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1、成績?cè)u(píng)定表學(xué)生姓名班級(jí)學(xué)號(hào)通信工程設(shè)計(jì)制作PCB成績組長簽字:日期20 年 月曰生產(chǎn)實(shí)習(xí)任務(wù)書通信工程信息科學(xué)與工程學(xué)生姓名班級(jí)學(xué)號(hào)設(shè)計(jì)制作印刷電路板實(shí)踐教學(xué)要求與任務(wù)1學(xué)習(xí)了解工業(yè)界印刷電路板設(shè)計(jì)制作流程。2根據(jù)Arduino電子設(shè)計(jì)的內(nèi)容,使用Protel軟件設(shè)計(jì)印刷電路板。3采用熱轉(zhuǎn)印法制作印刷電路板工作計(jì)劃與進(jìn)度安排第16-17周:設(shè)計(jì)制作印刷電路板指導(dǎo)教師:專業(yè)負(fù)責(zé)人:學(xué)院教學(xué)副院長:王洪源張文波2015年11月9日2015年11月9日2015年11月9日目錄1 工業(yè)界印刷電路板設(shè)計(jì)制作流程 .1.1 概述 1.2工業(yè)界印刷電路板制作的方法1.3工業(yè)制造印刷電路板一般流程2 PROT
2、EL 設(shè)計(jì)制作印刷電路板 .2.1 protel DXP 簡介 2.2 protel原理圖制作 2.3 protel PCB電路板設(shè)計(jì) 3 熱轉(zhuǎn)印法制作印刷電路板 3.1打印PCB圖3.2轉(zhuǎn)印PCB圖3.3腐蝕覆銅板 .3.4 鉆孔3.5 焊接4 電路板制作結(jié)果 . 總結(jié).1. .1.2.5.5.5.6.7.8.9.9.1.0.1.1.1.2.1.3.1.6.1.7.參考文獻(xiàn): 1工業(yè)界印刷電路板設(shè)計(jì)制作流程1.1概述印制電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板,簡稱印制板,英文簡稱PCB(printed circuit board )或 PWB(printed wiring board),以絕緣板
3、為基材,切成 一定尺寸,其上至少附有一個(gè)導(dǎo)電圖形,并布有孔(如元件孔、緊固孔、金屬化 孔等),用來代替以往裝置電子元器件的底盤,并實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的相互連 接。由于這種板是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為 印刷”電路板。習(xí)慣稱 印制線路板”為印制電路”是不確切的,因?yàn)樵谟≈瓢迳喜]有印制元件”而僅有布線。印刷電路板并非一般終端產(chǎn)品,在名稱的定義上略為混亂,例如:個(gè)人電腦 用的母板,稱為主板,而不能直接稱為電路板,雖然主機(jī)板中有電路板的存在, 但是并不相同,因此評(píng)估產(chǎn)業(yè)時(shí)兩者有關(guān)卻不能說相同。 再譬如:因?yàn)橛屑呻?路零件裝載在電路板上,因而新聞媒體稱他為 IC板,但實(shí)質(zhì)上他也不等同于印 刷電路
4、板。我們通常說的印刷電路板是指裸板 -即沒有上元器件的電路板。根據(jù)PCB印刷線路板電路層數(shù)分類:PCB印刷線路板分為單面板、雙面板 和多層板。常見的多層板一般為 4層板或6層板,復(fù)雜的多層板可達(dá)幾十層。PCB板有以下三種主要的劃分類型:單面板:在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,導(dǎo)線則集中在另一面上。 因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面,所以這種PCB叫作單面板(Single-sided)。因?yàn)閱蚊?板在設(shè)計(jì)線路上有許多嚴(yán)格的限制(因?yàn)橹挥幸幻?,布線間不能交叉而必須繞獨(dú) 自的路徑),所以只有早期的電路才使用這類的板子。 雙面板:這種電路板的兩面都有布線, 不過要用上兩面的導(dǎo)線,必須要在兩 面間有適當(dāng)
5、的電路連接才行。這種電路間的 橋梁”叫做導(dǎo)孔(via)。導(dǎo)孔是在PCB 上,充滿或涂上金屬的小洞,它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。因?yàn)殡p面板的面積比 單面板大了一倍,雙面板解決了單面板中因?yàn)椴季€交錯(cuò)的難點(diǎn)(可以通過孔導(dǎo)通到另一面),它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。 多層板:為了增加可以布線的面積,多層板用上了更多單或雙面的布線板。 用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、 二塊單面作外層的印刷 線路板,通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互 連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了,也稱為多層印刷線路板。板子的層數(shù)并不代表有幾層獨(dú)立的布線層,在特殊情況下會(huì)加入
6、空層來控制板厚,通 常層數(shù)都是偶數(shù),并且包含最外側(cè)的兩層。大部分的主機(jī)板都是4到8層的結(jié)構(gòu),不過技術(shù)上理論可以做到近 100層的PCB板。大型的超級(jí)計(jì)算機(jī)大多使用 相當(dāng)多層的主機(jī)板,不過因?yàn)檫@類計(jì)算機(jī)已經(jīng)可以用許多普通計(jì)算機(jī)的集群代替, 超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因?yàn)?PCB中的各層都緊密的結(jié)合,一般不太容 易看出實(shí)際數(shù)目,不過如果仔細(xì)觀察主機(jī)板,還是可以看出來。P CB( Prin tedCircuitBoard),中文名稱為印制電路板,又稱印刷電路板、印刷 線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接 的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為印刷”電路板。
7、1.2工業(yè)界印刷電路板制作的方法、蠟紙腐蝕法按照印版圖的尺寸裁切敷銅板,使其與實(shí)際電路圖的大小一致,并使敷銅板 保持清潔。將蠟紙平鋪在鋼板上,用筆將印版圖按照 1: 1的比例刻在蠟紙上, 將蠟紙上的印版圖根據(jù)電路板尺寸剪裁, 并將其平放在敷銅板上。用少量油漆與 滑石粉調(diào)成稀稠合適的材料,用毛刷蘸取印調(diào)好的材料,均勻地涂蠟紙上,反復(fù) 幾遍,即可將電路印在印制板上(敷銅板)。將敷銅板放入三氯化鐵液體中腐蝕。將腐蝕好的印制板反復(fù)用水清洗。用香蕉水 擦掉油漆,再清洗幾次,使印制板清潔,不留腐蝕液。抹上一層松香溶液待干后 鉆孔。二、膠帶腐蝕法此法是用預(yù)先制好的類似不干膠材料制成的各種符號(hào) (點(diǎn)、圓盤等)
8、貼在電路 板上。用點(diǎn)表示焊盤,線路用單線表示,保證位置、尺寸準(zhǔn)確。按照印版圖的尺 寸裁切敷銅板,并使敷銅板銅箔面保持清潔。首先,可用復(fù)寫紙將印版圖復(fù)制在 敷銅板上,根據(jù)所用元器件的實(shí)際大小粘貼不同內(nèi)外徑的焊盤 (即印刷電路板上 用來焊接電子元器件的圓孔);其次,根據(jù)電路中電流的大小決定采用不同寬度 的膠帶(大電流采用寬膠帶,小電流窄膠帶即可),按照印版圖將膠帶粘貼在敷 銅板上(代表電路中元器件之間的連線);用軟一點(diǎn)的小錘,如光滑的橡膠、塑 料等敲打圖貼,使之與銅箔充分粘連。重點(diǎn)敲擊線條轉(zhuǎn)彎處、搭接處。天冷時(shí), 最好用取暖器使表面加溫以加強(qiáng)粘連效果。 將粘有膠帶的敷銅板放入三氯化鐵液 體中腐蝕。
9、腐蝕完后應(yīng)及時(shí)取出用水沖洗干凈。在焊盤處用鉆頭打孔,用細(xì)砂紙 打亮銅箔,再涂上松香酒精溶液,涼干則制作完畢了。三、激光打印法用激光打印機(jī)將畫好的印版圖打印在熱轉(zhuǎn)印紙上, 注意在打印前后, 不要用 手或其他東西碰熱轉(zhuǎn)印紙上的印版圖位置。將熱轉(zhuǎn)印紙的印有印版圖部分剪下, 四邊留些空白,面朝下覆蓋在平坦、干凈的敷銅板上(可用砂紙打磨敷銅板) , 用家用電熨斗(非蒸汽式)熨燙貼有熱轉(zhuǎn)印紙的敷銅板,可多燙幾次,使融化的 墨粉完全吸附在敷銅板上。將揭去熱轉(zhuǎn)印紙的敷銅板放入三氯化鐵液體中腐蝕, 腐蝕完后取出用 “Laquer Thinne(r 一”種稀釋劑) 沖洗, 并用紙巾迅速擦去墨粉, 印刷電路板便制作
10、成功了。四、即時(shí)貼腐蝕法 將即時(shí)貼(或包裝用的寬透明膠帶) 粘在敷銅板的銅箔上, 然后在貼面上繪 制好印版圖,再用刻刀刻透貼面層,形成所需電路,揭去非電路部分,最后用三 氯化鐵腐蝕敷銅板即可。腐蝕溫度可在 55 度左右進(jìn)行,腐蝕速度較快。腐蝕好的電路板用清水沖洗干凈, 揭去電路上的即時(shí)貼,打好孔,擦干凈涂上松香酒精溶液以備使用。五、手工及繪圖儀直接描繪法這種方法利用繪圖儀的繪圖筆在敷銅板上直接畫印版圖, 有手畫和繪圖儀自 動(dòng)畫兩種做法,下面分別介紹。1、手畫法調(diào)制繪圖液:在三份無水酒精中,放入一份漆片(即蟲膠,化工原料店有售), 并適當(dāng)攪拌,待其全部溶解后,滴上幾滴醫(yī)用紫藥水(龍膽紫) ,使其
11、呈現(xiàn)一定 的顏色,攪拌均勻后,繪圖液便制成了。繪制印版圖: 用細(xì)砂紙把敷銅板打亮, 然后采用繪圖儀器中的鴨嘴筆 (或圓 規(guī)上用來畫圖形的墨水鴨嘴筆) ,在敷銅板上描繪印版圖,由于鴨嘴筆上有調(diào)整 筆劃粗細(xì)的螺母, 可通過調(diào)節(jié)筆劃粗細(xì)去改變電路圖中連線的粗細(xì), 也可借用直 尺、三角尺描繪出很細(xì)的直線。此法描繪出的線條光滑、均勻,無邊緣鋸齒。腐蝕電路板:將畫好的電路板(敷銅板)放入三氯化鐵溶液中腐蝕,腐蝕完 成后,用棉球蘸上無水酒精,就可以將板子上的繪圖液擦掉,晾干后,涂上松香 水即可。2、繪圖儀自動(dòng)畫法 可采用惠普公司的 HP7440A 型號(hào)繪圖儀,關(guān)鍵是改裝繪圖儀的繪圖筆,下面是一個(gè)參考實(shí)例。改
12、裝繪圖筆: 將原始的繪圖儀上的繪圖筆的兩端切掉一部分, 這樣便得到一 根中間有定位環(huán)的短一點(diǎn)的繪圖筆, 定位環(huán)是筆架用來固定筆的部分。 將筆架上 用來固定筆的圓孔用銼刀銼大些,使得切短后的繪圖筆可以通過。將簽字筆(felt tipped pen)切短,蓋上筆帽,把它擠入切短后的繪圖筆中,定位環(huán)的位置距筆尖 約 35mm。繪制電路圖:將改裝后的繪圖筆裝好,將打磨干凈的敷銅板放在一張 A4 大 小的膠片上, 置于繪圖筆的下方, 便可使用繪圖儀自動(dòng)打印印版圖了。 將打印好 的電路板進(jìn)行腐蝕后,沖洗干凈,涂上松香即可。六、刀刻法按照印版圖的尺寸裁切敷銅板, 并使敷銅板銅箔面保持清潔。 在敷銅板上面 蓋
13、一張復(fù)寫紙, 將畫好的印版圖蓋在復(fù)寫紙上, 再用圓珠筆在紙上重描一次, 讓 線路的邊緣顯示在敷銅板上。 用刻刀按照敷銅板上的線路一點(diǎn)一點(diǎn)的劃開, 并保 證線路與線路之間確實(shí)斷開。 在相應(yīng)的位置打孔, 并且用砂紙將銅箔拋光, 再在 銅箔上涂一層松香酒精水以助于焊接和防氧化, 對(duì)于不必要的銅箔, 可用刀子將 邊緣蹺起后,用尖嘴鉗夾住撕掉。這種方法步驟簡單,制作速度快,適合簡單電 路板。如果電路板中的連線很細(xì),用此法將不合適。所用刻刀可以是斷鋼鋸片, 也可以是鋒利的裁紙刀。此外,還有一種刀刻小島法,可以說是刀刻法的子類。 這種方法需要兩面具有銅箔的雙面板, 焊接面上的銅箔幾乎全部保留, 而在元器 件
14、面上,只保留一個(gè)一個(gè)的小島, 留作元器件之間的電路連線, 接地的元器件管 腳通過小孔連到焊接面, 所有的接地處都焊在焊接面, 而所有的通過小島相連的 元器件管腳都焊在小島上。 小島也可通過將小片板子直接粘在大板子上的辦法制 作,大板子可用單面板或雙面板,如果銅箔面朝下,需要鉆孔,以使元件的接地 管腳在板子上焊接, 如果銅箔面朝下, 接地管腳可直接焊接在銅箔面上, 無需鉆 孔。七、空中架線法此法是將所有的接地線焊接在敷銅板的銅箔上, 而所有元器件的非接地引腳 則根據(jù)印版圖在空中焊接, 而不接觸銅箔。 此法適用于簡單電路, 使用單面銅箔 的敷銅板即可(銅箔面朝上) 。八、熱轉(zhuǎn)印法:使用激光打印機(jī),
15、將設(shè)計(jì)的 PCB 銅鉑圖形打印到熱轉(zhuǎn)印紙上,再將熱轉(zhuǎn)印紙緊貼在覆銅板的銅鉑面上,以適當(dāng)?shù)臏囟燃訜?,轉(zhuǎn)印紙上原先打印上去的圖形(其實(shí)是碳粉)就會(huì)受熱融化,并轉(zhuǎn)移到銅鉑面上,形成腐蝕保護(hù)層。這種方法比常 規(guī)制版印刷的方法更簡單,而且現(xiàn)在大多數(shù)的電路都是使用計(jì)算機(jī)CAD設(shè)計(jì),激光打印機(jī)也相當(dāng)普及,這個(gè)工藝還比較容易實(shí)現(xiàn)。1.3工業(yè)制造印刷電路板一般流程雙面錫板/沉金板制作流程:噴錫(或者是沉金)、開料、鉆孔、沉銅、線路、圖電、蝕刻、阻焊、 鑼邊、V割(有些板不需要)、飛測(cè)、真空包裝。雙面鍍金板制作流程:開料、鉆孔、沉銅、線路、圖電、鍍金、蝕刻、阻焊、字符、鑼邊、 V割、22飛測(cè)、真空包裝。多層錫板/
16、沉金板制作流程:開料、內(nèi)層、層壓、鉆孔、沉銅、線路、圖電、蝕刻、阻焊、字符、噴錫(或者是沉金)、鑼邊、V割(有些板不需要)、飛測(cè)、真空包裝。多層板鍍金板制作流程:開料、內(nèi)層、層壓、鉆孔、沉銅、線路、圖電、鍍金、蝕刻、阻焊、字符、鑼邊、V割、飛測(cè)、真空包裝。PROTEL,沖制M 乍印刷電路板2.1protel DXP 簡介P rotel DXP在前版本的基礎(chǔ)上增加了許多新的功能。新的可定制設(shè)計(jì)環(huán)境功能包括雙顯示器支持,可固定、浮動(dòng)以及彈出面板,強(qiáng)大的過濾和對(duì)象定位功能 及增強(qiáng)的用戶界面等。P rotel DXP是第一個(gè)將所有設(shè)計(jì)工具集于一身的板級(jí)設(shè)計(jì)系統(tǒng),電子設(shè)計(jì)者從最初的項(xiàng)目模塊規(guī)劃到最終形成
17、生產(chǎn)數(shù)據(jù)都可以按照自己的 設(shè)計(jì)方式實(shí)現(xiàn)。Protel DXP運(yùn)行在優(yōu)化的設(shè)計(jì)瀏覽器平臺(tái)上,并且具備當(dāng)今所有 先進(jìn)的設(shè)計(jì)特點(diǎn),能夠處理各種復(fù)雜的PCB設(shè)計(jì)過程。通過設(shè)計(jì)輸入仿真、PCB 繪制編輯、拓?fù)渥詣?dòng)布線、信號(hào)完整性分析和設(shè)計(jì)輸出等技術(shù)融合,P rotel DXP提供了全面的設(shè)計(jì)解決方案。基于最新的Spice 3f5模擬模型和XSPICE Simcode數(shù)字模型仿真內(nèi)核, Protel DXP內(nèi)嵌一個(gè)功能強(qiáng)大的A/D混合信號(hào)仿真器,設(shè)計(jì)人員在進(jìn)行原理圖 設(shè)計(jì)輸入后,即可正確地仿真模擬和數(shù)字器件而無需通過 A/D轉(zhuǎn)換或D/A轉(zhuǎn)換 將其轉(zhuǎn)換到其他模塊中進(jìn)行。它可以對(duì)當(dāng)前所畫的原理圖進(jìn)行仿真,在整
18、個(gè)設(shè)計(jì) 周期都可以查看和分析電路的性能指標(biāo),及時(shí)發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)中所存在的問題并加以改 正。設(shè)計(jì)者能夠準(zhǔn)確地分析電路的工作狀況,從而提高電路的設(shè)計(jì)工作效率、縮 短開發(fā)周期、降低生成成本。ProtelDXP主要特點(diǎn):1、通過設(shè)計(jì)檔包的方式,將原理圖編輯、電路仿 真、PCB設(shè)計(jì)及打印這些功能有機(jī)地結(jié)合在一起,提供了一個(gè)集成開發(fā)環(huán) 境。2、提供了混合電路仿真功能,為設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)原理圖電路中某些功能模塊的 正確與否提供了方便。3、提供了豐富的原理圖組件庫和 PCB封裝庫,并且 為設(shè)計(jì)新的器件提供了封裝向?qū)С绦颍喕朔庋b設(shè)計(jì)過程。4、提供了層次原理圖設(shè)計(jì)方法,支持"自上向下"的設(shè)計(jì)思想,使大型
19、電路設(shè)計(jì)的工作組開發(fā) 方式成為可能。5、提供了強(qiáng)大的查錯(cuò)功能。原理圖中的ERC (電氣法則檢查)工具和PCB的DRC (設(shè)計(jì)規(guī)則檢查)工具能幫助設(shè)計(jì)者更快地查出和改正錯(cuò) 誤。6、全面兼容Protel系列以前版本的設(shè)計(jì)文件,并提供了OrCAD格式文件的轉(zhuǎn)換功能。7、提供了全新的FPGA設(shè)計(jì)的功能,這好似以前的版本所沒 有提供的功能。2.2 p rotel原理圖制作打開protel DXP軟件,新建一個(gè)PCB項(xiàng)目,再項(xiàng)目中新建一個(gè)原理圖,如圖 2.1所示連接電路原理圖,其中需要的元器件有74HC595直插芯片*1 (圖中由一個(gè)開關(guān)代替)紅色M5插LED*4綠色M5直插LED*4220 Q直插電阻*
20、8面包板*1面包板跳線*1扎KlHkH詁1LtJ- r=X/y嚴(yán):HFTLLTT "rr:斗L-iZfUL " I S卜匚¥a +PnLUK-fef"ST?L±tLzal圖2.1 Protel原理圖2.3 protel PCB電路板設(shè)計(jì)2.3 protel PCB電路板設(shè)計(jì)在PCB項(xiàng)目中新建一個(gè)PCB文件,保存這個(gè)項(xiàng)目后,用設(shè)計(jì)功能自動(dòng)生成PCB圖,如圖2.2所示:RS DSL R7 QSS Rfi DSS RS OS吟 PH PlFE3 R2 OS? Rl 058IA di 二IS 二圖2.2整理前的PCB圖合理擺放原件后,使用交互式布線將各
21、個(gè)原件連接起來, 保證每條布線之間沒有交叉。調(diào)整布線寬度以及焊盤孔徑為需要值,得到如圖2.3所示的PCB圖。D:1忙 2匯 3忙 斗忙 5忙 6疋 7 6忙 R 口 R CX R R R # CE M S -石UPCB圖圖2.3整理后的円49嚅嗨93熱轉(zhuǎn)印法制作印刷電路板采用熱轉(zhuǎn)印法制作印刷電路板,需準(zhǔn)備幾種主要的工具及材料,如圖3-1所示。圖3-1需要的工具及材料%Fa.3.1打印PCB圖將使用Protel制作的PCB圖利用打印機(jī)打印在熱轉(zhuǎn)印紙上。3.2轉(zhuǎn)印PCB圖將熱轉(zhuǎn)印紙緊貼覆銅板,利用熱轉(zhuǎn)印機(jī)反復(fù)。轉(zhuǎn)印5次后結(jié)果如下圖。圖3.2熱轉(zhuǎn)印機(jī)圖3-3轉(zhuǎn)印結(jié)果3.3腐蝕覆銅板利用藍(lán)色蝕刻液將多
22、余覆銅腐蝕掉,清洗干凈后用砂紙打磨將剩下的覆銅暴 露出來。圖3.3腐蝕過程3.4鉆孔使用鉆孔機(jī)在電路板上焊盤位置鉆取適當(dāng)大小的孔洞。3.5焊接圖3.4鉆孔L *將元件放置在電路板相應(yīng)的位置從低到高依次焊接。圖3.5焊接4電路板制作結(jié)果將排線上各個(gè)管腳連接到Arduino芯片的各個(gè)管腳上。將程序上傳至Arduino芯片。b - i J, (l,|4 I."UlfE Se也口"D亍葉3u “S譏=."U!fi-±1 12.44 1- TTTflllT*1g. <1 h一 Ul 弓"I“7.1nT*=Dd. :?. *1 -Tinijnh.l BrJ JV4 1.匚麵尹H:Y m
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