第13章制作PCB工程實(shí)例

1、第第13章章 制作制作PCB工程實(shí)例工程實(shí)例本章內(nèi)容本章內(nèi)容I/V信號(hào)變換調(diào)理電路信號(hào)變換調(diào)理電路PCB設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)13.1小型調(diào)頻發(fā)射機(jī)電路小型調(diào)頻發(fā)射機(jī)電路 PCB設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)13.2本章重點(diǎn)本章重點(diǎn)1 1、生成網(wǎng)絡(luò)表；、生成網(wǎng)絡(luò)表；2 2、確定、確定PCBPCB板的尺寸大?。话宓某叽绱笮。? 3、在、在PCBPCB中導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表中導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表; ;4 4、元件布局；、元件布局；5 5、設(shè)置布線規(guī)則；、設(shè)置布線規(guī)則；6 6、PCBPCB布線；布線；7 7、DRCDRC規(guī)則檢查；規(guī)則檢查；8 8、補(bǔ)淚滴和覆銅。、補(bǔ)淚滴和覆銅。 本章將結(jié)合一個(gè)工程實(shí)例I/V信號(hào)變換調(diào)理電路PCB，根據(jù)設(shè)計(jì)的原理圖產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)

2、表文件，在PCB設(shè)計(jì)中引入網(wǎng)絡(luò)表文件將電路元件之間連接起來(lái)，從而制作印制電路板。主要包括：建立PCB文件、確定PCB板的尺寸大小、添加元件的PCB封裝、元件布局、PCB板布線、DRC規(guī)則檢查、補(bǔ)淚滴和覆銅等。I/V信號(hào)變換調(diào)理電路PCB實(shí)例 本章在前面第6章設(shè)計(jì)的I/V信號(hào)變換調(diào)理電路原理圖的基礎(chǔ)上，設(shè)計(jì)與之對(duì)應(yīng)的PCB。13.1 I/V信號(hào)變換調(diào)理電路PCB設(shè)計(jì)實(shí)例1、建立PCB文件并確定電路板的尺寸 根據(jù)設(shè)計(jì)的需要，確定電路板的尺寸大小為4cm3cm（1600mil1200mil）?，F(xiàn)場(chǎng)演示2、生成網(wǎng)絡(luò)表 打開第6章中繪制好的“I/V信號(hào)變換調(diào)理電路原理圖”后，對(duì)原理圖中的每一個(gè)元件定義其

3、PCB封裝。首先，在原理圖中雙擊元件會(huì)彈出元件屬性對(duì)話框，在Footprint一欄添加該元件的引腳封裝。本例中OP07的封裝為DIP8，電阻的封裝為AXIAL0.3，電容的封裝為RAD0.1，滑動(dòng)變阻器的封裝為VR5，二極管的封裝為AXIAL0.3，二腳插座的封裝為SIP2，三腳插座的封裝為SIP3，使其與PCB編輯環(huán)境里的封裝相對(duì)應(yīng)。 執(zhí)行【Design】/【Create Netlist】命令，出現(xiàn)如右圖所示的網(wǎng)絡(luò)表，網(wǎng)絡(luò)表包括：元件名稱、元件編號(hào)和元件封裝，通過(guò)網(wǎng)絡(luò)表可以確定元件的連接關(guān)系。3、在PCB中導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表 在PCB文件中導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表，執(zhí)行【Design】/【Netlist】命令，系

4、統(tǒng)會(huì)彈出網(wǎng)絡(luò)表導(dǎo)入窗口，將修改路徑欄下面的兩個(gè)復(fù)選框打勾選中，這樣可以每次在導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表的時(shí)候都同時(shí)更新，點(diǎn)擊【Browse】按鈕，找到網(wǎng)絡(luò)表文件后，點(diǎn)擊【OK】按鈕。 系統(tǒng)將彈出如左圖所示的窗口，系統(tǒng)提示所有元件的封裝匹配成功，網(wǎng)絡(luò)表導(dǎo)入成功后PCB如右圖所示。4、元件布局 元件成功導(dǎo)入PCB后，就開始元件布局，通過(guò)手動(dòng)調(diào)整后，元件重新布局之后的電路如下圖所示。5、人工布線 元件布局完成后，開始PCB布線，本實(shí)例采用人工布線。 現(xiàn)場(chǎng)演示6、設(shè)計(jì)規(guī)則檢查 PCB布線完成后，還需要用設(shè)計(jì)規(guī)則檢查所有連線是否連接成功和布線是否違反設(shè)計(jì)規(guī)則。選擇【Tools】/【Design Rule Check】命令，如左圖所示，隨即彈出如中圖所示的【Design Rule Check】對(duì)話框，單擊【Run DRC】按鈕，開始執(zhí)行設(shè)計(jì)規(guī)則檢查，檢查的結(jié)果如右所示 。7、補(bǔ)淚滴和覆銅現(xiàn)場(chǎng)演示 為了增加電路板的機(jī)械性能和抗干擾能力，在PCB設(shè)計(jì)完成之后，要補(bǔ)淚滴和覆銅。 8、生成元件清單 為了方便元件的購(gòu)買，在電路板設(shè)計(jì)完成之后要生成器件清單，和第8章講解的操作方法一樣，在如左圖所示的窗口中選擇要生成元件清單的文件，點(diǎn)擊【Next】按鈕