(完整版)YAMAHAYS12操作使用培訓(xùn)資料

1、王氏港建科技設(shè)備(深圳)有限公司W(wǎng)KK EMS Equipment (Shenzhen) Ltd.WKKYAMAHA YS1操作培訓(xùn)概要1 .目的：為了讓大家對YAMAHA YS12/YG婢作使用有進(jìn)一步的了解認(rèn)識。2 .安全事項(xiàng)：1.操作人員請在接受專業(yè)培訓(xùn)后操作機(jī)器。2. 機(jī)器動作時請勿將身體或其他異物伸入機(jī)器內(nèi)部，以免造成人身傷亡或機(jī)器損壞。3. 機(jī)器運(yùn)行過程中如發(fā)生異響或其他異常情況，請按“緊急停止”按鈕，檢查機(jī)器狀況。三.機(jī)器基本操作及程序編制：1.主操作界面RESETV709S V03 002 B42157/ 0 boardsh wdH-也網(wǎng)縱Tirfa 0217.000Cc-un

2、tcrCondir； w|1571001如 Flit. Priiw |No PriorityV (fnm)122.5?？谏?I；,mm |1.000fl-WKK公司資料注意保密(1)上圖畫面上的各區(qū)域意義:王氏港建科技設(shè)備(深圳)有限公司W(wǎng)KKEM IfWKK EMS Equipment (Shenzhen) Ltd.5到10分鐘狀態(tài)區(qū)域：左端顯示當(dāng)前的機(jī)器狀態(tài)；中間顯示所選基板的名稱；右端顯示基板的生產(chǎn)數(shù)量按鈕區(qū)域1：可選擇主要的操作菜單。隨著所選按鈕，【自由區(qū)域】的畫面內(nèi)容自動切換按鈕區(qū)域2：調(diào)用輔助功能的按鈕。按鈕區(qū)域3：幫助按鈕和切斷電源按鈕。自由區(qū)域：顯示由菜單按鈕選擇的操作畫面。(

3、2)狀態(tài)欄各狀態(tài)意義介紹STOP該標(biāo)記表示機(jī)器處于停止?fàn)顟B(tài).RESET機(jī)器處于復(fù)位狀態(tài)，確保安全的情況卜可以按操作面板上的“START”使機(jī)器運(yùn)行.AUTO.該標(biāo)記表示機(jī)器處于自動運(yùn)行狀態(tài)，可以按操作面板上的“STOP”使機(jī)器停止運(yùn)行卜該標(biāo)記表示機(jī)器處于安全停止?fàn)顟B(tài)位狀態(tài)，必須消除掉安全停止的原因后才可以運(yùn)行ERROR該標(biāo)記表示機(jī)器處于錯誤報警狀態(tài)，如吸料錯誤，識別錯誤等開機(jī)機(jī)器啟動*歸原點(diǎn)、暖機(jī).選擇程式一調(diào)試、生產(chǎn) A.關(guān)機(jī)派一定要按正常程序開關(guān)機(jī)器!軌道調(diào)整點(diǎn)擊nit!Y完成PCB掉落)，亦不可過窄(會導(dǎo)致 PCB傳送不順)PCB寬度設(shè)定不可過寬(會導(dǎo)致PCB固定以及頂針放置不用車入PC

4、B厚度放頂針確認(rèn)(3)基本操作 開關(guān)機(jī)步H聚:點(diǎn)擊點(diǎn)擊 完成X PCB厚度設(shè)定與TABLE上升的高度無關(guān)；但為了保持程式與其他機(jī)型的一致性，請按實(shí)際厚度錄入.X PCB的固定方式是采用 PCB clamp及Edge clamp配合的方式進(jìn)行定位的.程式中的定位方式只要選擇成Edge clamp即可2.BOAR度數(shù)設(shè)置(1): BOARD|ltemValueA Roa rdX (mm)317 00(3B Board Size Y (mm)r122 500C Board Size Height (mm)|1 0血D Board CommentE Prod Soard Counter157F Pro

5、d Board Cojnt Max0G Prod Block Counter-dH Unloader Counter15,1 Urioader Count Max_1J Board Fix DeviceEdge Clampi Pre Fix Timer sec05L Trans Height (mm)15M Conveyor Timer secoo!N AlignmentUseAign0 Vacuum CheckCheckP Retry SequenceGroup Precede PickNot UseX Conveyor Motor SpeedStandardY Parts Height C

6、arry In (mm)g Skip RetryNot Use1 Mount Interfere CheckDisableBoard Size (X)：指要生產(chǎn)的 PCB在X方向上的尺寸.Board Size ( Y):指要生產(chǎn)的 PCB在Y方向上的尺寸.Board Size Height :指要生產(chǎn)的 PCB的厚度.Board Comment ：對當(dāng)前程序的說明性語句，對機(jī)器運(yùn)行不產(chǎn)生影響，如 For IBM Main Board ”等.Prod. Board Counter ：產(chǎn)量計數(shù)器，每生產(chǎn)一塊 PCBA該數(shù)據(jù)就會自動累加 1 (如果是拼板則以整塊產(chǎn)品計算).Prod. Board C

7、ounter MAX :以整塊PCBA計算的計劃產(chǎn)量， 機(jī)器產(chǎn)量達(dá)到該值后會出現(xiàn)報警提示產(chǎn)量完成，設(shè)為0則表示無窮大.Prod. Block Counter ：以小拼板計算的產(chǎn)品產(chǎn)量Prod. Block Counter MAX :以小拼板計算的計劃產(chǎn)量，機(jī)器產(chǎn)量達(dá)到該值后會出現(xiàn)報警提示產(chǎn)量完成，設(shè)為0則表示無窮大.WKK公司資料注意保密王氏港建科技設(shè)備(深圳)有限公司W(wǎng)KK EMS Equipment (Shenzhen) Ltd.WKKUnloader Counter：機(jī)器軌道出口處的產(chǎn)量計數(shù)器，此處每有一塊 PCBA送出則自動加1.Unloader Counter Max：允許從機(jī)器軌道

8、出口流出的產(chǎn)品數(shù)量 Board Fix Device：設(shè)定用于固定 PCB的裝置，一般選EDGE CLAMP 方式.Trans Height ：設(shè)定PCB生產(chǎn)完畢后P/U Table下降一定的高度，以便 PCBA被松開送出機(jī)器.Conveyor Timer ：軌道上感應(yīng) PCB的Sensors信號延時，當(dāng) PCB上有孔或較大縫隙影響到正常感應(yīng)時，可 適當(dāng)設(shè)定該參數(shù)以便消除影響.Alignment :設(shè)定機(jī)器貼裝材料時是否使用相機(jī)識別的功能Vacuum Check設(shè)定機(jī)器運(yùn)行時是否通過真空檢測來判斷材料是否被正確吸取Retry Sequence設(shè)定當(dāng)材料被拋棄后機(jī)器補(bǔ)貼的方式.有AUTO/BLO

9、CK/GROUP三種.Precede Pick：設(shè)定是否使用預(yù)先吸取材料的功能.Conveyor Motor Speed :設(shè)定軌道傳送的速度 .Conveyor Y speed :有 FAST、MIDDLE、VERY SLOW 選項(xiàng)，表示 TABLE 移動的速度.Skip retry：設(shè)置因元件吸附錯誤、元件識別錯誤、元件用完等原因不能使用元件時是否貼裝其他可以貼裝的元 件。(2)MOUNTEitn| mm BoE 3NoPaifrTi Nmee3師區(qū)YIF?F EPart NarneHe H”.i，口 Itft否曲甯 后Mir68C74B21 0702.620so ooo 3B7ointo

10、mg10雨3 511砸-21.361g口口叩叩門J1c7i|ciian-6 090JS8490 000 457D1C10O19210j1E. IHlI22 M-8.5SBU UUU 44，,U1LGUI931u73C10B口6 CQC iG?ac-OQQO 43701C1C0194=n10號-1Pattern Name：表示該元件在產(chǎn)品上的名稱如“R5、C10、IC201 ”等Skip:某個元件“ Skip”欄的“口”內(nèi)打上“ X”表示該元件被跳過，不會貼裝.X、Y、R:分別表示該元件在 PCB上貼裝位置的X、Y坐標(biāo)和貼裝角度.P. No.:表示該材料在“ PARTS” Data內(nèi)的位置行號，

11、后面繼續(xù)講述.Part Name：該材料的編碼即通常所說的“料號”Head:規(guī)定該元件貼裝時所用的貼裝頭序號（機(jī)器上遠(yuǎn)離Moving Camera的那個頭為Headl）Bad:用于機(jī)器自動跳過壞板的“ Bad Mark”序號，整板程序時可以區(qū)分同名元件屬于那一塊板.Edit 單擊可以選擇Fid:用于設(shè)定 POINT FID.、LOCAL FID.等.詳見 “ Fiducial” 一節(jié)講述.Execute”（正常貼裝）或Skip（此時機(jī)器為過板模式，幾“ Pass Mode）heck Box 該鍵按下后可以用鼠標(biāo)直接在“Skip” 一欄的方框里打“ X”以便跳過某一元件，否則不能進(jìn)行 以上操作，

12、以防止誤操作導(dǎo)致元件漏空.Iterr ilL_lLi!lOrderlone2,MoneJMoneDirectionJpperUpperUpperSNortibBMoncUpperUpperUpp？rft：erjuntiefRow Edit:可以進(jìn)行數(shù)據(jù)的“插入、刪除、復(fù)制、粘貼、以及剪切”等操作 Insert:在光標(biāo)所在位置插入空行，原有內(nèi)容自動下移，OwPaste：將復(fù)制的內(nèi)容貼到光標(biāo)所在處，新的內(nèi)容直接覆蓋原來的內(nèi)容。InsPaste：將復(fù)制的內(nèi)容貼到光標(biāo)所在處，原來的內(nèi)容自動下移，不會被覆蓋。Cut (Del)：刪除剪切當(dāng)前行被刪除，下面的內(nèi)容直接上移，剪掉的內(nèi)容還可以貼到其它位置。Cu

13、t (Crl)：清空剪切當(dāng)前行內(nèi)容被刪除，但保留空行，剪掉的內(nèi)容還可以貼到其它位置Replace：可以按照設(shè)定的條件進(jìn)行替換操作.“ABC Replace”只對滿足條件的第一行執(zhí)行操作?！癆ll Replace ”對滿足條件的所有行執(zhí)行操作.單擊“TEACH ”畫面如下，可以通過Camera來直接提取元件的貼裝坐標(biāo)LPitrn tgfIFP HPPM Nvnt.犧U2J .a ulc4爭lUIUIEJI IUi1nu4 SKIZ4- 3 口U DEJS4-HiiDiuhHriomiQ7飛0而mwoaotu4 TllTnfi 21-37Jia也白州SO DDO刃1IM1911 XMH 3KI?？?/p>

14、的d0TClOl(M14W石Jibll州Cig-mmr陋10一,箱口 mTDiDinnsi16.125上OOOQ4-nMQ1W13l7 4 M-，Hi 口 1_J10i1J61o61一工_T10由181Q101011qA 1 D.由 M11 ?516 i力；養(yǎng)廣， MTI:空竺畢一:一getting：在示教坐標(biāo)j西3劇Ddk 由小用 l前先糾正 FiducialCtos*Renumber:可對貼裝數(shù)據(jù)按照不同的條件進(jìn)行排序。WKK公司資料注意保密王氏港建科技設(shè)備（深圳）有限公司W(wǎng)KKEM IfWKK EMS Equipment （Shenzhen） Ltd.Step Mode：點(diǎn)亮后用圖中的箭

15、頭鍵移動相機(jī)時可以平穩(wěn)勻速移動“0.010”:該框顯示的數(shù)據(jù)為單步移動的幅度，可用下面的三角箭頭選擇0.010mm、0.1mm、以及1mm等.Speed （%）:可以調(diào)整移動的速度，可以用下面的三角箭頭選擇不同的速度Light：可選擇不同的燈光照明，以達(dá)到視野清晰的效果Setting：可以選擇是否通過識別Mark來補(bǔ)償PCB位置偏移，同時也可選擇對拼板的某一小塊操作Trace：用于追蹤當(dāng)前坐標(biāo)，Trace Previous、Trace Next,用于追蹤上一行或下一行坐標(biāo).Auto與Trace Previous、Trace Next配合使用，可自動向前、向后追蹤坐標(biāo)。Set Point：當(dāng)元件

16、尺寸超出 Camera視野時，可以通過多點(diǎn)的方式找到元件中心Clear Point:清除多點(diǎn)示教中已添加的坐標(biāo)。Teach：可以將當(dāng)前坐標(biāo)直接計入程序.WKK公司資料注意保密生吧Adjust按鈕用于調(diào)試目前材料的各項(xiàng)識別參數(shù)，請參見PARTS”一節(jié)講述，這里不再贅述(3)OFFSETCheck Box：該鍵按下后可以用鼠標(biāo)直接在“ Skip” 一欄的方框里打“ X”以便跳過某一拼板，否則不能進(jìn) 行以上操作，以防止誤操作.* :上圖處的一行“ Board Origin ”表示PCB坐標(biāo)原點(diǎn)位置，可以點(diǎn)擊“ Teach”按鈕再直接通過鏡 頭提取得到.一般定義在第一塊拼板上的某一特征點(diǎn)，以方便接下來

17、的操作一 圖中從表格的第二行起（即編號為1、2、3.等所示的各行），每一行代表該 PCB的一塊拼板，而且每一行的X、Y、R分別表示該拼板的相對坐標(biāo).Pattern Name：可以輸入各拼板的名稱（如 Block1、Block2 .）對機(jī)器運(yùn)行不產(chǎn)生影響，只是用于區(qū)分 拼板的序號.Teach：可用來拼塊坐標(biāo)的拾取。(4) FIDUCIAL幾種常用Fid.概念:Board Fid:定義用于補(bǔ)償整塊 PCB貼裝坐標(biāo)的一組 Mark點(diǎn)；Block Fid.：定義用于補(bǔ)償某一拼板貼裝坐標(biāo)的 一組Mark ; Local Fid.:用于補(bǔ)償某一組元件貼裝坐標(biāo)的一組Mark ; Point Fid.:用于補(bǔ)

18、償某一個元件貼裝坐標(biāo)的一組Mark.Edit :點(diǎn)擊該按鈕可以選擇是否使用以上所述各種Fiducial.*上圖中表格里的 X、Y、值分別表示定義的各個的坐標(biāo).Mark1、Mark2 ：該列數(shù)字表示前面 X、Y坐標(biāo)定義的Fiducial在Mark參數(shù)中對應(yīng)的行號，兩個 Mark 可以相同，也可以不同，其中 Mark2的數(shù)字如果為“ 0”則表示與 Mark1相同（如“ Mark1為1, Mark2為0”等同于“ Mah1為1, Mark2為1”）但是Mark1的數(shù)字不能為0.BQSirdBlockKSonlo Eecuie皿 tAeculeNcEdhNoeM$oriNo|TypNote XMMar

19、kBuiird0.0(300 0001Bigojooi onooi1 1LOCcI25 Bed 4i 5oa才Loc*l(5)BADMARK幾種常用Bad Mark概念:Board Bad Mark :定義用于判斷整塊PCB是否貼裝的Bad Mark ; Block Bad Mark :定義用于判斷某一拼板是否貼裝元件的Bad Mark （一般設(shè)定）；Local Fid.:在整板程序中用于判斷某一個元件是否貼裝的Bad MarkEdit :點(diǎn)擊該按鈕可以選擇是否使用以上所述各種Bad Mark.*上圖中表格里的 X、Y、值分別表示定義的各個的坐標(biāo).Mark :該列數(shù)字表示前面 X、Y坐標(biāo)定義的

20、Bad Mark在Mark參數(shù)中對應(yīng)的行號.3.PARTS數(shù)設(shè)置 BASIC王氏港建科技設(shè)備(深圳)有限公司W(wǎng)KK EMS Equipment (Shenzhen) Ltd.WKKItemValue*1，1-AlignmentChipBAlignment Typesrd.ChipUn-slLEa&o 1CRequired NorzleFor1005ChpDPackageTapeEFeeder沖白F?Tape Type8mmPFeed SpeedNormalvjltlQReel Diameter Size7 inchtGDump WayDump FOS_!_lHRetry Times1 1JDa

21、tabase Muriber51QAlignment Group :機(jī)器將材料粗分為Chip、Ball、IC、Special.”等若干大的組別，根據(jù)不同的材料選擇其 歸屬的組別.Alignment Type :機(jī)器在將材料粗分為上述幾個組別后，對于每一組別的元件又根據(jù)不同的外形細(xì)分為若干個小的類別，同樣根據(jù)不同的材料選擇其歸屬的類別Required Nozzle :用于吸取和貼裝選擇該材料的吸嘴類型Package：定義該材料的包裝類型，Tape表示帶裝料，Tray表示托盤包裝材料，Stick表示管裝材料.Feeder Type：設(shè)定適合安裝該材料的Feeder類型，根據(jù)具體的寬度和Pitch值

22、選定.Tape Type：元件供給形式為tape時設(shè)置。Reel Diameter Size :指定料帶盤的直徑。Dump Way:選擇不良材料被拋掉時的拋棄位置，Dump Pos.表示散料盒，Station表示拋棄IC用的皮帶是拋料帶，SP. Dump BackRetry Time :表示當(dāng)某一材料不良拋掉時允許連續(xù)拋料的次數(shù)，No Retry表示不允許自動重復(fù)拋料，只要有一個材料不良機(jī)器就報警.(2) PICKItemValueIa Feeder Set No41|b (Position De finiti onAutomaticC X (mm)369,345D hr (mm)-3M.SS

23、5E Pick Angle (deg)0F Pick Height (mm)4碰G Pick Timer secCIG- JH Pick Speed (%)1001 XY Speed (%)100WKK公司資料注意保密王氏港建科技設(shè)備（深圳）有限公司W(wǎng)KK EMS Equipment （Shenzhen） Ltd.wickLPick StartNormalMPick ActionNORMALNPick Tango0Pick DownPRck JpNor?Ie Tflurh Point OffsetO OOD Feeder Set No.：設(shè)定該材料安裝到機(jī)器上的站位Position Defin

24、ition :設(shè)定材料吸取位置，Autoexec表示自動默認(rèn)位置，Teaching表示從機(jī)器機(jī)械原點(diǎn)開始計算的絕對坐標(biāo)位置，Relative表示從設(shè)定的站位開始計算的相對坐標(biāo)X、Y：當(dāng)上一參數(shù)設(shè)為 Teaching或者Relative時該X、Y才有效，表示具體的吸料位置Pick Angle :設(shè)定吸嘴吸取材料時旋轉(zhuǎn)的角度，當(dāng)材料長軸方向與吸嘴長軸方向不同時，適當(dāng)設(shè)定該參數(shù)將有利于材料吸取.Pick Height ：設(shè)定吸嘴吸取材料時的高度補(bǔ)償，正值表示向下壓，負(fù)值表示向上提高Pick Timer sec：指吸附元件時，從感知真空壓開始到吸嘴停留在下降段的時間（秒）。芯片元件等小型元件，一般都設(shè)

25、置為0.Pick speed：指吸附元件時，貼裝頭的下降軸（ Z軸）的速度。XY Speed :機(jī)器Head沿XY方向移動的速度，分為10個級別.Pick Start:有Normal和Bottom兩個選項(xiàng).Normal”表示Head在下降到材料表面以前提前開始產(chǎn)生真空 “Bottom”表示Head下降到材料表面以后機(jī)器才開始產(chǎn)生真空吸取材料，“Bottom ”有助于減少某些材料吸取時側(cè)翻的現(xiàn)象.通常設(shè)為“ Normal” .Pick Action :吸取動作模式可設(shè)定為“ Normal、“QFP”、“FINE”、“Details”等.幾種模式的區(qū)別如下.Normal ：是普通模式，相同條件下該

26、模式的運(yùn)行速度最快，具體動作順序?yàn)椋骸白R別PCB上的Mark 吸取材料一一識別材料一一旋轉(zhuǎn)貼裝角度（一一識別Point Fid.或者Local Fid.）貼裝”.QFP：該模式比較“ Normal”模式速度明顯較慢，這種模式下貼裝材料時Head不會直接下降到貼裝高度而是Head下降后材料還會離 PCB有一定的距離（一般設(shè)為4mm）,然后再由Z軸馬達(dá)動作向下貼裝，這 樣貼裝會較“ Normal”模式的精度更高，另外“ QFP”模式下機(jī)器Head不是一次性直接移動到要貼裝 坐標(biāo)再向下貼裝，而是先高速移動到貼裝坐標(biāo)附近后減速移動到貼裝位置，然后再貼裝.動作順序與上述Normal”模式相同.Fine

27、:此貼裝模式下機(jī)器試用Single Camera”識別材料，當(dāng)機(jī)器沒有配置“ Single Camera”時不能選用該設(shè)定.動作順序?yàn)椋骸白R別PCB上的Mark一一吸取材料一一旋轉(zhuǎn)貼裝角度（一一識別Point Fid.或者Local Fid.）識別材料一一貼裝”即所有貼裝前的準(zhǔn)備工作完成后才識別并貼裝，從而減少了識別以后產(chǎn)生的誤差，保證了貼裝精度，該模式在所有動作模式中精度最高，速度最慢Details：即為細(xì)化模式，機(jī)器可以將Head吸取動作細(xì)分為“ Head下降、Head提升”等小的階段，而且每個階段的動作方式可以分別設(shè)定.在這種模式下接下來的“Pick Tango、Pick Down以及P

28、ick Up”等參數(shù)才有效，常用于材料太小吸取不良較多時Pick Tango：有 “ Normal、“INTOL” “Tango R” “Tango XYR ” 幾個選項(xiàng)， X、Y、R 等軸的停止方式. Normal :正常方式?jīng)]有明顯Tango動作.INTOL ：公差等待模式，機(jī)器通過調(diào)整Z軸與X、Y、等軸的動作順序達(dá)到精確貼裝的目的，常用于貼裝 較小型的元件.Tango R:選擇此種模式當(dāng) R軸需要旋轉(zhuǎn)某一規(guī)定的角度時，R軸馬達(dá)不是一次型旋轉(zhuǎn)到位，而是先快速旋轉(zhuǎn)到接近目標(biāo)值后，再減速旋轉(zhuǎn)到目標(biāo)值.Tango XYR :此時R軸和XY軸均不會一次性運(yùn)動到目標(biāo)位置，而是先快速旋轉(zhuǎn)到接近目標(biāo)值后

29、，再減速WKK公司資料注意保密王氏港建科技設(shè)備(深圳)有限公司W(wǎng)KK EMS Equipment (Shenzhen) Ltd.WKK運(yùn)動到目標(biāo)值.Pick Down：規(guī)定吸取材料時 Head下降的動作，可以選擇 Air、Fast Air+Servo、Slow Air + Servo”等 不同的模式.Pick Up :規(guī)定吸取材料時 Head上升的動作，可以選擇 Air、Fast Air + Servo、Slow Air + Servo”等 不同的模式.Nozzle Touch Point Offset ：設(shè)置元件最上面到吸嘴前端接觸位置的距離。(3) MOUNTJliemValueTA(Mo

30、unt Height (mm)0200口Mount Tinner sec0.00CMount Sp&ed 100Dkr Speed100EPick&Mount Vacuum CheckNORMAL CHKMount Vacujm %)前!(Mount ActionNORMALgHMount Tango1Mount DownJMount UpNozzle Touch Point Offset mmooooMount Height ：貼裝材料時Head高度的補(bǔ)償值，正數(shù)表示默認(rèn)貼裝高度開始向下壓低的高度，負(fù)數(shù)表示從默認(rèn) 貼裝高度開始向上提高的高度.Mount Timer :材料貼裝到 PCB上后吸

31、嘴抬起前的延時.適當(dāng)設(shè)定延時有利于材料貼裝的穩(wěn)定性.Mount Speed :吸嘴貼裝材料的速讀，共有 10%100% 10個不同的速度等級.XY SPEED、Pick & Mount Vacuum Check :其意義和上述 Pick參數(shù)中講述的相同，這里不再贅述Mount Vacuum :機(jī)器貼裝材料時當(dāng)真空減小到設(shè)定的值后，才認(rèn)為材料已經(jīng)貼好，然后吸嘴才從材料表面抬起Mount Action、Mount Tango、Mount Down、Mount UP :這一組參數(shù)與前述 Pick參數(shù)中相對應(yīng)的參數(shù)意義 相似，只是這里規(guī)定的是貼裝時的各種動作模式，可以參照學(xué)習(xí) Nozzle Touch

32、 Point Offset :設(shè)置元件最上面到吸嘴前端接觸位置的距離。(4) VISION|lterriValueAA 產(chǎn)ligmiErUMuaLil 已 3籍匚 k|而B Aligrrnnt Module ForeI花;Fore Scan Camera霍D Light MamE Light CoaxF Light SideOHLevel5/81 Auto ThneshpldNot U 弱jComp Thneshold120KComp Tolerance,30LSearch Area (mm)1 500NDatum An串巳NoriraiOComp Intensity0PMulti MACSn

33、WKK公司資料注意保密Alignment Module Back :背光識別模式，即透射識別模式，該識別模式需要另外安裝專用配件才有效，通常情況 下不能使用.Alignment Module Fore :前光識別模式，即照相機(jī)通過反射模式識別材料，機(jī)器通常使用該模式工作Fore Scan Camera: 一般掃描相機(jī)的選擇框?yàn)檫x中狀態(tài)，如果刪除選中記號，則使用掃描相機(jī)以外的相機(jī)進(jìn)行識 別。Light Main :相機(jī)識別材料時打開或關(guān)閉主光光源Light Coax :相機(jī)識別材料時打開或關(guān)閉同軸光光源Light Side :相機(jī)識別材料時打開或關(guān)閉側(cè)光光源Lighting Level ：照相機(jī)

34、燈光的強(qiáng)度，有 8個強(qiáng)度等級.Auto Threshold :是否通過自動方式設(shè)定Comp.Threshold值，當(dāng)選擇了 Use則不能手動更改上述參數(shù)，只能通過機(jī)器自動設(shè)定，進(jìn)行最優(yōu)化調(diào)整時機(jī)器可以自動設(shè)定該參數(shù).選擇“Not Use”則可以手動更改.Comp.Threshold :計算機(jī)語言通過灰階值來描述一個黑白像素的色度，0代表最黑，255代表最白.機(jī)器識別元件時，對于某一個像素如果灰階小于該值就以黑色處理計算，反之大于該設(shè)定值則判斷為白色，這樣將亮度不 同的地方用二進(jìn)制的方法描述出來如下左圖.Comp. Tolerance:機(jī)器識別元件時允許的誤差范圍Search Area：機(jī)器識別

35、元件日的搜索范圍Datum Angle :通常情況下機(jī)器對方向的規(guī)定是“上北、下南、左西、右東”更改這個參數(shù)可以改變機(jī)器對方向的規(guī)定，如設(shè)為180度，則變?yōu)椤吧夏?、下北、左東、右西” Comp. Intensity ：規(guī)定元件的最小亮度，如設(shè)為 30,當(dāng)某個元件識別時平均亮度小于30則機(jī)器會以不良材料處理將其拋掉，適當(dāng)設(shè)定該參數(shù)會一定程度上避免產(chǎn)品“漏件”.Multi MACS :機(jī)器用來進(jìn)一步補(bǔ)償 Ball Screw加工誤差的裝置，分別安裝在機(jī)器Head的左右兩邊(5) SHARPlitemgu 包Alignment GroupChipAlignme nt TypeStd ChipA 日

36、ody Size X (mm)0 800B Body Size Y (mm)V600C Body Size Z (mrn)Q,700D Ruler Offset3Alignment Group、Alignment Type :詳見前述Basic 一節(jié)講述.Body Size X、Y、Z：分別設(shè)定元件的長寬厚等參數(shù).D”所示.Ruler Offset:機(jī)器識別元件時的標(biāo)尺線的位置，該值越大則測定位置越靠近元件內(nèi)側(cè)，如左下圖Ruler Width :機(jī)器識別元件時的標(biāo)尺線的寬度，如圖“E”所示.Leader Number:元件單側(cè)的管腳數(shù)量.Leader Pitch :元件相鄰兩管腳之間的間距Le

37、ader Width :元件的管腳寬度.ReflectOffset :設(shè)置從引腳的前端到內(nèi)側(cè)的哪個位置為檢測引腳的檢出線。一般使用初始值。(6) OPTIONWternmve PartsIParts, Group No.0IIiUse Feeder Optmnize YesJ,E PickPos CorrectionNot UseAlternative Parts ：設(shè)定某兩站材料為互補(bǔ)材料，當(dāng)一站缺料時機(jī)器會自動使用其互補(bǔ)材料王氏港建科技設(shè)備（深圳）有限公司W(wǎng)KKEM IfWKK EMS Equipment （Shenzhen） Ltd.Parts Group No ：當(dāng)元件由于高度不同需要

38、按照一定的順序貼裝時可以通過這個參數(shù)將材料分成若干組,機(jī)器會從組號小的元件到組號大的元件按順序貼裝，如果低組的元件缺料，機(jī)器不會繼續(xù)貼裝，會一直等用盡的材料 補(bǔ)充好并貼裝完成后在貼裝大組號的元件.其中0表示沒有分組.Use Feeder Optimize：設(shè)為Yes則表示優(yōu)化程序時允許該材料移動料站優(yōu)化，即讓機(jī)器自動分配站位，設(shè)為NO則不允許該材料移動料站優(yōu)化，優(yōu)化后站位不變（詳見下述程序優(yōu)化一節(jié)）Pick Pos Correction :需自動校正吸附位置時設(shè)置。(7) Side ViewWKK公司資料注意保密Side View Camera ：設(shè)置側(cè)面視覺相機(jī)的識別方法。從下拉菜單中選擇。

39、沒有:不使用側(cè)面視覺相機(jī)功能。有 簡易:用簡易方式執(zhí)行側(cè)面視覺相機(jī)的識別。將形狀選項(xiàng)卡畫面的C:外形尺寸元件厚度設(shè)置的數(shù)值為基準(zhǔn)值，以+/-50%以內(nèi)的元件厚度誤差為識別公差。對元件進(jìn)行識別。有 詳細(xì):用詳細(xì)方式執(zhí)行側(cè)面視覺相機(jī)的識別。在 C:外形尺寸厚度公差中設(shè)定任意值。已形狀選項(xiàng)卡畫 面的C:外形尺寸元件厚度設(shè)置的數(shù)值為基準(zhǔn)，C:外形尺寸厚度公差中設(shè)定值為識別公差識別元件。Bring Back Check :設(shè)置是否進(jìn)行帶回元件的檢查。從下拉菜單中選擇。NOT USE:不執(zhí)行由側(cè)面視覺相機(jī)進(jìn)行的帶回元件的檢查。USE:貼裝或丟棄元件后，由側(cè)面視覺相機(jī)執(zhí)行帶回元件的檢查。Part Thick

40、ness:只有將Side View Camera設(shè)置為有 詳細(xì)時才可以設(shè)置。4.MARK參數(shù)設(shè)置(1) BASIC王氏港建科技設(shè)備（深圳）有限公司W(wǎng)KK EMS Equipment （Shenzhen） Ltd.WKKWKK公司資料注意保密Mark Type :定義該 Mark是用于調(diào)整貼裝坐標(biāo)的Fiducial ,還是用于判斷壞板的Bad Mark.Database：表示該Mark在機(jī)器Database中的位置(機(jī)器出前已經(jīng)編輯好了部分常用的Mark存放在一個庫存里即Database)如下圖.D6N0v.flrtccsnar*1?ICaironentMark TpeI fimmCPCLErc

41、mF .boardFduciai1 (lnini_Cf?CLETQF P_bc JidF卜曲二I3iT;E5_FIDFiducial:三COOUBLJC甩 6_CuF dudai151 口就住Oq拍_f T口FP JjgaBFH閔|15SdRCLE_1 0_Augul8rl markFdiKiai小黜RCLEO.Cufjr.oMNTC-PFElusI-4 TCLf _ 1 2 AikFrHriai155RCLl_O 83MFducisl15e：ROS5_0 5_Cjrr士NOTJiEADFiducial15 路口 .一時 E_1 f_trr _ACC_tn3FflF&ciBi梅日口RCLEJP

42、j*CC_lQsn(jFdg&出CIRCLEJ 2_CuY-SE1aLb 口 sdF duo siieosau?E_i L3F_QFP_PLCjtiQariiFdiKd-i-qjASi= 1 1 oid=Fdgal1嵬口配正_? 5_CuFiduo 或231CIRCLc_05For_MaskFiducial?3?IRCLF_1DFnr_MkFcluciat3C3C1FPCLEJ5For MrskF idi-iai：53 口叱EL晦For Mk初區(qū)出2期SO VsnE_inFufMfiskFdujal206SO .lAf._l5f or_MMkFiducial1LUO 一升二J. JJ q JQ

43、pcn&e Dot2SfiutjJolEj. 2)dU O.Einm d_LDu:*1 *Mark 查3卜函3 b4fYiMLibrary Name :該參數(shù)沒有意義，不能設(shè)定(2) SHARPShape Type：設(shè)定該Mark的形狀，有圓形、長方形、三角形等多種選擇Mark Out Size :設(shè)定該 Mark的外形尺寸VISIONOut印 Lightoff： ；Ik IR Inner LightStandard - 1Hr產(chǎn)1三川L Cut Outer NoiseStandanf + 1M CutInnerNoiseN SequenceSurface Type：設(shè)定該 Mark的表面類型，有 Nonreflect（不反光）和reflect（反光）兩種選擇.Algorithm Type : 設(shè)定運(yùn)算方式Mark Threshold :計算機(jī)語言通過灰階值來描述一個黑白像素的色度，0代表最黑，255代表最白.機(jī)器識別Mark時，對于某一