手機主板檢驗標(biāo)準(zhǔn)

1、板副板組文件編號：HBS PZ -WI 003擬文人/ 時間 FROM/DATE: /2017.8.1文件類型：GATEGORY檢驗規(guī)范傳閱CIRCULAR閱后存檔 FILIG二保密 / 期限 CONFIDENTIAL/TERM其它 OTHERS更改記錄發(fā)行/修定日期修定內(nèi)容摘要頁次版本/版次總頁數(shù)擬制審核批準(zhǔn)2017-08-01初版1-8A/08陳斌目錄1.0 目的2.0 范圍3.0 抽樣計劃4.0 定義4.1 檢驗條件4.2 抽樣標(biāo)準(zhǔn)5.0 術(shù)語和定義5.1 缺陷等級5.2 主板不良缺陷定義6.0 外觀不良判定標(biāo)準(zhǔn)7.0 可靠性試驗及判定標(biāo)準(zhǔn)8.0 周期性測試要求9.0 包裝要求10.0

2、出貨附帶報告手機主板檢驗標(biāo)準(zhǔn)1.0目的本標(biāo)準(zhǔn)明確了江西欽周同（深圳）電子科技有限公司手機主板的質(zhì)量檢驗標(biāo)準(zhǔn)，確保產(chǎn)品質(zhì)量達到客戶要求。2.0范圍本標(biāo)準(zhǔn)適用于江西欽周同（深圳）電子科技有限公司手機所有主板的質(zhì)量檢驗和控制。3.0抽樣計劃按GB2828.1 2003中一般檢驗的H級水平進行抽檢，合格質(zhì)量水平（AQL ）及檢驗查水平規(guī)定 （見表1 ）。表1檢驗項目抽樣方案合格質(zhì)量水平常包裝箱GB2828.1 2003CRMajMin規(guī)最小包裝箱H級00.150.40檢顏色/外觀驗尺寸測量取樣10PCSACC=0 ； REJ=1結(jié)構(gòu) /Sample取樣3PCSACC=0 ； REJ=1組件配裝取樣3P

3、CSACC=0 ； REJ=1性能測試參照可靠性測試標(biāo)準(zhǔn)ACC=0 ； REJ=14. 0定義：4.1. 檢驗條件4.2.1 距離：人眼與被測物表面的距離為250mm-350mm;4.2.2 時間：每面檢查時間不超過5-10S ;4.2.3位置：檢視面與桌面成45。，上下左右轉(zhuǎn)動15。，前后翻轉(zhuǎn)；4.2. 4光源：D65-CLE 標(biāo)準(zhǔn)光源（光源必須在檢驗測者正前上方）;:23+/-3 C；4.2.6 濕度：30%-85% ;:1000 200LUX ;:靜電服、靜電手套、靜電手環(huán)，穿靜電鞋或靜電鞋套、5倍放大鏡（必要時）、80倍顯微鏡，在此為條件下，目測可見的不良現(xiàn)象認為是缺陷；4.2抽樣標(biāo)準(zhǔn)

4、：采用MIL-STD-105E II表，正常檢驗、單次抽樣計劃，AQL訂定為CRI （ 0 ） , MAJ （ 0.15 ）及 MIN （ 0.40 ）;5.0術(shù)語和定義5.1.缺陷定義 致命缺陷：（CRITICAL ）產(chǎn)品存在對使用者的人身及財產(chǎn)安全構(gòu)成威脅的缺陷或造成主板不能使用的缺陷或嚴重影響主要性 能指標(biāo)、功能不能實現(xiàn)的缺陷；主要缺陷：（MAJOR）重要的質(zhì)量特性和功能特性不符合部件規(guī)格，不能達到使用效果，或嚴重影響外觀收貨標(biāo)準(zhǔn)及其它可 能引起投訴的缺陷；注：漏件、撞件、連錫等影響功能使用的缺陷都是主要缺陷。次要缺陷：（MINOR ）影響主板外觀的缺陷，不影響產(chǎn)品使用，最終有可能愿意讓

5、步接受的缺陷；5.2主板不良缺陷定義脫焊：包括焊接后焊盤與基板表面分離；吊焊：元器件的一端離開焊盤而向上方斜立；橋接：兩個或兩個以上不應(yīng)相連的焊點之間的焊料相連，或焊點的焊料與相鄰的導(dǎo)線相連；過焊：焊點上的焊料量高于最大需求量；焊料過少：焊點上的焊料量低于最少需求量，會造成焊點不飽滿；虛焊：焊接后，焊端或引腳與焊盤之間有時出現(xiàn)電隔離現(xiàn)象；極性反：元器件正負極性不對；貼錯：有元件貼錯；位置偏移：焊點在平面內(nèi)橫向、縱向或旋轉(zhuǎn)方向偏離預(yù)定位置時，在保證電氣性能的前提下，允許存在有限的偏移；管腳上翹：管腳焊接水平位置不一致，有管腳明顯高出正常焊接水平位置；側(cè)立：元器件原本平放的，焊接后焊端成側(cè)立狀態(tài)；

6、碑立：元器件原本平放的，焊接后焊端成直立狀態(tài)；燈芯現(xiàn)象：焊料在熱風(fēng)再流時沿元件引腳向上爬形成的焊料上移的現(xiàn)象；不沾錫：錫沒有沾到元件引腳端子；錫裂：元件端子焊錫有裂縫；未熔焊：錫膏未完全熔焊；穿孔：焊錫面有穿孔；氣泡：焊錫面有氣泡；錫面不正常：焊錫面有粗糙不平、褶皺、臟污、不光滑或異常色調(diào)；縮錫：焊錫面面積小于正常焊錫面大??；浸錫：在焊接時兩種金屬之間由于擴散、滲透而生成合金，造成焊端電極的脫離的現(xiàn)象；細碎劃痕：由于摩擦或滑劃而造成產(chǎn)品表面留下點、線或塊狀的輕度殘留淺淡色印跡，目測看不出深度;硬劃痕：由于摩擦或滑劃而造成產(chǎn)品表面有明顯可視深度的點、線或塊狀的損傷；變形：目視PCBA，其平整度不

7、在一條直線上；板邊批鋒：在分板后留下邊緣的廢料；元器件斷裂：元件在制程中斷裂；銅箔、焊盤氧化：因時間存放太久或儲存環(huán)境潮濕等因素造成銅箔、焊盤氧化；銅箔、焊盤臟污：在制程中，工作臺面、管理等問題未對產(chǎn)品保護好；卡座/連接器浮高：輕微抖動造成元器件浮起；6.0檢驗內(nèi)容外觀判定標(biāo)準(zhǔn)備注：1. 所有外觀不良潛在影響功能不良的為主要缺陷；2. 本標(biāo)準(zhǔn)未定義到的不良現(xiàn)象不代表不管控；檢查項目判定標(biāo)準(zhǔn)缺陷定義CRMAJMIN脫焊不允許吊焊不允許橋接不允許過焊不可大于兀器件的五分之一（限于貼片電阻或電容）焊料過少面積不可大兀器件焊點或焊腳的五分之一虛焊不允許極性反不允許貼錯不允許位置偏移不可偏離兀器件位置四

8、分之一管腳上翹不允許側(cè)立不允許碑立不允許燈芯現(xiàn)象不允許不沾錫不允許錫裂不允許未熔焊不允許錫面不正常穿孔直徑0.3mm允收，但制程須改善縮錫不允許浸錫不允許細劃痕不影響功能提前溝通確認硬劃痕不允許穿孔穿孔直徑0.3mm允收氣泡不允許兀器件斷裂不允許變形不允許板邊批鋒=0.1mm （柔軟）銅箔、焊盤氧化不可有銅箔焊盤臟污不可有卡座/連接器浮高=0.2mm7.0可靠性試驗實驗項目實驗方法及要求實驗要求時間(H )實驗取樣(PCS)判定標(biāo)準(zhǔn)溫度沖擊將不需要表面處理的零件， 放進測試柜，溫度設(shè)定為 -30 C,存放30分鐘；溫 度設(shè)定為70 C,存放30分 鐘；每次切換時間不超過 10秒，共進行20個循

9、環(huán)203高低溫后檢查手機外觀是否正常， 有沒有凹痕、裂紋、變形，表面涂 層不應(yīng)起泡、龜裂、脫落等，開機 檢查手機功能是否正常，能否撥打 112 , RF射頻指標(biāo)根據(jù)判定標(biāo)準(zhǔn) 進行判定，能夠正常進行話音通信高溫儲存70 2 C, 50 5%483高低溫后檢查手機外觀是否正常， 有沒有凹痕、裂紋、變形，表面涂 層不應(yīng)起泡、龜裂、脫落等，開機 檢查手機功能是否正常，能否撥打 112 , RF射頻指標(biāo)根據(jù)判定標(biāo)準(zhǔn) 進行判定，能夠正常進行話音通信低溫儲存-40 3 C483高低溫后檢查手機外觀是否正常， 有沒有凹痕、裂紋、變形，表面涂 層不應(yīng)起泡、龜裂、脫落等，開機 檢查手機功能是否正常，能否撥打 11

10、2 , RF射頻指標(biāo)根據(jù)判定標(biāo)準(zhǔn) 進行判定，能夠正常進行話音通信恒溫恒濕將恒溫恒濕箱設(shè)定為溫度50 C 2 C,相對濕度95% 5%483高低溫后檢查手機外觀是否正常， 有沒有凹痕、裂紋、變形，表面涂 層不應(yīng)起泡、龜裂、脫落等，開機 檢查手機功能是否正常，能否撥打 112 , RF射頻指標(biāo)根據(jù)判定標(biāo)準(zhǔn) 進行判定，能夠正常進行話音通信8.0周期性測試所有主板每個訂單一個周期，當(dāng)訂單大于50K時，其周期性測試自動更改為50K 個周期，如有異常需及時反饋。9.0包裝9.1確認包裝方式是否符合要求，供應(yīng)商是否為合格供應(yīng)商，是否有供應(yīng)商貼好的PASS標(biāo)簽或印章；9.2確認外包裝規(guī)格型號、物料代碼、數(shù)量、生產(chǎn)日期、生產(chǎn)批號是否正確；9.3外包裝箱標(biāo)識是否正確，不可有標(biāo)識不完