PCB制程測試項目及方法

1、PCB線路板線路板-制程測試項目及方法制程測試項目及方法中德投資有限公司中德投資有限公司Central Tech Investment LTD.撰寫：文軍撰寫：文軍（1）孔徑偏移度測試孔徑偏移度測試 -NC目的： 檢測同等規(guī)格鉆頭、孔徑大小、疊板厚度以及孔徑間距的偏移度測試方法： 取300*400mm基板n PNL 同等板厚、鉆頭直徑、疊板厚度一致 鉆孔時，區(qū)分每spindles所鉆之板做代號；并區(qū)分面、中、低板 按順序檢測、并記錄相關數據儀器： 二次元檢測儀（2）吸塵器吸力測試吸塵器吸力測試 -NC目的： 檢測吸塵器本身吸力是否達標 吸塵器至鉆孔機管口吸力是否達標測試方法： 風速流量檢測儀管

2、控范圍： 吸塵器端口：1500-2000psi/15HP 鉆孔機吸管端口： 1200-1500psi（3）孔壁粗糙度檢測孔壁粗糙度檢測 -NC目的： 檢測鉆頭高速運轉下，致使樹脂纖維受熱沖擊過大而所造成的粗糙度大小測試方法： 金像顯微鏡管控范圍： 多層板粗糙度 800u” 雙面板粗糙度 1200u”（1）銅厚測試）銅厚測試 -電鍍目的： 檢驗基銅箔或制程孔、面銅的厚度值鑒定測試方法： 孔、面銅測厚儀（2 2）PTHPTH背光測試背光測試 -電鍍目的： 檢驗PTH化學銅沉積的厚度測試方法： 金像顯微鏡管制范圍： 化銅沉積厚度：20-40u”（3）化銅自動添加泵流量測試）化銅自動添加泵流量測試 -

3、電鍍目的： 確保化銅A、B液添加比例相等，避免藥水添加不平衡而失調，導致背光異常測試方法： 取500mL容量的兩量杯，分別將A、B液兩輸液管同時放入燒杯內 打開自動添加控制器并計時，待運行10sec后，關閉添加器 觀察兩容量是否相等（4）蝕銅速率測試）蝕銅速率測試 -電鍍目的： 檢驗蝕刻液咬銅處理量，測定每分鐘咬銅的質量（g/min）測試方法： 取10*10cm基板，溫度150，烘烤10min；稱其重量W1 打開輸送、噴淋，1min穿過蝕刻段，確認蝕刻段長度S 溫度150，烘烤10min；稱其重量W2 計算：（W1-W2）/1min=Xg/min （5）蝕刻均勻性測試）蝕刻均勻性測試 -電鍍目

4、的： 檢測蝕刻段上下噴淋所咬銅量否均勻一致,而可確認校正上下噴淋壓力值測試方法： 取400*500mm基板 打開蝕刻機輸送（速度8.0m/min）將其基板過兩段噴淋 用孔、面銅測厚儀測量該基板上下兩面厚度，并計算其差異值（6）電流均勻性測試）電流均勻性測試 -電鍍目的： 確保各陰極板電流承受均勻，提高鍍銅層均勻度測試方法： 鉗表測量儀（7）掛具導電性測試）掛具導電性測試 -電鍍目的： 檢測各掛具導電性是否良好，確保所生產品質正常測試方法： 鉗表測量儀或用萬能表檢測其掛具阻值，阻值 3 （8）蝕刻因子測試）蝕刻因子測試 -電鍍目的： 檢驗側蝕大小，確保蝕刻之品質測試方法： 取蝕刻后之板，切取線路

5、部位并做切片分析（與線路縱向打磨拋光） 觀察線路兩側凹陷度儀器： 金像顯微鏡管控范圍： 2XYYX（9）水平機水平測試）水平機水平測試 -電鍍目的： 檢驗水平機傳動是否正常，確保無卡板及疊板現象測試方法： 取5PNL同等大小基板過水平機（只打開輸送） 用刻度尺確認該5PNL在水平機入口前后左右間距 用刻度尺確認該5PNL板在水平機出口間距，確認入口與出口之板所測量數據是否相等(10)(10)振動頻率及振幅振動頻率及振幅 -電鍍電鍍目的： 檢測振動馬達本身頻率及振幅，能有效驅超氣泡及提高貫孔性測試方法: 振動分析儀管制范圍:頻率40HZ,振幅:0.3mm以(11)11)除膠渣速率除膠渣速率 -電

6、鍍電鍍目的： 檢測Desmear除膠效果，確?；~沉積，不宜導致內開（OPEN）測試方法： 取一塊10*10cm的光板，在150烤箱中烘烤5min 用電子天平稱其重量w1，用繩子把實驗板綁在飛靶上，過Desmear流程 用烤箱150烘烤5min，稱其重量w2 計算公式：（w1-w2）/100/2=除膠渣速率 標準范圍： 0.15-0.3mg/cm3 (12)(12)沉積速率沉積速率 -電鍍電鍍目的： 檢測化銅槽沉積效果，確保背光正常測試方法： 取一塊10*10cm的光板，在150烤箱中烘烤5min 用電子天平稱其重量w1，用繩子把實驗板綁在飛靶上，過PTH流程 用150烤箱中烘烤5min，稱其

7、重量w2 計算公式：（w2-w1）/8.96/100/2*400000 管制范圍： 15-30U” (13)(13)微蝕速率微蝕速率 -電鍍電鍍目的： 銅箔表面處理，使其表面產生細密凹凸狀，增強銅層的附著力測試方法： 取一塊10*10cm的光板，在150烤箱中烘烤5min 用電子天平稱其重量w1，用繩子把實驗板綁在飛靶上，從平整到微蝕槽流程 用烤箱150烘烤5min，稱其重量w2 計算公式：（w1-w2）/8.96/100/2*400000 管制范圍： 20-40U” (14)(14)鍍銅均勻性測試鍍銅均勻性測試 -電鍍電鍍目的： 有效銅面達到均一效果，提高本身制程能力，滿足客戶要求測試方法：

8、 選取1PNL鍍完CuI、CuII之板 用孔面銅測厚測儀測量，分別測其板高低電流區(qū)各5個點的值 計算方法：（最大值-5個點的平均值）/平均值 (15)(15)鍍銅延展性測試鍍銅延展性測試 -電鍍電鍍目的： 檢測鍍銅的密疏性測試方法： 選取300*300mm鋼板置于銅槽電鍍30min 用剝離器將鋼板所鍍之銅完整剝離 用延展性測試儀測試 （16 16）哈氏（）哈氏（HULLHULL）實驗）實驗 -電鍍電鍍目的： 分析電鍍液光劑含量 方法： 取電鍍液267ml，置于哈氏槽內 打開整流器電源、接通打氣端口 插入哈氏片（確保哈氏干凈），接通陰陽電源；銅光劑分析用2A電流，錫光劑分析用1A電流，電鍍5mi

9、n 觀察哈氏片光量度 貫穿力（貫穿力（throughing power)throughing power) -電鍍電鍍目的： PTH、CuI、CuII不同縱橫比藥水穿透力測試，確認孔壁厚度層達到標準要求測試方法： 取其同等大小基板（350*400mm） 分不同板厚、不同孔徑經過以上3個流程做測試（孔面銅測厚儀）基板削銅法基板削銅法 -電鍍目的： 改善細線路板在投料生產前，做基板削銅處理，提升蝕刻制程能力測試方法： 電鍍削銅機處理(1)(1)密合度測試密合度測試 -D/F目的： 檢測熱壓輪的平整度及水平效果測試方法： 取三張同樣寬度的紙條（寬5cm）水平放于兩熱壓輪之間 熱壓輪壓力調節(jié)歸于零點

10、用均等力度抽取三張紙條（觀察其效果） （2）干膜附著力）干膜附著力 -D/F目的： 檢測干膜與銅面的附著性測試方法： 被壓好干膜之板，靜墨15min 用3M膠帶拉板面（觀察有無脫落） （3）壓膜機水平測試）壓膜機水平測試 -D/F目的： 檢測壓膜機熱壓輪安裝后的水平調試測試方法： 用一張白紙平整放置過壓膜機,當白紙壓膜后,看是否有起皺及偏斜現象 （4）曝光能量測試）曝光能量測試 -D/F目的： 確認曝光能量是否達到SOP規(guī)定范圍，確保無曝光不良及曝光過度之現象測試方法： 用21格曝光尺放在1PNL干、濕膜板面，曝光顯影后看板面曝光刻度值（5）水破試驗）水破試驗 -D/F目的： 檢測磨刷后之板干

11、凈狀況測試方法： 用約400*350mm的基板 打開磨刷機所有控制開關，讓板正常磨刷 雙手拿板邊，讓板子傾斜45左右，水在板面涂布均勻后觀察其結果（水破開時間） 管制范圍： 水破時間132sec （6）刷痕試驗）刷痕試驗 -D/F目的： 檢測磨板后銅面粗糙度，增強其感光膜及銅箔的附著力測試方法： 打開輸送，讓其基板停留于1#磨刷輪中間 打開磨刷輪停留動作5sec，關閉磨刷輪 另外三支刷輪按以上2種方法逐步試驗 管制范圍： 刷痕132mm (7)(7)無塵室塵埃測試無塵室塵埃測試 -D/F目的： 檢測無塵室內的塵埃量，是否達到標準要求 測試方法： 無塵度測量儀 （8）落塵量測試）落塵量測試 -D

12、/F目的： 檢測各空調抽風口的塵埃量，并確認其抽風管道是否需做保養(yǎng)、清潔處理測試方法： 將粘塵紙對準各空調出風口，目視粘塵紙表面上所堆積的塵埃(9)(9)水平機水平測試水平機水平測試 -D/F目的： 檢驗水平機傳動是否正常，確保無卡板及疊板現象測試方法： 取5PNL同等大小基板過水平機（只打開輸送） 用刻度尺確認該5PNL在水平機入口前后左右間距 用刻度尺確認該5PNL板在水平機出口間距，確認入口與出口之板所測量數據是否相等中成檢中成檢O/S測試測試 -中成檢目的： 檢測線路板在出貨前有無open/short現象測試方法： 氣壓測試機（1）印刷油墨厚度測試）印刷油墨厚度測試 -L/Q目的： 檢

13、測印刷之品質，確保油墨厚度均勻一致，避免產生色差現象測試方法： 油墨厚度測厚儀（2）曝光能量均勻度測試）曝光能量均勻度測試 -L/Q目的： 檢測UV及鹵素燈管所散發(fā)的光能通過玻璃及麥拉層光能是否一致相等測試儀器： 光源能量計測試方法： 將光源能量計置于玻璃臺面做檢測，做5點測試玻璃臺面5點測試（3）棕片、麥拉透光及遮光度測試）棕片、麥拉透光及遮光度測試 -L/Q目的： 檢測棕片、麥拉本身性能，是否可達到制程標準要求作業(yè)測試方法： 光密度測量計（4）底片偏移度測試）底片偏移度測試 -L/Q目的： 光繪菲林偏移度檢測，確保生產對位正常作業(yè),減少作業(yè)退洗率測試方法： 二次元測試儀（5）烤箱均勻性測試

14、）烤箱均勻性測試 -L/Q目的： 檢測烤箱各部位溫度是否一致，抽風循環(huán)量是否足夠，確保局部油墨被烤死或未烤干現象測試方法： 用打點器測試烤箱六位置的溫度 烤箱的抽風量用風速計測試，以表顯為準 （6）網版高度）網版高度 -L/Q目的： 檢測油墨有無印下或過多油墨堆積板面測試方法： 在做首件時用0.8-1cm厚的板放在網版下,測試網版于被印板的高度測試標準： 網版到板面的高度是該板的3倍（7）顯影點測試）顯影點測試 -L/Q目的： 檢測顯影段顯影速率測試方法： 打開顯影機,將板按正常順序放入機內,板剛出顯影段,立即關機,再打開蓋子,觀察在那一位置被完全顯影掉,為顯影點 標準范圍： 45-65%（8

15、 8）氯化銅測試）氯化銅測試 -L/Q-L/Q目的： 檢測板面有無顯影干凈測試方法： 取1PNL顯影后之板 放入粗化槽內60-90sec,再清水沖洗 置于氯化銅槽30-60sec即可 再取出用水洗清洗干凈后，觀察板面是否有亮點（9 9）油墨粘度測試）油墨粘度測試 -L/Q目的： 檢測油墨在不同溫濕度下的粘度測試方法： 油墨粘度計測試標準范圍： 170-250psi（10 10）油墨硬度測試）油墨硬度測試 -L/Q目的： 檢測后烤后油墨的干燥度測試方法： 用6H鉛筆在油墨表面刮削，看油墨硬度有那一級別（11 11）Under-CuTUnder-CuT測試測試 -L/Q目的： 顯影段的側蝕效果測度

16、方法： 用百倍鏡觀察標準范圍： 0.5-0.8mil空白（空白（blank)blank)測試測試 -L/Q目的： 確認顯影機海棉滾輪有無粘異物測試方法： ?。?00*500mm）基板1PNL，過磨刷機將其銅面處理干凈 過干濕膜顯影機，觀其板面有無毛屑及異物銅面粗糙度測試銅面粗糙度測試 -L/Q目的： 增強銅層間以及感光膜的附著力測試方法： 過磨刷機后之板，用金像顯微鏡放400X觀察其銅凹點深度及排列（1 1）文字附著力測試）文字附著力測試 -絲印文字目的： 測檢文字油墨的附著性，確保文字無脫落現象測試方法： 印好之板通過UV機或者烤箱烘烤干，等板面溫度冷卻 用3M膠帶貼在文字上并用手指擠壓，使

17、3M膠帶與板完全接觸 雙手拿住3M膠帶的兩端，同時用力向上拉，觀察3M膠帶上有無文字油墨殘留 每片板測試三點：左、中、右（2 2）網版張力測試）網版張力測試 -絲印文字目的： 檢測油墨下墨量的均勻性及網版變形致使對偏測試方法： 將網板邊緣距中間20cm，四邊的四個交點及中心點作為測試點 將張力計置于這五點的顯示數值為網板張力管制范圍： 文字:232N 防焊: 302N 干膜: 272N （1 1）V-CuTV-CuT深度測試深度測試 -加工目的： 檢測C-CuT線上下兩面的深度是否一致測試方法： 將V槽深度測量儀上下刀調至同一線，再將待測V-CUT板放入測試臺面 將板面V槽放在下刀上，用升降旋

18、鈕放下上刀，所顯數值為待測板之殘留厚度標準范圍： V-CuT深度為本基板的2/3（2 2）斜邊深度測試）斜邊深度測試 -加工目的： 檢測PCB板斜邊深度一致，方便客戶端卡槽插接測試方法： 用有刻度值的目鏡平放在待測板上 用手將板和目鏡拿與眼睛平行，使目鏡中的刻度線與斜邊后的一條線重合 以0為原點，使這條直線到板邊的刻度為斜邊深度的數值（3 3）鹽霧測試）鹽霧測試 -加工目的： 檢測金面耐氧化程度測試方法： 氯化鈉鹽溶液，濃度50.1% 霧化前鹽溶液PH值6.5-7.2; 溫度35 霧化時間16H 霧化時保持板面干凈，無油污、塵埃（1 1）基板剝離測試）基板剝離測試 -層壓目的： 檢測（覆銅板）

19、樹纖維與銅箔的接合力測試方法： 拉力測試儀（1 1）油墨抗錫能力測試）油墨抗錫能力測試 -L/Q目的： 檢測油墨耐高溫程度測試方法： 錫爐溫度260 浸錫時間10sec，并循環(huán)5turn（2 2）油墨抗酸能力測試）油墨抗酸能力測試 -L/Q目的： 檢測油墨耐酸性能測試方法： 10%的HCL或H2SO4 浸泡30min（3 3）油墨抗堿能力測試）油墨抗堿能力測試 -L/Q目的： 檢測油墨耐堿性能測試方法： 5%的NaOH溶液 浸泡30min（4 4）油墨抗溶劑測試）油墨抗溶劑測試 -L/Q目的： 檢測油墨耐溶劑性能（電鎳金的鉻合溶劑）測試方法： 氯乙烯溶液，浸泡30min （5 5）抗助焊能力）

20、抗助焊能力 -L/Q目的： 檢測油墨耐溶劑性能（flux溶劑）測試方法： 水溶性助焊劑測試 （6 6）抗鍍金能力）抗鍍金能力 -L/Q目的： 檢測化金的硬度測試方法： 電解金測試 PCBPCB線路板及覆銅板耐折性線路板及覆銅板耐折性 -層壓目的： 檢測PCB板材的耐折性強度測試方法： 耐折性測試儀 PCBPCB線路板及基板彎曲性線路板及基板彎曲性 -層壓目的： 檢測PCB板材耐彎曲性測試方法： 耐彎曲性測試儀 PCBPCB線路板平整度測試線路板平整度測試 -層壓目的： 檢測PCB板材的耐高溫度、耐重物疊撞后的平整度測試方法： 翹曲度測試平臺 裸露銅面可焊性測試裸露銅面可焊性測試 -層壓目的： 檢測裸露銅面的氧化程度測試方法： 可焊性測試儀 曝板測試曝板測試 -層壓目的：