項目總體設(shè)計方案模板

1、文檔編號歸檔日期密 級XX工程總體設(shè)計方案版本：擬制：校對： 二零XX年X月制修訂情況記錄版本號修改描述修改人歸檔日期簽收人一 引言51.1 工程背景及目標(biāo)51.2 術(shù)語及縮略語51.3 設(shè)計參考文檔 5二工程需求分析52.1 產(chǎn)品需求52.2 產(chǎn)品定位52.3 功能要求52.4 性能要求52.5 設(shè)計思路52.6 質(zhì)量目標(biāo)5三外觀設(shè)計方案63.1 外觀設(shè)計整體要求 63.2 外觀設(shè)計考前須知 6四硬件設(shè)計方案64.1 部件選擇64.2 系統(tǒng)連接框圖64.3 系統(tǒng)邏輯框圖74.4 系統(tǒng)接口及資源分配 7五軟件設(shè)計方案75.1 開發(fā)調(diào)試環(huán)境75.2 開發(fā)資源需求75.3 程序設(shè)計方案75.4 程

2、序設(shè)計周期75.5 生產(chǎn)工具7六結(jié)構(gòu)設(shè)計方案76.1 結(jié)構(gòu)設(shè)計方案76.2 結(jié)構(gòu)件延用情況76.3 結(jié)構(gòu)設(shè)計考前須知 8七可靠性、平安性、電磁兼容性設(shè)計 87.1 可靠性設(shè)計要求87.3 電磁兼容性要求87.4 其它包裝、泡沫等 8八電源設(shè)計88.1 電源電氣參數(shù)要求 88.2 電源平安設(shè)計要求 88.3 電源其它要求8九散熱設(shè)計99.1 整機(jī)散熱設(shè)計99.2 部件散熱設(shè)計9十測試要求910.1 整機(jī)結(jié)構(gòu)方面測試要求910.2 整機(jī)電氣方面測試要求 910.3 整機(jī)環(huán)境方面測試要求9H一本錢估算及限制911.1 本錢估算911.2 本錢限制10十二工程風(fēng)險及限制 10一 引言1.1 工程背景及

3、目標(biāo)描述該工程立項的工程背景及目標(biāo).1.2 術(shù)語及縮略語列出該方案中所使用的專業(yè)術(shù)語和縮略語以及它們的解釋.1.3 設(shè)計參考文檔列出該方案中所引用的文檔：包括標(biāo)準(zhǔn)、立項時的產(chǎn)品需求規(guī)格書、立項申請表等.二 工程需求分析2.1 產(chǎn)品需求對照立項時的產(chǎn)品需求規(guī)格書,對產(chǎn)品需求做較詳細(xì)的闡述.2.2 產(chǎn)品定位根據(jù)工程立項背景及工程目標(biāo),對產(chǎn)品做定位分析.2.3 功能要求根據(jù)產(chǎn)品需求確定產(chǎn)品的功能要求.2.4 性能要求根據(jù)產(chǎn)品需求確定產(chǎn)品的性能要求.2.5 設(shè)計思路根據(jù)產(chǎn)品需求分析來描述產(chǎn)品的設(shè)計思路、選型方向等,根據(jù)軟件,硬件,商務(wù), 維護(hù)各因素確定產(chǎn)品所使用的部件,是延用老部件還是選用新部件及平臺

4、分析.2.6 質(zhì)量目標(biāo)確定產(chǎn)品設(shè)計過程中及首次量產(chǎn)時因設(shè)計更改造成部件庫存,影響工程進(jìn)度及生產(chǎn) 線生產(chǎn)進(jìn)度的次數(shù).無重大設(shè)計更改；“重大,是指不造成零件庫存、及影響采購生產(chǎn)進(jìn)度.無不造成的零件庫存、及影響采購生產(chǎn)進(jìn)度的 BO伸修改；注：不符合或不在產(chǎn)品需求確認(rèn)文件里約定的修改,通過公司級別評審?fù)ㄟ^,對產(chǎn)品需求進(jìn)行調(diào)整引起的修改,不在此列.三外觀設(shè)計方案3.1 外觀設(shè)計整體要求根據(jù)產(chǎn)品需求確定外觀設(shè)計的整體要求即大方向,如分體、觸摸屏操作、鍵盤分體、 整機(jī)大概尺寸等.3.2 外觀設(shè)計考前須知具體描述外觀設(shè)計需要兼顧的部件列表, 并盡量提供3D圖.具體描述外觀設(shè)計過程 需要注意的事項,主要是描述操

5、作、部件等限制因素導(dǎo)致的外觀設(shè)計上的限制部件名稱連接關(guān)系尺寸設(shè)計注息事項其它說明四硬件設(shè)計方案4.1 部件選擇比照上面的功能要求及性能要求列出所需的功能部件,對延用部件做說明,對現(xiàn)階 段沒有符合要求的部件做說明,在后續(xù)選型中需重點跟蹤.4.2 系統(tǒng)連接框圖規(guī)劃并提供系統(tǒng)連接框圖4.3 系統(tǒng)邏輯框圖如產(chǎn)品涉及具體電路功能,方案中需要提供邏輯框圖.4.4 系統(tǒng)接口及資源分配列表顯示產(chǎn)品中各個功能模塊的連接方式及資源分配情況5 軟件設(shè)計方案需要做底層軟件設(shè)計時要填寫此項5.1 開發(fā)調(diào)試環(huán)境描述軟件設(shè)計時所需要的開發(fā)環(huán)境及調(diào)試工具.5.2 開發(fā)資源需求描述軟件設(shè)計時需要開發(fā)人員具備什么樣的水平、其它部

6、門需要提供什么樣的支持 配合、是否需要購置開發(fā)板及資料.5.3 程序設(shè)計方案如硬件部需完成底層固件驅(qū)動程序,需在此處提供程序框架圖或流程圖5.4 程序設(shè)計周期如硬件部需完成底層固件驅(qū)動程序,需評估后給出預(yù)估的設(shè)計人員、設(shè)計階段、設(shè) 計時間等,包含生產(chǎn)測試工裝及測試軟件.5.5 生產(chǎn)工具列出生產(chǎn)線生產(chǎn)時固件燒錄時所需的硬件工具、軟件工具、系統(tǒng)環(huán)境、測試工具.6 結(jié)構(gòu)設(shè)計方案6.1 結(jié)構(gòu)設(shè)計方案描述結(jié)構(gòu)設(shè)計采用的整體方案.列出結(jié)構(gòu)設(shè)計時可能延用已有機(jī)型的結(jié)構(gòu)件6.3 結(jié)構(gòu)設(shè)計考前須知結(jié)構(gòu)設(shè)計時各部件及功能需要的考前須知.7 可靠性、平安性、電磁兼容性設(shè)計7.1 可靠性設(shè)計要求描述產(chǎn)品需要到達(dá)的可靠

7、性方面的要求,如各個部件的關(guān)鍵壽命,整機(jī)的可靠性.7.2 平安性設(shè)計要求描述產(chǎn)品需要到達(dá)的平安性方面的要求,包括數(shù)據(jù)傳輸、電氣平安、系統(tǒng)平安等.7.3 電磁兼容性要求列舉需要到達(dá)的電磁兼容性要求,測試方法,以及設(shè)計時需要重點關(guān)注的地方.7.4 其它包裝、泡沫等描述其它設(shè)計要求.8 電源設(shè)計如延用以前的電源此項不填8.1 電源電氣參數(shù)要求描述電源的電氣參數(shù)方面的要求：電源類型、輸入電壓電流、輸出電壓電流、輸出 紋波、輸出誤差范圍等.8.2 電源平安設(shè)計要求描述電源需要滿足的安規(guī)要求、電磁兼容方面的要求、保護(hù)舉措等.8.3 電源其它要求描述電源其它方面的要求：最大尺寸、最大高度、散熱風(fēng)道、接口要求等.9 散熱設(shè)計9.1 整機(jī)散熱設(shè)計描述整機(jī)散熱設(shè)計要求及方案.9.2 部件散熱設(shè)計描述部件及局部散熱設(shè)計要求及方案.十測試要求10.1 整機(jī)結(jié)構(gòu)方面測試要求描述與結(jié)構(gòu)相關(guān)的測試要求：如卡紙、塞紙等.10.2 整機(jī)電氣方面測試要求描述與電氣相關(guān)的測試要求：如電壓、溫升等.10.3 整機(jī)環(huán)境方面測試要求整機(jī)需要到達(dá)環(huán)境適應(yīng)性方面的測試要求.-一本錢估算及限制11.1 本錢估算單機(jī)本錢,不包含固定資產(chǎn)投入,