繪制電解電容CB封裝課件

1、學(xué)前準(zhǔn)備,1,學(xué)習(xí)封裝基本知識(shí),2,觀看微視頻，學(xué)習(xí)封裝畫(huà)法,3,小組手工繪制元件,PCB,封裝,4,小組制定工作計(jì)劃,繪制電解電容,PCB,封裝,任,潔,課程導(dǎo),入,控制電路,PCB,線,路板,設(shè)計(jì)交流穩(wěn)壓器,PCB,線路板,五、將電路導(dǎo)入,PCB,板,布局布線,2200uF,50V,330uF/5,0V,47uF/50,V,二、建原理圖元件庫(kù)、畫(huà)元件,符號(hào),三、繪電路圖,四、建封裝庫(kù)、為電解電容,繪制封裝,一、建立項(xiàng)目文件,已,完,成,明確任務(wù)、制定計(jì)劃,項(xiàng)目?jī)?nèi)容,為穩(wěn)壓電路中的,2200uf/50v,330uf/50v,47uf/50v,三個(gè)電解電容繪制,匹配的,PCB,封裝,任務(wù)要求如

2、下,1,能正確選擇封裝外形,2,能參照實(shí)物尺寸確定封裝大小,嚴(yán)格按照,PCB,焊盤(pán)與孔設(shè)計(jì),工藝規(guī)范,任務(wù)實(shí)施,連連看為元件找到,它的封裝,任務(wù)實(shí),施,1,確定電解電容封,裝輪廓形狀,2,封裝,構(gòu)成,學(xué)生活動(dòng)一,圓,形,焊,盤(pán),輪,廓,內(nèi),孔,焊,盤(pán),內(nèi),孔,極性,標(biāo)志,查閱資料、確定封裝尺寸,2200uF/50V,難,點(diǎn),外圍直徑,引腳中心距離,引腳直徑,1,確定外形尺寸,2,確定焊盤(pán)間距,3,確定內(nèi)孔大小,4,確定焊盤(pán)大小,學(xué)生活動(dòng)一、確定尺寸,電解電容封裝尺,寸表,1,畫(huà)圓形輪廓,提示,1,原點(diǎn)作為圓心參考點(diǎn),2,輪廓放在,Top Overylay,層上,學(xué)生活動(dòng)二、試?yán)L,制封裝,2,放

3、焊盤(pán),1,焊盤(pán)通常放置在,Multi,Layer”層,上,2,焊盤(pán)標(biāo)號(hào)與原理,圖引腳標(biāo)號(hào)一致,學(xué)生活動(dòng)二、試?yán)L,制封裝,4,封裝,命名,外,圍,直,徑,焊,盤(pán),間,距,RB,RB,7.5,16,圓,形,學(xué)生活動(dòng)二、試?yán)L制,封裝,繪制封裝時(shí)注意的幾點(diǎn)問(wèn)題,1,焊盤(pán)標(biāo)號(hào)必須從,1,開(kāi)始,2,焊盤(pán)標(biāo)號(hào)與原理圖元件引腳對(duì)應(yīng),1,3,焊盤(pán)內(nèi)孔直徑和焊盤(pán)直徑計(jì)算一定按照,注意問(wèn)題：大家來(lái)找,茬,220,0,結(jié)論,1,封裝外圍,直徑,等于,電容直徑,2,內(nèi)孔直徑,比管腳直徑,稍大,1,手插零件插引腳的通孔規(guī)格如下,1,若實(shí)物管腳為圓形,孔徑尺寸（直徑,實(shí)際管腳直徑,0.20,0.30mm,左右,2,若實(shí)物管腳為方形或矩形,孔徑尺寸（直徑,實(shí)際管腳對(duì)角線的,尺寸,0.10,0.20mm,左右,摘自,PCB,焊盤(pán)與孔設(shè)計(jì)工藝規(guī)范,重點(diǎn)、難,點(diǎn),2,焊盤(pán)尺寸：常規(guī)焊盤(pán)尺寸與孔,尺寸關(guān)系,摘自,PCB,焊盤(pán)與孔設(shè)計(jì)工藝規(guī)范,重點(diǎn)、難,點(diǎn),技能比拼,一組、二組同學(xué),繪制,330uF/50v,電解電容封裝,三組、四組同學(xué),繪制,47uF/50V,電解電容封裝,設(shè)計(jì),PCB,電路板,成績(jī)表,畫(huà)元,件符,號(hào),繪制,電路,圖,繪制,封裝,PCB,板元件,布局,PCB,板,元件布,線,總,分,一,組,1,分,二,組,2,分,三,組,1,分,四,組,課后拓展