貼片固晶作業(yè)指導書

1、貼片固晶作業(yè)指導書制定部門： RD變更履歷 :版本年月日制定審核變更事項批準A010.11.15初版制定1.0 目的規(guī)范固晶作業(yè)及其各管控要點，保證固晶產(chǎn)品品質(zhì)。2.0 范圍本作業(yè)指導書適用固晶作業(yè)工序。3.0 原物料、設(shè)備及作業(yè)工具1. 已擴好晶片 2. 已除濕支架 3. 已回溫固晶膠 4 離子風扇5 料盒6. 固晶機 7. 顯微鏡 8. 靜電環(huán) 9. 鑷子4.0 作業(yè)內(nèi)容4.1 作業(yè)前佩戴好有效的靜電手環(huán)和干凈的手套或手指套，確保品質(zhì)，如圖1 ；圖 1 ，作業(yè)前必須佩戴好有效的靜電手環(huán)和干凈的手套或手指套）4.2 核對制令單上物料參數(shù)與來料（晶片、支架）參數(shù)，確認無誤后，便可對芯片、固晶膠

2、、支架按照擴晶作業(yè)指導書 、貼片固晶膠使用作業(yè)指導書 、貼片材料固晶前支架除濕作業(yè)指導書進行相對應(yīng)的準備作業(yè)。若不相符，則不允許作業(yè)，將情況上報至工序負責人處理4.3 先取 2片已經(jīng)除濕好的支架放置在料盒中 （注：根據(jù)制造規(guī)范 確認支架方向及保持一致）并安裝到固晶機臺的料盒架上（如圖 2）。將已擴好的芯片紙放在固晶平臺上，通過顯示器調(diào) 整芯片的角度位置（此時芯片的角度與固晶后的角度順時針相差90），調(diào)整 OK后鎖緊晶片內(nèi)外環(huán)圈（如圖 3）。圖 2，支架方向保持一致）片方向）4.4 按自動固晶機操作說明書調(diào)節(jié)機臺各項參數(shù)，設(shè)定完成后生產(chǎn)一片做生產(chǎn)首件，固晶膠 量應(yīng)控制在芯片高度的 1/3 到1/

3、2 之間，且晶粒至少要三面包膠，將首件結(jié)果記錄于固晶首 件檢查記錄表上，首件確認后才可批量生產(chǎn)。4.5 批量生產(chǎn)的材料先由固晶作業(yè)員全檢并在流程單上簽名或工號，同時每1H 填寫固晶制程檢 驗記錄表以做全檢記錄；當站 IPQC抽檢， IPQC 確認合格的材料方可進烤，固晶后的材料 應(yīng)及時送檢 （0.5H 內(nèi) ），送檢后的產(chǎn)品要在 0.5H 內(nèi)檢驗完畢進烤，并做好烘烤記錄，如發(fā)現(xiàn)有檢驗不合格的材料，應(yīng)立即知會相關(guān)技術(shù)人員，不合格的材料需返回作業(yè)員手動返修。4.6 將檢驗 OK的材料放入烤箱， 進行烘烤，準確填寫 烘烤記錄表；烘烤時的料盒擺放如右圖 4， 每個剛盤擺放 6 個料盒，前后料盒之間間隔

4、1-2cm,確?？諝饬魍?； 烘烤條件為： KER-3000-M2: 1005/1H +150 5/2H，DX-20-4: 160 5/2H, 兩種膠水材料須分開烘烤 .4.7 產(chǎn)品出烤后放置在指定位置（防潮柜內(nèi)）并做好標識說明（支架杯口朝下擺放），以免造成 混料或烘烤異常 ；烘烤后的產(chǎn)品要做芯片推力測試 ,將每次測試結(jié)果記錄于 晶片推力記錄表 ， 芯 片底部和支架表面須有殘膠，且殘膠面積須大于 50%，標準如右圖 5；（圖5，固晶膠量控制在晶片高度的 1/3 到1/2 之間，且做推力后芯片底部和支架表面有 50%面積 的殘膠）4.8 填寫固晶材料進出烤記錄及生產(chǎn)流程單，工作完畢將工作臺面整理干

5、凈。5.0 注意事項5.1 工序負責人必須嚴格按照環(huán)境要求及車間規(guī)定作業(yè)指導書對作業(yè)員和車間進行管控。根 據(jù)作業(yè)員每日操作前檢查表所列項目對機臺檢查和保養(yǎng)，工序負責人每周至少查核一次。5.2 作業(yè)環(huán)境：溫度： 21-27 ；濕度： 40-60%；5.3 在固晶過程中 , 每個環(huán)節(jié)必須戴干凈的手套或手指套拿支架作業(yè)；5.4 請嚴格按首件管理辦法執(zhí)行首件確認動作；5.5 已固晶區(qū)和待固晶區(qū)嚴格區(qū)分好，避免混料；5.6 材料從開始固晶到進烤不可超過 2 小時，烘烤后支架須正面向上擺放烘烤，烘烤完成后，支 架在防潮柜內(nèi)正面朝下擺放，避免灰塵落入；5.7 作業(yè)過程中作業(yè)員要進行自檢，返修產(chǎn)品必須要在 4

6、H 內(nèi)完成，如未完成產(chǎn)品降級處理（或 隔離）；5.8 注意不同固晶膠的烘烤條件： KER-3000-M2 : 100 5/1H +1505/2H，DX-20-4 : 1605/2H, 兩種膠水材料須分開烘烤5.9 烘烤后材料須做芯片推力，芯片推掉后，芯片底部和支架須有 50%以上的殘膠 .；5.10 嚴格管控進出烤時間6.06.1參考文件貼片材料固晶前支架除濕作業(yè)指導書SOP-RD-0016.2貼片固晶膠使用作業(yè)指導書SOP-RD-0026.3擴晶作業(yè)指導書SOP-RD-0036.4環(huán)境要求及車間規(guī)定作業(yè)指導書6.5自動固晶機操作說明書6.6首件管理辦法6.7制造規(guī)范7.0相關(guān)表單7.1SMD生產(chǎn)流程單QR-RD-0017.2固晶首件檢查記錄表QR-RD-0127.3固晶制程檢