曝光法PCB的制作

1、曝光法制作電路板1、 材料試劑1、 感光干膜2、 顯影液3、 脫膜液感光干膜4、 腐蝕液5、 覆銅板6、 硫酸紙（半透明）7、 腐蝕池（腐蝕盆）硫酸紙8、 透明夾板透明夾板9、 臺燈10、 鋸弓（帶鋸條）11、 打孔機(jī)（含有0.61.2的鉆針）2、 制作流程1、 打印負(fù)片 （用的硫酸紙打印負(fù)片）負(fù)片打印效果圖打印前，要在PCB設(shè)計(jì)軟件里設(shè)置好打印PCB圖為負(fù)色，因?yàn)楦泄飧赡な菍儆谪?fù)性的，打印效果如圖1（注:實(shí)際上硫酸紙是透明的，照片上是在白色的背景色拍下來的）。需要注意的是，在雙面板打印時(shí)，應(yīng)注意Top層應(yīng)該使用鏡像（Mirror）打印，而Bottom層則不需要，如此則可使在曝光時(shí)，硫酸紙與干

2、膜緊密接觸，降低曝光漏光現(xiàn)象的可能性。(說明：打印時(shí)沒有做任何鏡像，但在曝光時(shí)注意硫酸紙的正反面）建議選擇適合噴墨打印機(jī)的硫酸紙，因?yàn)閲娔蛴C(jī)打印過程中不需加熱，能保證硫酸紙不會(huì)因?yàn)榧訜岫冃危?，?jīng)過實(shí)驗(yàn)證明噴墨打印機(jī)打印的效果要比激光打印機(jī)的好。同時(shí)，可使用兼容墨進(jìn)行打印，大大降低了成本。 （注意：線路是白色部分，黑色是即將被腐蝕的） 2、銅面處理首先，使用銼刀磨平電路板邊緣，以免在曝光時(shí)硫酸紙與電路板不能緊密接觸而導(dǎo)致漏光現(xiàn)象產(chǎn)生。接著，潤濕電路板，然后用細(xì)砂紙磨洗，去除表面的油漬和銹漬，力求在后面的操作中，感光干膜能夠緊密地貼在敷銅板上。最后，用吹風(fēng)筒吹干電路板。銅面處理效果如圖2

3、所示。3、貼膜貼膜不合格，可以把膜腐蝕后在做銅面處理，然后再貼膜。先揭開干膜的一層保護(hù)膜，先輕輕地貼在干燥的預(yù)熱的敷銅板上，然后用手指小心緊壓，使干膜與電路板緊密結(jié)合，盡量避免氣泡的產(chǎn)生?！驹偈褂么碉L(fēng)筒或者電熨斗加熱，溫度要保持在110左右，使干膜牢固地粘合在電路板上?！窟@一步慎用，感光干膜很容易被燙壞，建議不用貼膜效果如圖3（所有的操作必須在安全燈光下，如黃光）需要指出的是，貼膜是一個(gè)相當(dāng)重要的環(huán)節(jié)，一旦沒有貼好，將導(dǎo)致在后面的顯影和蝕刻產(chǎn)生脫膜的現(xiàn)象。不過，少許的氣泡是允許的，只要該氣泡不在線路上即可，在顯完影后，可以對電路板進(jìn)行修補(bǔ)。4、靜置因?yàn)樵诘?步貼膜里有對電路板和干膜進(jìn)行加熱，為

4、保持工藝的穩(wěn)定性，貼膜后應(yīng)經(jīng)過15分鐘以上的冷卻及恢復(fù)期再進(jìn)行曝光。沒有用加熱，可以省略5、曝光將打印好的硫酸紙放置于電路板的上方，必須使打印面與干膜的另一面的保護(hù)膜緊密貼緊，然后放于兩塊適量大小的玻璃上，用夾子夾緊，同時(shí)要控制好時(shí)間，以免過度曝光導(dǎo)致的漏光。曝光后部分效果如圖4，曝光后，線路的紋理會(huì)呈現(xiàn)出來。需要指出的是，建議使用專業(yè)曝光機(jī)或者紫外線燈，普通日光燈所需時(shí)間較多，容易導(dǎo)致漏光現(xiàn)象的產(chǎn)生。注解：使用的普通日光臺燈，其曝光時(shí)間大約在3-4分鐘。曝光特別重要，曝光不足和曝光過多都導(dǎo)致顯影不成功。如果曝光不成功，用脫膜劑脫膜后在從第2步做起。而且，不能撕去另一層的干膜保護(hù)膜，因?yàn)樵谄毓?/p>

5、過程中，燈光會(huì)產(chǎn)生一定的熱量，使干膜緊貼在硫酸紙上，到揭開硫酸紙時(shí)，可能會(huì)破壞干膜。6、靜置因?yàn)樵诘?步曝光時(shí)，燈光會(huì)產(chǎn)生一定的熱量，為保持工藝的穩(wěn)定性，曝光后應(yīng)經(jīng)過15分鐘以上的冷卻及恢復(fù)期再進(jìn)行顯影。在靜置時(shí)，不要見光。7、顯影此時(shí)，配好適當(dāng)比例感光干膜的顯影劑，揭開干膜上的另一層保護(hù)膜。稍等片刻，在顯影液中使用棉花棒（毛刷子）擦拭去電路板上的準(zhǔn)備被腐蝕部分上懸浮的混濁物，注意觀察電路板上裸露的銅的色澤，如果色澤過暗，就必須小心洗去，以免混濁物附于銅表面而導(dǎo)致無法腐蝕。顯影后部分效果如圖5所示需要指出的是，務(wù)必清除所有混濁物，不然將導(dǎo)致部分位置無法腐蝕。配溶液時(shí)，比例可以低一點(diǎn)，建議不要太

6、高，因?yàn)檫@樣會(huì)加速顯影的時(shí)間，而擦拭混濁物需要一定的時(shí)間，這樣容易造成顯影過度，從而使線條變細(xì)甚至斷開，而導(dǎo)致本次PCB的制作失敗。8、 腐蝕將顯影好的板放入溫度50攝氏度左右的腐蝕液里幾秒鐘拿起，檢查色澤的變化，正常的顏色為深粉紅，如果有些部分仍然呈現(xiàn)銅的色澤的話，就必須對之進(jìn)行第7步的顯影操作，然后反復(fù)循環(huán)操作，直到銅的色澤消失為止。繼續(xù)腐蝕，直到裸露的銅完全被腐蝕了為止。腐蝕效果如圖6所示需要指出的是，腐蝕液的溫度盡量不要超過60度，以免干膜脫落。9、脫膜 （這一步可以不做，但需要用小刀把焊盤的地方撥開）配適當(dāng)比例的干膜的脫膜劑，稍待幾分鐘就可以很明顯地看到干膜浮在溶液表面。脫膜效果如圖

7、7所示本文以圖文并茂的方式詳細(xì)描述了基于感光干膜的業(yè)余PCB的制作流程，包括硫酸紙的打印、銅面的處理、貼膜、靜置、曝光、顯影、腐蝕及脫膜。制作流程雖然較使用金電子的感光板和熱轉(zhuǎn)印多，但是其成本低，浪費(fèi)少，精度高，成功率高的優(yōu)點(diǎn)必將作為業(yè)余制作PCB的首選。這個(gè)是專門為曝光法制作PCB板開的一個(gè)淘寶店，有制作的所有材料，還可以咨詢店主制版的方法。附：DXP制作負(fù)片的步驟附：DXP制作負(fù)片的步驟（用的Altium Designer 9.3，與DXP2004 步驟相同）1、 根據(jù)原理圖，畫出PCB圖，并做好連線、敷銅等。如右圖所示。2、 選中Mechanical 1 板層，然后在該層上放置填充。如圖

8、所示。3、打開文件>頁面設(shè)計(jì)，彈出下面的對話框?？s放模式設(shè)置為Scaled Print,縮放 1.00，顏色設(shè)置為灰色。4、單擊高級選項(xiàng)，彈出PCB Printout Properties 對話框，并單擊Preferences 彈出PCB 打印設(shè)置 對話框。5、 選擇有效層的打印顏色。在 Color & Gray Scales 里找到Top Layer、Bottom Layer還有 Multi_Layer 層，并選擇打印顏色為白色；找到 Mechanical 1層，并選擇打印顏色為黑色，單擊OK。6、 選擇有效層的順序。在Printouts & Layers 里排列順序?yàn)?Bottom Layer、Multi_Layer、Mechanical 1（這里是打印底層，如打印頂層，則把Bottom Layer 刪掉，添加Top Layer）。同時(shí)，把后面的Top、Bottom、Double Sided、Holes都勾上；如