側拔模需大于1度以上，外觀面拔模需大于2度以上。隨手機的潮流超薄超小的趨勢，抽殼的厚度不要設計太薄，還是結實點好,膠厚：1.00-1.30mm,若為直板機膠厚為1.6mm左右；若 為翻蓋機或滑蓋機膠厚為1.4mm左右,手機產品結構設計流程,頁碼：14/73,止口 止口設計的目的，不僅可增加結構的緊密性及殼體的限位，同時可方便通過E

17、SD測試。 止口的厚度至少需設計到0.5X0.5mm以上（請見附圖,手機產品結構設計流程,頁碼：15/73,螺絲柱 螺絲柱是固定整機最強的結構之一，所以要排布合理和均勻，螺絲柱多為熱 壓銅螺母和自攻螺絲兩種。 螺絲柱的壁厚要做到0.7-0.8mm（熱壓銅螺母的柱子具體尺寸見附圖,手機產品結構設計流程,頁碼：16/73,自攻螺絲的螺絲柱設計原則,手機產品結構設計流程,頁碼：17/73,BOSS外徑B是自攻螺釘外徑D的2.0-2.4倍,一般取2倍; BOSS內徑A等于自攻螺釘外徑減去0.3-0.4MM;具體數(shù)據(jù)由材質不同而定: 材質為ABS、PC+ABS: A= D-0.4MM; 材質PC: A=

18、 D-0.3MM 螺釘攻入BOSS深度以2-3MM最佳,遵循要點 螺絲柱的結構設計請參照長扣的設計思路，寧可多一兩個步驟也不要隨便COPY曲面或在總裝圖中參考一個零件設計。 復制曲面或曲線千萬不要出現(xiàn)滿天飛的COPY來COPY去的，請大家必須遵從以下幾點，我相信不會出現(xiàn)整個設計中的COPY大亂： 1、如果大件（A/B/C/D殼）COPY時，不要相互COPY來COPY去，盡量只從一個零件到另一個，并且COPY的曲面或曲線是關鍵尺寸，其它無關的東東不要COPY。 2、對要COPY為另一個零件的曲面，必須先復制出曲面，不要直接到另一個零件中去COPY實體面，以免后期此面被修改，重生會特征失敗。 3、

19、四大件與其它小零件配合的地方，建議不要COPY小零件的曲面或曲線，只能是先設計好四大件后，在COPY相應配合的曲面或曲線給小零件作參考。 4、當單個零件的P/L面和外形有改動時要養(yǎng)成重生總組裝圖的習慣。 只要大家遵從以上幾點，COPY命令的使用，我相信對于你的設計會有很大的幫助，特征失敗的機會會相當?shù)纳?，即使有許多特征失敗也容易恢復，COPY命令可以幫我在設計中省去很多時間，這也是PRO/E軟件在設計中的優(yōu)點,手機產品結構設計流程,頁碼：18/73,卡扣 卡扣的目的：方便殼體裝配和保持殼體之間的間隙均勻. 基本原則：卡扣的數(shù)量和位置，應從整機的部件結構考慮，排布的數(shù)量和位置均勻對稱，兩個BOS

20、S柱之間最好有個長扣，兩個長扣的中心距離或到螺絲的中心距建議在25mm以內，長扣盡量設計時靠近轉角和側按鍵處，確保此處間隙均勻，但是一定要考慮到拆機方便,手機產品結構設計流程,頁碼：19/73,卡扣設計技巧 卡扣的設計在PRO/E中是有點技巧性的，在這里我也順便介紹一下： 卡扣設計的步驟：運用此方法我覺得很得心應手，也易懂，下面的方法僅供大家 參考： 1、一般卡扣是成對的設計，首先要分析在哪個區(qū)域可以合理的布置卡扣后，開 始設計母卡扣（有些人先設計公卡扣，這個依個人習慣）卡扣設計完成后，復制母 卡扣的裝配曲面一遍，再用出版幾何把這個復制的曲面包含，或用局部組把這個曲 面包含，把它起一個自己和別

21、人都能看懂的名字（比如：TO-B-HOOK/B殼卡扣用的）。 2、然后打開設計公扣的殼體，用外部復制幾何把殼母卡扣的曲面復制過來，并 命名一個自己和別人都能看懂的名字（比如：FROM-A-HOOK/B殼卡扣用的）。 3、最后根據(jù)此復制的卡扣曲面，來設計公卡扣（或是母卡扣,手機產品結構設計流程,頁碼：20/73,殼體上卡扣形式 一個殼體上究竟是長卡勾還是卡槽，并不是隨意看設計者而定的，它還是有 點講究的。實際注塑出來的殼體再完美也會有點變形的，所以我們要根據(jù)殼體變形 的趨勢和殼體的空間搭配公母卡扣會很好的糾正其變形。如果某殼體向外張或此殼體外力推時，則此殼設計卡槽的好，因為卡槽受到外力會越拉越緊

22、。 （故以前外置天線的手機，D殼頭部兩個卡扣往往是卡槽，就是防止消費者拿手 機用拇指推壓天線，而造成殼體張開。,手機產品結構設計流程,頁碼：21/73,當上殼向外變形或受到內力，則卡槽會越拉越緊（當上殼向內變形或受到外力，則卡槽會與下殼分開，側下殼需設計反止口結構,卡扣與止口的關系 卡扣的公母其實和止口的設計是有關系的，凸止口上長母扣（卡槽），拆機比 較容易(圖一)；反之，凸止口上搭配公卡扣（卡勾），拆機比較困難，但裝配后整 體比較結實(圖二) ；現(xiàn)在通常情況下還是選擇第一種方式多點，只是需在殼體相應 位置加反插骨。當采用第二種方式時，須注意使卡扣同側邊止口的距離大于5mm,手機產品結構設計流

23、程,頁碼：22/73,圖一：凸止口上長母扣,圖二：凸止口上長公扣,主板固定 主板的固定一般由BOSS固定住其X/Y/Z軸的方向，具體見下圖： X/Y方向固定：在整個主板上光是四/六個BOSS定位主板是不夠的，必須同時兩殼體上設計筋頂住主板才行；設計筋固定X/Y方向，只需在殼體周邊合理布置幾個筋壓住主板即可。 （如下圖）： （注意：壓住主板的筋注意要避開主板上的郵票孔,手機產品結構設計流程,頁碼：23/73,主板PCB,主板PCB,上/下殼體,Z方向固定：在Z方向固定主板是不能隨意的，切忌在主板中間設計筋頂主板，只能設計筋頂住主板周邊，且上下殼頂主板的筋一一對應；或成三角頂柱（即上殼某處長兩個相

24、距10-20mm的筋，下殼在此兩個筋中間長一條筋既可），這樣就不會因為跌落過程局部受力太大而產生對整機的破壞。一般成一一對應的方式是很少的，多數(shù)是成三角頂住主板（如下圖,手機產品結構設計流程,頁碼：24/73,XY方向主板定位骨,螺絲柱偏心時，也可做小骨頂住PCB,此筋為固定頂住主板的筋，一般不要單獨一根筋，要兩個或三個為一組來固定主板的好,PCB主板在XY方向的固定,當然固定主板Z軸方向，也有好的是直接在一個殼體上長幾個卡勾勾住主板，這 樣也利于組裝（MIC的定位一般同主板在同一個組件），但要考慮拆卸的可行性，卡合量不宜大于0.5mm，一般先做0.3MM,同時也應該在適當?shù)牡胤皆O計筋加強對主

25、板的固定,手機產品結構設計流程,頁碼：25/73,上下殼長筋一一對應頂住主板的方式,上下殼長筋三角頂住主板的方式,主板,卡扣,扣合量0.3-0.5MM,加強筋 加強筋的設計原則： 加強筋的厚度與殼體壁厚、材質有如下關系：若為PC和PC+ABS，加強筋厚度為 殼體壁厚的50%-60%；若為ABS，加強筋厚度為殼體壁厚的40%-60%；但加強筋厚度不 得超過殼體壁厚的75% 如果殼體表面要求高光面，加強筋只能取偏小的值，取40%的殼體壁厚最佳； 加強筋不要有尖角，因為尖角容易產生氣泡，可以在尖角處倒個C角；在BOSS處、殼體拐角處最好可將加強筋連上殼 體，有利于結構牢固,手機產品結構設計流程,頁碼

26、：26/73,反插骨,如殼體鋼料夠強，兩條筋之間連接一體,硬件避讓 我們在結構設計前期，硬件小的元器件往往是沒有或不完整的，我們只是在堆疊圖中的線條知道哪些表示是禁布區(qū)域和哪些給硬件區(qū)域。所以我們要等到硬件器件出來后，才能進行相應避讓。避讓硬件元器件，我建議在總裝配圖中對相應零件進行減膠，減膠不要參照硬件器件，或者你參照了作好2D區(qū)域就把參照關系刪掉。因為硬件往往在我們設計過程中會更改位置的,手機產品結構設計流程,頁碼：27/73,電阻類的元器件XY方向一般避膠0.3MM以上,如果是SIM卡與T卡 則要求至少 0.5MM以上,電阻類的元器件z方向一般避膠0.3MM以上（并注意焊接區(qū)域的避讓,手

27、機按鍵設計 1. 概述 本文件描述了在鍵盤KEYPAD的結構設計中需要大家遵守的規(guī)范。 2. 目的 本文件為鍵盤 KEYPAD 設計提供相應的理論和實踐依據(jù)，保證項目開發(fā)設計過程中數(shù)據(jù)的統(tǒng)一性，互換性，高效性, 降低低級錯誤的重復發(fā)生概率。 3. 具體內容 3.1 KEYPAD 的功能： 手機按鍵是人與手機交互中最直接的操控裝置。當手指按壓鍵盤，把力傳遞到 Dome 上，通過 Dome 的彈性變形就會使得電路導通，松開手指時 Dome 彈起斷開電路。鍵盤的功能是傳遞輸入信息，并兼外觀修飾的功能。 3.2 KEYPAD 的類型： 鍵盤按使用的材料和工藝可分為,純 rubber 鍵盤 塑膠硅膠鍵盤

28、（P+R） 金屬(PC)片超薄鍵盤 IMD 鍵盤,3.3 KEYPAD 設計基本點： 3.3.1 純 rubber 鍵盤 純 rubber 鍵盤由硅膠油壓成型,然后再噴漆鐳雕， 該種鍵盤以模具價格低,模具 周期短(7-10天),單件價格低的優(yōu)勢,目前在超低端手機上仍有大量使用. 其設計要點如下圖所示,手機產品結構設計流程,頁碼：28/73,1. 外圓半徑大于 0.3mm 2. 外半圓孔最小半徑取 0.3mm 3. 最小內圓角半徑為0.2mm 4. 定位孔至外邊緣距離建議不小于0.60mm 5. 最小定位孔徑為1.0mm 6. 懸臂梁a大于 0.8mm 7. 導電基直徑b取2.0 至2.5mm

29、8, c尺寸的高度差一般取0.2mm 9. 懸臂梁壁厚e最小取0.2mm 10. 鍵面圓角半徑不小于 0.25 11.鍵面頂邊圓角半徑不小于 0.2mm 12. 按鍵與殼體的配合間隙設計 0.25mm （因為 rubber 鍵一般較高，要注意拔模 角度3度及殼體拔模分型線應在殼體厚度約 1/3處兩邊拔模，以避免外觀上鍵盤與殼體 間隙過大。設計預留0.25mm 的間隙也是為了防止鍵盤按下后回彈時卡鍵,3.3.2 塑膠硅膠鍵盤（P+R） 這種按鍵主要由注射成型的塑膠（plastic）和油壓成型的 rubber 兩部分通過膠水粘合組成，塑料材料多用透明PC、ABS或PMMA。PC和ABS表面硬度較低

30、，通常只能達到 500g 1H ，但是抗沖擊性好，設計厚度可以最薄到 0.70mm；PMMA 硬化好，但是抗沖擊性差，設計厚度不能小 于 1mm。 PC需采取 UV 硬化，ABS常用于電鍍，P+R 產品具有下列特點,手機產品結構設計流程,頁碼：29/73,和外殼的配合間隙較小,3.3.2.1普通的P+R鍵盤 這種 P+R 鍵盤在鍵與鍵之間有殼體隔開，優(yōu)點是殼體的強度比較好，鍵盤可以設計唇邊防止鍵盤 被拉出，詳見3.10的按鍵粘結強度測試，缺點是占用的空間比較大。(圖一,設計基本要點（如圖二示）： Matel dome 跟 rubber 導電柱間隙 A=0-0.05mm(導電柱較長，rubber

31、 較軟時可設計為 0;導電 柱較短時設計值 0.05,圖一,圖二,塑料制品表面效果處理非常豐富； 可以將鍵盤做薄，利于手機薄型化； 產品手感，質感好； 良好的耐環(huán)境測試； 可以制造任意形狀的鍵形,手機產品結構設計流程,頁碼：30/73,鍵帽與rubber之間的膠水厚度一般為0.05mm左右; keypad rubber或鍵帽跟Pcb上元器件要留0.6mm以上間隙，rubber空間不夠時可以破孔，但要注意漏光問題。 如果硅膠背面周邊有支撐柱時,一般情況下其高度與導電柱平齊 導航鍵裙邊及中心鍵與導航鍵之間的唇邊的設計關系見下圖描述: 此類鍵有時因為較厚,會出現(xiàn)硅膠與硬鍵套KEY的現(xiàn)象,其要求見下圖

32、描述,鍵帽裙邊跟殼體間隙 B=0.2-0.3mm; 厚度方向跟殼體間隙 H=0.05-0.10mm. 普通鍵帽跟殼體周邊拔模后最小間隙,建議做到0.15mm(已經考慮殼體噴漆厚度 0.025mm，品質檢驗要求是單邊間隙不大于0.20mm);導航鍵與殼體周邊的間隙建議最小做到0.20mm 導電基的高度最小E0.25,常取值為0.3.不宜太高.如果太高,需做臺階,或做成大錐度的形狀. 鍵帽裙邊F0.3-0.4 裙邊寬度G=0.3-0.5; 導電柱直徑跟所用metal dome直徑D有關，D=4mm =1.7-2.0mm;D=5mm =2.0-2.3mm,手機產品結構設計流程,頁碼：31/73,如下

33、圖:綠色為方向鍵,紅色為中心鍵,藍色為數(shù)字鍵,紫色為硅膠,黑色為面殼.相關的尺寸控制要求如下,A約為0.1-0.15mm; B尺寸為0-0.05mm,此尺寸為點膠時膠水所預留的空間,要求A-C高度差約為0.1mm; C為0.15-0.20mm,數(shù)字鍵與硅膠的X/Y方向的均勻定位是靠貼合治具定位的,此間隙過小,加之硅膠尺寸不穩(wěn)定,反而影響裝配; D為中心鍵與方向鍵的間隙,建議為0.15mm, E 為中心鍵裙邊相對方向鍵的行程,設計為0.4mm左右 F為方向鍵與面殼的相對行程,建議為0.4mm左右. 注意,硅膠點膠貼合面應為平面.不能為弧面和斜面,手機產品結構設計流程,頁碼：32/73,3.3.2

34、.2 隨著市場上手機的整體尺寸越來越小，給鍵盤的區(qū)域也越來越小，就出現(xiàn)了如下圖所示的鋼琴 鍵，其優(yōu)點是鍵與鍵之間沒有殼體隔開，整個鍵盤區(qū)域可以比普通鍵盤小很多，市場上所見到的鋼琴鍵也有幾種形式,1） 鋼板鋼琴鍵 這種鋼琴鍵為了保證整個鍵盤的平整度，以及防止在使用或跌落測試過程中鍵盤鼓出來，采用 了在鍵帽與 rubber 之間加薄鋼片的設計(鋼片正面噴漆黑色,同時起到遮光片的作用,如果局部范圍鋼片無法達到遮光,則另加遮光片)。鍵盤與殼體通過鋼片上的定位孔定位，鋼盤片可以在鍵帽與 RUBBER 之間活動，具體結構如下圖所示,硅膠頂部和按鍵需有導向的C角0.25,手機產品結構設計流程,頁碼：33/7

35、3,鍵帽的厚度按照打鍵測試要求，PMMA 最薄應設計為 A=1.0mm，PC 最薄 0.70mm ，一般情況下:數(shù)字鍵應高出面殼0.5mm，方向鍵面應高出數(shù)字鍵0.2mm 鍵帽底面到RUBBER大面的距離B0.6-0.75mm(鋼片的活動空間0.50-0.60mm,建議大于0.45mm) 導電基的厚度 C=0.25mm,常見為0.3mm,常取值為0.3.不宜太高.如果太高,需做臺階,或做成大錐度的形狀. 鋼片的厚度D=0.15-0.2mm 點膠的厚度E為0.05mm,鍵與鍵的間隙F拔模后一般為0.15mm，鍵與殼之間間隙一般為0.15mm,但方向鍵與其它鍵間或方向鍵與殼體間間隙建議為0.2mm

36、左右,可做到0.25mm. 粘膠面積G為鍵帽底面面積的50-80，最好為75左右以便通過按鍵粘接強度的測試。 鋼片最窄地方的尺寸H可以做到0.8mm,但是鋼片如果同時做為遮光片時,鋼片與按鍵的重疊一般為0.5mm(但不能擋住字符的透光區(qū)域),如果小于0.3mm時,就難以起到遮光的作用.同時經了解，此鋼片現(xiàn)一般為蝕刻加工,（如需折彎,則后折彎),因此從鋼片的加工工藝上講對鋼片的寬度要求并不是很高. 彈性臂尺寸M要做到1.0mm以上 鋼片與RUBBER的間隙N保留0.2mm以上 鋼片下面Rubber的厚度為0.25-0.30mm 如果硅膠背面周邊有支撐柱時,一般情況下其高中與導電柱平齊,手機產品結

37、構設計流程,頁碼：34/73,2） PC支架鋼琴鍵,采用了在鍵帽與 rubber 之間加PC支架的設計。鍵盤與殼體通過PC支架上的定位孔定位，PC支架可以在鍵帽與 RUBBER 之間活動，支架一般注塑為黑色，同時起到遮光片的作用，如果局部范圍支架無法達到遮光,則另加遮光片,具體結構如下圖所示： 如圖：綠色為硬鍵帽，紫色為PC支架，藍色為RUBBER硅膠,尺寸A為支架的寬度，建議在1mm以上,如果同時做為遮光片時,支架與按鍵的重疊一般為0.5mm, (但不能擋住字符的透光區(qū)域),如果小于0.3mm時,就難以起到遮光的作用. B尺寸為支架的厚度,一般大于0.8mm,其厚度要求滿足注塑成型的要求,同

38、時要滿足強度和剛性,不變形,手機產品結構設計流程,頁碼：35/73,C尺寸為支架的活動空間,要求為0.50-0.60mm.最小為0.45mm. 其余尺寸可以參照鋼板鋼琴鍵的結構,用TPU膠片經印刷后（一般印刷所需的遮光區(qū)域）與硅膠熱壓貼合在一起，TPU片的厚度一般為0.1mm,與硅膠熱壓貼合的厚度為0.3mm,由于TPU有好的抗拉強度,因此此類按鍵在硅膠和硬鍵中間不需要鋼片(或PC支架),整體按鍵相對來說可以做得比較薄,紅色示意為TPU+硅膠，總厚0.3mm,直接與硬鍵粘貼,中間不需鋼片支撐,周邊有九個定位孔作支撐,3） TPU鋼琴鍵,手機產品結構設計流程,頁碼：36/73,TPU+硅膠,總厚

39、0.30mm,紅色面為TPU熱壓之前印刷黑色,作為遮光作用,3.3.2.3 其它相關設計,硅膠導電基偏位的設計:.為保證手感,keypad導電柱中心設計時盡量在key的中心,但有時共用pcb板及ID造型原因，導電柱中心會偏心很多，這就會造成用戶按該key 中下部位時手感不良或無手感，同時外觀上會容易歪斜,一般情況下,偏移硅膠正面臺階50%以內,否則可能會手感不良. 以下幾種改善方法供參考,手機產品結構設計流程,頁碼：37/73,改善措施2: 將硅膠正面的凸臺做小,正對導電基上方, 但硅膠凸臺太小，會造成key晃動,改善措施: 機殼上限位，限制按鍵導電基偏位的另一側，下到一定行程就不能下去了,手

40、機產品結構設計流程,頁碼：38/73,改善措施4: 是加一寬約0.6mm支撐rib,這樣按壓中下部時，整個key會同時動作而保證手感。設計支撐筋時，盡量設計在鍵帽的邊緣部位，高度方向與硅膠導電低于0.1mm，否則會造成按不動現(xiàn)象,2) : 按鍵防晃動的設計 此處所謂的晃動,即壓位按鍵的一邊時,另一邊易翹起的現(xiàn)象.因此,有裙邊的產品,不會存在此種現(xiàn)象,手機產品結構設計流程,頁碼：39/73,3): 漏光的設計,1,如果硬鍵四周有裙邊時,是不會出現(xiàn)漏光的. 2,無裙邊的產品需借助遮光片或鋼處或支架或硅膠印刷來遮光,而且應保證在與硬鍵重疊0.5mm以上時才能起到遮光的作用 3,在機殼設計時,由于鏍絲

41、柱的影響,按鍵裙邊和遮光板被切除,容易出現(xiàn)漏光,需注意評審,4): 鋼片物觸點設計,按鍵的使用時會產生靜電。如果用鋼片作為支架時,防止靜電過大，按鍵可以通過鋼片的觸點，把靜電導地,此處角度建議大于110度,此處為圓點接觸,手機產品結構設計流程,頁碼：40/73,5): 防呆設計 按鍵有方向性，且尺寸大小不同。但憑肉眼無法判斷時，必須制作防呆或方向性標志以辨別方向,中間四鍵尺寸相同。避免排錯 鍵，中間四鍵增加防呆,但憑肉眼無法判斷時，必須制作防呆或方向性標志,下圖是幾種常見的防呆設計,防呆設計有三種情況: A : 零件之間相互作結構進行防呆; B : 其次考慮零件作結構與裝配治具配合進行防呆;

42、C : 在零件上作方向標志,此標志可為模具直接作出 ,也可以是絲印上去. 要求,優(yōu)先考慮第一種防呆方式.并且需注意的是，標志只能指示零件的裝配方向，不能對零件進行準確的定位,手機產品結構設計流程,頁碼：41/73,橢圓形，圓形，方形鍵等對于表面外形或絲印鐳雕后有方向性(在開模前必需完全了角按鍵的表面工藝)時都需要考慮防呆的設計，避免鍵盤廠裝配時出錯或裝配偏位。當然，很多鍵盤廠也采取了電腦掃描檢查的辦法，但這畢竟是檢查而不是在設計上就遵循較少出錯的機率的辦法,3.3.2.4 P+R按鍵常見的表面工藝,1,雙色注塑+水電鍍,一般用于方向鍵和紅綠電話鍵。方向鍵的箭頭或裝飾圈是透光，但其余部分是水鍍面

43、，亮面不透光；電話鍵的圖案是透光紅色或綠色，其余部分是水鍍面。(如右圖,此零件外形上有美工線,同時鐳雕后有方向性,必需要有裝配管位,防止裝反裝偏,6): 有些小裝飾件前期需考慮沖模的設計,此產品在此兩處進行搭底入水,但實際中,由于中間骨位的影響,無法進行沖模的設計,手機產品結構設計流程,頁碼：42/73,雙色注塑設計要點：雙色模內腔模字符筆畫 0.3mm ，箭頭、字母等細處R0.1mm ( 防止二次注塑時變形 );透明部分設計先注塑 2、電鑄+電鍍，一般常用于方向鍵、功能鍵和側鍵，電鑄?？梢宰龀霎a品清晰的磨砂紋， CD紡，拉絲紋等，再通過水鍍，可達到很強 的裝飾效果。 3、蒸鍍或普通水鍍鍵:用

44、蒸鍍工藝使按鍵表面或底面變成亮面，可以鐳雕各種透光箭頭、圖案或裝飾圈,在水鍍按鍵面上，可以鐳雕各種透光箭頭、圖案或裝飾圈，具有同雙色電鍍按鍵類似的美觀效果，且具有模具成本低、圖案可隨意變動等優(yōu)點,電鑄CD紋與亮霧面后水鍍,蒸鍍后鐳雕圖案,水鍍后鐳雕圖案,手機產品結構設計流程,頁碼：43/73,4.噴漆鐳雕鍵:在按鍵表面噴涂各種顏色效果、亮霧度效果的油墨，然后鐳雕出透光字體或圖案，最后再噴上UV保護層，這是最普通的P+R按鍵使用工藝。 5.背面絲印按鍵,在透明的按鍵背面印刷上各種顏色效果的字體或圖案，按鍵具有玻璃質感，且字體永不磨損。注意此類按鍵正面和反面都需UV,正面UV為噴涂工藝,反面UV為

45、絲印工藝.模具不能使用搭底入水,只能側入水.且背面一定為平面. 6.水晶按鍵:在注塑時添加特殊色母，用印刷鏡面油墨或蒸鍍做背景，可以做出有水晶效果的按鍵,注意此類按鍵正面和反面都需UV,正面UV為噴涂工藝,反面UV為絲印工藝.模具不能使用搭底入水,只能側入水.且背面一定為平面. 7.點漆:在電鍍鍵的下凹圖案內點漆，使金屬質感的按鍵上的符號有各種顏色，更增加按鍵圖案的醒目感,手機產品結構設計流程,頁碼：44/73,3.3.3 金屬（PC片）超薄鍵盤 金屬超薄鍵盤。近年出現(xiàn)的金屬超薄鍵盤由 0.15 到 0.2mm 厚的金屬薄片加RUBBER組成，這種鍵盤 的總體厚度最薄可以做到0.75mm, 并

46、且有很漂亮的外觀效果。金屬薄片通常選擇不銹鋼或者鈹銅通過蝕 刻方式鏤空出斷開及字體，前者價格低但是通過鹽霧測試困難，后者耐腐蝕性好但價格高。金屬薄片與 rubber 通過粘接方式連接。具體結構如下圖所示,按壓區(qū)三邊斷開 形成彈性臂結構,金屬片的厚度 A=0.15-0.2mm rubber 的厚度 B=0.25mm 導電基的高度 C0.25-0.3mm 在按鍵花紋設計時應該保證每一個按壓區(qū)域都是三邊斷開，只有一邊與其它鍵相連，否則形成不了 彈性臂，變形困難，導致手感變差。 為保證按壓手感，每個按壓區(qū)域建議都做到6.0 以上 金屬鍵盤要保證良好的接地，否則靜電問題很難解決 現(xiàn)在也有用 0.25mm

47、 厚的 PC 片代替鋼片的做法。價格低，不需要折彎模具，但是打鍵 15 萬次測 試通不過。但抗化學性好,手機產品結構設計流程,頁碼：45/73,3.3.4 常用IMD按鍵 IMD 按鍵屬于模內裝飾的一種應用，可以制作超薄的按鍵，同時可以通過印刷達到各種不同的效果， 電鍍的效果亦可以通過特殊的 FILM 和油墨實現(xiàn)。同時因為印刷層在 FILM 的內表面，IMD按鍵具有良 好的耐磨性。工藝流程較P+R簡單，一般的工藝流程如下： 沖FILM預縮(干燥)清潔印刷烘干成型注塑沖型檢查QA（品保）出貨 （1）下左圖為 Film+Plastic工藝，是 IMD 中最常用的一種形式，先對FILM印刷后進行沖型

48、， 然后置 入塑料模具，注射進塑料。這種類型的按鍵工藝簡單，模具結構簡單，但是因為與 DOME 接觸點 為硬的塑料，導致按鍵按動的時候手感較硬。 (圖三,下圖為PC片粘貼硅膠的超薄鍵盤示意圖,用PC片代替鋼片時,先PC片與硅膠貼合為一整體,然后PC片周邊與面殼用背膠粘貼,需注意背膠的范圍與粘貼的強度,防止粘貼不牢而脫離,手機產品結構設計流程,頁碼：46/73,2）上右圖為 Film+Rubber/TPU 等軟質材料 IMD 工藝， 這類按鍵整體感覺柔軟，比純粹 RUBBER按鍵手感稍硬。 (圖四) （3）右圖為Film+Plastickey+Rubber墊工藝，IMD部分和Rubber部分通

49、過熱合或者是粘膠的方式連接在一起，特殊的形式使它的按鍵手感 硬，但是按動時候的感覺柔軟。但是因為多了一層0.3mm以上的 RUBBER，所以對厚度有一定影響。(圖五) 如果采用的 FILM 比較厚，為避免按鍵連動，建議鍵與鍵之間沖出 縫隙分割,圖五,圖三,圖四,手機產品結構設計流程,頁碼：47/73,3.4 Kepad 的主要定位方式 1: 通常是按鍵前殼上長定位柱或定位筋來定位鍵盤, 鍵盤與殼子的定位，最少應有 3 個精確定位孔(要求分布均勻),如果無支架僅靠硅膠的定位孔定位時其配合間隙一般為0-0.1mm,如果有支架時與支架的配合間隙設計為0.10mm. 2:用TPU+硅膠的鋼琴鍵,如果中

50、間沒有支架,完全靠周邊的定位孔定位,則定位孔不能太小,8-12個,且不能太松,不然中間容易鼓起,3 : 對于有支架的鋼琴鍵,如果硅膠的定位孔邊的膠位寬度小于0.3mm時,需挖缺,但硅膠需考慮與貼合治具的配合能否定位,此處硅膠太薄,需切除,手機產品結構設計流程,頁碼：48/73,1）Rubber 與 PCB 上元器件干涉：保證 rubber 與 PCB 上元器件安全間隙 0.6mm 以； 2）Rubber導電柱偏心：設計支撐筋或支撐柱； 3）Rubber硬度不合適：做不同硬度樣品確認，常用硬度為60-70度左右； 4）裝配過程中點膠不均，點膠不良：膠水量太多或過少，手工點膠膠量控制差；用正確膠水

51、（UV膠粘rubber一般用 UV1527-B(璇瑰使用膠水現(xiàn)為401膠水),粘 TPU 用 UV3311(璇瑰的膠水代號為43），使用自動點膠機控制點膠面積及區(qū)域； 5）鍵帽變形，尤其是導航鍵：控制成型工藝； 6）Rubber導電柱偏低(或高)：通過檢查廠商提供的尺寸報告及試驗確認后，加高(或降低)導電柱；(RUBBER一般先開試驗模,待確認結構后再開生產用大模,出模數(shù)一般為24) 7） Metal dome 本身不良：調整 Metal dome 生產工藝；盡量使用帶 dimpo 最好是 3 個 dimpo的 dome，或頂上有個小洞的 dome。 8）Key-top與殼體間隙過小，與殼體運

52、動干涉影響手感：Key-top 與殼體安全間隙 0.15mm；導航鍵與殼體安全間隙 0.2mm,鋼琴鍵鍵與鍵之間的間隙拔模后安全間隙0.15mm,3.5 keypad 生產中常見不良原因及解決方案匯總 3.5.1 手感不良原因及解決對策,9）硅膠導電基整體與Dome中心偏位：設計偏位或加工偏位，可用導電基上涂紅油或用透明硅膠透明鍵帽來驗證； 10) 鋼琴鍵的支架的活動空間不夠,建議做到0.5mm,方向鍵或中心鍵周邊的裙邊在Z方向的運動空間不夠,建議做到0.4mm以上; 11）帽鍵刮傷后重工產品：厚度與一次性裝配 ok 的產品有差異影響手感,手機產品結構設計流程,頁碼：49/73,3.5.2 粘

53、膠不良原因分析及解決對策： 1）Key-top 與 Rubber脫膠：選用的膠水制程不對，UV膠與瞬干膠生產工藝不同，注意區(qū)分； 2）電鍍 Key 與 Rubber 粘貼不牢：電鍍 Key 粘膠面未退鍍或退鍍不干凈； 3）Key-top表面粘膠：裝配治具保持清潔，膠量應適量； 4）Rubber處理不好而粘貼不牢：點膠之前硅膠需用表面處理劑（如PA100）（或高頻電火 花放電處 理（不常用），硅膠表面處理不好。 3.5.3 裝配偏位不良原因分析及解決對策： 1）硅膠定位治具與鍵帽裝配治具定位不準：改善治具； 2）裝配操作時硅膠放偏：明確作業(yè)方法； 3）硅膠定位治具本身結構缺陷：配合硅膠結構改善定

54、位硅膠治具； 3.5.4 漏光不良原因分析及解決對策： 1）硅膠印刷 film 位偏或錯誤：改善印刷 film； 2）硅膠印刷油墨本身不良：采用質量優(yōu)異的油漆，使用前吸真空處理，使用中每兩小時更換； 3）一些正面透明背面絲印的按鍵側向散光：印刷 Film 覆蓋LED燈，防止強光源漏光造成折射散光 4）硅膠與絲印時墊在下方的治具不吻合：改善治具 3.5.5 按鍵聯(lián)動不良原因分析及解決對策： 1）膠水覆蓋鍵冒面積過大：膠水不宜過多，應適量； 2）結構上設計缺陷：硅膠產品在鍵鍵之間的硅膠部位加支撐筋，根據(jù)不同的基材硬度而定； 3.5.6 擋光不良：印刷 film 區(qū)域過大，不應覆蓋到正面切割字體鏤空

55、區(qū)域 3.5.7 間隙不良：調整裝配治具，確認鍵帽尺寸是否超差，水口是否干涉治具，鍵帽在治具中 是否松動 3.5.8 外觀不良：鍵帽加工中來料不良，或裝配過程、運輸途中刮傷,手機產品結構設計流程,頁碼：50/73,3.6 開模檢討,水口位置檢討: 1：有裙邊的情況:模具水口位應盡量位于裙邊位置（容易沖切，沖切后毛刺不影響外觀），裙邊高度是否適合水口進膠高度，是否易于生產；有時為了防止沖切后毛邊影響裝配,會將入水的裙邊切除部分,但是這樣需考慮,有的裙邊是有遮光作用的,切除后或切除過多會影響遮光,因此相關需求需與模具設計溝通. 2：無裙邊的情況:對于反底絲印的透明件必需側入水,其余情況下一般搭底入

56、水,且搭底深度在0.20mm以內,易于沖切(沖切時為沖斷,非裁斷), 對于底部有裝配位時此搭底沖切后一般不會影響裝配,如果搭底過深而底部有裝配位時沖切后會有水口殘留而影響裝配,這時可以減膠0.2-0.3進行搭底,注意減膠不能太多,因為有的鍵可能會有露光的問題. 無裙邊直接側入水需考慮以下情況： 1：對沖模的定位相對較高，否則有刮傷產品邊沿的情況； 2：因為沖切后漏底，對于按鍵薄的情況，有可能漏光，甚至影響外觀。 模具排位檢討: 1：是否有不同零件的材料共模而需轉咀嘴,對于紅綠鍵的電鍍鍵，如果開在一套模時，需單獨出圍邊，轉咀嘴注塑。對于噴涂鐳雕的紅綠鍵，不需單獨出圍邊，而一起注塑，移印紅綠色后噴

57、涂鐳雕。 2：兩穴以上的共模產品,框架與排位必需一致,排位框架大小合理，對于絲印產品，建議框架大小控制在85*85mm以內。 3 需噴涂（璇瑰為往復式）或正面絲印的產品，骨架與堆疊柱都應在產品的對側,讓產品凸出骨架.對于反底絲印的產品，骨架與堆疊柱都應在產品的同側，平絲印面，對于電鍍件，骨架在哪側無要求。 4：排位框架上需長出“耳朵”，“耳朵”上需做出產品的型號，零件的名稱，同時作為作業(yè)員作業(yè)時的方向識別,手機產品結構設計流程,頁碼：51/73,此按鍵為反底絲印正面噴涂UV，故料骨和水口均在產品的一側，入水厚度設計約0.2mm,入水位A處必需有0.5的平位,用于設計沖模,A,6：對于表面噴涂或

58、電鍍的零件，可在反面做出對應單個鍵的字符標示（注意不能在透光區(qū)域），字符為凹字。 7：其中一個堆疊柱相對于另外三個應作偏移，使產品只能按唯一的方向進行堆疊,5：電鍍件在框架上做半圓形的掛圈,手機產品結構設計流程,頁碼：52/73,3.7 P+R 按鍵制作流程,P+R按鍵一般由硬鍵帽+硅膠或硬鍵帽+硅膠+支架(鋼片或塑料支架)+遮光片(有的無遮光片)組成,硬鍵帽制作流程,1:背面印刷透明鍵:注塑(PC) 背面絲印字體背面絲印底色背面絲印UV正面噴涂UV 品檢沖切分KEY品檢,此零件為電鍍件，此為電鍍掛圈,加”耳朵“，對產品進行標識,加數(shù)字鍵對應字碼，對單個鍵進行標識,搭底入水,堆疊柱偏位，保證堆

59、疊方向的唯一性,手機產品結構設計流程,頁碼：53/73,硅膠表面處理貼合治具上模 裝飾件熱熔于支架(如果有) 支架或組件(如果有,貼合治具下模 硬鍵帽 裝飾件熱熔于硬鍵(如果有,貼合 品檢 包裝,2:正面噴涂鍵:注塑(PC) 噴涂底漆噴涂UV品檢沖切分KEY品檢,3:正面噴涂鐳雕鍵:注塑(PC) 噴涂底漆一噴涂底漆二鐳雕噴涂UV品檢沖切分KEY品檢 (請注意:有的按鍵只噴涂一次底漆,有的按鍵噴涂底漆一為移印,如紅綠鍵,4:水鍍鐳雕鍵:注塑(ABS) 涂絕緣油(內底面防鍍) 鍍銅與鎳鐳雕鍍鉻品檢沖切分KEY品檢 (注意:有的產品不需鐳雕,5:蒸鍍鐳雕鍵:注塑(PC) 前處理蒸鍍鐳雕噴涂UV品檢沖

60、切分KEY品檢 (注意:有的產品不需鐳雕,硅膠和鋼片支架:直接采購,由于遮光的作用,有的硅膠需局部印刷黑色. PC支架:注塑ABS或PC為黑色或噴涂黑色,成品組裝,手機產品結構設計流程,頁碼：54/73,1. 概述 本文件描述了在側鍵的結構設計中需要大家遵守的規(guī)范。 2.目的 本文件為設計提供相應的理論和實踐依據(jù)，保證項目開發(fā)設計過程中數(shù)據(jù)的統(tǒng)一性， 互換性，高效性, 降低低級錯誤的重復發(fā)生概率。 3.具體內容 （1）功能描述： 在側鍵按動的過程中，推動side_key_switch到一定的行程（一般為 0.2mm）， 從而達到使 side_key_switch電路導通的目的。 （2）裝配關系