潛在缺陷模式和影響分析

1、管理資源吧（），海量管理資料免費(fèi)下載！ 潛在缺陷模式和影響分析 潛在缺陷模式和影響分析(FMEA-Failure Mode And Effects Analysis)是生產(chǎn)過程中一項(xiàng)事前預(yù)防的分析工作，工程技朮人員自設(shè)計(jì)階段就通過分析和評(píng)估，列出相關(guān)過程可能出現(xiàn)的缺陷及后果，用以在實(shí)際設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、組裝時(shí)的預(yù)防，通過不斷評(píng)估、驗(yàn)証及改進(jìn)，使產(chǎn)品趨于最優(yōu)，最終最大限度地保証產(chǎn)品滿足客戶地要求和期望。一 、FMEA地歷史及現(xiàn)狀 20世紀(jì)50年代，美國格魯曼公司開發(fā)了FMEA，用以飛機(jī)制造業(yè)的發(fā)動(dòng)機(jī)故障防范，取得較好成果。美國航空及太空總署(NSNA)實(shí)施阿波羅登月計(jì)劃時(shí)，在合同中明確要求實(shí)施FMEA

2、。FMEA現(xiàn)已被廣泛用于飛機(jī)制造、汽車制造等多個(gè)領(lǐng)域。二、FMEA的分類根據(jù)其用途和適用階段不同，可分為：1. 設(shè)計(jì)FMEA用于在產(chǎn)品投入生產(chǎn)前分析解決產(chǎn)品問題。2. 過程FMEA用于分析和預(yù)防制造和裝配工序的問題3. 系統(tǒng)FMEA用于在概念階段和設(shè)計(jì)階段分析、預(yù)防系統(tǒng)和子系統(tǒng)存在的問題三、FMEA實(shí)施步驟-過程FMEA1. 確認(rèn)加工工序的流程及判定標(biāo)準(zhǔn)2. 決定各過程的機(jī)能分析水準(zhǔn)，依據(jù)對(duì)象過程的不同，分析水準(zhǔn)亦不同3. 明確加工過程，包括要求的品質(zhì)、公差等4. 作成加工過程的方塊圖5. 針對(duì)每一加工工序，列出發(fā)生的不良模式6. 整理造成不良品的原因之不良模式，選定作為檢討對(duì)象的不良模式7.

3、 列舉不良發(fā)生的推定原因8. 將不良模式及原因記入過程FMEA用表9. 從影響程度、發(fā)生頻度、可偵測(cè)性、對(duì)設(shè)備的熟悉程度為評(píng)判根據(jù)，對(duì)缺陷模式進(jìn)行等級(jí)評(píng)價(jià)，分.等10. 整理工序FMEA，確定何時(shí)、何人、對(duì)何工序?qū)嵤〧MEA11. 實(shí)施四、FMEA的實(shí)施時(shí)機(jī)1. 當(dāng)新的系統(tǒng)、產(chǎn)品或工序在設(shè)計(jì)時(shí)2. 現(xiàn)存的設(shè)計(jì)或工序發(fā)生變化時(shí)3. 當(dāng)現(xiàn)在的設(shè)計(jì)、工序用于新的環(huán)境或場(chǎng)合時(shí)4. 完成一次糾正行動(dòng)后5. 對(duì)系統(tǒng)FMEA，在系統(tǒng)功能被確定，但特定的設(shè)備選擇前6. 對(duì)設(shè)計(jì)FMEA，產(chǎn)品功能已確定，但投入生產(chǎn)前7. 對(duì)工序FMEA，當(dāng)初步產(chǎn)品的圖紙及作業(yè)指導(dǎo)作成時(shí)。五、過程FMEA表格的應(yīng)用1. FMEA編

4、號(hào)填入FMEA文件編號(hào)，以便查詢2. 項(xiàng)目填入所分析的系統(tǒng)、子系統(tǒng)或零件的過程名稱及編號(hào)3. 過程責(zé)任填入部門和小組及供方名稱(如指導(dǎo))4. 編制者填入負(fù)責(zé)準(zhǔn)備FMEA工作的人的姓名5. 年型/車型填入將使用和正被分析過程影響的年型6. 關(guān)鍵日期填入年型預(yù)定完成日期，該日期不應(yīng)超過計(jì)劃開始生產(chǎn)的日期 。7. FMEA日期填入編制FMEA原始稿的日期及最新修訂的日期8. 核心小組填入執(zhí)行任務(wù)地責(zé)任部門和個(gè)人姓名9 .過程功能/要求簡單描述被分析的過程或工序，盡可能簡單地說明該工藝過程或工序地目的。10 .潛在失效模式指工序可能發(fā)生地不滿足工序要求或設(shè)計(jì)意圖地形式11.潛在失效后果是指失效模式對(duì)顧

5、客地影響，顧客可以是下一道工序，后續(xù)工序或代理商，及產(chǎn)品最終使用人。12.嚴(yán)重度適用于失效的后果，可參照嚴(yán)重度附表，確定等級(jí)。13.分級(jí)(重要程度)根據(jù)工序特性進(jìn)行分級(jí)(如MAJ,MIN等)14.潛在失效原因是指發(fā)生原因15.頻度(O)是指失效發(fā)生的頻率，可參照附表確定頻度16.現(xiàn)行過程控制現(xiàn)行的過程控制是否可能阻止失效模式的發(fā)生，或探測(cè)將發(fā)生的失效模式的控制的描述。17.不易探測(cè)度指在零部件離開此工序前，找出其失效模式或發(fā)生原因的可能性，可參照附表確定不易探測(cè)度。18.風(fēng)險(xiǎn)系數(shù)RPN=(S)×(O)×(D)在實(shí)踐中，不管RPN的結(jié)果如何，當(dāng)嚴(yán)重度(S)高時(shí)，就應(yīng)特別注意。

6、19.建議措施 當(dāng)RPN指排出后，對(duì)排在最前面的項(xiàng)目除去糾正措施，如起因不詳，可通過DOE確定20.責(zé)任負(fù)責(zé)實(shí)施建議的組織和個(gè)人，以及預(yù)計(jì)完成的日期。21.采取的措施當(dāng)實(shí)施一次措施后，簡要記載具體執(zhí)行情況，并記下生效日期22.糾正后的RPN糾正措施實(shí)施后，評(píng)估并記錄S,O,D,計(jì)算RPN23.跟蹤工藝主管工程師應(yīng)負(fù)責(zé)保証所有的建議已被實(shí)施或已妥善地落實(shí)，并不斷完善FMEA文件。 FMEA是用于新設(shè)計(jì)系統(tǒng)、產(chǎn)品、工藝用于新的環(huán)境或有新的用途，或?qū)Ξ?dāng)前的工藝問題進(jìn)行研究，并進(jìn)行品質(zhì)改善對(duì)產(chǎn)品或系統(tǒng)構(gòu)成影響或潛在不良項(xiàng)進(jìn)行分析，用以提高產(chǎn)品質(zhì)量、服務(wù)水平及客戶滿意度。六、影響程度評(píng)估及風(fēng)險(xiǎn)系數(shù)的計(jì)算

7、 用FMEA分析影響程度是，用S(Severity)表示嚴(yán)重度，用O(Occurrence)表示部件的發(fā)生概率，用D(Detection)表示缺陷可被發(fā)現(xiàn)的程度，用RPN(Risk Priority Number)表示風(fēng)險(xiǎn)系數(shù)，RPN值可查下表，用RPN值可評(píng)價(jià)缺陷的影響程度大小。 嚴(yán)重性 (Severity)評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)和排序系統(tǒng)影響影響嚴(yán)重性的標(biāo)準(zhǔn)排序無事先預(yù)兆的破壞非常高的嚴(yán)重性，當(dāng)此缺陷模式影響安全操作和(或)輿政府法規(guī)相違背且無預(yù)兆10有預(yù)兆的破壞當(dāng)此缺陷模式影響安全操作和(或)輿政府法規(guī)相違背且有預(yù)兆，嚴(yán)重性很高9很高當(dāng)操作無法進(jìn)行，喪失主要功能8高操作可實(shí)施，但降低了性能，客戶不滿意

8、7中操作可實(shí)施，但舒適輿方便方面有損失，客戶的實(shí)踐証實(shí)不舒適6低操作功能可實(shí)現(xiàn)，但舒適輿方便性能降低，客戶有些不滿意5很低舒適程度不夠，這類缺點(diǎn)被大多數(shù)客戶發(fā)現(xiàn)4非常低舒適度等項(xiàng)目不合適，被部分客戶發(fā)現(xiàn)3罕見舒適度等項(xiàng)目不合適，被個(gè)別客戶發(fā)現(xiàn)2極為罕見無影響1 發(fā)生概率(Occurrence)建議評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)缺陷概率可能不良率CPK(工序能力)排序很高，缺陷幾乎不可避免1/2<0.33101/30.339高，重復(fù)發(fā)生的缺陷1/80.5181/200.677中等，偶然缺陷1/800.836中等，偶然缺陷1/4001.005低，相對(duì)少的缺陷1/20001.1741/150001.333極低，缺陷

9、基本不會(huì)發(fā)生1/1500001.5021/15000001.671 可探測(cè)性(Detection)建議評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)探測(cè)性標(biāo)準(zhǔn)：設(shè)計(jì)(工序)探測(cè)出的可能性排序絕對(duì)不可能設(shè)計(jì)(工序)控制不能偵測(cè)出潛在原因和缺陷模式，或沒有設(shè)計(jì)(工序)控制10非常困難設(shè)計(jì)(工序) 控制偵測(cè)出潛在原因或不良模式的概率微乎其微9困難設(shè)計(jì)(工序) 控制偵測(cè)出潛在原因或不良模式的概率極低8很低設(shè)計(jì)(工序) 控制偵測(cè)出潛在原因或不良模式的概率很低7低設(shè)計(jì)(工序) 控制偵測(cè)出潛在原因或不良模式的概率低6中等設(shè)計(jì)(工序) 控制偵測(cè)出潛在原因或不良模式的概率一般5較高設(shè)計(jì)(工序) 控制偵測(cè)出潛在原因或不良模式的概率較高4高設(shè)計(jì)(工序)

10、 控制偵測(cè)出潛在原因或不良模式的概率高3非常高設(shè)計(jì)(工序) 控制偵測(cè)出潛在原因或不良模式的概率很高2幾乎沒問題可偵測(cè)出設(shè)計(jì)(工序) 控制偵測(cè)出潛在原因或不良模式?jīng)]有問題1 典型缺陷原因、缺陷模式和影響典型缺陷原因典型缺陷模式典型缺陷影響1. 材料選定不正確2. 設(shè)計(jì)壽命評(píng)估不合適3. 不足的潤滑4. 維護(hù)指引不足5. 很差的環(huán)境保護(hù)6. 算法不正確1. 斷裂2. 變形3. 松4. 泄漏 5. 粘貼6. 短路7. 破裂1. 噪聲2. 不穩(wěn)定的操作3. 外觀不良4. 不穩(wěn)定5. 斷斷續(xù)續(xù)的操作6. 無法動(dòng)作7. 不愉快的氣味8. 操作能力削弱 S.O.D輿風(fēng)險(xiǎn)率的關(guān)系RateSeverityOcc

11、urrenceDetectionRemarks1 不嚴(yán)重嚴(yán)重可能性效 必然發(fā)生 可測(cè)出 不可測(cè)出 最好 最差2345678910附例，過程FMEA應(yīng)用事例例：波峰焊是許多電子企業(yè)裝配印刷線路組件時(shí)常用的一種焊接方式。測(cè)量波峰焊焊接水平高低的主要指標(biāo)為過爐首次通過率(First Pass Yield),即印刷線路組件出波峰爐不經(jīng)修理可直接投入下道工序的板數(shù)輿出爐板數(shù)之比，現(xiàn)對(duì)此工序作過程FMEA1. 制作流程1. 目的 找出并預(yù)防波峰焊工序潛在缺陷，提升過爐首次通過率(FPY)2. 分析水準(zhǔn)以波峰焊機(jī)為分析水準(zhǔn)3. 焊接過程內(nèi)容1. 材料：印刷線路板及電子元件裝配檢查。項(xiàng)目如下：表面氧化程度，彎

12、角角度及方向、異物、損傷。2. 浸松香助劑：對(duì)助劑比重及成分、液面高度、發(fā)泡程度、浸蘸時(shí)間(帶速)進(jìn)行檢討3. 預(yù)加熱：對(duì)預(yù)加熱溫度、加熱時(shí)間進(jìn)行檢討4. 浸銻：銻液的溫度、銻面高度、銻成分、浸銻角度、浸銻時(shí)間對(duì)焊接有影響浸銻預(yù)熱爐后檢查浸松香組劑爐前檢查4. 過程方塊圖目視發(fā)泡程度浸銻時(shí)間銻成分放大鏡銻液溫度助劑比重預(yù)熱時(shí)間預(yù)熱溫度助劑成分目視液面高度放大鏡銻面高度浸銻角度5.各過程不良模式如下表過爐名不良模式爐前檢查印銻板銅箔氧化/元件腳氧化/印刷板臟污/印刷板變形/元件彎腳角度不良/元件彎腳方向不良/元件掉件/元件腳臟/印刷線路板表面損傷浸松香助劑松香比重過高/松香比重過低/松香活性成分

13、含量不足/松香液面過高/松香液面過低/帶速過快/帶速過慢預(yù)熱預(yù)熱溫度過高/預(yù)熱溫度過低/預(yù)熱時(shí)間過長/預(yù)熱時(shí)間不足浸銻銻液溫度過高/銻液溫度過低/銻面高度過高/銻面高度難過低/浸漬進(jìn)入角過大/浸漬進(jìn)入角過小/銻成分不良/浸漬時(shí)間不良6.各過程主要不良模式及推定原因如下表：過程名不良模式推定原因爐前檢查1.元件腳氧化保存不當(dāng)導(dǎo)致腐蝕元件來料不良2.印刷線路板劃傷作業(yè)方法不當(dāng)(搬運(yùn)方法不當(dāng))/印刷線路板來料不良浸松香助劑1.松香比重太低未及時(shí)添加新助劑未及時(shí)清理殘舊助劑測(cè)定方法錯(cuò)誤2.松香發(fā)泡不良發(fā)泡孔堵塞發(fā)泡電機(jī)停止工作松香變質(zhì)預(yù)熱1.預(yù)熱溫度過高控制器故障測(cè)定方法錯(cuò)誤2.預(yù)熱時(shí)間過長帶速過低傳送帶打滑浸銻1.銻面過低未及時(shí)加銻電機(jī)轉(zhuǎn)速變化2.浸銻時(shí)間過短帶速過高3.