設(shè)計(jì)方案報(bào)告(共5頁(yè))

1、精選優(yōu)質(zhì)文檔-傾情為你奉上型號(hào)名稱(chēng)設(shè)計(jì)方案報(bào)告擬 制： 審 核： 批 準(zhǔn)： 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二十四研究所年 月 日（型號(hào)名稱(chēng) 3號(hào)黑體）產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案論證報(bào)告1 線路設(shè)計(jì)（5號(hào) 黑體）1.1 引言（5號(hào) 黑體）瞬時(shí)中頻頻率（IIFM）測(cè)量組件是頻率探測(cè)系統(tǒng)的關(guān)鍵部件之一，該組件完成對(duì)前端混頻后的中頻信號(hào)的頻率的測(cè)量，直接決定了頻率探測(cè)系統(tǒng)理論上的測(cè)頻速度，精度和測(cè)量噪聲指標(biāo)。1.2 項(xiàng)目來(lái)源及開(kāi)發(fā)的意義（5號(hào) 黑體）（含用途和使用范圍。示例如下。格式要求，5號(hào)宋體，1.25倍行距）×××××××××&

2、#215;××××××××××××××××××××××××××××××××××××××。1.3 國(guó)內(nèi)外同類(lèi)產(chǎn)品大發(fā)展動(dòng)向及技術(shù)水平（5號(hào) 黑體）（示例如下。格式要求，5號(hào)宋體，1.25倍行距）考察瞬時(shí)中頻測(cè)頻（IIFM）

3、組件技術(shù)在最近二十年間發(fā)展動(dòng)向，傳統(tǒng)的模擬電路鑒頻器和各種比較、積分式測(cè)頻電路由于受線性度較差，響應(yīng)較慢，受溫度漂移、噪聲干擾等外部影響較難消除等固有問(wèn)題的困擾，已經(jīng)被逐漸淘汰，同時(shí)，隨著高速數(shù)字技術(shù)的發(fā)展，多種基于現(xiàn)代數(shù)字系統(tǒng)的頻率測(cè)量方法速度已經(jīng)大大提高，遠(yuǎn)超過(guò)了模擬方式提供的響應(yīng)速度，而且線性度高，溫漂、噪聲干擾小，已成為當(dāng)今IIFM技術(shù)的主流。國(guó)外IIFM的報(bào)道具體指標(biāo)多數(shù)比較模糊，代表性的有美國(guó)Journal of Electronic Defense 2002年報(bào)道的使用IIFM技術(shù)的IFM接收機(jī)，中頻DC30MHz，分辨率1KHz，測(cè)頻時(shí)間約100nS。Microwave Div

4、ision雜志2007年的報(bào)道，中頻工作頻段218GHz，測(cè)頻時(shí)間最大400nS。國(guó)內(nèi)相關(guān)研究近年較多，如2002年航天科工25所的報(bào)道，中頻2425MHz，測(cè)頻時(shí)間1us，精度0.1Hz。2006年電子測(cè)量技術(shù)的報(bào)道，中頻50950MHz，測(cè)頻時(shí)間最小400nS，誤差約0.3MHz。1.4 項(xiàng)目合同的技術(shù)指標(biāo)要求（5號(hào) 黑體） 1工作頻率70MHz4MHz ，10.2M1MHz 2測(cè)頻精度 2KHz，1KHz 3測(cè)頻速度 200nS 4工作溫度范圍40C85C1.5 樣品解剖情況（5號(hào) 黑體）（使用于仿制產(chǎn)品，正向設(shè)計(jì)產(chǎn)品略。示例如下。格式要求，5號(hào)宋體，1.25倍行距）a）樣品電路原理圖、

5、基本工作原理及關(guān)鍵元器件的主要參數(shù)指標(biāo)；b）樣品主要技術(shù)指標(biāo)（規(guī)范值，實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)）；c）芯片照片、面積、版圖極限尺寸（最小線寬、最小間距）及封裝特點(diǎn)；d）樣品電路工藝設(shè)計(jì)、線路設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)特點(diǎn)及其分析。1.6 產(chǎn)品電路設(shè)計(jì)和版圖設(shè)計(jì)方案（5號(hào) 黑體）a）功能框圖和詳細(xì)單元電路圖及工作原理； 1功能框圖：電路功能框圖如下圖所示。2工作原理綜述：在一段時(shí)間內(nèi)，待測(cè)頻率信號(hào)s(t)的幅度通過(guò)高速A/D采樣為N個(gè)量化數(shù)字，N稱(chēng)為采樣點(diǎn)數(shù)，有，其中為A/D的單次轉(zhuǎn)換時(shí)間。由數(shù)字鑒相的相關(guān)理論可以證明以下關(guān)系（理論公式的推導(dǎo)可參考：胡來(lái)招，數(shù)字瞬時(shí)測(cè)頻，電子對(duì)抗，2005年4期）：其中，是輸入模擬頻率信號(hào)

6、相對(duì)于數(shù)控振蕩器頻率的頻偏，K為相位斜率，由數(shù)字鑒相器輸出的數(shù)字相位位數(shù)決定，有，是計(jì)算出的相位差，是由延時(shí)前后的相位相減得出，有。為數(shù)字下變頻后信號(hào)的頻率。這樣一來(lái)整個(gè)頻率測(cè)量問(wèn)題就完全化為本質(zhì)上的數(shù)學(xué)運(yùn)算過(guò)程，可以由任何具有初等運(yùn)算功能的器件實(shí)現(xiàn)。 3電路實(shí)現(xiàn)以上算法可以采用ANALOG的高速A/D轉(zhuǎn)換器AD9226采樣，一組采樣數(shù)據(jù)鎖存后由Harris公司的數(shù)字下變頻器HSP50214B完成數(shù)字變頻輸出兩路正交信號(hào)，后面的數(shù)字鑒相與頻率計(jì)算使用ALTERA公司的高速CPLDEPM71285編程實(shí)現(xiàn)，同時(shí)完成對(duì)DDS源的信號(hào)控制輸出。電路原理實(shí)現(xiàn)如下圖：b）產(chǎn)品電參數(shù)的優(yōu)化設(shè)計(jì)，CAD輔助

7、計(jì)算結(jié)果，關(guān)鍵指標(biāo)涉及值與仿真值或模擬值之間的差距。設(shè)計(jì)余量與以往同類(lèi)產(chǎn)品設(shè)計(jì)比較是否滿足設(shè)計(jì)要求等；線路仿真所選用的模型庫(kù)，調(diào)用的模型，仿真結(jié)果以及實(shí)際投片情況預(yù)計(jì)；c）版圖設(shè)計(jì)構(gòu)想、布局及其草圖；d）版圖設(shè)計(jì)規(guī)則（含最小線寬、最小間距）及各類(lèi)元器件設(shè)計(jì)規(guī)則；e）組裝用元器件的選用原則、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)；元器件使用新器材時(shí)的可行性及其后續(xù)加工要求；選用的元器件通用性分析，以及供貨渠道情況；f）產(chǎn)品的外殼選擇、擬采取的后步加工途徑、封裝和結(jié)構(gòu)要求（含產(chǎn)品功率要求）；外殼的供貨渠道情況；g）當(dāng)產(chǎn)品含有計(jì)算機(jī)軟件時(shí)，對(duì)軟件工程設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的方案；h）產(chǎn)品所需配制的保障資源，如測(cè)試儀表、測(cè)試盒、測(cè)試夾具等（必要

8、時(shí)）的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)情況。i）類(lèi)似產(chǎn)品的情況說(shuō)明，與本產(chǎn)品的差異，以及本產(chǎn)品設(shè)計(jì)的預(yù)期分析及風(fēng)險(xiǎn)分析； j）市場(chǎng)需求分析。1.7 可靠性設(shè)計(jì)（5號(hào) 黑體）（格式要求，5號(hào)宋體，1.25倍行距）a）分析產(chǎn)品實(shí)際使用的可靠性環(huán)境要求，以及研制項(xiàng)目任務(wù)書(shū)中對(duì)產(chǎn)品可靠性和質(zhì)量等級(jí)的要求，確定可靠性設(shè)計(jì)重點(diǎn)；b）根據(jù)經(jīng)驗(yàn)、同類(lèi)產(chǎn)品的可靠性水平、產(chǎn)品基本結(jié)構(gòu)及使用環(huán)境，分析產(chǎn)品在壽命周期內(nèi)可能出現(xiàn)的失效模式，確定必須解決的主要失效模式及其解決途徑；c）針對(duì)上述主要失效模式，準(zhǔn)備在產(chǎn)品設(shè)計(jì)（含電路、版圖、工藝設(shè)計(jì)及后工序封裝設(shè)計(jì)）中采取了哪些可靠性設(shè)計(jì)措施；d）對(duì)確定了的產(chǎn)品關(guān)鍵特性和重要特性控制辦法；多片、混合

9、與模塊電路，對(duì)確定的關(guān)鍵件、重要件提出詳細(xì)的質(zhì)量控制與保證措施；e）對(duì)元器件，原材料的的技術(shù)和可靠性要求。元器件，原材料不能購(gòu)買(mǎi)到要求的指標(biāo)和可靠性等級(jí)時(shí)，所采取的措施。1.8 項(xiàng)目任務(wù)書(shū)落實(shí)情況（5號(hào) 黑體）（格式要求，5號(hào)宋體，1.25倍行距）a）對(duì)任務(wù)書(shū)中提出的改進(jìn)計(jì)劃是否能實(shí)施進(jìn)行評(píng)估（需要時(shí)）；b）對(duì)技術(shù)難點(diǎn)和薄弱環(huán)節(jié)的攻關(guān)措施實(shí)施情況及結(jié)論；c）對(duì)采用的新技術(shù)、新器材按方案進(jìn)行論證、試驗(yàn)和鑒定后的結(jié)論。1.9 方案設(shè)計(jì)評(píng)價(jià)結(jié)論（5號(hào) 黑體）（格式要求，5號(hào)宋體，1.25倍行距）2 工藝設(shè)計(jì)（5號(hào) 黑體）（格式要求，5號(hào)宋體，1.25倍行距）a）擬采用的工藝方案與現(xiàn)有工藝規(guī)范的對(duì)比分

10、析及工藝實(shí)現(xiàn)的可能性。新技術(shù)、新工藝采用情況（必要時(shí)），現(xiàn)有資源條件（設(shè)備，技術(shù)成熟成熟），以及對(duì)新技術(shù)新工藝所需要的資源開(kāi)展的工作；b）工藝流程的選擇及各工序技術(shù)指標(biāo)要求及容差；產(chǎn)品類(lèi)型和工藝套路情況；主要工序技術(shù)指標(biāo)要求及容差范圍。對(duì)確定了的產(chǎn)品關(guān)鍵特性和重要特性控制辦法；多片、混合與模塊電路，對(duì)確定的關(guān)鍵件、重要件提出詳細(xì)的質(zhì)量控制與保證措施；c）分析產(chǎn)品實(shí)際使用的可靠性環(huán)境要求，以及研制項(xiàng)目任務(wù)書(shū)中對(duì)產(chǎn)品可靠性和質(zhì)量等級(jí)的要求，確定針對(duì)可靠性進(jìn)行的工藝設(shè)計(jì)重點(diǎn)；d）根據(jù)經(jīng)驗(yàn)或同類(lèi)產(chǎn)品的可靠性水平、產(chǎn)品基本結(jié)構(gòu)及使用環(huán)境，分析產(chǎn)品在壽命周期內(nèi)可能出現(xiàn)的應(yīng)工藝原因引起的失效模式，確定必須解決的主要失效模式及其解決途徑；e）針對(duì)上述主要失效模式，在產(chǎn)品工藝設(shè)計(jì)（含版圖、工藝流程、工藝控制、特征參數(shù)、關(guān)鍵參數(shù)）中采取了哪些