白光LED封裝的基礎(chǔ)知識(shí)

1、內(nèi)容（一）照明技術(shù)的演變照明的發(fā)展封裝技術(shù)的發(fā)展的封裝類型（從四個(gè)角度分類）直插式引腳式中的功率型表貼式內(nèi)容（二）大功率的封裝大功率白光的封裝大功率白光的生產(chǎn)物料支架藍(lán)光芯片熒光粉熒光粉的使用內(nèi)容（三）發(fā)出白光的常見(jiàn)方法硅膠在封裝上用在哪里大功率白光的封裝流程單顆燈珠的封裝流程固晶固晶常用的信越產(chǎn)品焊線內(nèi)容（四）點(diǎn)膠灌封封裝（點(diǎn)膠和灌封）常用的信越產(chǎn)品封裝常用的道康寧當(dāng)前產(chǎn)品系列測(cè)試問(wèn)題與討論照明技術(shù)的演變白熾燈鹵素?zé)魺晒鉄魺粽彰鞯陌l(fā)展1969年1976年1993年1999年封裝技術(shù)的發(fā)展發(fā)展趨勢(shì)：功率增大，熱阻減小；從信號(hào)傳輸和顯示到照明應(yīng)用的封裝類型引腳式智能式（無(wú)反光）頂部發(fā)光式側(cè)面發(fā)光

2、式功率型直插式表貼式角度一：僅僅從封裝外形上來(lái)分類的封裝類型常規(guī)小功率（電流不超過(guò)20毫安）大功率（電流大于350毫安）角度二：僅僅從發(fā)光功率上來(lái)分類的封裝類型單顆燈珠多顆燈珠矩陣式角度三：僅僅從發(fā)光點(diǎn)數(shù)上來(lái)分類的封裝類型傳統(tǒng)顯示型照明型角度四：僅僅從用途上來(lái)分類光傳輸型直插式又叫：炮彈頭式或草帽式式典型尺寸代表：5引腳式中的功率型常見(jiàn)為食人魚式（外形像亞馬遜河中的食人魚）銅支架，面積大，四引腳，散熱好，光衰小，壽命長(zhǎng)食人魚式的熱阻比直插式的熱阻小50%可耐受70-80毫安的電流，廣泛用在汽車照明中表貼式式( )體積小，散射角大，發(fā)光均勻性好，可靠性高手機(jī)和筆記本電腦中的背光源常見(jiàn)尺寸型號(hào)：3

3、528；5050大功率的封裝大功率：?jiǎn)晤w芯片的功率在1瓦及以上( )封裝：集成式封裝,即多個(gè)芯片用封裝膠封裝在同一個(gè)基板上，最外面用亞克力蓋子包覆高密度組合，光效高適合在燈具（室內(nèi)、室外及景觀照明）上作為背光源大功率白光的封裝大功率白光的生產(chǎn)物料支架（管殼）在支架上固定芯片，連接金線，安裝透鏡藍(lán)光芯片發(fā)出藍(lán)光熒光粉受藍(lán)光激發(fā)發(fā)出白光封裝硅膠保護(hù)芯片和金線，調(diào)和熒光粉，可做透鏡支架LED支架藍(lán)光芯片晶元芯片熒光粉對(duì)熒光粉的特性要求：長(zhǎng)期使用性質(zhì)穩(wěn)定光色不因溫度、時(shí)間、日照、晶片效率而改變激發(fā)響應(yīng)時(shí)間快：約120納秒可以吸收短波長(zhǎng)光，放出長(zhǎng)波長(zhǎng)光，而且吸收和放出的過(guò)程可逆熒光粉的使用發(fā)出白光的常見(jiàn)

4、方法最經(jīng)濟(jì)實(shí)用最常見(jiàn)硅膠在封裝上用在哪里透鏡封裝硅膠大功率白光的封裝流程單顆燈珠的封裝流程固晶灌封焊線點(diǎn)膠測(cè)試固晶用硅膠把芯片固定在支架上固晶膠的選擇基準(zhǔn)參數(shù)：按關(guān)鍵程度從高到低依次為：粘接力，耐老化性，絕緣性，導(dǎo)熱率基于粘接力考慮在 和 上更常用環(huán)氧藍(lán)光芯片LED支架固晶常用的信越產(chǎn)品產(chǎn)品名稱30002320012800L產(chǎn)品類別透明絕緣膠絕緣白膠導(dǎo)電銀膠產(chǎn)品優(yōu)越性降低芯片被腐蝕的風(fēng)險(xiǎn)反射型絕緣導(dǎo)熱膠導(dǎo)電外觀透明白色灰色粘度 402418標(biāo)準(zhǔn)固化條件100度1小時(shí)+150度2小時(shí)100度1小時(shí)+150度2小時(shí)150度3小時(shí)或者180度1小時(shí)比重 31.132.545.64硬度56D71D導(dǎo)熱

5、率 0.20.61熱阻 2 14.8(%)16.5 (%)27剪切強(qiáng)度 3.93.64.0粘接強(qiáng)度 g20002800焊線將金線與芯片和支架連接藍(lán)光芯片LED支架點(diǎn)膠將調(diào)勻熒光粉后的硅膠點(diǎn)在芯片上方所用硅膠多為凝膠和硬度較軟的硅橡膠，中等粘度常用06550; 2500; 6110等藍(lán)光芯片LED支架灌封將點(diǎn)好配粉膠的燈珠封裝從（點(diǎn)膠和灌封的）用膠工藝上可分為一次成型和二次封裝一次成型就是配粉和封裝都用同一種硅膠二次封裝就是配粉和封裝用不同的硅膠藍(lán)光芯片LED支架封裝（點(diǎn)膠和灌封）常用的信越產(chǎn)品產(chǎn)品名稱101825006110產(chǎn)品類別特殊改良有機(jī)硅甲基類有機(jī)硅苯基類有機(jī)硅產(chǎn)品優(yōu)越性高硬度高折射率高硬度耐熱性好高折射率中等硬度外觀透明，雙組分,1:1透明，雙組分,1:1透明，雙組分, 3:7混合后粘度 50043003500標(biāo)準(zhǔn)固化條件100度1小時(shí)+150度5小時(shí)100度1小時(shí)+150度5小時(shí)100度1小時(shí)+150度4小時(shí)折射率 23度589納米1.521.411.52硬度74D70A45D強(qiáng)度抗彎強(qiáng)度252抗拉強(qiáng)