計(jì)算機(jī)組裝和維修-主板篇

1、計(jì)算機(jī)維修與組裝主板篇主板的組成及判斷方法：n工具軟件：（SIV）（技嘉出品適于技嘉主板）n全稱：System Information Viewer n技嘉出的用來(lái)測(cè)試主板電壓，CPU溫度，風(fēng)扇速度，硬盤使用率，和內(nèi)存使用率的軟件 。界面截圖：界面截圖：主板的組成及結(jié)構(gòu)nP35 技嘉主板接口n新技術(shù)介紹：SLI技術(shù)n配合接口（雙PCI-e接口 通常雙16X）n特列：PCI-E16X槽 + PCI-E4X槽n技嘉945GCMX-S2主板n補(bǔ)充內(nèi)容：CPU接口及背景知識(shí)技嘉945GCMX-S2 n圖例：技嘉主板：技嘉主板：7系列系列n問(wèn)題（1）：nCPU與主板的搭配選擇？n主板與內(nèi)存匹配問(wèn)題？AM

2、2，AM2+，AM3主板例舉：nGA-MA770-UD3 /US3 主板n標(biāo)識(shí)：(見(jiàn)下圖)VER 2.0主板接口部分：n1、紫鍵綠鼠n2、S/PDIF同軸輸出插座、S/PDIF同軸輸出插座n3、USB2.0接口n4、IEEE1394n5、RJ45網(wǎng)口：兩種指示燈（連接/速度）n連接（運(yùn)作指示燈）：閃爍表示傳輸資料。n燈滅表示無(wú)資料傳輸。n速度指示燈：亮橘色燈（傳輸速率1G）n綠色燈：100MB，燈滅：10MBn音頻接口：藍(lán)色藍(lán)色輸入。綠色輸出，粉色麥克GA-MA770-UD3/US3產(chǎn)品版本識(shí)別：VER X.0n觀察主板，VER 1.0位置n其版本號(hào)對(duì)nBIOS升級(jí)有用！Q-flash 更新方

3、法，n在POST 按END進(jìn)入Q-FLASH選項(xiàng)。n升級(jí)程序下載：見(jiàn)技嘉官網(wǎng)！nhttp:/ GA-MA770-UD3 (rev. 2.0) 求助其它版本 : rev. 1.0 AMD 770 + SB710 芯片組芯片組 n獨(dú)家2盎司純銅電路板內(nèi)層設(shè)計(jì)的技嘉第三代超耐久技術(shù)經(jīng)典版，協(xié)助主板降低運(yùn)作溫度，有效提升超頻的性能表現(xiàn)與系統(tǒng)穩(wěn)定度 n技嘉獨(dú)家EES輕松省節(jié)能技術(shù)，系統(tǒng)運(yùn)作低耗電更有效率 n支持AMD Phenom II/ Phenom/ Athlon 系列處理器 n支持雙通道DDR2 1333+內(nèi)存架構(gòu) n內(nèi)建PCI-E 2.0 x16顯卡接口 n內(nèi)建SATA 3Gb/s 傳輸接口并支

4、持磁盤陣列功能 n支持高速千兆(Gigabit) 網(wǎng)絡(luò)接口與IEEE1394 連接功能 n搭載8聲道高保真音效芯片 n技嘉專利DualBIOS提供系統(tǒng)多重保護(hù) n全日系五萬(wàn)小時(shí)固態(tài)電容主板設(shè)計(jì) n* DDR2 1333+支持需搭配使用支持需搭配使用AM3中央處理器與相符規(guī)格之內(nèi)存模塊，中央處理器與相符規(guī)格之內(nèi)存模塊，請(qǐng)參閱請(qǐng)參閱 內(nèi)存支持一覽表內(nèi)存支持一覽表 以獲得更多訊息。以獲得更多訊息。nSLI技術(shù)就是將兩張搭載nVIDIA繪圖芯片的顯卡同時(shí)插入主板PCI-EX16的兩個(gè)插槽，然后用一張SLI連接卡連接起來(lái)，這種連接卡在兩張顯卡之間傳輸數(shù)字信號(hào)，顯卡處理完的幀數(shù)據(jù)被集合起來(lái)處理，然后作為一

5、個(gè)整體信號(hào)被輸出。為了保證兩張顯卡的任務(wù)分工和協(xié)同工作，nVIDIA將SLI控制功能直接集成在GPU芯片內(nèi)部，那么芯片就負(fù)責(zé)顯卡的連接和協(xié)同工作，它將任務(wù)分派給兩塊顯卡渲染處理，然后將處理結(jié)果收集起來(lái)，經(jīng)過(guò)自己的運(yùn)算和重新合成，輸出完整高效的圖形畫(huà)面。 當(dāng)然，兩塊顯卡并不是同等工作，其中一塊顯卡做為主卡，另一款做為副卡，其中副卡只是接收來(lái)自主卡的任務(wù)進(jìn)行相關(guān)處理，然后將結(jié)果傳關(guān)回主卡，兩塊顯卡都是通過(guò)PCI-E接口與主板相連接，而這兩塊顯卡之間還要有一個(gè)通訊的PCB卡（即SLi橋接卡）。也就是說(shuō)，被處理的數(shù)據(jù)來(lái)源是通過(guò)PCI-E插槽從主板獲得，而處理過(guò)的數(shù)據(jù)是通過(guò)連接卡來(lái)進(jìn)行傳輸?shù)摹?CPU

6、n主體主體品牌AMD系列羿龍 Phenom型號(hào)Phenom X4 9650類型CPU核心核心核心數(shù)量四核核心代號(hào)Agena規(guī)格規(guī)格接口類型AM2+主頻2.3GHzHyper Transports頻率3600MHz倍頻11.5X二級(jí)緩存512KB x4制程工藝65納米外頻200MHz電壓1.101.25V功率95W指令集MMX、3D NOW!、SSE、SSE2、SSE3、SSE4A64位支持是特性特性特性封裝技術(shù) mPGA nAMD Phenom4（四核羿龍）（四核羿龍）9650盒裝盒裝CPU（Socket AM2+/2.3GHz/512Kb*4二二級(jí)緩存級(jí)緩存/三年質(zhì)保）三年質(zhì)保）nCPU的主

7、頻越來(lái)越高，集成的晶體管越來(lái)越多，發(fā)熱量大幅上升，需要一款強(qiáng)勁的散熱器帶走熱量。INTEL和AMD兩大體系的CPU的封裝結(jié)構(gòu)造成了散熱器不通用，要根據(jù)CPU類型選擇適宜的散熱器。 n1 CPU 散熱的過(guò)程及原理散熱的過(guò)程及原理 CPU 是產(chǎn)生熱的源頭，熱由 CPU 源源不絕的流出來(lái)，由于散熱片接觸到 CPU 表面，熱由 CPU 傳到散熱片上，等到了散熱片之后，再由風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng)所造成的氣流將熱帶走，如此循環(huán)不絕，形成整個(gè)散熱的過(guò)程。要保證良好的散熱，還要用扣具將它們組裝起來(lái)。 n2 散熱片散熱片 散熱器的效果還與散熱片構(gòu)造有非常大的關(guān)系，設(shè)計(jì)優(yōu)良的散熱片，在風(fēng)扇的配合下就可達(dá)到很好的效果。 散熱風(fēng)扇

8、所使用的散熱片材料幾乎都是鋁合金，雖然鋁并不是導(dǎo)熱系數(shù)最好的金屬，效果最好的是銀，其次是銅，再其次才是鋁。但是銀的價(jià)格昂貴，而銅又太過(guò)笨重，而鋁的重量非常輕，兼顧導(dǎo)熱性和質(zhì)量輕兩方面，且鋁合金加工方便、表面處理容易、成本低廉，所以絕大多數(shù)產(chǎn)品都是用其鑄造的。 一般來(lái)說(shuō)，散熱片的表面積越大，散熱效果越好；表面積越小，散熱效果就越差。散熱片的熱是經(jīng)由流動(dòng)的冷空氣帶走，跟空氣接觸的面積越多，散熱的速率就越快。 影響散熱面積的因素包括散熱片底部面積、鰭片的數(shù)量、高度和密度。散熱片底部面積大、鰭片高、數(shù)量多且分布密集的產(chǎn)品較好，鰭片上最好還有細(xì)紋，可進(jìn)一步增大散熱面積，同時(shí)鰭片分布必須均勻。整體越大的散

9、熱片其散熱面積也越有優(yōu)勢(shì)，因?yàn)轶w積越大可容納的鰭片就可越多。 散熱片底部是和 CPU 內(nèi)核直接接觸的地方，厚度越厚，就能越快吸收 CPU 的熱量并迅速轉(zhuǎn)移出去，增強(qiáng)散熱效果。 n3 扇葉扇葉 風(fēng)扇的扇葉是送風(fēng)的部分；扇葉的數(shù)量、形狀和傾斜程度都影響著散熱效果，一般風(fēng)扇的扇葉的數(shù)量一般都是 7 片，少數(shù)風(fēng)扇達(dá)到了 11 片。 （ 1 ）轉(zhuǎn)速和風(fēng)量 一般來(lái)說(shuō)風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速越高、扇葉面積越大，出風(fēng)量也越大（還跟扇葉角度有關(guān)）；單位時(shí)間內(nèi)風(fēng)量越大，空氣流動(dòng)越快，帶走的熱量越多，散熱效果也越明顯?？筛鶕?jù)風(fēng)扇上標(biāo)稱的口徑功率來(lái)判斷，一般來(lái)說(shuō)， 50 10mm CPU 風(fēng)扇的風(fēng)量能達(dá)到 10CFM ， 60 2

10、5mm 風(fēng)扇可達(dá) 20 30CFM （ 1CFM 約等于 0.028 立方米 / 分鐘）。n超線程的定義（是什么？）超線程的定義（是什么？） 所謂超線程技術(shù)就是利用特殊的硬件指令，把多線程處理器內(nèi)部的兩個(gè)邏輯內(nèi)核模擬成兩個(gè)物理芯片，從而使單個(gè)處理器就能“享用”線程級(jí)的并行計(jì)算的處理器技術(shù)。多線程技術(shù)可以在支持多線程的操作系統(tǒng)和軟件上，有效地增強(qiáng)處理器在多任務(wù)、多線程處理上的處理能力。最新行情復(fù)習(xí)主板結(jié)構(gòu)：n下面就以采用i865PE芯片組的華碩的P4P800 Delux主板，介紹主板的結(jié)構(gòu)。P4P800 Delux主板仍采用華碩主板招牌式的黃色PCB，如圖4-2所示。n 下面就以采用i865PE

11、芯片組的華碩的P4P800 Delux主板，介紹主板的結(jié)構(gòu)。P4P800 Delux主板仍采用華碩主板招牌式的黃色PCB，如圖4-2所示。 補(bǔ)充PCB結(jié)構(gòu)： n主板的平面是一塊PCB印刷電路板，分為四層板和六層板。為了節(jié)約成本，現(xiàn)在的主板多為四層板：主信號(hào)層、接地層、電源層、次信號(hào)層。而六層板增加了輔助電源層和中信號(hào)層。六層PCB的主板抗電磁干擾能力更強(qiáng)，主板也更加穩(wěn)定。如圖4-1所示。在電路板上面，是錯(cuò)落有致的電路布線；再上面，則為棱角分明的各個(gè)部件：插槽、芯片、電阻、電容等。當(dāng)主機(jī)加電時(shí)，電流會(huì)在瞬間通過(guò)CPU、南北橋芯片、內(nèi)存插槽、AGP插槽、PCI插槽、IDE接口以及主板邊緣的串口、并

12、口、PS/2接口等。隨后，主板會(huì)根據(jù)BIOS（基本輸入輸出系統(tǒng)）來(lái)識(shí)別硬件，并進(jìn)入操作系統(tǒng)發(fā)揮出支撐系統(tǒng)平臺(tái)工作的功能。 BIOSn（1）BIOS芯片 BIOS芯片是一塊方塊狀的存儲(chǔ)器，如圖4-3所示。BIOS即基本輸入/輸出系統(tǒng)。是計(jì)算機(jī)中最基礎(chǔ)而又最重要的程序。BIOS為計(jì)算機(jī)提供了最底層、最直接的硬件控制。計(jì)算機(jī)的原始操作都是依照固化在BIOS里的內(nèi)容來(lái)完成的。準(zhǔn)確地說(shuō)，BIOS是硬件與軟件之間的一個(gè)“轉(zhuǎn)換器”，或者說(shuō)是接口（軟件）。專門負(fù)責(zé)解決硬件的即時(shí)請(qǐng)求，并按軟件對(duì)硬件的操作要求具體執(zhí)行。如能夠讓主板識(shí)別各種硬件，還可以設(shè)置引導(dǎo)系統(tǒng)的設(shè)備，調(diào)整CPU外頻等。BIOS芯片是可以寫入的

13、，這一方面會(huì)讓主板遭受諸如CIH病毒的襲擊。另一方面也方便用戶們不斷從Internet上更新BIOS的版本，來(lái)獲取更好的性能及對(duì)計(jì)算機(jī)最新硬件的支持。 nBIOS除了刷入的代碼之外，還保存著用戶在BIOS中設(shè)置的各項(xiàng)參數(shù)。這些參數(shù)不是通過(guò)BIOS的刷新程序?qū)懭氲模虼耍陉P(guān)機(jī)之后，必須用一塊電池為其供電。如圖4-4所示。只有這樣方能繼續(xù)保存BIOS中的硬件參數(shù)。另外，通常在電池旁邊都有一個(gè)用來(lái)清除BIOS用戶設(shè)置參數(shù)的跳線或DIP開(kāi)關(guān)，這樣可使用戶在錯(cuò)誤的設(shè)置了BIOS參數(shù)之后，通過(guò)放電來(lái)恢復(fù)出廠默認(rèn)設(shè)置。 （2）芯片組n橫跨AGP插槽左右兩邊的兩塊芯片就是南北橋芯片。南橋多位于PCI插槽的上面；而CPU插槽旁邊，被散熱片蓋住的就是北橋芯片。北橋芯片主要負(fù)責(zé)處理CPU、內(nèi)存、顯卡三者間的“交通”，由于發(fā)熱量較大，因而需要散熱片散熱。而“南橋”芯片則負(fù)責(zé)外部存儲(chǔ)器（硬盤、光驅(qū)）以及其他硬件資源（USB、PCI、ISA等設(shè)備）的控制、調(diào)配及傳輸任務(wù)。南橋和北橋合稱芯片組。芯片組在很大程度上決定了主板的功能和性能。 P4P800 Deluxe北橋采用865PE芯片，如圖4-5所示；南橋芯片采用ICH5-R的南橋，支持串行ATA RAID 0。如圖4-6所示。 n （1）內(nèi)存插槽 內(nèi)存插槽是用來(lái)插放內(nèi)存條的，根據(jù)內(nèi)存類型的不同，目前的主流