擴音機電路電路板與焊接實驗

1、某同學(xué)的作品某同學(xué)的作品( (元器件與導(dǎo)線的布置元器件與導(dǎo)線的布置) ) 模擬電子技術(shù)實驗五模擬電子技術(shù)實驗五電路板電路板 某同學(xué)的作品某同學(xué)的作品( (電路焊接電路焊接) ) 模擬電子技術(shù)實驗五模擬電子技術(shù)實驗五電路板電路板 電路板小板錯誤修改電路板小板錯誤修改( (隔斷連線隔斷連線) ) 模擬電子技術(shù)實驗五模擬電子技術(shù)實驗五電路板電路板 電路板大板錯誤修改電路板大板錯誤修改( (增加連線增加連線) ) 模擬電子技術(shù)實驗五模擬電子技術(shù)實驗五電路板電路板 電路原理圖電路原理圖 模擬電子技術(shù)實驗五模擬電子技術(shù)實驗五電路板電路板 模電實驗元器件清單：模電實驗元器件清單： 代號代號名稱名稱規(guī)格規(guī)格數(shù)

2、量數(shù)量代號代號名稱名稱規(guī)格規(guī)格數(shù)量數(shù)量 R1 R2電阻器電阻器100K2C9電容器電容器221 R3電阻器電阻器510K1D1 D4二極管二極管1N40074 R4 R5 R6電阻器電阻器20K3A1 A2運算放大器運算放大器A7412 R8 R10電阻器電阻器22K2A3功率集成電路功率集成電路TDA2030 A 1 R9電阻器電阻器6801RP1 RP2可調(diào)電阻器可調(diào)電阻器220K2 R11電阻器電阻器1(1W)1RP3可調(diào)電阻器可調(diào)電阻器47K1 R12 R13電阻器電阻器1202 C1 C3 C7 C8電容器電容器104 C2電容器電容器10P1芯片座芯片座8腳腳3 C4 C5電容器電

3、容器22n(223)2印刷電路板印刷電路板1套套 C6電容器電容器1n(102)1散熱片散熱片1 C12 C14電容器電容器10n(103)2 螺絲螺絲1 C10電容器電容器100n(104)1焊錫絲焊錫絲1 C11 C13 C15 C16電容器電容器1004導(dǎo)線導(dǎo)線 3米 米 模擬電子技術(shù)實驗五模擬電子技術(shù)實驗五電路板電路板 擴音機整機電路參考設(shè)計原理圖擴音機整機電路參考設(shè)計原理圖 前置電路前置電路 音調(diào)電路音調(diào)電路 功放電路功放電路 音量調(diào)節(jié)音量調(diào)節(jié) 退耦電路退耦電路 電路負載電路負載 電源保護電源保護 模擬電子技術(shù)實驗五模擬電子技術(shù)實驗五電路板電路板 1. 焊接焊接 分別焊接前置放大電路

4、、音調(diào)控制電路及集成功放電路等三級運放組成分別焊接前置放大電路、音調(diào)控制電路及集成功放電路等三級運放組成 的擴音機電路功能塊。的擴音機電路功能塊。 2. 檢查電路的正確性檢查電路的正確性 1.對照電路原理圖仔細檢查三級電路的元器件參數(shù)、連接線及焊點質(zhì)量；對照電路原理圖仔細檢查三級電路的元器件參數(shù)、連接線及焊點質(zhì)量； 2.使用萬用表的通斷檔逐步檢查電路的完整性。避免漏焊、錯焊、虛焊等使用萬用表的通斷檔逐步檢查電路的完整性。避免漏焊、錯焊、虛焊等 現(xiàn)象?，F(xiàn)象。 前置放大電路前置放大電路 音調(diào)控制電路音調(diào)控制電路 集成功放電路集成功放電路 模擬電子技術(shù)實驗五模擬電子技術(shù)實驗五電路板電路板 焊接過程五

5、步法焊接過程五步法 1. 準備：此時特別強調(diào)的是烙鐵頭部要保持干凈，即可以沾上焊錫準備：此時特別強調(diào)的是烙鐵頭部要保持干凈，即可以沾上焊錫(俗俗 稱吃錫稱吃錫)。 2. 加熱：將烙鐵接觸焊接點，要保持烙鐵加熱焊件各部分均勻受熱。加熱：將烙鐵接觸焊接點，要保持烙鐵加熱焊件各部分均勻受熱。 3. 加焊錫：當焊件加熱到能熔化焊料的溫度后將焊絲置于焊點，焊料加焊錫：當焊件加熱到能熔化焊料的溫度后將焊絲置于焊點，焊料 開始熔化并潤濕焊點。開始熔化并潤濕焊點。 4. 去焊錫：當熔化一定量的焊錫后將焊錫絲移開。去焊錫：當熔化一定量的焊錫后將焊錫絲移開。 5. 去烙鐵：當焊錫完全潤濕焊點后移開烙鐵，注意移開烙

6、鐵的方向應(yīng)去烙鐵：當焊錫完全潤濕焊點后移開烙鐵，注意移開烙鐵的方向應(yīng) 該是大致該是大致45 的方向。的方向。 模擬電子技術(shù)實驗五模擬電子技術(shù)實驗五焊接焊接 電子技術(shù)實驗的焊接技術(shù)電子技術(shù)實驗的焊接技術(shù) 為了保證焊接質(zhì)量，要求焊點光亮、圓滑，一定不能有虛焊。為了保證焊接質(zhì)量，要求焊點光亮、圓滑，一定不能有虛焊。 虛焊會對電路測試帶來極大危害，為此：虛焊會對電路測試帶來極大危害，為此： 1.焊前元件引線要刮凈，最好先掛錫再焊。因為引線表面經(jīng)常焊前元件引線要刮凈，最好先掛錫再焊。因為引線表面經(jīng)常 有氧化物或油漬，不易有氧化物或油漬，不易“ “吃錫吃錫” ”焊接起來十分困難，即使勉強焊上焊接起來十分困

7、難，即使勉強焊上 也容易形成虛焊。也容易形成虛焊。 2.掌握好焊接溫度和時間。溫度不夠，焊錫流動性差很容易掌握好焊接溫度和時間。溫度不夠，焊錫流動性差很容易 凝固；溫度過高，焊錫流淌，焊點又不易存錫，兩種情況都不凝固；溫度過高，焊錫流淌，焊點又不易存錫，兩種情況都不 易焊好，一般焊接時要求烙鐵頭的溫度高于焊錫熔點，烙鐵頭易焊好，一般焊接時要求烙鐵頭的溫度高于焊錫熔點，烙鐵頭 與焊點接觸時間以使焊點錫光亮、困滑為宜。如果焊點不亮或與焊點接觸時間以使焊點錫光亮、困滑為宜。如果焊點不亮或 成成“ “豆腐渣豆腐渣” ”狀，很容易形成虛焊。為此，需要增加焊接溫度，只狀，很容易形成虛焊。為此，需要增加焊接

8、溫度，只 要將烙鐵頭在焊點上多停留些時間即可，不必加壓力或來回移要將烙鐵頭在焊點上多停留些時間即可，不必加壓力或來回移 動。動。 模擬電子技術(shù)實驗五模擬電子技術(shù)實驗五焊接焊接 電子技術(shù)實驗的焊接技術(shù)電子技術(shù)實驗的焊接技術(shù) 3. 扶穩(wěn)不晃，上錫適量。焊接時，必須將被焊物扶穩(wěn)扶牢，特扶穩(wěn)不晃，上錫適量。焊接時，必須將被焊物扶穩(wěn)扶牢，特 別在焊錫凝固過程中不能晃動被焊元器件，否則很容易造成別在焊錫凝固過程中不能晃動被焊元器件，否則很容易造成 虛焊。烙鐵頭沾錫多少要根據(jù)焊點大小來決定，最好所沾錫虛焊。烙鐵頭沾錫多少要根據(jù)焊點大小來決定，最好所沾錫 量能包住被焊物。如果一次上錫不夠，可以下次填補，但要量

9、能包住被焊物。如果一次上錫不夠，可以下次填補，但要 注意再次填補焊錫時，一定待上次的錫一同熔化后方可移開注意再次填補焊錫時，一定待上次的錫一同熔化后方可移開 烙鐵頭，使焊點熔結(jié)為一體。烙鐵頭，使焊點熔結(jié)為一體。 4. 焊接結(jié)束，首先檢查電路有無漏焊、錯焊、虛焊等問題。檢焊接結(jié)束，首先檢查電路有無漏焊、錯焊、虛焊等問題。檢 查時可用尖嘴鉗或鑷子將每個元件拉一拉，看有無松動，如查時可用尖嘴鉗或鑷子將每個元件拉一拉，看有無松動，如 果發(fā)現(xiàn)有松動現(xiàn)象，應(yīng)重新焊接。果發(fā)現(xiàn)有松動現(xiàn)象，應(yīng)重新焊接。 模擬電子技術(shù)實驗五模擬電子技術(shù)實驗五焊接焊接 拆焊拆焊 調(diào)試和維修中常需要更換一些元器件，如果方法不得當，就

10、會破壞印制調(diào)試和維修中常需要更換一些元器件，如果方法不得當，就會破壞印制 電路板，也會使換下而并沒失效的元器件無法重新使用。電路板，也會使換下而并沒失效的元器件無法重新使用。 一般電阻，電容，晶體管等管腳不多，且每個引線可相對活動的元器件一般電阻，電容，晶體管等管腳不多，且每個引線可相對活動的元器件 可用烙鐵直接解焊，如下圖所示。印制板豎起來夾住，一邊用烙鐵加熱待拆可用烙鐵直接解焊，如下圖所示。印制板豎起來夾住，一邊用烙鐵加熱待拆 元件的焊點，一邊用鑷子或尖嘴鉗夾住元器件引線輕輕拉出。元件的焊點，一邊用鑷子或尖嘴鉗夾住元器件引線輕輕拉出。 重新焊接時需先用錐子將焊孔在加熱熔化焊錫的情況下扎通，

11、需要指出重新焊接時需先用錐子將焊孔在加熱熔化焊錫的情況下扎通，需要指出 的是這種方法不宜在一個焊點上多次用，因為印制導(dǎo)線和焊盤經(jīng)反復(fù)加熱后的是這種方法不宜在一個焊點上多次用，因為印制導(dǎo)線和焊盤經(jīng)反復(fù)加熱后 很容易脫落，造成印制板損壞。在可能多次更換的情況下可用下圖所示的方很容易脫落，造成印制板損壞。在可能多次更換的情況下可用下圖所示的方 法。法。 模擬電子技術(shù)實驗五模擬電子技術(shù)實驗五焊接焊接 電路測試與故障檢查、排除電路測試與故障檢查、排除 一個完整的電路系統(tǒng)連接好以后，不應(yīng)急于加電測試，而應(yīng)對照電路圖仔細檢查。一個完整的電路系統(tǒng)連接好以后，不應(yīng)急于加電測試，而應(yīng)對照電路圖仔細檢查。 特別應(yīng)檢

12、查電源與地線有無短路的地方，每個集成電路的電源和地線是否接好，特特別應(yīng)檢查電源與地線有無短路的地方，每個集成電路的電源和地線是否接好，特 別是集成電路塊的方向有沒有插反等。系統(tǒng)加電后，應(yīng)注意檢查元件的溫升情況。別是集成電路塊的方向有沒有插反等。系統(tǒng)加電后，應(yīng)注意檢查元件的溫升情況。 發(fā)現(xiàn)異常應(yīng)首先關(guān)掉電源，再仔細檢查。發(fā)現(xiàn)異常應(yīng)首先關(guān)掉電源，再仔細檢查。 遇到電路故障時，可采用不同的方法進行故障排除，對于較復(fù)雜的故障可將幾遇到電路故障時，可采用不同的方法進行故障排除，對于較復(fù)雜的故障可將幾 種方法聯(lián)合使用。種方法聯(lián)合使用。 靜態(tài)測試法：靜態(tài)測試法：用萬用表直流電壓檔測量有故障部分的直流電位。根

13、據(jù)所測的數(shù)用萬用表直流電壓檔測量有故障部分的直流電位。根據(jù)所測的數(shù) 據(jù)確定元件是否損壞。據(jù)確定元件是否損壞。 動態(tài)測試法：動態(tài)測試法：在故障電路的輸入端加入規(guī)則信號，按信號流程依次檢查各點的在故障電路的輸入端加入規(guī)則信號，按信號流程依次檢查各點的 波形，直到找出故障。對于邏輯電路也可用發(fā)光二極管顯示其輸出狀態(tài)。波形，直到找出故障。對于邏輯電路也可用發(fā)光二極管顯示其輸出狀態(tài)。 對于集成電路較多的系統(tǒng)，當外部測試不易發(fā)現(xiàn)故障原因時，可采用器件替代對于集成電路較多的系統(tǒng)，當外部測試不易發(fā)現(xiàn)故障原因時，可采用器件替代 的方法，以確定故障的位置。的方法，以確定故障的位置。 此外在綜合性實驗的調(diào)試過程中，

14、為提高成功的把握性，可將整個電路按照功此外在綜合性實驗的調(diào)試過程中，為提高成功的把握性，可將整個電路按照功 能劃分成幾個模塊逐一進行調(diào)試，然后再將各模塊連接起來進行統(tǒng)調(diào)。能劃分成幾個模塊逐一進行調(diào)試，然后再將各模塊連接起來進行統(tǒng)調(diào)。 模擬電子技術(shù)實驗五模擬電子技術(shù)實驗五調(diào)試調(diào)試 擴音機整機電路參考設(shè)計原理圖擴音機整機電路參考設(shè)計原理圖 前置電路前置電路 音調(diào)電路音調(diào)電路 功放電路功放電路 音量調(diào)節(jié)音量調(diào)節(jié) 退耦電路退耦電路 電路負載電路負載 電源保護電源保護 模擬電子技術(shù)實驗五模擬電子技術(shù)實驗五電路板電路板 焊接過程五步法焊接過程五步法 1. 準備：此時特別強調(diào)的是烙鐵頭部要保持干凈，即可以沾

15、上焊錫準備：此時特別強調(diào)的是烙鐵頭部要保持干凈，即可以沾上焊錫(俗俗 稱吃錫稱吃錫)。 2. 加熱：將烙鐵接觸焊接點，要保持烙鐵加熱焊件各部分均勻受熱。加熱：將烙鐵接觸焊接點，要保持烙鐵加熱焊件各部分均勻受熱。 3. 加焊錫：當焊件加熱到能熔化焊料的溫度后將焊絲置于焊點，焊料加焊錫：當焊件加熱到能熔化焊料的溫度后將焊絲置于焊點，焊料 開始熔化并潤濕焊點。開始熔化并潤濕焊點。 4. 去焊錫：當熔化一定量的焊錫后將焊錫絲移開。去焊錫：當熔化一定量的焊錫后將焊錫絲移開。 5. 去烙鐵：當焊錫完全潤濕焊點后移開烙鐵，注意移開烙鐵的方向應(yīng)去烙鐵：當焊錫完全潤濕焊點后移開烙鐵，注意移開烙鐵的方向應(yīng) 該是大致該是大致45 的方向。的方向。 模擬電子技術(shù)實驗五模擬電子技術(shù)實驗五焊接焊接 電子技術(shù)實驗的焊接技術(shù)電子技術(shù)實驗的焊接技術(shù) 3. 扶穩(wěn)不晃，上錫適量。焊接時，必須將被焊物扶穩(wěn)扶牢，特扶穩(wěn)不晃，上錫適量。焊接時，必須將被焊物扶穩(wěn)扶牢，特 別在焊錫凝固過程中不能晃動被焊元器件，否則很容易造成別在焊錫凝固過程中不能晃動被焊元器件，否則很容易造成 虛焊。烙鐵頭沾錫多少要根據(jù)焊點大小來決定，最好所沾錫虛焊。烙鐵頭沾錫多少要根據(jù)焊點大小來決定，最好所沾錫 量能包住被焊物。如果一次上錫不夠，可以下次填補，但要量能包住被焊物。如果一次上錫不夠，可