BK2433 PCB Layout 指南

1、BK2433 PCB Layout 指南本文檔以本文檔以BK2433BK2433為例，介紹為例，介紹2.4G RF PCB Layout2.4G RF PCB Layout需要遵循的一般規(guī)則，文檔主要按以下幾個(gè)部分闡述。需要遵循的一般規(guī)則，文檔主要按以下幾個(gè)部分闡述。1、RF Component Placement & Trace Layout Rule 2、Crystal Placement & Layout Rule 3、Power Placement及Layout Rule 4、Polygon Rule5、Miscellaneous RF Component Placement & Tr

2、ace Layout Rule（1）n1、在結(jié)構(gòu)沒(méi)有影響的情況下，所有RF部分的元件要盡量擺放在同一層面。n2、元件應(yīng)依照原理圖上的元件順序擺放緊湊，保證RF Trace在同一條線上，并且RF Trace長(zhǎng)度越短越好。n3、如上圖所示的VDDPA，元件擺放時(shí)應(yīng)盡量保證VDDPA走線從IC引腳出來(lái)后，先過(guò)C20，C19，再到L1，且走線路徑越短越好。n4、PCB天線應(yīng)擺放在PCB邊緣朝前的方向，且要盡量遠(yuǎn)離結(jié)構(gòu)上的金屬體（如鏍絲，電池，按鍵等）。RF Component Placement & Trace Layout Rule（2）nRF Trace必須在同一路徑，中間不能出現(xiàn)岔路，并且如有拐

3、角，轉(zhuǎn)折處需用孤線過(guò)度。nRF Trace必須按50傳輸特性阻抗的線寬進(jìn)行走線，并且走線路徑越短越好。(以板厚1mm，銅厚1Oz為例，走線寬度要23mil，鋪地間距要6mil)。正確的走線方式(注：上圖的BK2433為Dice封裝）特性阻抗的計(jì)算方法（圖中的板厚，線寬和鋪地間距的單位為mm)RF Component Placement & Trace Layout Rule（3）n如左圖所示，VDDPA從IC引腳引出以后，推薦先經(jīng)過(guò)電容C10，再經(jīng)L2電感到L1，并確保走線最短。n如左圖從IC的RFN和RFP引腳引出來(lái)到中間串聯(lián)的電感L1的走線越對(duì)稱越好。nRF 路徑兩邊應(yīng)該有鋪地與其他線路分

4、隔，并打上Via。nRF 元件（從IC的VDDPA，RFN，RFP引腳及其外圍元件直到天線）和走線的底層必須有完整的鋪地，不能有其他任何走線從它們的底下穿過(guò)。Crystal Placement & Layout Rule（1）n在結(jié)構(gòu)沒(méi)有影響的情況下，Crystal與IC盡量放在同一層面，走線盡量在同一層面，且越短越好 。n盡量保證Crystal背面鋪地的完整性。nCrystal及其外接電容周圍有空間的地方都要打上對(duì)地的Via。（注：上圖IC為BK2433MB封裝）Crystal Placement & Layout Rule（2）n在Dongle的PCB中，可能由于結(jié)構(gòu)的限制， Crysta

5、l可能需放在與IC和RF元件不同的層面，這時(shí)應(yīng)該注意， Crystal應(yīng)該盡量遠(yuǎn)離RF Trace，為的是使得RF Trace的底層有完整的鋪地保護(hù)，也避免時(shí)鐘信號(hào)與RF信號(hào)產(chǎn)生串?dāng)_。左邊兩個(gè)圖已經(jīng)列出兩個(gè)Crystal擺放在不同位置的對(duì)比，從實(shí)際PCB試做出來(lái)后的RF調(diào)試結(jié)果來(lái)看，好的設(shè)計(jì)的PCBA的RF性能是明顯優(yōu)于不好的設(shè)計(jì)的PCBA的。n（注：為了方便觀察Crystal位置的不同之處，好的設(shè)計(jì)的圖片被有意的刪除了RF 元件層面的鋪地，而實(shí)際的PCB文件上這個(gè)鋪地是有的。）不不好好的的設(shè)設(shè)計(jì)計(jì)好的設(shè)計(jì)Power Placement及Layout Rule（1）n如上圖所示的BK2433的

6、VDD3V，VDD18P，VDD18D引腳外圍的去耦電容和旁路電容，PCB Layout時(shí)元件擺放應(yīng)盡量靠近IC引腳。從外部供進(jìn)來(lái)的VDD，應(yīng)盡量先經(jīng)過(guò)去耦電容，再進(jìn)入IC內(nèi)部。Power Placement及Layout Rule（2）n外部供進(jìn)的VDD，建議應(yīng)先經(jīng)過(guò)去耦電容，再進(jìn)入IC的內(nèi)部。n去耦電容和旁路電容，元件擺放應(yīng)盡量靠近IC引腳。nVDD Trace主體部分線寬建議至少要20mil，越寬越好。Polygon Rule（）nRF元件底部應(yīng)該有完整的鋪上。nGND鋪地與焊盤(pán)的連接方式應(yīng)為實(shí)銅，不能為十字銅。nRF Trace與鋪地的間隔應(yīng)符合50傳輸特性阻抗 的間距要求。n所有RF部分對(duì)地電容的GND端應(yīng)就近打上GND Via.nBK2433的襯底和其他有空間的地方，要均勻的打上Via。nGND鋪地應(yīng)以天線的焊盤(pán)邊沿齊平。Polygon Rule（）n以上圖為例，整個(gè)PCB文件走線應(yīng)盡可能在一面都完成走線，保證另一面鋪地完整性，且另一面的鋪地需盡量維持電源的負(fù)極地電源的