pcb制作實(shí)驗(yàn)指導(dǎo)書(shū)_電子電路_工程科技_專(zhuān)業(yè)資料

1、 前 言電子創(chuàng)新實(shí)踐指導(dǎo)書(shū)是根據(jù)各大中專(zhuān)院?？萍紕?chuàng)新實(shí)踐課程教學(xué)大綱要求編寫(xiě)的，是為了引導(dǎo)學(xué)生完成電子創(chuàng)新實(shí)踐項(xiàng)目的制作，使學(xué)生在進(jìn)行創(chuàng)新實(shí)踐項(xiàng)目之前對(duì)實(shí)踐的目的、意義和內(nèi)容有較明確的認(rèn)識(shí)，學(xué)習(xí)電路板制作過(guò)程各種工藝的基本原理和制造要求，實(shí)踐時(shí)可以盡快的進(jìn)行符合標(biāo)準(zhǔn)的操作和試驗(yàn)。本書(shū)介紹了PCB制作工藝和設(shè)備的原理、使用、保養(yǎng)。隨著八十年代末期和九十年代初期電子行業(yè)在國(guó)內(nèi)的迅速發(fā)展，現(xiàn)在電子技術(shù)的應(yīng)用已經(jīng)滲透到了人類(lèi)生活和生產(chǎn)的各個(gè)方面。西方學(xué)者將之歸納為四個(gè)方面，或者叫做四個(gè)“C”。有兩種說(shuō)法：一種是元器件制造工業(yè)，通訊，控制和計(jì)算機(jī)；另一種說(shuō)法是通訊，控制，計(jì)算機(jī)和文化生活，如廣播、電視、

2、錄音、電化教學(xué)、電子文體用具、電子表等。由于電子技術(shù)得到高度發(fā)展和廣泛應(yīng)用（如空間電子技術(shù)、生物醫(yī)學(xué)電子技術(shù)、信息處理和遙感技術(shù)、微波應(yīng)用等），它對(duì)于社會(huì)生產(chǎn)力的發(fā)展，也起了變革性的推動(dòng)作用。電子水準(zhǔn)是現(xiàn)代化的一個(gè)重要標(biāo)志，電子工業(yè)是實(shí)現(xiàn)現(xiàn)代化的重要物質(zhì)技術(shù)基礎(chǔ)。電子工業(yè)的發(fā)展速度和技術(shù)水平，特別是電子計(jì)算機(jī)的高度發(fā)展及其在生產(chǎn)領(lǐng)域中的廣泛應(yīng)用，直接影響到工業(yè)、農(nóng)業(yè)、科學(xué)技術(shù)和國(guó)防建設(shè)，關(guān)系著社會(huì)主義建設(shè)的發(fā)展速度和國(guó)家的安危；也直接影響到億萬(wàn)人民的物質(zhì)、文化生活，關(guān)系著廣大群眾的切身利益。并且這種趨勢(shì)還在發(fā)展，因此，學(xué)生掌握和學(xué)習(xí)電子制造業(yè)的特點(diǎn)、基本工藝過(guò)程等的操作技藝是跨進(jìn)電子科技大廈的

3、第一步。本書(shū)從應(yīng)用的角度出發(fā)，重點(diǎn)介紹PCB制造的特點(diǎn)、基本工藝過(guò)程，常用工具、耗材及設(shè)備的檢測(cè)和使用技巧，使學(xué)生了解PCB制作工藝的全過(guò)程，幫助學(xué)生盡快的掌握電子創(chuàng)新實(shí)踐要點(diǎn)，訓(xùn)練動(dòng)手能力，培養(yǎng)工程實(shí)踐觀念。pcb發(fā)展歷程一、PCB簡(jiǎn)介 （Printed Circuit Board）PCB板即Printed Circuit Board的簡(jiǎn)寫(xiě)，中文名稱(chēng)為印制電路板，又稱(chēng)印刷電路板、印刷線(xiàn)路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱(chēng)為“印刷”電路板。PCB的歷史印制電路板的發(fā)明者是奧地利人保羅·愛(ài)斯勒（PaulEisl

4、er），他于1936年在一個(gè)收音機(jī)裝置內(nèi)采用了印刷電路板。1943年，美國(guó)人將該技術(shù)大量使用于軍用收音機(jī)內(nèi)。1948年，美國(guó)正式認(rèn)可這個(gè)發(fā)明用于商業(yè)用途。自20世紀(jì)50年代中期起，印刷電路版技術(shù)才開(kāi)始被廣泛采用。在印制電路板出現(xiàn)之前，電子元器件之間的互連都是依靠電線(xiàn)直接連接實(shí)現(xiàn)的。而現(xiàn)在，電路面板只是作為有效的實(shí)驗(yàn)工具而存在；印刷電路板在電子工業(yè)中已經(jīng)占據(jù)了絕對(duì)統(tǒng)治的地位。PCB設(shè)計(jì)印制電路板的設(shè)計(jì)是以電路原理圖為根據(jù)，實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì)，需要考慮外部連接的布局、內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局、金屬連線(xiàn)和通孔的優(yōu)化布局、電磁保護(hù)、熱耗散等各種因素。優(yōu)秀的版圖設(shè)計(jì)

5、可以節(jié)約生產(chǎn)成本，達(dá)到良好的電路性能和散熱性能。簡(jiǎn)單的版圖設(shè)計(jì)可以用手工實(shí)現(xiàn)，復(fù)雜的版圖設(shè)計(jì)需要借助計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）實(shí)現(xiàn)。PCB的分類(lèi)根據(jù)電路層數(shù)分類(lèi)：分為單面板、雙面板和多層板。常見(jiàn)的多層板一般為4層板或6層板，復(fù)雜的多層板可達(dá)十幾層。根據(jù)軟硬進(jìn)行分類(lèi)：分為普通電路板和柔性電路板。PCB的原材料：覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料。它用作支撐各種元器件，并能實(shí)現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。PCB就是印刷電路板（Printed circuit board，PCB板）,簡(jiǎn)單的說(shuō)就是置有集成電路和其他電子組件的薄板。它幾乎會(huì)出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中。據(jù)Time magazine 最近報(bào)

6、道，中國(guó)和印度屬于全球污染最嚴(yán)重的國(guó)家。為保護(hù)環(huán)境，中國(guó)政府已經(jīng)在嚴(yán)格制定和執(zhí)行有關(guān)污染整治條理，并波及到PCB產(chǎn)業(yè)。許多城鎮(zhèn)正不再允許擴(kuò)張及建造PCB新廠(chǎng)，例如：深圳。而東莞已經(jīng)專(zhuān)門(mén)指定四個(gè)城鎮(zhèn)作為“污染產(chǎn)業(yè)”生產(chǎn)基地，禁止在劃定的區(qū)域之外再建造新廠(chǎng)。如果在某樣設(shè)備中有電子零件，它們都是鑲在大小各異的PCB上的。除了固定各種小零件外，PCB的主要功能是提供上頭各項(xiàng)零件的相互電氣連接。隨著電子設(shè)備越來(lái)越復(fù)雜，需要的零件自然越來(lái)越多，PCB上頭的線(xiàn)路與零件也越來(lái)越密集了。裸板（上頭沒(méi)有零件）也常被稱(chēng)為"印刷線(xiàn)路板Printed Wiring Board（PWB）"。板子本身的

7、基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成。在表面可以看到的細(xì)小線(xiàn)路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個(gè)板子上的，而在制造過(guò)程中部份被蝕刻處理掉，留下來(lái)的部份就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線(xiàn)路了。這些線(xiàn)路被稱(chēng)作導(dǎo)線(xiàn)（conductor pattern）或稱(chēng)布線(xiàn)，并用來(lái)提供PCB上零件的電路連接。通常PCB的顏色都是綠色或是棕色，這是阻焊漆（solder mask）的顏色。是絕緣的防護(hù)層，可以保護(hù)銅線(xiàn)，也可以防止零件被焊到不正確的地方。在阻焊層上還會(huì)印刷上一層絲網(wǎng)印刷面（silk screen）。通常在這上面會(huì)印上文字與符號(hào)（大多是白色的），以標(biāo)示出各零件在板子上的位置。為了將零件固定在PCB上面，我們將它們的接

8、腳直接焊在布線(xiàn)上在最基本的PCB（單面板）上，零件都集中在其中一面，導(dǎo)線(xiàn)則都集中在另一面這么一來(lái)我們就需要在板子上打洞，這樣接腳才能穿過(guò)板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面上的因?yàn)槿绱?，PCB的正反面分別被稱(chēng)為零件面（Component Side）與焊接面（Solder Side） 如果PCB上頭有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或裝回去，那么該零件安裝時(shí)會(huì)用到插座（Socket）由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆裝 如果要將兩塊PCB相互連結(jié)，一般我們都會(huì)用到俗稱(chēng)金手指的邊接頭（edge connector）金手指上包含了許多裸露的銅墊，這些銅墊事實(shí)上也是PCB布線(xiàn)的一部份

9、通常連接時(shí)，我們將其中一片PCB上的金手指插進(jìn)另一片PCB上合適的插槽上（一般叫做擴(kuò)充槽Slot）在計(jì)算機(jī)中，像是顯示卡，聲卡或是其它類(lèi)似的界面卡，都是借著金手指來(lái)與主機(jī)板連接的 印刷電路板將零件與零件之間復(fù)雜的電路銅線(xiàn)，經(jīng)過(guò)細(xì)致整齊的規(guī)劃后，蝕刻在一塊板子上，提供電子零組件在安裝與互連時(shí)的主要支撐體，是所有電子產(chǎn)品不可或缺的基礎(chǔ)零件。 印刷電路板以不導(dǎo)電材料所制成的平板，在此平板上通常都有設(shè)計(jì)預(yù)鉆孔以安裝芯片和其它電子組件。組件的孔有助于讓預(yù)先定義在板面上印制之金屬路徑以電子方式連接起來(lái)，將電子組件的接腳穿過(guò)PCB后，再以導(dǎo)電性的金屬焊條黏附在PCB上而形成電路。 依其應(yīng)用領(lǐng)域PCB可分為單

10、面板、雙面板、四層板以上多層板及軟板。一般而言，電子產(chǎn)品功能越復(fù)雜、回路距離越長(zhǎng)、接點(diǎn)腳數(shù)越多，PCB所需層數(shù)亦越多，如高階消費(fèi)性電子、信息及通訊產(chǎn)品等；而軟板主要應(yīng)用于需要彎繞的產(chǎn)品中：如筆記型計(jì)算機(jī)、照相機(jī)、汽車(chē)儀表等二、PCB產(chǎn)業(yè)鏈 按產(chǎn)業(yè)鏈上下游來(lái)分類(lèi)，可以分為原材料-覆銅板-印刷電路板-電子產(chǎn)品應(yīng)用，其關(guān)系簡(jiǎn)單表示為： 玻纖布：玻纖布是覆銅板的原材料之一，由玻纖紗紡織而成，約占覆銅板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纖紗由硅砂等原料在窯中煅燒成液態(tài)，通過(guò)極細(xì)小的合金噴嘴拉成極細(xì)玻纖，再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。窯的建設(shè)投資巨大，一般需上億資金，且一旦點(diǎn)火必須24小時(shí)不間斷生產(chǎn)，

11、進(jìn)入退出成本巨大。玻纖布制造則和織布企業(yè)類(lèi)似，可以通過(guò)控制轉(zhuǎn)速來(lái)控制產(chǎn)能及品質(zhì)，且規(guī)格比較單一和穩(wěn)定，自二戰(zhàn)以來(lái)幾乎沒(méi)有規(guī)格上的太大變化。和CCL不同，玻纖布的價(jià)格受供需關(guān)系影響最大，最近幾年的價(jià)格在0.50-1.00美元/米之間波動(dòng)。目前臺(tái)灣和中國(guó)內(nèi)地的產(chǎn)能占到全球的70%左右。 銅箔：銅箔是占覆銅板成本比重最大的原材料，約占覆銅板成本的30%(厚板)和50%(薄板)，因此銅箔的漲價(jià)是覆銅板漲價(jià)的主要驅(qū)動(dòng)力。銅箔的價(jià)格密切反映于銅的價(jià)格變化，但議價(jià)能力較弱，近期隨著銅價(jià)的節(jié)節(jié)高漲，銅箔廠(chǎng)商處境艱難，不少企業(yè)被迫倒閉或被兼并，即使覆銅板廠(chǎng)商接受銅箔價(jià)格上漲各銅箔廠(chǎng)商仍然處于普遍虧損狀態(tài)。由于價(jià)

12、格缺口的出現(xiàn)，2006年一季度極有可能出現(xiàn)又一波漲價(jià)行情，從而可能帶動(dòng)CCL價(jià)格上漲。 覆銅板：覆銅板是以環(huán)氧樹(shù)脂等為融合劑將玻纖布和銅箔壓合在一起的產(chǎn)物，是PCB的直接原材料，在經(jīng)過(guò)蝕刻、電鍍、多層板壓合之后制成印刷電路板。覆銅板行業(yè)資金需求量不高，大約為3000-4000萬(wàn)元左右，且可隨時(shí)停產(chǎn)或轉(zhuǎn)產(chǎn)。在上下游產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)中，CCL的議價(jià)能力最強(qiáng)，不但能在玻纖布、銅箔等原材料采購(gòu)中擁有較強(qiáng)的話(huà)語(yǔ)權(quán)，而且只要下游需求尚可，就可將成本上漲的壓力轉(zhuǎn)嫁下游PCB廠(chǎng)商。今年三季度，覆銅板開(kāi)始提價(jià)，提價(jià)幅度在5-8%左右，主要驅(qū)動(dòng)力是反映銅箔漲價(jià)，且下游需求旺盛可以消化CCL廠(chǎng)商轉(zhuǎn)嫁的漲價(jià)壓力。全球第二大

13、的覆銅板廠(chǎng)商南亞亦于12月15日提高了產(chǎn)品價(jià)格，顯示出至少2006年一季度PCB需求形式良好。 三、國(guó)際PCB行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r 目前，全球PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的四分之一以上，是各個(gè)電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)400億美元。同時(shí)，由于其在電子基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)中的獨(dú)特地位，已經(jīng)成為當(dāng)代電子元件業(yè)中最活躍的產(chǎn)業(yè)，2003和2004年，全球PCB產(chǎn)值分別是344億美元和401億美元，同比增長(zhǎng)率分別為5.27%和16.47%。 四、國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r 我國(guó)的PCB研制工作始于1956年，1963-1978年，逐步擴(kuò)大形成PCB產(chǎn)業(yè)。改革開(kāi)放后20多年，由于引進(jìn)國(guó)外先進(jìn)技術(shù)和設(shè)備，單

14、面板、雙面板和多層板均獲得快速發(fā)展，國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)由小到大逐步發(fā)展起來(lái)。2002年，中國(guó)PCB產(chǎn)值超過(guò)臺(tái)灣，成為第三大PCB產(chǎn)出國(guó)。2003年，PCB產(chǎn)值和進(jìn)出口額均超過(guò)60億美元，成為世界第二大PCB產(chǎn)出國(guó)。我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)近年來(lái)保持著20%左右的高速增長(zhǎng)，并預(yù)計(jì)在2010年左右超過(guò)日本，成為全球PCB產(chǎn)值最大和技術(shù)發(fā)展最活躍的國(guó)家。 從產(chǎn)量構(gòu)成來(lái)看，中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的主要產(chǎn)品已經(jīng)由單面板、雙面板轉(zhuǎn)向多層板，而且正在從46層向68層以上提升。隨著多層板、HDI板、柔性板的快速增長(zhǎng)，我國(guó)的PCB產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)正在逐步得到優(yōu)化和改善。 然而，雖然我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)取得長(zhǎng)足進(jìn)步，但目前與先進(jìn)國(guó)家相比還有較大差距

15、，未來(lái)仍有很大的改進(jìn)和提升空間。首先，我國(guó)進(jìn)入PCB行業(yè)較晚，沒(méi)有專(zhuān)門(mén)的PCB研發(fā)機(jī)構(gòu)，在一些新型技術(shù)研發(fā)能力上與國(guó)外廠(chǎng)商有較大差距。其次，從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上來(lái)看，仍然以中、低層板生產(chǎn)為主，雖然FPC、HDI等增長(zhǎng)很快，但由于基數(shù)小，所占比例仍然不高。再次，我國(guó)PCB生產(chǎn)設(shè)備大部分依賴(lài)進(jìn)口，部分核心原材料也只能依靠進(jìn)口，產(chǎn)業(yè)鏈的不完整也阻礙了國(guó)內(nèi)PCB系列企業(yè)的發(fā)展腳步。 Pcb制作流程一、單面板的流程: 單面PCB是只有一面有導(dǎo)電圖形的印制板。一般采用酚醛紙基覆銅箔板制作，也常采用環(huán)氧紙基或環(huán)氧玻璃布覆銅板。 單面PCB主要用于民用電子產(chǎn)品，如：收音機(jī)、電視機(jī)、電子儀器儀表等。其生產(chǎn)工藝流程如圖所

16、示。下料鉆孔拋光涂敷線(xiàn)路感光層烘干數(shù)據(jù)處理制作菲林曝光顯影鍍錫褪膜蝕刻涂敷阻焊油墨烘干曝光制作好的菲林顯影絲印字符焊盤(pán)防氧化處理切邊成型成品二、雙面板制作流程雙面PCB是兩面都有導(dǎo)電圖形的印制板。顯然，雙面板的面積比單面板大了一倍，適合用于比單面板更復(fù)雜的電路。 雙面印制板通常采用環(huán)氧玻璃布覆銅箔板制造。它主要用于性能要求較高的通信電子設(shè)備、高級(jí)儀器儀表以及電子計(jì)算機(jī)等其生產(chǎn)工藝流程如圖所示。涂敷線(xiàn)路感光層烘干數(shù)據(jù)處理制作菲林曝光顯影鍍錫褪膜蝕刻涂敷阻焊油墨烘干曝光制作好的菲林顯影絲印字符焊盤(pán)防氧化處理切邊成型成品下料鉆孔拋光電鍍預(yù)處理過(guò)孔電鍍PCB制作過(guò)程分步工藝介紹第一部分：鉆孔工藝介紹

17、1、工藝要求及注意事項(xiàng)控鉆孔是根據(jù)計(jì)算機(jī)所提供的數(shù)據(jù)按照人為規(guī)定進(jìn)行鉆孔。在進(jìn)行鉆孔時(shí)，必須嚴(yán)格地按照工藝要求進(jìn)行。如果采用底片進(jìn)行編程時(shí)，要對(duì)底片孔位置進(jìn)行標(biāo)注（最好用紅蘭筆），以便于進(jìn)行核查。 （一）準(zhǔn)備作業(yè) 1，根據(jù)基板的厚度進(jìn)行疊層（通常采用1.6毫米厚基板）疊層數(shù)為三塊； 2，按照工藝文件要求，將沖好定位孔的蓋板、基板、按順序進(jìn)行放置，并固定在機(jī)床上規(guī)定的部位，再用膠帶格四邊固定，以免移動(dòng)。 3，按照工藝要求找原點(diǎn)，以確保所鉆孔精度要求，然后進(jìn)行自動(dòng)鉆孔； 4，在使用鉆頭時(shí)要檢查直徑數(shù)據(jù)、避免搞錯(cuò)； 5，對(duì)所鉆孔徑大小、數(shù)量應(yīng)做到心里有數(shù)； 6，確定工藝參數(shù)如：轉(zhuǎn)速、進(jìn)刀量、切削速度

18、等； 7，在進(jìn)行鉆孔前，應(yīng)將機(jī)床進(jìn)行運(yùn)轉(zhuǎn)一段時(shí)間，再進(jìn)行正式鉆孔作業(yè)。 （二）檢查項(xiàng)目 要確保后續(xù)工序的產(chǎn)品質(zhì)量，就必須將鉆好孔的基板進(jìn)行檢查，其中項(xiàng)目有以下： 1，毛刺、測(cè)試孔徑、孔偏、多孔、孔變形、堵孔、未貫通、斷鉆頭等； 2，孔徑種類(lèi)、孔徑數(shù)量、孔徑大小進(jìn)行檢查； 3，最好采用膠片進(jìn)行驗(yàn)證，易發(fā)現(xiàn)有否缺陷； 4，根據(jù)印制電路板的精度要求，進(jìn)行X-RAY檢查以便觀察孔位對(duì)準(zhǔn)度，即外層與內(nèi)層孔（特別對(duì)多層板的鉆孔）是否對(duì)準(zhǔn)； 5，采用檢孔鏡對(duì)孔內(nèi)狀態(tài)進(jìn)行抽查； 6，對(duì)基板表面進(jìn)行檢查； 7，通常檢查漏鉆孔或未貫通孔采用在底照射光下，將重氮片覆蓋在基板表面上，如發(fā)現(xiàn)重氮片上有焊盤(pán)的位置因無(wú)孔而

19、不透光。而檢查多鉆孔、錯(cuò)位孔時(shí)，將重氮片覆蓋在基板表面上，如果發(fā)現(xiàn)重氮片上沒(méi)有焊盤(pán)的位置透光，就可檢查出存在的缺陷。 8，檢查偏孔、錯(cuò)位孔就可以采用底片檢查，這時(shí)重氮片上焊盤(pán)與基板上的孔無(wú)法對(duì)準(zhǔn)。2、鉆孔設(shè)備的工作及操作過(guò)程2.1 HW系列雙面線(xiàn)路板制作機(jī)概述 HW系列雙面線(xiàn)路板制作機(jī)包括HW-170、HW-175、HW-180、HW-185、HW-190雙面機(jī)和HW195專(zhuān)業(yè)機(jī)。該系列產(chǎn)品是根據(jù)PROTEL生成的PCB文件自動(dòng)、快速、精確地制作單、雙面印制電路板。與進(jìn)口線(xiàn)路板制板機(jī)相比，具有極高的性?xún)r(jià)比。用戶(hù)只需在計(jì)算機(jī)上完成PCB文件設(shè)計(jì)并將其通過(guò)RS-232串行通訊口（手提電腦通過(guò)USB

20、轉(zhuǎn)232轉(zhuǎn)換線(xiàn)）傳送給制板機(jī)，制板機(jī)能快速得自動(dòng)完成雕刻、鉆孔、銑邊全系列功能。無(wú)限次的軟件升級(jí)、配套的化學(xué)沉銅設(shè)備（金屬化過(guò)孔用）等，使得產(chǎn)品配套靈活多樣，真正實(shí)現(xiàn)了低成本、高效率的自動(dòng)化制板。該設(shè)備體積小，操作極其簡(jiǎn)單，可靠性高，是高等院校電子、機(jī)電、計(jì)算機(jī)、控制、儀器儀表等相關(guān)專(zhuān)業(yè)實(shí)驗(yàn)室、電子產(chǎn)品研發(fā)企業(yè)及科研院所、軍工機(jī)構(gòu)等行業(yè)的理想工具。功能介紹HW系列雙面線(xiàn)路板制板機(jī)是一種集機(jī)電、軟件、硬件相結(jié)合的高新科技產(chǎn)品。它利用物理雕刻過(guò)程，通過(guò)計(jì)算機(jī)精確控制，在空白的敷銅板上把不必要的銅泊銑去，形成用戶(hù)定制的線(xiàn)路板。使用簡(jiǎn)單、精度高、省時(shí)、省料。它是一套專(zhuān)業(yè)線(xiàn)路板制作系統(tǒng)，直接利用PROT

21、EL的PCB文件信息，無(wú)需經(jīng)過(guò)轉(zhuǎn)換，直接輸出PCB雕刻數(shù)據(jù)，控制制板機(jī)自動(dòng)完成雕刻、鉆孔、切邊等工作。本機(jī)結(jié)構(gòu)電子線(xiàn)路板制作機(jī)由軟件系統(tǒng)和硬件系統(tǒng)構(gòu)成，主要框圖：?jiǎn)蚊姘骞ぷ鬟^(guò)程及原理簡(jiǎn)介22工作過(guò)程首先，把空白敷銅板固定在工作臺(tái)上，打開(kāi)需雕刻的PCB文件，打開(kāi)電源，調(diào)整好加工原始位置，并在計(jì)算機(jī)上按“雕刻”命令(具體操作見(jiàn)產(chǎn)品說(shuō)明書(shū))。根據(jù)設(shè)計(jì)好的PCB文件，計(jì)算機(jī)自動(dòng)計(jì)算出刀具運(yùn)動(dòng)的最佳路線(xiàn)，經(jīng)轉(zhuǎn)換后分解成相應(yīng)的一條條指令，通過(guò)RS232或USB轉(zhuǎn)RS232通訊接口把指令傳送給線(xiàn)路板制作機(jī)，線(xiàn)路板制作機(jī)的主控電路根據(jù)計(jì)算機(jī)指令，通過(guò)CPU主處理器高速運(yùn)算，輸出精確的步進(jìn)脈沖，協(xié)調(diào)并控制三只步

22、進(jìn)電機(jī)做相應(yīng)的左、右轉(zhuǎn)，通過(guò)同步齒帶帶動(dòng)主軸、工作臺(tái)運(yùn)動(dòng)使刀具相對(duì)線(xiàn)路板運(yùn)動(dòng)，完成指令后向計(jì)算機(jī)發(fā)送指令完成信號(hào)。主軸電機(jī)高速旋轉(zhuǎn)，根據(jù)所設(shè)計(jì)的線(xiàn)路板文件的要求，經(jīng)過(guò)機(jī)器的自動(dòng)鉆孔、就形成了鉆好孔的線(xiàn)路板（祼板）。主要工作原理23 關(guān)于空白線(xiàn)路板空白線(xiàn)路板是在絕緣基體上粘貼覆蓋一層導(dǎo)電的銅，（絕緣基體的材質(zhì)有所不同：有膠木板、玻璃纖維板、環(huán)氧板、紙板等。銅泊的表面厚度也有所不同，從0.05mm0.18mm），可按照設(shè)計(jì)要求選擇不同的板材和銅泊厚度，從基本原理上看，制作一張線(xiàn)路板的過(guò)程，就是利用銑刻的原理，把線(xiàn)路板上多余的，不必要部分銑去。這一過(guò)程跟傳統(tǒng)的雕刻過(guò)程相似，區(qū)別在于傳統(tǒng)物理制板利用手

23、工雕刻，而本機(jī)則利用計(jì)算機(jī)高速運(yùn)算讓機(jī)器自動(dòng)完成。2.4 指令傳輸控制軟件從PCB文件獲取線(xiàn)路板加工信息，將其自動(dòng)轉(zhuǎn)換、分解成線(xiàn)路板制作可以接受的一個(gè)個(gè)單獨(dú)的動(dòng)作指令，而這一個(gè)個(gè)動(dòng)作指令的集合起來(lái)就形成了機(jī)器的加工路徑。在收到用戶(hù)指令時(shí)，控制軟件將加工路徑通過(guò)串行通訊口將指令逐條傳送給線(xiàn)路板制作機(jī)。線(xiàn)路板制作機(jī)每完成一個(gè)動(dòng)作指令，向計(jì)算機(jī)報(bào)告指令完成信號(hào)。完成所有工作以后，控制軟件向機(jī)器傳送停止信息，機(jī)器將停止工作，回到起始位置。根據(jù)計(jì)算機(jī)傳送來(lái)的指令，線(xiàn)路板制作機(jī)的中央處理器根據(jù)運(yùn)動(dòng)控制原理，控制三個(gè)步進(jìn)電機(jī)的轉(zhuǎn)速、方向協(xié)調(diào)工作，完成指令向計(jì)算機(jī)發(fā)送指令完成信號(hào)。2.5 組合運(yùn)動(dòng)控制在本機(jī)中

24、，三條互相獨(dú)立的直線(xiàn)運(yùn)動(dòng)導(dǎo)軌互相垂直安裝。軸滑車(chē)帶動(dòng)工作平臺(tái)前后運(yùn)動(dòng)。軸滑車(chē)帶動(dòng)軌及安裝在軌上的主軸電機(jī)左右運(yùn)動(dòng)。軸帶動(dòng)主軸電機(jī)上下運(yùn)動(dòng)。三軸在的協(xié)調(diào)控制下，使主軸帶動(dòng)高速旋轉(zhuǎn)的刀具相對(duì)工件做三維空間運(yùn)動(dòng)，從而把工件（線(xiàn)路板）加工成符合用戶(hù)要求的成品。例如，當(dāng)軸靜止且刀尖略底于線(xiàn)路板表面時(shí)，軸靜止，X軸移動(dòng)。此時(shí)主刀具將在線(xiàn)路板上銑出一條方向的直線(xiàn)，寬度相當(dāng)于刀具的刀尖寬度。軸靜止，軸移動(dòng)時(shí)，主刀具將在方向上刻出一條直線(xiàn)，當(dāng)、同時(shí)運(yùn)動(dòng)且速度相同時(shí)，刀具將在線(xiàn)路板上刻一條度的斜線(xiàn)。控制、分別處于不同的運(yùn)動(dòng)速度，可在平面上刻出不同角度的直線(xiàn)，控制運(yùn)動(dòng)距離，通過(guò)各種組合可以在平面上刻出不同的形狀。當(dāng)

25、軸靜止且刀尖高于線(xiàn)路板表面時(shí)，主軸刀尖將通過(guò)、的運(yùn)動(dòng)移動(dòng)到需要雕刻的點(diǎn)。當(dāng)靜止，軸向下移動(dòng)接觸到線(xiàn)路板表面時(shí)，主軸電機(jī)帶動(dòng)鉆頭在線(xiàn)路板當(dāng)前位置上鉆孔。(鉆孔誤差小于1mil)2.6 微調(diào)HW系列線(xiàn)路板制作機(jī)主控面板上提供主軸刀尖與覆銅板表面高度“升”、“降”微調(diào)和試雕功能，向左旋轉(zhuǎn)刀尖將上升，向右旋轉(zhuǎn)刀尖將下降，按下該按鈕機(jī)器將按照所需雕刻文件的長(zhǎng)度與寬度走一方框。27線(xiàn)路板制板機(jī)主要特點(diǎn) 直接支持 Protel 99 SE 等多種 EDA 軟件輸出的 PCB 文件格式，不需任何格式轉(zhuǎn)換便可直接輸出PCB文件。  自動(dòng)化程度高，線(xiàn)路鉆孔工序自動(dòng)完成；   中文操作軟件、界面

26、友好、操作非常簡(jiǎn)便；   無(wú)需化學(xué)腐蝕，屬環(huán)保型設(shè)備； 雕刻精度高，數(shù)控鉆孔誤差小于1mil，多引腳原件可以輕板插入。 與國(guó)外同類(lèi)型產(chǎn)品相比，同檔次的品質(zhì)，價(jià)格只是其 1/5，具有極高的性?xún)r(jià)比。 28制板機(jī)軟硬件安裝雙面線(xiàn)路板制板機(jī)的安裝包括硬件和軟件的安裝，其中硬件的安裝需要完成雙面線(xiàn)路板制板機(jī)與 PC機(jī)之間數(shù)據(jù)線(xiàn)（DB9串口線(xiàn)）的連接及雙面線(xiàn)路板制作機(jī)電源線(xiàn)的連接；軟件請(qǐng)安裝與操作系統(tǒng)版本相對(duì)應(yīng)的操作軟件。 2.81 硬件的安裝 為方便操作制板機(jī)，最好將制作機(jī)放在與計(jì)算機(jī)工作平臺(tái)高度相同的穩(wěn)固工作臺(tái)面上，然后將附帶的RS232通訊線(xiàn)一頭連接到制作機(jī)右側(cè)的串口上，另一頭連接到 PC

27、機(jī)的串口（計(jì)算機(jī)的串口1與串口2可選，但需在操作軟件的設(shè)置項(xiàng)中設(shè)置對(duì)應(yīng)的通訊端口號(hào)），再將制作機(jī)的電源線(xiàn)連接好，這樣就完成了制作機(jī)硬件安裝。 2.9 軟件的安裝 PC機(jī)配置需求： CPU586DX-500M以上，256M以上內(nèi)存； 帶可用的串口（ COM1/COM2）1個(gè)以上； 操作系統(tǒng) WIN2000/NT/XP可選； 附帶 CD-ROM驅(qū)動(dòng)器； 安裝有Protel 99 SE或Protel DXP軟件;將雙面線(xiàn)路板制作機(jī)軟件光盤(pán)插入到 CD-ROM中，打開(kāi)光盤(pán)，出現(xiàn)如下窗口： 雙擊浩維科技，進(jìn)入安裝介面，如下圖所示：點(diǎn)擊“下一步”繼續(xù)，按屏幕提示操作直到完成安裝。注：該機(jī)器支持Window

28、s2000/WindowsNT/WindowsXP操作系統(tǒng)。 3.0 雕刻前的準(zhǔn)備操作步驟當(dāng)你購(gòu)買(mǎi)到浩維線(xiàn)路板制板機(jī)時(shí)，自然想立即制作一張線(xiàn)路板來(lái)看看它的強(qiáng)大功能，但請(qǐng)別著急，請(qǐng)先仔細(xì)閱讀說(shuō)明書(shū)及本操作介紹后再動(dòng)手，你將很快熟悉操作并會(huì)被它的魅力深深吸引。1. 連線(xiàn) 把機(jī)器平放在工作平臺(tái)上，取出串口連接線(xiàn)（DB9電纜線(xiàn)），將連接線(xiàn)（帶針）的一頭連接到機(jī)器右側(cè)的通訊接口，將連接線(xiàn)（帶孔）的另一頭連接到計(jì)算機(jī)的COM 1接口上，并連接好電源線(xiàn)（供電電壓為AV220VAC240V）。2. 設(shè)定參數(shù)在雕刻軟件上打開(kāi)需雕刻的PCB線(xiàn)路圖，根據(jù)線(xiàn)路板設(shè)計(jì)要求，在DK操作界面中設(shè)定合適的刀具選擇參數(shù)。建議選

29、擇略小于PROTEL PCB文件設(shè)計(jì)中的安全距離（例如選擇0.38mm的刀具，刀具參數(shù)宜選擇0.36mm，軟件的刀具選擇應(yīng)略小于實(shí)際刀具0.010.05。）。必須在打開(kāi)文件后預(yù)覽中看看有沒(méi)有因?yàn)榈毒哌x擇錯(cuò)誤（參數(shù)設(shè)定太大）而造成的線(xiàn)路板線(xiàn)條粘連，如果在刀具選擇下拉菜單中沒(méi)有合適的刀尖可選，可按“其它”按鈕，在彈出的輸出窗口中可隨意輸出想要的合適刀尖，按“新增”按鈕，該刀尖便添加到刀具選擇的下拉菜單中，按“確定”按鈕便可以將刀尖設(shè)定并同時(shí)關(guān)閉該輸出窗口。為直到刀尖選擇正確（線(xiàn)條沒(méi)有造成粘連）為止。(詳見(jiàn)使用技巧)。根據(jù)線(xiàn)路板厚度設(shè)定DK操作的板厚參數(shù)，此操作為執(zhí)行鉆孔和割邊時(shí)提供準(zhǔn)確數(shù)據(jù)，如果輸

30、入2mm，再按鉆孔或割邊，那么機(jī)器將在調(diào)節(jié)的高度再往下鉆孔或割邊2mm深度，因此在選擇板厚參數(shù)可選擇為比實(shí)際的板厚大0.2mm0.4mm,例如：實(shí)際的板厚度是1.6mm，那么板厚參數(shù)可設(shè)定為1.8mm或2mm。3. 裝刀具根據(jù)設(shè)定的刀具選擇參數(shù)，在刀具盒中選取相應(yīng)刀具，用六內(nèi)角板手輕輕將主軸電機(jī)的緊固鏍絲松開(kāi)，將刀具插入主軸電機(jī)孔內(nèi)，再擰緊兩邊的內(nèi)六角鏍絲，（不能太用力，因?yàn)榫o固鏍絲較小，如果太用力有可能將緊定鏍絲損壞），再觀察刀尖是否偏擺，如果刀尖偏罷，請(qǐng)把刀具重新安裝，直到刀尖不偏擺為止。特別提醒：本機(jī)所配刀具，相當(dāng)銳利，操作不當(dāng)極易割傷手指。特別小心！4、固定電路板：確認(rèn)制板機(jī)硬件與軟件

31、安裝完成以后，將空白的覆銅板一面貼上雙面膠，貼膠時(shí)要注意貼勻，不能出現(xiàn)空氣泡，確保一個(gè)水平度，然后將覆銅板較平的一邊緊靠制作機(jī)底面平臺(tái)的平行邊框貼好，并用兩大姆指均勻向兩邊壓緊、壓平 （注意覆銅板的邊沿一定要與平行邊沿靠緊，并保證覆銅板邊沿整齊，這樣才能確保制作雙面電路板換邊時(shí)能準(zhǔn)確定位）。注意：主電源打開(kāi)狀態(tài)下，嚴(yán)禁用手推拉主軸電機(jī)和工作平臺(tái)；3.2 軟件功能鍵介紹以雙面板制作為例，將待雕刻的 PCB 板圖 導(dǎo)入制作機(jī)操作軟件窗口，如下圖所示： 點(diǎn)擊工具欄的“設(shè)置”按鈕，選擇相對(duì)應(yīng)的機(jī)器型號(hào)和計(jì)算機(jī)串行端口號(hào)，如下圖所示： 按擊“底層”按鈕，使機(jī)器處于底層操作，并選擇設(shè)置好合適的刀尖和板厚，

32、使線(xiàn)路圖中的線(xiàn)條不造成粘連而刀尖剛好是最大即可。設(shè)置好板材厚度和雕刻刀規(guī)格后，點(diǎn)擊工具欄“輸出”按鈕，出現(xiàn)如下圖所示的操作面板： 操作面板各個(gè)操作功能模塊描述如下： 1 、工作速度：浩維科技雙面板制板機(jī)提供 5 級(jí)雕刻和鉆孔速度，鉆孔時(shí)建議選擇中等速度；雕刻時(shí)可根據(jù)線(xiàn)路最小線(xiàn)隙、最小線(xiàn)徑選擇合適的雕刻速度，當(dāng)線(xiàn)路線(xiàn)徑、線(xiàn)隙較大時(shí)，可選擇較快的速度，當(dāng)線(xiàn)路線(xiàn)徑、線(xiàn)隙較小時(shí)，應(yīng)該選擇較慢的速度 （由于電機(jī)工作速度默認(rèn)為中速，請(qǐng)?jiān)诿看毋@孔或雕刻線(xiàn)路時(shí)，注意調(diào)節(jié)好工作速度，以免工作速度影響線(xiàn)路板鉆孔或雕刻的時(shí)間和質(zhì)量）； 2 、X左、X右：該選擇是在機(jī)器通電情況下處于靜止?fàn)顟B(tài)供調(diào)整左右偏移量，如果在輸

33、入框內(nèi)輸入2（單位mm已經(jīng)是默認(rèn)），再點(diǎn)按“X左”按鈕，那么機(jī)器主軸將在原始位置向左邊再移動(dòng)2mm，如果是點(diǎn)按“X右”按鈕，那么機(jī)器主軸將在原始位置向右邊再移動(dòng)2mm。Y前、Y后：該選擇是在機(jī)器通電情況下處于靜止?fàn)顟B(tài)供調(diào)整左右偏移量，如果在輸入框內(nèi)輸入2（單位mm已經(jīng)是默認(rèn)），再點(diǎn)按“Y前”按鈕，那么機(jī)器主軸將在原始位置向前面再移動(dòng)2mm，如果是點(diǎn)按“Y后”按鈕，那么機(jī)器主軸將在原始位置向后面再移動(dòng)2mm。Z升、Z降：該選擇是在機(jī)器通電情況下處于靜止?fàn)顟B(tài)供調(diào)整左右偏移量，如果在輸入框內(nèi)輸入2（單位mm已經(jīng)是默認(rèn)），再點(diǎn)按“Z升”按鈕，那么機(jī)器主軸將在原始位置向上再移動(dòng)2mm，如果是點(diǎn)按“Z降”

34、按鈕，那么機(jī)器主軸將在原始位置向下邊再移動(dòng)2mm。 3、鉆工藝孔： 鉆工藝孔是為制作雙面板提供準(zhǔn)確的定位，點(diǎn)按“鉆工藝孔”機(jī)器會(huì)在線(xiàn)路板左上角和右上角鉆兩個(gè)孔。4、鉆孔：鉆孔: 連接好數(shù)控鉆床的串口線(xiàn)與電源線(xiàn)后，將數(shù)控鉆床主軸鉆機(jī)和下部底板手動(dòng)復(fù)位到原點(diǎn)位置并按住不放（即從數(shù)控鉆床正面看去，主軸鉆機(jī)靠最右端，底面平臺(tái)靠最后端），啟動(dòng)鉆機(jī)主電源按鈕，這時(shí)可以放開(kāi)主軸鉆機(jī)和下部底板，這時(shí)主軸鉆機(jī)和下部底板在電動(dòng)控制下，固定在原點(diǎn)位置。 啟動(dòng)“數(shù)控鉆床 .exe ”控制程序，將待鉆孔的 Pcb 板圖導(dǎo)入控制程序窗口，同時(shí)，將待鉆孔的電路板用雙面膠固定在底板上將待鉆孔電路板的 PCB 圖導(dǎo)入數(shù)控鉆床控

35、制軟件后，單擊工具欄的“輸出“按鈕.首先，選擇第一批孔徑的孔，如“0.65mm”，并安裝相應(yīng)規(guī)格的鉆頭，然后，點(diǎn)擊“Z-”按鈕，即將鉆頭朝向下的方向調(diào)，直到鉆頭尖與待鉆的電路板水平面相差1mm左右，接著最關(guān)鍵的一步就是設(shè)置“原點(diǎn)”與“終點(diǎn)”。 取電路板靠數(shù)控鉆床底板右下腳有效線(xiàn)路邊框線(xiàn)交點(diǎn)為原點(diǎn)，這時(shí)鉆頭垂直方向可能并未對(duì)準(zhǔn)該端點(diǎn)，需要調(diào)整 X、Y方向的偏移值，直到鉆頭尖垂直方向正好對(duì)準(zhǔn)該端點(diǎn)，點(diǎn)擊“設(shè)原點(diǎn)”按鈕，這樣就將電路板有效線(xiàn)路邊框線(xiàn)右下角交點(diǎn)設(shè)置成了原點(diǎn)，設(shè)置原點(diǎn)之后，選擇“X”、“X”、“Y”、“Y-”四個(gè)按鈕，并在對(duì)應(yīng)X、Y方向按鈕旁的編輯窗口中輸入偏移值，使電機(jī)鉆頭移動(dòng)到原點(diǎn)對(duì)

36、角線(xiàn)位置的電路板有效線(xiàn)路邊框線(xiàn)左上角交點(diǎn)，直到鉆頭尖垂直方向正好對(duì)準(zhǔn)該端點(diǎn)，點(diǎn)擊“設(shè)終點(diǎn)”按鈕，這樣就將電路板有效線(xiàn)路邊框線(xiàn)左上角交點(diǎn)設(shè)置成了終點(diǎn). 設(shè)好原點(diǎn)和終點(diǎn)后，點(diǎn)擊“鉆孔”按鈕，如定位誤差在允許誤差范圍內(nèi)，機(jī)器將開(kāi)始自動(dòng)鉆孔，直到完成首選批次孔，如定位誤差大于所允許誤差的范圍，則軟件提示“誤差范圍超值，請(qǐng)重新調(diào)整，這時(shí)，只要根據(jù)誤差值的 正 負(fù)符號(hào)及數(shù)值大小將鉆頭位置沿 X、Y方向作細(xì)微調(diào)整，重新設(shè)定“終點(diǎn)”位置，然后點(diǎn)擊“鉆孔”按鈕，直到能開(kāi)始自動(dòng)鉆孔為止。 重復(fù)以上操作，直至鉆完全部批次的孔。3.3鉆孔操作步驟把覆銅板貼好后，應(yīng)先根據(jù)覆銅板放置的位置設(shè)置 X 、 Y 適當(dāng)?shù)钠屏浚?/p>

37、以確定線(xiàn)路板合適的起始位置；按一下制板機(jī)面板的試雕按鈕，并大致估計(jì)雕刻的部分是否在覆銅板范圍之內(nèi)，如果雕刻部分超過(guò)了覆銅板有效面積，請(qǐng)更換更大的覆銅板或重新調(diào)整 X 、 Y 的偏移量，直至試雕的邊框在覆銅板有效面積之內(nèi) （此時(shí)，請(qǐng)記好 X 、 Y 的偏移量，以方便更換鉆頭后重新調(diào)整偏移量）；裝好鉆頭后，通過(guò)計(jì)算機(jī)操作軟件調(diào)節(jié)鉆頭的垂直高度，直到鉆頭尖與電路板垂直距離為 2mm 左右；改為手動(dòng)微調(diào)，在制板機(jī)面板有一個(gè)數(shù)字電位器旋鈕，該旋鈕具有調(diào)節(jié)鉆頭夾具垂直高度的功能，同時(shí)具有試雕的功能；調(diào)節(jié)旋鈕往左旋轉(zhuǎn)時(shí)，Z軸垂直向上移動(dòng)，調(diào)節(jié)旋鈕往右旋轉(zhuǎn)時(shí)，Z軸垂直向下移動(dòng)，調(diào)節(jié)旋鈕向下按一次（試雕），則制

38、作機(jī)完成一次試雕，即按需雕刻線(xiàn)路板的長(zhǎng)和寬走一圈；調(diào)節(jié)鉆頭的高度時(shí)，鉆頭快接近覆銅板，一定要慢慢旋動(dòng)旋鈕，直到鉆頭接觸到覆銅板（一定要保證主軸電機(jī)電源打開(kāi)，否則容易造成鉆頭斷裂）；開(kāi)始鉆孔，操作軟件界面選擇對(duì)應(yīng)的孔徑，點(diǎn)擊“鉆孔”按鈕，制板機(jī)將自動(dòng)完成該規(guī)格孔徑的鉆孔工作；如不需更換鉆頭，請(qǐng)選擇另一種規(guī)格的孔，點(diǎn)擊“鉆孔”按鈕開(kāi)始鉆第二批規(guī)格的孔；如需要更換鉆頭，建議只關(guān)閉主軸電機(jī)電源，設(shè)備總電源處于通電狀態(tài)，這樣就不需要重新調(diào)節(jié)各個(gè)參數(shù)，裝好鉆頭后，重復(fù)6、7、8步驟，鉆完各個(gè)規(guī)格的孔。注意：在機(jī)器處于運(yùn)動(dòng)雕刻的過(guò)程中，嚴(yán)禁調(diào)整輸出窗口中任何按鈕及關(guān)閉輸出窗口，否則會(huì)導(dǎo)致電路板雕刻失敗或制作

39、機(jī)胡亂工作。3.4 線(xiàn)路板表面處理 取出線(xiàn)路板，將線(xiàn)路板清理干凈后，用細(xì)紗紙將兩面線(xiàn)路打磨，確保線(xiàn)路光滑飽滿(mǎn)，為防止線(xiàn)路板被氧化，可在線(xiàn)路板兩面適當(dāng)噴上一層光油，再把工作臺(tái)板的雙面膠以及雜物清理工凈，以方便下次使用。機(jī)器便用的雕刻刀具及鉆頭產(chǎn)品疑問(wèn)解答問(wèn)：機(jī)器適別的是哪種格式？答：所有兼容PROTEL的線(xiàn)路板設(shè)計(jì)軟件均可通過(guò)PROTEL打開(kāi)文件進(jìn)行線(xiàn)路板制作，導(dǎo)出PROTEL PCB 2.8 ASIC格式即可在本機(jī)軟件中打開(kāi)。問(wèn)：機(jī)器連續(xù)工作時(shí)間多長(zhǎng)？答：連續(xù)工作時(shí)間不要超過(guò)6小時(shí)；散熱半小時(shí)后可繼續(xù)工作。問(wèn)：機(jī)器有無(wú)配套絲印工藝？答：本產(chǎn)品有配套絲印工藝。問(wèn)：如何提高線(xiàn)路板的可焊性? 答：可

40、在線(xiàn)路板表面涂一層松香水來(lái)或用細(xì)砂紙輕輕打磨即可提高可焊性。問(wèn)：可加工多大和多厚的板材？ 答：本機(jī)器制板厚度不限（鉆孔厚度0.2mm3mm以?xún)?nèi)）。問(wèn)：貴公司產(chǎn)品有無(wú)維修備件和保修情況？ 答：本產(chǎn)品備件有內(nèi)六角板手兩把和原裝刀具一套（雕刻刀10把，鉆頭10支）；整機(jī)保修一年,保用五年（主軸電機(jī)保修半年）特別注意事項(xiàng) 形成良好的習(xí)慣，打開(kāi)主電源前確認(rèn)主軸電源關(guān)閉，關(guān)閉主電源時(shí)，則先關(guān)上主軸電源。 裝刀具、鉆頭時(shí)一定要收緊固定螺絲。 雕刻時(shí)嚴(yán)禁關(guān)閉輸出窗口，如果在雕刻中途需調(diào)節(jié)雕刻高度，可在機(jī)器面板上的“微調(diào)按鈕”進(jìn)行調(diào)節(jié)，絕不能關(guān)閉輸出窗口，因?yàn)橐魂P(guān)掉輸出窗口可能會(huì)導(dǎo)致機(jī)器胡亂工作，甚至損壞刀具或

41、主軸電機(jī)，切勿亂試； 本機(jī)連續(xù)工作不超過(guò)6小時(shí)，超過(guò)6小時(shí)后，請(qǐng)關(guān)閉主電源，打開(kāi)機(jī)門(mén)散熱半小時(shí)后可再進(jìn)行工作； 線(xiàn)路板雕刻完成后，請(qǐng)將工作臺(tái)面的雙面膠以及雜物清理干凈，避免留下殘物影顯雕刻效果，以保持下次使用的平整；常見(jiàn)問(wèn)題解答 打開(kāi)文件時(shí)提示“非PCB文件” ? 本機(jī)兼容Protel ASIC II 2.8文件格式，如果人的繪圖軟件不能輸出此格式，請(qǐng)?jiān)赑rotel 99/SE中導(dǎo)入你所設(shè)計(jì)的文件，然后導(dǎo)出此格式文件，機(jī)器軟件就可以識(shí)別到； 打開(kāi)文件時(shí)提示“無(wú)KEEPOUT LAYER” ?本機(jī)以禁止布線(xiàn)層為線(xiàn)路板外邊框，你所設(shè)計(jì)的PCB文件一定要在KEEPOUT LAYER畫(huà)上一條邊框線(xiàn)，線(xiàn)

42、寬等于刀具直徑3.15；即第禁止布線(xiàn)層的線(xiàn)離第一根要1.5mm以上；否則可能割邊時(shí)會(huì)損壞到你所設(shè)計(jì)的線(xiàn)條； 打不開(kāi)文件或打開(kāi)后軟件自己關(guān)閉 ? 你所設(shè)計(jì)的線(xiàn)路圖座標(biāo)為負(fù)，你可以在Protel 99/SE中把鼠標(biāo)移到所設(shè)計(jì)的線(xiàn)路圖左下角和右下角觀察顯示欄是否為負(fù)，如果為負(fù)則把整個(gè)線(xiàn)路圖移至座標(biāo)為正的地方；機(jī)器不能與電腦通訊 ?本機(jī)只支持Win2000 NTXP操作系統(tǒng)，并在軟件的“設(shè)置”選項(xiàng)里將“通訊端口”及“設(shè)備型號(hào)”選為與電腦的串口號(hào)COM 1或COM 2以及機(jī)器設(shè)備型號(hào)相符合；第二部分：電鍍前處理（沉銅）工藝介紹一 沉銅目的與作用：在已鉆孔不導(dǎo)電孔壁基材上，用化學(xué)方法沉積上一層薄薄化學(xué)銅，

43、以作為后面電鍍銅基底； 二 工藝流程：堿性除油二或三級(jí)逆流漂洗粗化（微蝕）二級(jí)逆流漂洗預(yù)浸活化二級(jí)逆流漂洗解膠二級(jí)逆流漂洗沉銅二級(jí)逆流漂洗浸酸 三 流程說(shuō)明：（一）堿性除油 作用與目：除去板面油污，指印，氧化物，孔內(nèi)粉塵；對(duì)孔壁基材進(jìn)行極性調(diào)整（使孔壁由負(fù)電荷調(diào)整為正電荷）便于后工序中膠體鈀吸附； 多為堿性除油體系，也有酸性體系，但酸性除油體系較堿性除油體系無(wú)論除油效果，還是電荷調(diào)整效果都差，表現(xiàn)在生產(chǎn)上即沉銅背光效果差，孔壁結(jié)合力差，板面除油不凈，容易產(chǎn)生脫皮起泡現(xiàn)象。 堿性體系除油與酸性除油相比：操作溫度較高，清洗較困難；因此在使用堿性除油體系時(shí)，對(duì)除油后清洗要求較嚴(yán) 除油調(diào)整好壞直接影響

44、到沉銅背光效果； （二）微蝕： 作用與目：除去板面氧化物，粗化板面，保證后續(xù)沉銅層與基材底銅之間良好結(jié)合力；新生成銅面具有很強(qiáng)活性，可以很好吸附膠體鈀； 粗化劑：目前市場(chǎng)上用粗化劑主要用兩大類(lèi)：硫酸雙氧水體系和過(guò)硫酸體系，硫酸雙氧水體系優(yōu)點(diǎn)：溶銅量大，（可達(dá)50g/L），水洗性好，污水處理較容易，成本較低，可回收，缺點(diǎn)：板面粗化不均勻，槽液穩(wěn)定性差，雙氧水易分解，空氣污染較重過(guò)硫酸鹽包括過(guò)硫酸鈉和過(guò)硫酸銨，過(guò)硫酸銨較過(guò)硫酸鈉貴，水洗性稍差，污水處理較難，與硫酸雙氧水體系相比，過(guò)硫酸鹽有如下優(yōu)點(diǎn)：槽液穩(wěn)定性較好，板面粗化均勻，缺點(diǎn)：溶銅量較?。?5g/L）過(guò)硫酸鹽體系中硫酸銅易結(jié)晶析出，水洗性稍

45、差，成本較高； 另外有杜邦新型微蝕劑單過(guò)硫酸氫鉀，使用時(shí)，槽液穩(wěn)定性好，板面粗化均勻，粗化速率穩(wěn)定，不受銅含量影響，操作簡(jiǎn)單，適宜于細(xì)線(xiàn)條，小間距，高頻板等 （三）預(yù)浸/活化： 預(yù)浸目與作用：主要是保護(hù)鈀槽免受前處理槽液污染，延長(zhǎng)鈀槽使用壽命，主要成分除氯化鈀外與鈀槽成份一致，可有效潤(rùn)濕孔壁，便于后續(xù)活化液及時(shí)進(jìn)入孔內(nèi)活化使之進(jìn)行足夠有效活化； 預(yù)浸液比重一般維持在18波美度左右，這樣鈀槽就可維持在正常比重20波美度以上； 活化目與作用：經(jīng)前處理堿性除油極性調(diào)整后，帶正電孔壁可有效吸附足夠帶有負(fù)電荷膠體鈀顆粒，以保證后續(xù)沉銅均勻性，連續(xù)性和致密性；因此除油與活化對(duì)后續(xù)沉銅質(zhì)量起著十分重要作用，

46、 生產(chǎn)中應(yīng)特別注意活化效果，主要是保證足夠時(shí)間，濃度（或強(qiáng)度） 活化液中氯化鈀以膠體形式存在，這種帶負(fù)電膠體顆粒決定了鈀槽維護(hù)一些要點(diǎn)：保證足夠數(shù)量亞錫離子和氯離子以防止膠體鈀解膠，（以及維持足夠比重，一般在18波美度以上）足量酸度（適量鹽酸）防止亞錫生成沉淀，溫度不宜太高，否則膠體鈀會(huì)發(fā)生沉淀，室溫或35度以下； （四）解膠： 作用與目：可有效除去膠體鈀顆粒外面包圍亞錫離子，使膠體顆粒中鈀核暴露出來(lái)，以直接有效催化啟動(dòng)化學(xué)沉銅反應(yīng)， 原理：因?yàn)殄a是兩性元素，它鹽既溶于酸又溶于堿，因此酸堿都可做解膠劑，但是堿對(duì)水質(zhì)較為敏感，易產(chǎn)生沉淀或懸浮物，極易造成沉銅孔破；鹽酸和硫酸是強(qiáng)酸，不僅不利與作多

47、層板，因?yàn)閺?qiáng)酸會(huì)攻擊內(nèi)層黑氧化層，而且容易造成解膠過(guò)度，將膠體鈀顆粒從孔壁板面上解離下來(lái)；一般多使用氟硼酸做主要解膠劑，因其酸性較弱，一般不造成解膠過(guò)度，且實(shí)驗(yàn)證明使用氟硼酸做解膠劑時(shí)，沉銅層結(jié)合力和背光效果，致密性都有明顯提高； （五）沉銅 作用與目：通過(guò)鈀核活化誘發(fā)化學(xué)沉銅自催化反應(yīng)，新生成化學(xué)銅和反應(yīng)副產(chǎn)物氫氣都可以作為反應(yīng)催化劑催化反應(yīng)，使沉銅反應(yīng)持續(xù)不斷進(jìn)行。通過(guò)該步驟處理后即可在板面或孔壁上沉積一層化學(xué)銅。 原理：利用甲醛在堿性條件下還原性來(lái)還原被絡(luò)合可溶性銅鹽。 空氣攪拌：槽液要保持正?？諝鈹嚢瑁渴茄趸垡褐衼嗐~離子和槽液中銅粉，使之轉(zhuǎn)化為可溶性二價(jià)銅。四、各步工藝原理與要求

48、一、堿性清潔劑堿性清潔劑是一種含表面活性劑的堿性清潔劑，對(duì)于印制電路板面上的指紋印、油污等具有優(yōu)良的去除功能。1、使用方法（1）、配槽： 名 稱(chēng)濃 度堿性清潔劑 1000mL/L（2）、操作條件項(xiàng)目最佳值控制范圍堿性清潔劑1000mL/L1000mL/L溫度6055-65時(shí)間6min5-8min攪拌機(jī)械擺動(dòng)、振動(dòng)過(guò)濾連續(xù)過(guò)濾鍍槽材質(zhì)304或316不銹鋼、聚乙烯、聚丙烯加熱器304或316不銹鋼、特氟隆加熱器2、槽液維護(hù)每生產(chǎn)100m2板補(bǔ)加12L 堿性清潔劑。生產(chǎn)15m2/L時(shí)更換槽液。3、產(chǎn)品包裝塑料桶：25升/桶4、儲(chǔ)藏條件避免陽(yáng)光直射，保質(zhì)期二年，在520下儲(chǔ)藏。5、安全措施避免皮膚接觸

49、，戴塑膠手套、防護(hù)眼鏡。6、堿性清潔劑含量分析試 劑：0.1N 鹽酸標(biāo)準(zhǔn)液、甲基橙指示劑方 法：1.取10mL槽液于250mL錐形瓶中2.加100mL 純水和23滴甲基橙指示劑3.用0.1N 鹽酸標(biāo)準(zhǔn)液滴定至橙色為終點(diǎn)，記錄體積V計(jì) 算：體積百分比含量 0.127×（N×V）HCI×100%控制范圍：80-120mL/L 二、預(yù)浸劑預(yù)浸劑是維護(hù)膠體鈀槽液的酸性和比重的預(yù)浸劑，確保穿孔孔壁濕潤(rùn)，以便更好地吸附膠體鈀，并仿止雜質(zhì)帶入鈀槽溶液中，廢水處理簡(jiǎn)單。1、使用方法（1）、配槽名稱(chēng)濃度預(yù)浸劑CS-21-X100%（3）、操作條件項(xiàng)目最佳值控制范圍酸濃度1.1N0.

50、9-1.3N氯化物濃度4.2N3.5-4.8N溫度常溫(25)時(shí)間1-2min攪拌機(jī)械擺動(dòng)、振動(dòng)過(guò)濾連續(xù)過(guò)濾鍍槽材質(zhì)聚乙烯、聚丙烯、硬質(zhì)聚氯乙烯加熱器316不銹鋼、鈦、石英加熱器 2、槽液維護(hù)每生產(chǎn)100m2板補(bǔ)加2.5Kg 預(yù)浸鹽。在維護(hù)過(guò)程中，CI-升高0.1N需補(bǔ)加預(yù)浸鹽CS-21-XR 6g/L，酸度每升高0.1N需補(bǔ)加CP或AR級(jí)鹽酸8.5ml/L。當(dāng)溶液處理15m2/L或CU2+1g/L時(shí)更換槽液。液位不夠用純水補(bǔ)加.3、產(chǎn)品包裝塑料桶：25升/桶4、儲(chǔ)藏條件避免潮濕，保質(zhì)期二年，在525下儲(chǔ)藏。5、安全措施避免皮膚接觸，戴塑膠手套。6、廢水處理將廢液中和，按環(huán)保要求排放7、預(yù)浸劑

51、中酸當(dāng)量濃度、氯化物當(dāng)量濃度、CU2+含量分析酸當(dāng)量濃度分析試 劑：0.1N NaOH標(biāo)準(zhǔn)溶液、0.1%酚酞指示劑方 法：1、吸取5mL槽液加入250mL的錐形瓶中2、加入50mL純水和1-2滴酚酞指示劑3、用0.5N的NaOH標(biāo)準(zhǔn)液滴定至出現(xiàn)淡紅色，記錄體積毫升數(shù)V4、計(jì) 算：酸當(dāng)量濃度 = 0.2×(N×V)NaOH控制范圍：酸當(dāng)量濃度0.9-1.3N；每提高0.1N可添加鹽酸8.5mL/L氯化物當(dāng)量濃度分析試 劑：0.1N硝酸銀、10%K2CrO4， NaHCO3方 法：1吸取5mL工作液加入100mL的容量瓶中，用純水稀釋到刻度，混勻2吸取10mL稀釋樣品注入250

52、mL的錐形瓶中，加入50mL純水3加入1ml10%K2CrO4，加入1gNaHCO3 401N硝酸銀標(biāo)準(zhǔn)液滴定至粉紅色為終點(diǎn)，記錄體積V計(jì) 算：氯化物當(dāng)量濃度 = 2×(N×V)AgNO3 氯化物當(dāng)量濃度3.5-4.8N，CI-升高0.1N需補(bǔ)加預(yù)浸鹽CS-21-XR 6g/LCU2含量分析試 劑：0.05M EDTA-2Na標(biāo)準(zhǔn)溶液、PAR指示劑、PH=10氨水-氯化銨緩沖液方 法：1.吸取20mL工作液注入250mL錐形瓶中2加入100mL 純水，加入PH=10緩沖溶液20mL和10滴PAR指示劑3用0.05M EDTA-2Na標(biāo)準(zhǔn)液滴定至黃色為終點(diǎn)，記錄體積V。計(jì) 算

53、：CU2（g/L）= 3.18×（N×V）EDTA控制范圍： CU21g/L三、膠體鈀活化液 膠體鈀活化劑是一種新型的高活性鹽基膠體鈀活化劑，其膠體粒子可以滲入微孔并被均勻地吸附在非導(dǎo)體的表面上。為后續(xù)的化學(xué)鍍銅提供充足有效的催化活性核心，廣泛應(yīng)用于PCB及塑料鍍活化工藝，廢水處理簡(jiǎn)單。1、使用方法（1）、配槽名稱(chēng)濃度膠體鈀活化劑1000mL/L （3）、操作條件項(xiàng)目最佳值控制范圍酸濃度0.9N0.71.3N氯化物濃度4.0N3.54.8NSn2+4.8g/L310g/L溫度3020-40時(shí)間6min5-7min攪拌機(jī)械擺動(dòng)、振動(dòng)過(guò)濾連續(xù)過(guò)濾鍍槽材質(zhì)聚乙烯、聚丙烯、硬質(zhì)聚氯

54、乙烯加熱器316不銹鋼、鈦、石英加熱器,聚四氟 2、槽液維護(hù)1.每生產(chǎn)100m2板補(bǔ)加膠體鈀（CS-22-X）1.0升左右 ；2.如果較長(zhǎng)時(shí)間不用槽液時(shí)，應(yīng)分析Sn2+ 含量，要求Sn2+3-10g/L,用SnCI2進(jìn)行調(diào)整；或每升工作液增加1 g Sn2+補(bǔ)加CS-22-XR 5.5ml；3.當(dāng)槽液中的CI-3N時(shí)，用預(yù)浸鹽CS-21-XR調(diào)整到4.2N；4.當(dāng)槽液中的酸度0.9時(shí)，補(bǔ)加化學(xué)純或分析純（CP/AR）級(jí)鹽酸到1.2N；5.控制槽液中的膠體鈀濃度 (CS-22-X) 5%；6.當(dāng)槽液中的銅離子的含量達(dá)到1g/L時(shí)，更換全部槽液。3、產(chǎn)品包裝塑料：25升/桶 2升/壺(濃縮液)4、儲(chǔ)藏條件避免陽(yáng)光直射，保質(zhì)期二年，在520下儲(chǔ)藏。5、安全措施強(qiáng)酸性，避免皮膚接觸，戴塑膠手套，防護(hù)眼鏡。6、廢水處理將廢液中和，鈀沉淀回收，按環(huán)保要求