新產(chǎn)品研發(fā)技術(shù)驗證機(jī)開發(fā)管理規(guī)范

1、新產(chǎn)品研發(fā)技術(shù)驗證機(jī)開發(fā)管理規(guī)范1 目的制作技術(shù)驗證機(jī)，進(jìn)行系統(tǒng)整合及設(shè)計驗證，組裝調(diào)整 110 臺樣機(jī)，以滿足技術(shù)驗證機(jī)的 需要。2 適用范圍 適用于對技術(shù)驗證機(jī)的制作、組裝及調(diào)試的和制定技術(shù)驗證機(jī)測試計劃的全過程控制。3 職責(zé)劃分3.1 機(jī)械、光學(xué)、電路、軟件子項目分別進(jìn)行各子項目的產(chǎn)品驗證機(jī)的設(shè)計和開發(fā)。3.2 各子項目負(fù)責(zé)進(jìn)行產(chǎn)品驗證機(jī)的設(shè)計、系統(tǒng)整合、組裝和調(diào)試。3.3 項目主持人負(fù)責(zé)在各子系統(tǒng)設(shè)計、組裝、調(diào)試過程中的協(xié)調(diào)控制。3.3 項目負(fù)責(zé)人負(fù)責(zé)對產(chǎn)品驗證機(jī)的設(shè)計、制作、組裝、和調(diào)試全過程的監(jiān)控。3.4 項目負(fù)責(zé)人、項目主持人，產(chǎn)品經(jīng)理、等負(fù)責(zé)對技術(shù)驗證機(jī)組裝調(diào)試及測試計劃 ，測

2、 試準(zhǔn)備報告的評審。4 作業(yè)流程4.1 技術(shù)驗證機(jī)組裝調(diào)試控制流程4.1.4 光學(xué)子系統(tǒng)的整合及調(diào)試4.1.5 軟件功能實現(xiàn)的控制程序Ok？結(jié)束4.2 技術(shù)驗證機(jī)測試計劃評審控制流程5 工作內(nèi)容5.1.1 技術(shù)驗證機(jī)測試準(zhǔn)備5.1.1.1 測試子項目進(jìn)行技術(shù)驗證機(jī)測試需求分析，包括對國內(nèi)外相關(guān)廠家的測試分析。5.1.1.2 測試子項目根據(jù)測試需求分析并結(jié)合當(dāng)前的實際情況，提出該產(chǎn)品的測試內(nèi)容。5.1.1.3 測試子項目組織產(chǎn)品部，研發(fā)部，產(chǎn)品經(jīng)理等相關(guān)人員，對測試內(nèi)容進(jìn)行確認(rèn)，若不 通過，則對測試內(nèi)容進(jìn)行修改，直至其通過確認(rèn)為止。5.1.1.4 測試子項目編寫技術(shù)驗證機(jī)測試計劃報告其內(nèi)容包括：

3、1. 國內(nèi)外同類產(chǎn)品測試內(nèi)容分析2. 本產(chǎn)品測試內(nèi)容概述3. 本產(chǎn)品測試方法概述5.1.2 技術(shù)驗證機(jī)的開發(fā)組裝和調(diào)試5.1.2.1 機(jī)械子系統(tǒng)的開發(fā)5.2.1.1.1 根據(jù)機(jī)械子項目的機(jī)械子系統(tǒng) DVT設(shè)計報告進(jìn)行手板的制作。5.2.1.1.2 由機(jī)械子項目，電路子項目給光學(xué)子項目對所制作的手板進(jìn)行評估，以驗證其是否 符合技術(shù)驗證機(jī)總體布局的要求 . 若結(jié)果證明其不符合要求，則對其進(jìn)行檢查，若是 制作工藝問題，則重新進(jìn)行制作，若是設(shè)計問題則對設(shè)計進(jìn)行修改，直至手板符合要 求為止。5.2.1.1.3 機(jī)械子系統(tǒng)與光學(xué)，電路子系統(tǒng)進(jìn)行整合，以驗證機(jī)械總體布局的合理性。若整合 不通過，則對相關(guān)的設(shè)

4、計進(jìn)行修改，直至整合通過為止。5.2.1.1.4 完成機(jī)械部分的相關(guān)設(shè)計，確定所有結(jié)構(gòu)及相關(guān)的設(shè)計尺寸。5.2.1.1.5 DVT機(jī)械部分開發(fā)報告其中包括對所有機(jī)械布局的詳細(xì)說明。5.1.2.2 電路部分的組裝及調(diào)試5.1.2.2.1 根據(jù)電路原理圖及 PCB布線圖進(jìn)行 PCB布線。5.1.2.2.2 對 PCB布線進(jìn)行檢查， 以驗證其是否符合相關(guān)要求， 若不符合對 PCB布線進(jìn)行修改， 直至其達(dá)到要求為止。5.1.2.2.3 進(jìn)行電路板的焊接和調(diào)試， 以驗證其功能的實現(xiàn)， 若調(diào)試不通過則對 PCB進(jìn)行檢查， 確定是焊接問題或是設(shè)計問題，若是焊接問題則重新焊接電路板，若是設(shè)計問題則對 相關(guān)對的

5、設(shè)計進(jìn)行修改，并焊接調(diào)試，直至其達(dá)到要求為止。5.1.2.2.4 與機(jī)械及光學(xué)及軟件部分進(jìn)行整合，以驗證其是否符合整體布局的要求，若不符合 則對相關(guān)對尺寸或設(shè)計進(jìn)行修改，直至其達(dá)到要求為止。5.1.2.2.5 交軟件子項目進(jìn)行 DVT軟件功能的實現(xiàn)。5.1.2.3 光學(xué)部分的組裝及調(diào)試5.1.2.3.1 根據(jù)光學(xué)原理圖及光學(xué)試驗準(zhǔn)備的內(nèi)容進(jìn)行光學(xué)原理性試驗，若試驗未通過，則進(jìn) 行相關(guān)設(shè)計的修改，直至其設(shè)計能夠通過光學(xué)原理性試驗為止。5.1.2.3.2 進(jìn)行光學(xué)部分系統(tǒng)的整合， 使光學(xué)系統(tǒng)的設(shè)計及布局能夠達(dá)到其性能和功能的要求。5.2.3.3 光學(xué)部分系統(tǒng)的驗證，評定其是否能夠達(dá)到其功能和性能要

6、求，若未達(dá)到，則對設(shè)計 進(jìn)行修改，直至其達(dá)到要求為止。5.1.2.3.4 光學(xué)與機(jī)械、電路等部分的整合，以驗證其是否符合機(jī)械及電路的總體布局要求， 若不符合要求則要對相關(guān)設(shè)計進(jìn)行修改，直至其達(dá)到要求為止。5.1.2.4 軟件功能的實現(xiàn)5.1.2.4.1 根據(jù)軟件 DVT設(shè)計報告，確定 DVT所需實現(xiàn)的功能。5.1.2.4.2 進(jìn)行軟件功能的設(shè)計。5.1.2.4.3 進(jìn)行軟件子系統(tǒng)的整合，以驗證其是否達(dá)到設(shè)計所需的功能和性能要求，若未達(dá)到 要求則對相關(guān)設(shè)計進(jìn)行修改，直至其達(dá)到要求為止。5.1.2.4.4 軟件子系統(tǒng)與其他相關(guān)子系統(tǒng)進(jìn)行整合，以驗證其是否符合總體設(shè)計的要求，若未 達(dá)到要求則對相關(guān)設(shè)

7、計進(jìn)行修改，直至其達(dá)到要求為止。5.2 技術(shù)驗證計劃報告及技術(shù)驗證機(jī)測試準(zhǔn)備報告的評審5.2.1 項目負(fù)責(zé)人組織項目組成員、產(chǎn)品經(jīng)理、產(chǎn)品部相關(guān)人員、研發(fā)部相關(guān)人員及友光廠相 關(guān)人員對技術(shù)驗證計劃報告及技術(shù)驗證機(jī)測試準(zhǔn)備報告進(jìn)行評審。5.2.2 各部分的評審若通過， 則進(jìn)入下一步技術(shù)驗證機(jī)測試， 若條件通過，則在評審 / 審批 表中說明對計劃內(nèi)容有疑問的補(bǔ)充說明，并要求相關(guān)人員對此疑問作出解釋或修改。若不通過，則修改計劃內(nèi)容，重新審查。無論評審結(jié)果如何，都要認(rèn)真做好會議記錄，評 審人員簽字，交研發(fā)部資料員存檔。6 相關(guān)文件6.1 SMY-SYF-YF-01 新產(chǎn)品研發(fā)控制程序6.2 SMY-SYF-GF-03新 產(chǎn)品研發(fā)技術(shù)驗證機(jī)設(shè)計管理規(guī)范6.3 SMY-SYF-GF-05新 產(chǎn)品研發(fā)技術(shù)驗證機(jī)測