盲埋孔板工藝流程(共32頁).ppt

1、盲埋孔板工藝流程盲埋孔板工藝流程盲埋孔的結(jié)構(gòu)盲埋孔的結(jié)構(gòu)盲孔埋孔盲埋孔板件的特點(diǎn)盲埋孔板件的特點(diǎn)特點(diǎn)：特點(diǎn)：1. 1. 消除大量通孔設(shè)計(jì)，提高布線密度和封裝密度；消除大量通孔設(shè)計(jì)，提高布線密度和封裝密度；使多層板內(nèi)部互連結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)多樣化和復(fù)雜化；使多層板內(nèi)部互連結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)多樣化和復(fù)雜化；明顯提高了多層板的可靠性及電子產(chǎn)品的電氣性明顯提高了多層板的可靠性及電子產(chǎn)品的電氣性能。能。常規(guī)盲埋孔板常規(guī)盲埋孔板示意圖 1 11 1、層板一次壓合盲孔示意圖、層板一次壓合盲孔示意圖 L1L1層層L2/3L2/3層層板件工藝流程板件工藝流程1 1 開料開料2/32/3層、鉆孔層、鉆孔2/32/3層盲層盲孔、去毛刺

2、、沉銅、板鍍、內(nèi)層孔、去毛刺、沉銅、板鍍、內(nèi)層鍍孔菲林、電鍍鍍孔、內(nèi)層圖形鍍孔菲林、電鍍鍍孔、內(nèi)層圖形2/32/3層線路、內(nèi)層蝕刻、內(nèi)層層線路、內(nèi)層蝕刻、內(nèi)層AOIAOI、棕化、棕化、層壓層壓1/31/3層、除膠、鉆孔層、除膠、鉆孔1/31/3層通層通孔、正常流程孔、正常流程常規(guī)盲埋孔板常規(guī)盲埋孔板示意圖 2 23 3層板層板RCCRCC壓合盲孔示意圖壓合盲孔示意圖 RCC層L2/3層板件工藝流程板件工藝流程2 2 開料開料2/32/3層、鉆層、鉆LDILDI孔、內(nèi)層圖形、內(nèi)層蝕刻、內(nèi)孔、內(nèi)層圖形、內(nèi)層蝕刻、內(nèi)層層AOIAOI、棕化、層壓壓制、棕化、層壓壓制RCC 1/3RCC 1/3層、鉆孔

3、、激光層、鉆孔、激光鉆孔、正常流程鉆孔、正常流程常規(guī)盲埋孔板常規(guī)盲埋孔板示意圖 3 32+2盲孔板示意圖盲孔板示意圖 L 1-2層層L 3-4層層板件工藝流程板件工藝流程3 3 開料、鉆盲孔、去毛刺、沉銅、板開料、鉆盲孔、去毛刺、沉銅、板鍍、內(nèi)層鍍孔菲林、電鍍鍍孔、內(nèi)鍍、內(nèi)層鍍孔菲林、電鍍鍍孔、內(nèi)層圖形、內(nèi)層蝕刻、內(nèi)層層圖形、內(nèi)層蝕刻、內(nèi)層AOIAOI、棕化、棕化、層壓、除膠、鉆孔、正常流程層壓、除膠、鉆孔、正常流程常規(guī)盲埋孔板常規(guī)盲埋孔板示意圖 4 4 4層層HDI盲埋孔板示意圖：盲埋孔板示意圖：L 2-3層層L1L1層層RCCRCCL4L4層層RCCRCC板件工藝流程板件工藝流程4 4 開

4、料開料2/32/3層、鉆層、鉆LDILDI孔、內(nèi)層圖孔、內(nèi)層圖形、內(nèi)層蝕刻、內(nèi)層形、內(nèi)層蝕刻、內(nèi)層AOIAOI、棕化、層、棕化、層壓壓制壓壓制RCC RCC 層、鉆孔、激光鉆層、鉆孔、激光鉆孔、正常流程孔、正常流程常規(guī)盲埋孔板常規(guī)盲埋孔板示意圖 5 56層層HDI盲埋孔板示意圖：盲埋孔板示意圖：L3-4層L1L1層層RCCRCCL6L6層層RCCRCC板件工藝流程板件工藝流程5 5 開料開料3/43/4層、鉆層、鉆LDILDI孔、內(nèi)層圖形、孔、內(nèi)層圖形、內(nèi)層蝕刻、內(nèi)層內(nèi)層蝕刻、內(nèi)層AOIAOI、棕化、層壓壓制、棕化、層壓壓制成成2/5 2/5 層、鉆孔鉆層、鉆孔鉆2/52/5層埋孔、沉層埋孔、

5、沉銅、板鍍、內(nèi)層鍍孔菲林、電鍍鍍孔、銅、板鍍、內(nèi)層鍍孔菲林、電鍍鍍孔、內(nèi)層圖形、內(nèi)層蝕刻、內(nèi)層內(nèi)層圖形、內(nèi)層蝕刻、內(nèi)層AOIAOI、棕化、棕化、層壓壓制層壓壓制RCC RCC 層、鉆孔、激光鉆孔、層、鉆孔、激光鉆孔、正常流程如正常流程如2/52/5層沒有埋孔，板件鉆完層沒有埋孔，板件鉆完LDILDI孔后轉(zhuǎn)往內(nèi)層圖形孔后轉(zhuǎn)往內(nèi)層圖形常規(guī)盲埋孔板常規(guī)盲埋孔板示意圖 6 6 6層盲埋孔板示意圖：層盲埋孔板示意圖：L1-2層L3-4層L5-6層板件工藝流程板件工藝流程6 6 開料、鉆機(jī)械盲埋孔、去毛刺、沉開料、鉆機(jī)械盲埋孔、去毛刺、沉銅、板鍍、內(nèi)層鍍孔菲林、電鍍鍍銅、板鍍、內(nèi)層鍍孔菲林、電鍍鍍孔、內(nèi)層

6、圖形、內(nèi)層蝕刻、內(nèi)層孔、內(nèi)層圖形、內(nèi)層蝕刻、內(nèi)層AOIAOI、棕化、層壓、除膠、鉆孔、正常流棕化、層壓、除膠、鉆孔、正常流程程( (如如3/43/4層沒有埋孔，內(nèi)層芯板在層沒有埋孔，內(nèi)層芯板在鉆鉆LDILDI孔后轉(zhuǎn)往內(nèi)層圖形孔后轉(zhuǎn)往內(nèi)層圖形) )常規(guī)盲埋孔板常規(guī)盲埋孔板示意圖 7 73+3RCC)盲埋孔板示意圖：盲埋孔板示意圖：2-3層4-5層板件工藝流程板件工藝流程7 7鉆鉆LDILDI孔、內(nèi)層圖形、內(nèi)層蝕刻、內(nèi)層孔、內(nèi)層圖形、內(nèi)層蝕刻、內(nèi)層AOIAOI、棕化、層壓壓制、棕化、層壓壓制RCCRCC成成1/31/3層與層與4/64/6層、鉆孔鉆層、鉆孔鉆1/31/3、4/64/6層的盲孔、去毛

7、刺、層的盲孔、去毛刺、沉銅、板鍍、內(nèi)層鍍孔菲林、電鍍鍍孔、內(nèi)層圖形、內(nèi)層蝕刻、沉銅、板鍍、內(nèi)層鍍孔菲林、電鍍鍍孔、內(nèi)層圖形、內(nèi)層蝕刻、內(nèi)層內(nèi)層AOIAOI、棕化、層壓、除膠、鉆孔、激光鉆孔、正常流程、棕化、層壓、除膠、鉆孔、激光鉆孔、正常流程板件工藝流程板件工藝流程2:( 2:( 無無1-21-2層、層、5-65-6層盲孔層盲孔) )鉆鉆LDILDI孔、內(nèi)層圖形、內(nèi)層蝕刻、內(nèi)層孔、內(nèi)層圖形、內(nèi)層蝕刻、內(nèi)層AOIAOI、棕化、層壓壓、棕化、層壓壓1/31/3層與層與4/64/6層、鉆孔鉆層、鉆孔鉆1/31/3、4/64/6層的盲孔、去毛刺、沉銅、板層的盲孔、去毛刺、沉銅、板鍍、內(nèi)層鍍孔菲林、電鍍

8、鍍孔、內(nèi)層圖形、內(nèi)層蝕刻、內(nèi)層鍍、內(nèi)層鍍孔菲林、電鍍鍍孔、內(nèi)層圖形、內(nèi)層蝕刻、內(nèi)層AOIAOI、棕化、層壓、除膠、鉆孔、正常流程棕化、層壓、除膠、鉆孔、正常流程常規(guī)盲埋孔板常規(guī)盲埋孔板示意圖 8 8 4+2盲埋孔板示意圖：盲埋孔板示意圖：L2-3層L5-6層板件工藝流程板件工藝流程8 8 1/41/4層：開料、鉆層：開料、鉆LDILDI孔、內(nèi)層圖形、內(nèi)層蝕刻、孔、內(nèi)層圖形、內(nèi)層蝕刻、內(nèi)層內(nèi)層AOIAOI、棕化、層壓壓制、棕化、層壓壓制1/41/4層、鉆孔層、鉆孔鉆鉆1/31/3、4/64/6層的盲孔、去毛刺、沉銅、板層的盲孔、去毛刺、沉銅、板鍍、內(nèi)層鍍孔菲林、電鍍鍍孔、內(nèi)層圖形、內(nèi)鍍、內(nèi)層鍍孔

9、菲林、電鍍鍍孔、內(nèi)層圖形、內(nèi)層蝕刻、內(nèi)層層蝕刻、內(nèi)層AOIAOI、棕化、層壓與、棕化、層壓與L5-6L5-6層壓層壓合、除膠、鉆孔、正常流程合、除膠、鉆孔、正常流程 5/65/6層：開料、鉆機(jī)械盲埋孔、去毛刺、沉銅、層：開料、鉆機(jī)械盲埋孔、去毛刺、沉銅、板鍍、內(nèi)層鍍孔菲林、電鍍鍍孔、內(nèi)層圖形、板鍍、內(nèi)層鍍孔菲林、電鍍鍍孔、內(nèi)層圖形、內(nèi)層蝕刻、內(nèi)層內(nèi)層蝕刻、內(nèi)層AOIAOI、棕化、層壓與、棕化、層壓與L1-4L1-4層層壓合、除膠、鉆孔、正常流程如壓合、除膠、鉆孔、正常流程如5/65/6層沒層沒有盲孔，板件鉆完有盲孔，板件鉆完LDILDI孔后轉(zhuǎn)往內(nèi)層圖形孔后轉(zhuǎn)往內(nèi)層圖形常規(guī)盲埋孔板常規(guī)盲埋孔板示

10、意圖 9 9 4+4盲埋孔板示意圖：盲埋孔板示意圖：L2-3層L6-7層板件工藝流程板件工藝流程9 9 開料開料2/32/3、6/76/7層、鉆層、鉆LDILDI孔、內(nèi)層圖孔、內(nèi)層圖形、內(nèi)層蝕刻、內(nèi)層形、內(nèi)層蝕刻、內(nèi)層AOIAOI、棕化、層壓、棕化、層壓壓制成壓制成1/41/4、5/8 5/8 層、鉆孔鉆層、鉆孔鉆1/41/4、5/85/8層盲孔、沉銅、板鍍、內(nèi)層鍍孔菲層盲孔、沉銅、板鍍、內(nèi)層鍍孔菲林、電鍍鍍孔、內(nèi)層圖形、內(nèi)層蝕刻、林、電鍍鍍孔、內(nèi)層圖形、內(nèi)層蝕刻、內(nèi)層內(nèi)層AOIAOI、棕化、層壓壓制、棕化、層壓壓制1/8 1/8 層、層、除膠、鉆孔、正常流程如除膠、鉆孔、正常流程如1/41/

11、4或或5/85/8層層沒有盲孔，板件鉆完沒有盲孔，板件鉆完LDILDI孔后轉(zhuǎn)往內(nèi)層圖孔后轉(zhuǎn)往內(nèi)層圖形形常規(guī)盲埋孔板常規(guī)盲埋孔板示意圖 1010 8層層2階階HDI盲埋孔板示意圖：盲埋孔板示意圖：板件工藝流程板件工藝流程1010開料開料3/43/4、5/65/6層、鉆層、鉆LDILDI孔、內(nèi)層圖形、內(nèi)層蝕刻、內(nèi)層孔、內(nèi)層圖形、內(nèi)層蝕刻、內(nèi)層AOIAOI、棕化、棕化、層壓壓制成層壓壓制成2/7 2/7 層、鉆孔鉆層、鉆孔鉆2/72/7層埋孔、沉銅、板鍍、內(nèi)層鍍孔層埋孔、沉銅、板鍍、內(nèi)層鍍孔菲林、電鍍鍍孔、內(nèi)層圖形、內(nèi)層蝕刻、內(nèi)層菲林、電鍍鍍孔、內(nèi)層圖形、內(nèi)層蝕刻、內(nèi)層AOIAOI、棕化、層壓壓制、

12、棕化、層壓壓制RCC RCC 層、鉆孔、激光鉆孔層、鉆孔、激光鉆孔(1-2(1-2、1-31-3、7-87-8、6-8)6-8)、正常流程如、正常流程如2/72/7層層沒有埋孔，板件鉆完沒有埋孔，板件鉆完LDILDI孔后轉(zhuǎn)往內(nèi)層圖形孔后轉(zhuǎn)往內(nèi)層圖形常規(guī)盲埋孔板常規(guī)盲埋孔板示意圖 11 11 8層層2階盲埋孔板示意圖：階盲埋孔板示意圖：L4-5層L2L2層層RCCRCCL1L1層層RCCRCCL7L7層層RCCRCCL8L8層層RCCRCC板件工藝流程板件工藝流程11 11 開料開料4/54/5層、鉆層、鉆LDILDI孔、內(nèi)層圖形、內(nèi)孔、內(nèi)層圖形、內(nèi)層蝕刻、內(nèi)層層蝕刻、內(nèi)層AOIAOI、棕化、層

13、壓壓制成、棕化、層壓壓制成3/6 3/6 層、鉆孔鉆層、鉆孔鉆2/62/6層埋孔、沉銅、層埋孔、沉銅、板鍍、內(nèi)層鍍孔菲林、電鍍鍍孔、內(nèi)層圖板鍍、內(nèi)層鍍孔菲林、電鍍鍍孔、內(nèi)層圖形、內(nèi)層蝕刻、內(nèi)層形、內(nèi)層蝕刻、內(nèi)層AOIAOI、棕化、層壓壓、棕化、層壓壓制制RCC 2/7 RCC 2/7 層、鉆孔、激光鉆孔、沉銅、層、鉆孔、激光鉆孔、沉銅、板鍍、內(nèi)層鍍孔菲林、電鍍鍍孔、內(nèi)層圖板鍍、內(nèi)層鍍孔菲林、電鍍鍍孔、內(nèi)層圖形、內(nèi)層蝕刻、內(nèi)層形、內(nèi)層蝕刻、內(nèi)層AOIAOI、棕化、層壓壓、棕化、層壓壓制制RCC 1/8 RCC 1/8 層、鉆孔、激光鉆孔、正常流層、鉆孔、激光鉆孔、正常流程如程如3/63/6層沒有

14、埋孔，板件鉆完層沒有埋孔，板件鉆完LDILDI孔后孔后轉(zhuǎn)往內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)往內(nèi)層圖形常規(guī)盲埋孔板常規(guī)盲埋孔板示意圖 1212 6+2盲埋孔板示意圖：盲埋孔板示意圖：L4-5層L6-7層板件工藝流程板件工藝流程1212 1/21/2層：開料、鉆機(jī)械盲埋孔、去毛刺、沉銅、板鍍、層：開料、鉆機(jī)械盲埋孔、去毛刺、沉銅、板鍍、內(nèi)層鍍孔菲林、電鍍鍍孔、內(nèi)層圖形、內(nèi)層蝕刻、內(nèi)內(nèi)層鍍孔菲林、電鍍鍍孔、內(nèi)層圖形、內(nèi)層蝕刻、內(nèi)層層AOIAOI、棕化、層壓與、棕化、層壓與L5-8L5-8層壓合、鉆孔、正常流層壓合、鉆孔、正常流程如程如1/21/2層沒有盲孔，板件鉆完層沒有盲孔，板件鉆完LDILDI孔后轉(zhuǎn)往內(nèi)層圖孔后轉(zhuǎn)往內(nèi)

15、層圖形形 5/85/8層：開料層：開料4/54/5、6/76/7層、鉆層、鉆LDILDI孔、內(nèi)層圖形、孔、內(nèi)層圖形、內(nèi)層蝕刻、內(nèi)層內(nèi)層蝕刻、內(nèi)層AOIAOI、棕化、層壓壓制、棕化、層壓壓制5/85/8層、鉆層、鉆孔鉆孔鉆5/85/8層的盲孔、去毛刺、沉銅、板鍍、內(nèi)層鍍層的盲孔、去毛刺、沉銅、板鍍、內(nèi)層鍍孔菲林、電鍍鍍孔、內(nèi)層圖形、內(nèi)層蝕刻、內(nèi)層孔菲林、電鍍鍍孔、內(nèi)層圖形、內(nèi)層蝕刻、內(nèi)層AOIAOI、棕化、層壓與棕化、層壓與L1-2L1-2層壓合、除膠、鉆孔、正常流層壓合、除膠、鉆孔、正常流程如程如5/85/8層沒有盲孔，板件鉆完層沒有盲孔，板件鉆完LDILDI孔后轉(zhuǎn)往內(nèi)層圖孔后轉(zhuǎn)往內(nèi)層圖形形大

16、于大于8 8層盲埋孔板的工程疊層設(shè)計(jì)層盲埋孔板的工程疊層設(shè)計(jì) 板件設(shè)計(jì)參照以上疊層設(shè)計(jì)與工板件設(shè)計(jì)參照以上疊層設(shè)計(jì)與工藝流程，板件在設(shè)計(jì)疊層結(jié)構(gòu)時(shí)盡藝流程，板件在設(shè)計(jì)疊層結(jié)構(gòu)時(shí)盡量防止采用兩張芯板直接壓合，而量防止采用兩張芯板直接壓合，而需采用芯板需采用芯板+PP+PP壓合的方式。壓合的方式。芯板直接壓合芯板直接壓合( (盡量防止采用以下模盡量防止采用以下模式式) )： 盡量防止采用：盡量防止采用：L1-2層L5-6層L3-4層L7-8層L11-12層L9-10層芯板芯板+PP+PP壓合的方式壓合的方式: : L2-3L4-5L8-9L10-11工程設(shè)計(jì)原那么工程設(shè)計(jì)原那么1 1、對(duì)于孔徑、對(duì)于孔徑 0.13mm 0.13mm，且介質(zhì)層厚度，且介質(zhì)層厚度 100um 100um的板件的板件采用激光鉆孔的工藝進(jìn)行制作。采用激光鉆孔的工藝進(jìn)行制作。2 2、對(duì)于、對(duì)于HDIHDI板，激光鉆孔的焊盤應(yīng)保證單邊最小板，激光鉆孔的焊盤應(yīng)保證單邊最小3.5mil3.5mil焊