無鉛制程PCBA可靠度規(guī)范

1、無鉛制程PCBA可靠度測試規(guī)范1.0版核準(zhǔn): 審查: 制作:1. 版本介紹 32. 規(guī)格介紹 43. 測試規(guī)格 53.1冷熱沖擊 .5.3.2 溫度循環(huán) 5 .3.3室溫儲(chǔ)存 .6.3.4推拉力測試 .3.5高溫儲(chǔ)存 73.6低溫儲(chǔ)存 84. 附檔 .10.4.1附文件1（錫須圖片） .10-.4.2附檔2（錫須長度計(jì)算方法 ） .4.3附檔3（拉拔力測試圖片） 11. 版本介紹版次制訂或修正日期制訂或修正者原因1.02004年 10月 5日劉暑秋新發(fā)行2. 介紹2.1目的本規(guī)范的目的在于建立一份適合于Keyboard 或Mouse之無鉛PCBA的可靠度測試規(guī)范，藉此驗(yàn)證產(chǎn)品的可靠性，并盡早發(fā)

2、現(xiàn)問題與解決，提升客戶滿意度和降低后期失效比率。2.2參考文件JEDE-JESD22-A104-BIPC-A-610C3. 測試規(guī)格3.1 冷熱沖擊3.1.1 目的評估產(chǎn)品在溫度連續(xù)變化的環(huán)境中所受的影響，了解在此條件下產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及功能上的 狀況。3.1.2 測試方法和設(shè)備3.1.2.1 測試方法 :-40C 85 C 1H/循環(huán) 共測試200個(gè)循環(huán)試驗(yàn)前對 PCBA 進(jìn)行外觀和功能檢查，然后將 20 片良品的焊錫面朝上放入冷熱沖 擊機(jī)中測試，試驗(yàn)完成后，再對PCBA進(jìn)行外觀（增加切片檢查）和功能檢查。附：a切片測試流程：外觀檢查t切斷t研磨t顯微鏡觀察b在檢查中，手不可觸摸錫面，以免破壞錫須。

3、如錫須為彎曲的，則各段分別量測后相加 （參考附檔 2） 。3.1.2.2 測試設(shè)備 :冷熱沖擊機(jī)（型號(hào)： TSK-C4H +）電氣測試治具顯微鏡 （200X 或更多 ）3.1.3 允收標(biāo)準(zhǔn)對錫絲與焊點(diǎn)進(jìn)行外觀檢查，沒有假焊，漏焊等現(xiàn)象，錫須（參考附檔 1） 長度少于 50微米，測試其電氣功能 Pass 。3.1.4 測試數(shù)量20 片3.2 溫度循環(huán)3.2.1 目的評估產(chǎn)品在高溫高濕環(huán)境中儲(chǔ)存的適應(yīng)能力，了解在此條件下產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及功能上的狀 況。3.2.2 測試方法和設(shè)備3.2.2.1 測試方法 :65 C 90%RH 300H試驗(yàn)前對 PCBA 進(jìn)行外觀和功能檢查，然后將 10 片良品的焊錫面朝

4、上放入恒溫恒 濕箱中測試，試驗(yàn)完成后，再對 PCBA 進(jìn)行外觀 （增加切片 ）和功能檢查。附：a切片測試流程：外觀檢查t切斷t研磨t顯微鏡觀察b 在檢查中，手不可觸摸錫面，以免破壞錫須。 如錫須為彎曲的，則各段分別 量測后相加 （參考附檔 2） 。3.2.2.2 測試設(shè)備 :恒溫恒濕箱（型號(hào)：THS-D4C-150 THS-A3L-100 或 HCD-3P ）電氣測試治具顯微鏡 （200X 或更多 ）3.2.3 允收標(biāo)準(zhǔn)對錫絲與焊點(diǎn)進(jìn)行外觀檢查，沒有假焊，漏焊等現(xiàn)象，錫須（參考附檔 1 ）長度少于50 微米，測試其電氣功能 Pass 。3.2.4 測試數(shù)量10 片3.3 室溫儲(chǔ)存3.3.1 目

5、的 誘發(fā)錫須的成長 , 評估焊料或錫膏等在無鉛制程上的適用性。3.3.2 測試方法和設(shè)備3.3.2.1 測試方法 :室溫（25 C 士 2C），共儲(chǔ)存300小時(shí)試驗(yàn)前對PCBA進(jìn)行外觀和功能檢查，然后將10片良品的焊錫面朝上放入QE試驗(yàn)室中測試，試驗(yàn)完成后，再對 PCBA 進(jìn)行外觀 （增加切片檢查 ）和功能檢查。附：a切片測試流程：外觀檢查t切斷t研磨t顯微鏡觀察b 在檢查中，手不可觸摸錫面，以免破壞錫須。如錫須為彎曲的，則各段分別量測后相加 （參考附檔 2） 。3.3.2.2 測試設(shè)備 :電氣測試治具顯微鏡 （200X 或更多 ）3.3.3 允收標(biāo)準(zhǔn)對錫絲與焊點(diǎn)進(jìn)行外觀檢查，沒有假焊、漏焊等

6、現(xiàn)象，錫須（參考附檔1）長度少于50微米，測試其電氣功能 Pass 。3.3.4 測試數(shù)量10 片3.4 推拉力測試3.4.1 目的評估無鉛制程 PCBA 各零件之著錫能力。3.4.2 測試方法和設(shè)備3.4.2.1 測試方法 （參見附文件 3圖片 ）a 手插零件：固定待測試 PCBA ，再用測試治具夾住零件腳，與 PCBA 成90度角用 10mm/ 分鐘的速度拉拔。b 機(jī)插零件：固定待測試樣品，用測試治具放在零件的中央（不能放在焊錫側(cè)），測試治具與 PCBA 平行，往零件方向及 10mm/ 分鐘的速度推動(dòng)。cIC（不包含微型芯片）：固定PCBA，用治具鉤住IC零件腳，與PCBA成45度角用10

7、mm/ 分鐘的速度拉拔。3.4.2.2測試設(shè)備拉拔力測試治具3.4.3 允收標(biāo)準(zhǔn)測試零件腳之焊錫處無破裂，焊接點(diǎn)無松動(dòng)等現(xiàn)象，拉拔力大于0.8kgf。3.4.4 測試數(shù)量5片（每種零件每片測試至少一個(gè)，如電容、電阻及 IC等）3.5 高溫儲(chǔ)存3.5.1 目的評估 PCBA 在高溫環(huán)境中的適用能力，了解此條件下產(chǎn)品在結(jié)構(gòu)及功能上的狀況。3.5.2 測試方法和設(shè)備3.5.2.1 測試方法 :80C 240 小時(shí)試驗(yàn)前對 PCBA 進(jìn)行外觀和功能檢查，然后將 10片良品的焊錫面朝上放入恒溫恒濕 箱中測試，試驗(yàn)完成后，再對 PCBA 進(jìn)行外觀 （增加切片 ）和功能檢查。附：a切片測試流程：外觀檢查t切斷t研磨t顯微鏡觀察b 在檢查中，手不可觸摸錫面，以免破壞錫須。 如錫須為彎曲的，則各段分別量 測后相加 （參考附檔 2）。3.5.2.1 測試設(shè)備 :恒溫恒濕箱（型號(hào)： THS-D4C-150 THS-A3L-100 或 HCD-3P ）電氣測試治具顯微鏡 （200X 或更多 ）3.5.3 允收標(biāo)準(zhǔn)對錫絲與焊點(diǎn)進(jìn)行外觀檢查，沒有假焊，漏焊等現(xiàn)象，錫須（參考附