CadenceAllegroSigrity介紹

1、高科技企業(yè)開發(fā)復(fù)雜的芯片，封裝和單板努力克服由于飛速增長的IC速度和數(shù)據(jù)傳輸速率聯(lián)合引起的供電電壓的降低，更高密度，越來越小型化的結(jié)構(gòu)引起的電源完整性和信號(hào)完整性問題。同時(shí)，更高的I/O數(shù)目，多堆疊的芯片和封裝以及更高的電氣性能約束都使得IC封裝物理設(shè)計(jì)更加復(fù)雜。Cadence具有突破型進(jìn)展的解決方案，基于Sigrity專利技術(shù)，解決這些設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。該解決方案致力于完整的電源供電系統(tǒng)分析跨越了芯片，封裝和單板；系統(tǒng)級(jí)的信號(hào)完整性（SI）分析，包含高速信號(hào)傳輸同步反轉(zhuǎn)噪聲和單個(gè)和多個(gè)芯片封裝，最先進(jìn)的3D封裝以及系統(tǒng)級(jí)封裝（SiPs）的高級(jí)物理設(shè)計(jì)。1PowerIntegrity電源完整性Cade

2、nce電源完整性（PI）解決方案，基于Sigrity技術(shù)，提供signoff級(jí)別精度的PCB和IC封裝的AC和DC電源分析。每個(gè)工具都能與CadenceAllegro?PCB和IC封裝物理設(shè)計(jì)解決方案無縫集成。SigrityPowerSIIC封裝和PCB設(shè)計(jì)快速準(zhǔn)確的全波電磁場分析作為專業(yè)的頻域分析工具，為當(dāng)前高速電路設(shè)計(jì)中面臨的各種信號(hào)完整性（SI）、電源完整性（PI）和電磁兼容（EMI/EMC）分析提供快速準(zhǔn)確的全波電磁場分析，并提供寬帶S參數(shù)提取以及頻域仿真。Sigrity?PowerSI?可以為IC封裝和PCB設(shè)計(jì)提供快速準(zhǔn)確的全波電磁場分析，從而解決高速電路設(shè)計(jì)中日益突出的各種PI和

3、SI問題：如同步切換噪聲（SSN）問題，電磁耦合問題，信號(hào)回流路徑不連續(xù)問題，電源諧振問題，去耦電容放置不當(dāng)問題以及電壓超標(biāo)等問題，從而幫助用戶發(fā)現(xiàn)或改善潛在的設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)。PowerSI可以方便的提取封裝和PCB的各種網(wǎng)絡(luò)參數(shù)（S/Y/Z）,并對(duì)復(fù)雜的空間電磁諧振問題產(chǎn)生可視化的輸出。PowerSI能與當(dāng)前主流的物理設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫如PCB,IC封裝和系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）進(jìn)行無縫連接。主要功能?為IC封裝和PCB的電源分配網(wǎng)絡(luò)（PDN）的可靠設(shè)計(jì)提供指導(dǎo)?可以分析板上任意結(jié)構(gòu)的電磁耦合特性，為器件/去耦電容的放置位置以及過孔的排布提供依據(jù)?可以提取IC封裝電源網(wǎng)絡(luò)與信號(hào)網(wǎng)絡(luò)的阻抗（Z）參數(shù)及散射（S）

4、參數(shù)，研究電源的諧振頻率以及輸入阻抗，或研究信號(hào)的插入損耗及反射系數(shù)，為精確分析電源和信號(hào)的性能提供依據(jù)；為時(shí)域SSN仿真提供可靠的寬帶網(wǎng)絡(luò)參數(shù)模型?分析整板遠(yuǎn)場和近場的EMI/EMC性能，全三維顯示復(fù)雜的近場輻射水平，為解決板級(jí)的EMI/EMC問題提供依據(jù)?分析板上任意位置的諧振特性，找出系統(tǒng)在實(shí)際工作時(shí)電源平面上的諧振及波動(dòng)特性，為電源的覆銅方式及去耦電容的放置位置提供依據(jù)?支持疊層以及其他物理設(shè)計(jì)參數(shù)的假定（What-if）分析，快速評(píng)估設(shè)計(jì)參數(shù)對(duì)系統(tǒng)性能的影響?基于專利算法的精確直流求解引擎(PowerDC),可支持從直流(DC)到寬頻段的精確模型提取?與三維(3D)IC封裝設(shè)計(jì)和板級(jí)

5、設(shè)計(jì)工具無縫集成優(yōu)勢與特點(diǎn)?專業(yè)的頻域分析工具，致力于Package/PCB全面的信號(hào)完整性、電源完整性、EMI/EMC的分析，有10年的歷史，經(jīng)過數(shù)以千計(jì)的設(shè)計(jì)產(chǎn)品驗(yàn)證，成熟可靠?算法穩(wěn)定可靠，即使對(duì)不規(guī)則的平面結(jié)構(gòu)也能精確求解?提供智能的多CPU、多任務(wù)分布式計(jì)算能力，可以把一個(gè)大型的復(fù)雜任務(wù)分配給多個(gè)CPU或多臺(tái)計(jì)算機(jī)同步完成，從而大大提高了仿真效率。?獨(dú)特高效的電磁場分析技術(shù)使得PowerSI對(duì)多層電源地平面、大量的過孔和走線等復(fù)雜和規(guī)模巨大的封裝和PCB設(shè)計(jì)依然能快速有效求解；?具有靈活多樣的2D和3Dfly-through等顯示方式？支持各種靈活的端口定義選項(xiàng)，允許用戶自定義基于節(jié)

6、點(diǎn)、器件、管腳、網(wǎng)絡(luò)等方式產(chǎn)生端口?強(qiáng)大的SPICE語法支持能力?與各種ECAD數(shù)據(jù)庫如Cadence?SiPLayout,Allegro?PackageDesigner,和AllegroPCBDesigner,以及Mentor,Zuken和Altium設(shè)計(jì)都有專門優(yōu)化的接口SigrityPowerDC確?？煽康碾娫垂?yīng)Sigrity?PowerDC?應(yīng)用于電熱協(xié)同仿真，熱點(diǎn)檢查，低壓大電流的PCB和封裝產(chǎn)品電性能分析。PowerDC針對(duì)于當(dāng)前低壓大電流的PCB和封裝產(chǎn)品提供了全面的直流分析，并且集成了熱分析功能，實(shí)現(xiàn)電熱的混合仿真。通過PowerDC可以確保各器件端到端的電壓降裕量，進(jìn)而確保

7、電源網(wǎng)絡(luò)的穩(wěn)定供應(yīng)。PowerDC可以快速檢測定位電流密度超標(biāo)、溫度超標(biāo)的區(qū)域進(jìn)而降低產(chǎn)品的風(fēng)險(xiǎn)。PowerDC提供業(yè)界唯一的電源模塊感應(yīng)線自動(dòng)優(yōu)化功能，通過該功能快速實(shí)現(xiàn)當(dāng)前設(shè)計(jì)電源的最優(yōu)化。PowerDC流程化的自動(dòng)規(guī)則檢查功能，并結(jié)合可視化的選項(xiàng)與DRC規(guī)則檢查，幫助用戶快速提高產(chǎn)品性能。特點(diǎn)?幫助用戶確定直流壓降，電流密度問題?自動(dòng)優(yōu)化電壓調(diào)節(jié)模塊(VRM)感應(yīng)線的位置?定位引起系統(tǒng)風(fēng)險(xiǎn)的電流熱點(diǎn)?檢測并羅列不易發(fā)現(xiàn)的不滿足要求的過孔和布線瓶頸區(qū)域?通過電熱混合仿真充分考慮電熱之間的相互影響?幫助用戶確定在不增加風(fēng)險(xiǎn)的情況下減少平面層設(shè)計(jì)的可行性?實(shí)現(xiàn)對(duì)PCB和封裝并可結(jié)合芯片級(jí)的信息

8、進(jìn)行分析?通過一系列可選的內(nèi)容顯示控制實(shí)現(xiàn)報(bào)告的自動(dòng)化，并通過其中的拓?fù)淠K圖實(shí)現(xiàn)壓降的快速分析件勢I?便捷的流程化操作方式是專家級(jí)的用戶或偶爾使用的用戶的理想選擇?業(yè)界唯一的電熱混合仿真功能，使之能夠獲得電和熱的相互影響的精確卜果I?高效的直流和熱仿真效率，即使是大規(guī)模的PCB和封裝產(chǎn)品也能快速卜現(xiàn)直流和熱性能的驗(yàn)證?電壓調(diào)節(jié)模塊（VRM）感應(yīng)線自動(dòng)優(yōu)化的專利，相對(duì)常規(guī)的設(shè)計(jì)通常可以改善10-20%的性能?精確的算法，即使是針對(duì)復(fù)雜的多網(wǎng)絡(luò)多平面結(jié)構(gòu)也可得到準(zhǔn)確的結(jié)果?全面的復(fù)雜結(jié)構(gòu)支持，如：堆疊、多板仿真、常見的所有封裝結(jié)構(gòu)等?針對(duì)Cadence?SiPLayout,Allegro?Pac

9、kageDesigner,andAllegroPCBDesigner的流程?與Mentor,Zuken,Altium等PCB和封裝布線文件都有良好的接口，并且能夠AutoCAD的文件r0SigrityOptimizePI基于性能成本的優(yōu)化工具Sigrity?OptimizePI?是針對(duì)PCB和封裝的頻域仿真工具，通過前仿真和后仿真實(shí)現(xiàn)電容方案的選型和而Ga而提高系統(tǒng)或器件的性能。|OptimizePI是能夠幫助設(shè)計(jì)者綜合考慮PCB或封裝的電源分配網(wǎng)絡(luò)（PDS）去耦電容的性能和成本。OptimizePI通?？梢怨?jié)省15%到50%的成本，通過分析可以確保系統(tǒng)或器件的PDS實(shí)現(xiàn)最佳性能。Optimi

10、zePI基于Cadence的電磁場電路混合引擎并結(jié)合專有的優(yōu)化算法，幫助用戶快速得到最佳的電容波方案及布局方案。竹點(diǎn)|?自動(dòng)選擇和放置去耦電容?減小PCB和IC封裝中去耦電容的過設(shè)計(jì)?減小新老產(chǎn)品設(shè)計(jì)中PDS的成本?制定出高效的去耦電容的設(shè)計(jì)規(guī)則?重新獲得不需要的去耦電容所占據(jù)的設(shè)計(jì)區(qū)域?動(dòng)態(tài)評(píng)估PDS成本和性能?結(jié)合PCB和封裝優(yōu)化PDS性能?創(chuàng)建最低成本、最佳性能的去耦電容放置表?確定EMI電容的數(shù)量和位置優(yōu)勢?確保PDS性能的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)成本的降低?唯一一個(gè)高度自動(dòng)化并綜合考慮PDS性能和成本的工具?穩(wěn)定精準(zhǔn)的混合電磁場和電路分析技術(shù)?直觀易于交互的可視化PDS性能分析?便利的前仿真后仿真

11、設(shè)置?業(yè)界唯一的快速阻抗檢查和EMI諧振檢查功能?支持包括封裝和PCB的大規(guī)模尺寸產(chǎn)品分析?針對(duì)Cadence?SiPLayout,Allegro?PackageDesigner,andAllegroPCBDesigner的流程?與Mentor,Zuken,Altium等PCB和封裝布線文件都有良好的接口，并且能夠AutoCAD的文件JSigrityOptimizePI基于性能成本的優(yōu)化工具Sigrity?OptimizePI?是針對(duì)PCB和封裝的頻域仿真工具，通過前仿真和后仿真實(shí)現(xiàn)電容方案的選型和優(yōu)化，進(jìn)而提高系統(tǒng)或器件的性能。L一OptimizePI是能夠幫助設(shè)計(jì)者綜合考慮PCB或封裝的電

12、源分配網(wǎng)絡(luò)（PDS）去耦電容的性能和成本。OptimizePI通常可以節(jié)省15%至|50%的成本，通過分析可以確保系統(tǒng)或器件的PDS實(shí)現(xiàn)最佳性能。OptimizePI基于Cadence的電磁場電路混合引擎并結(jié)合專有的優(yōu)化算法，幫助用戶快速得到最佳的電容波方案及布局方案。特點(diǎn)?自動(dòng)選擇和放置去耦電容?減小PCB和IC封裝中去耦電容的過設(shè)計(jì)?減小新老產(chǎn)品設(shè)計(jì)中PDS的成本?制定出高效的去耦電容的設(shè)計(jì)規(guī)則?重新獲得不需要的去耦電容所占據(jù)的設(shè)計(jì)區(qū)域?動(dòng)態(tài)評(píng)估PDS成本和性能?結(jié)合PCB和封裝優(yōu)化PDS性能?創(chuàng)建最低成本、最佳性能的去耦電容放置表?確定EMI電容的數(shù)量和位置=泊漳若:Z:市營需三=三三m

13、mm-E優(yōu)勢I?確保PDS性能的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)成本的降低?唯一一個(gè)高度自動(dòng)化并綜合考慮PDS性能和成本的工具?穩(wěn)定精準(zhǔn)的混合電磁場和電路分析技術(shù)?直觀易于交互的可視化PDS性能分析?便利的前仿真后仿真設(shè)置?業(yè)界唯一的快速阻抗檢查和EMI諧振檢查功能?支持包括封裝和PCB的大規(guī)模尺寸產(chǎn)品分析?針對(duì)Cadence?SiPLayout,Allegro?PackageDesigner,andAllegroPCBDesigner的流程?與Mentor,Zuken,Altium等PCB和封裝布線文件都有良好的接口，并且能夠AutoCAD的文件Power-AwareSICadence?power-aware信號(hào)

14、完整性（SI）工具，基于Sigrity技術(shù)，提供Signoff級(jí)別精度的PCB和IC封裝的SI分析.Sigoff級(jí)別SI精度對(duì)于比千兆赫茲更高頻率的信號(hào)一定考慮信號(hào)和電源/地網(wǎng)絡(luò)以及電流的回流路徑.CadencePower-AwareSI工具接口與CadenceAllegro?PCB和IC封裝物理設(shè)計(jì)解決方案無縫的集成欲與創(chuàng)建完整的考慮電源設(shè)計(jì)和SI分析的解決方案。JSigrityBroadbandSPICE將網(wǎng)絡(luò)參數(shù)轉(zhuǎn)成SPICE電路Sigrity?BroadbandSPICE?能夠?qū)崿F(xiàn)S參數(shù)的檢查，修整，轉(zhuǎn)換，將N端口的網(wǎng)絡(luò)參數(shù)轉(zhuǎn)成更高效的可用于時(shí)域分析的SPICE等效電路。Sigrity

15、?BroadbandSPICE?能夠?qū)崿F(xiàn)S參數(shù)的檢查，修整，準(zhǔn)確轉(zhuǎn)換成SPICE等效電路轉(zhuǎn)換。在保證高精度轉(zhuǎn)換的同時(shí)，輸出無源性的電路模型，使之能夠用于HSPICE的瞬態(tài)仿真或者其他SPICE兼容的電路求解器，包括SigritySPEED2000?這個(gè)時(shí)域求解工具。Sigrity?BroadbandSPICE?BoardbandSPICE可以導(dǎo)入散射參數(shù)（S）、阻抗參數(shù)（Z）以及導(dǎo)納參數(shù)（Y）等N端口的無源網(wǎng)絡(luò)參數(shù)或者BNP格式的網(wǎng)絡(luò)參數(shù)。BoardbandSPICE輸出具有良好收斂性的SPICE電路兼容模型。ProblemSimulationwith4-pafirnstafCOfHuming

16、*Large于pa神meteifwdebnwylxprcbtemeticSolution5PKE(RLGC)MMdEm懵引好特點(diǎn)Muchlesstime10761200CPU壯meforTtjlmulotion(I)?將網(wǎng)絡(luò)參數(shù)轉(zhuǎn)換成SPICE等效電路?實(shí)現(xiàn)頻域模型到快速準(zhǔn)確的時(shí)域模型轉(zhuǎn)換的最有效的橋梁?創(chuàng)建從DC到全帶寬的寬頻帶模型?準(zhǔn)確模擬網(wǎng)絡(luò)參數(shù)中的諧振點(diǎn)|?創(chuàng)建包括IC封裝、RF器件、PCB、電纜和接插件等對(duì)象的寬帶模型?評(píng)估信號(hào)跨分割、信號(hào)回路不連接的應(yīng)用情形?對(duì)于復(fù)雜的網(wǎng)絡(luò)參數(shù)，創(chuàng)建高階且穩(wěn)定的模型?能夠快速分析分析如SSO、電源地阻抗等問題優(yōu)勢?一鍵式的轉(zhuǎn)換就可以獲得HSPICE

17、或通用SPICE兼容的模型?通過修剪S參數(shù)，減少瞬態(tài)仿真的問題并提高仿真效率?通過創(chuàng)建準(zhǔn)確復(fù)雜的電路模型，改善SPICE仿真的收斂性和效率?軟件自動(dòng)轉(zhuǎn)換能力結(jié)合用戶的檢查和設(shè)置確保準(zhǔn)確修正原始數(shù)據(jù)的無源性問題?子電路的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和階數(shù)是軟件根據(jù)網(wǎng)絡(luò)參數(shù)的復(fù)雜度自動(dòng)調(diào)節(jié)?靈活的流程可依據(jù)不同的仿真器產(chǎn)生不同的模型|一?支持Touchstone文件及更復(fù)雜的CadenceBNP文件SigrityTransistor-to-behavioralModelConversion(T2B)將總線仿真的效率從幾天縮短到幾個(gè)小時(shí)精確快速的晶體管級(jí)I/O模型到行為級(jí)I/O模型轉(zhuǎn)換工具，大大提高系統(tǒng)級(jí)時(shí)域仿真的效率

18、。Sigrity?Transistor-to-Behavioral(T2B?)是專門為精確的系統(tǒng)級(jí)仿真而開發(fā)的晶體管I/O模型轉(zhuǎn)換工具。由于晶體管模型在時(shí)域仿真中效率低下，而傳統(tǒng)的舊IS模型則不能精確模擬同步翻轉(zhuǎn)輸出(SSO)電源噪聲對(duì)信號(hào)的輸出影響；當(dāng)前快速成長的總線仿真中迫切需要一種能精確模擬電源噪聲的高效的I/O模型。這對(duì)高速總線的SSO驗(yàn)證分析尤為重要。T2B將晶體管級(jí)I/O網(wǎng)表模型轉(zhuǎn)換為保證精度的行為級(jí)電路模型，從而將傳統(tǒng)的需要幾天才能完成的總線仿真縮短到幾個(gè)小時(shí)。T2B能產(chǎn)生標(biāo)準(zhǔn)的舊IS3.2,4.2和Power-aware的IBIS5.0模型，以及更為精確的IBISPlus電路模

19、型。其Power-aware特性能極大提高舊IS仿真中對(duì)電源噪聲模擬的精度，而又相比于晶體管模型具有無可比擬的性能優(yōu)勢。所有的T2BI/O模型都能被信號(hào)完整性(SI)分析工具如SigritySPEED2000?,SystemSI?以及其他SPICE引擎如HSPICE支持。JSululivn主要功能?將晶體管級(jí)的模型轉(zhuǎn)換成高精度的行為級(jí)模型?自動(dòng)生成舊IS3.2,4.2或者5.0規(guī)范的模型，還可以生成精度更高的模?極大提高芯片/系統(tǒng)聯(lián)合仿真的效率和能力.?幫助確認(rèn)SI/PI問題的根本原因并驗(yàn)證?生成用于SystemSI或SPEED2000進(jìn)行總線仿真分析的power-aware行為級(jí)模型?時(shí)域仿

20、真分析模板用于行為級(jí)模型精度與原始晶體管模型精度比較驗(yàn)證?使得包含所有總線的芯片-封裝-系統(tǒng)模型的聯(lián)合仿真流程成為現(xiàn)實(shí)可能優(yōu)勢與特點(diǎn)?業(yè)界唯一自動(dòng)產(chǎn)生IBIS5.0power-aware模型的轉(zhuǎn)換方法?業(yè)界廣泛使用的SigritySI/PI仿真工具流程的一部分?模型轉(zhuǎn)換流程里包含精度驗(yàn)證?高度自動(dòng)化流程并且對(duì)熟悉舊IS語法的工程師來說簡單易用?包含所有IBISBIRD95/98中定義的power-aware效果?使得可能花費(fèi)幾周時(shí)間進(jìn)行的全總線仿真流程成為現(xiàn)實(shí)?生成的模型可以直接應(yīng)用于SPEED2000和SystemSIPackageDesign/Assessment封裝設(shè)計(jì)/評(píng)估Cadenc

21、e?封裝設(shè)計(jì)和評(píng)估工具，基于Sigrity技術(shù)，提供IC封裝設(shè)計(jì),分析和模型提取能力可以和CadenceSiPLayout和Allegro?PackageDesigner轉(zhuǎn)換數(shù)據(jù).評(píng)估能力允許您準(zhǔn)確快速評(píng)估信號(hào)和電源完整性問題的可行性。模型提取功能提供獨(dú)特的全封裝模式提取，精度達(dá)到多千兆赫茲頻率范圍。SigrityXtractIM10倍以上的封裝模型提取性能Cadence?封裝設(shè)計(jì)和評(píng)估工具，基于Sigrity技術(shù)，提供IC封裝設(shè)計(jì)，分析和模型提取能力可以和CadenceSiPLayout和Allegro?PackageDesigner轉(zhuǎn)換數(shù)據(jù).評(píng)估能力允許您準(zhǔn)確快速評(píng)估信號(hào)和電源完整性問題的

22、可行性。模型提取功能提供獨(dú)特的全封裝模式提取，精度達(dá)到多千兆赫茲頻率范圍。IC封裝的RLC電路模型提取和評(píng)估，具有同類工具10倍以上的速度優(yōu)勢和無可比擬的全波精度，支持獨(dú)一無二的優(yōu)化寬帶多階電路模型。Sigrity?XtractIM?是專用的IC封裝模型提取和分析工具，而IC封裝模型對(duì)于系統(tǒng)級(jí)的信號(hào)完整性（SI）和電源完整性（PI）的精確分析尤為重要。相比較于同類工具，XtractIM的IBISRLC電路模型或?qū)拵PICE電路模型提取都具有無可比擬的性能優(yōu)勢（通?？?0倍以上）。|XtractIM基于全波仿真算法提供無可比擬的寬帶電路模型，其優(yōu)化的多階電路模型為用戶提供獨(dú)一無二的精度和高度壓

23、縮的模型大小。獨(dú)特的封裝模型電性能評(píng)估引擎使用戶可快速發(fā)現(xiàn)和定位潛在的設(shè)計(jì)問題，強(qiáng)大的封裝結(jié)構(gòu)（如單芯片封裝、多芯片封裝MCP以及系統(tǒng)級(jí)封裝SiP等、Flip-chip/Wirebond封裝等）支持能力使得用戶可快速提取全封裝或部分網(wǎng)絡(luò)的電路模型。主要功能?為系統(tǒng)級(jí)分析提供IC封裝設(shè)計(jì)指導(dǎo)和精確驗(yàn)證模型?產(chǎn)生耦合的標(biāo)準(zhǔn)舊ISRLGC電路模型?產(chǎn)生Pi-或T-電路格式的單階SPICERLGC模型?產(chǎn)生優(yōu)化的寬帶多階SPICE電路模型?支持封裝結(jié)構(gòu)電性能的評(píng)估和檢查，支持RLC電參數(shù)的可視化顯示?支持單芯片或多芯片封裝（MCP）設(shè)計(jì)，如Flip-chip,Wirebond,BGA以及Leadfra

24、me?支持全封裝或有限網(wǎng)絡(luò)的電路模型提取?支持系統(tǒng)級(jí)信號(hào)完整性（SI）/電源完整性（PI）分析優(yōu)勢與特點(diǎn)?界面友好，易于使用，尤其適用用封裝設(shè)計(jì)人員和新手?比同類工具的RLC模型提取通?？?0倍以上?三維全波引擎保證其精確的模型提取能力?廣泛的IC封裝和系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）支持接口?獨(dú)特的封裝模型電性能評(píng)估和圖形化顯示能力幫助用戶快速評(píng)估潛在的設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)并加以避免?靈活的Pin-Group選項(xiàng)使用戶可自由掌握模型規(guī)模；支持完整封裝設(shè)計(jì)的全模型提取，支持無源器件模型的自由鏈接?支持非對(duì)稱Pi-或T-電路模型拓?fù)?，精確模擬信號(hào)，電源和地之間的相互耦合?支持寬帶SPICE電路模型提取，其全波仿真引擎確

25、保電路模型可驗(yàn)證的仿真精度?支持可壓縮的寬帶電路模型（通常是S參數(shù)模型大小的2%左右），大大提高時(shí)域仿真的效率?靈活的2D/3D顯示模式，表格化的結(jié)果輸出和打印?優(yōu)化的Cadence?封裝設(shè)計(jì)工具接口，支持Mentor、Zuken等封裝設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫SPEED2000時(shí)域分析工具現(xiàn)今第一個(gè)也是唯一一個(gè)可以對(duì)整板級(jí)EMI/EMC進(jìn)行時(shí)頻域結(jié)合電磁仿真分析的工具，讓每一個(gè)工程師易用、流程化的輕松應(yīng)對(duì)復(fù)雜的電磁問題，是真正的系統(tǒng)級(jí)解決方案。SPEED2000用于電子封裝和印制電路板的電源和信號(hào)完整性分析工具。它內(nèi)核集成了電路仿真器，傳輸線仿真器以及一個(gè)快速、專用的仿真復(fù)雜對(duì)象如多層芯片封裝、多芯片模塊，以及多層印制電路板中的電磁場的電磁場仿真器。n?高速信號(hào)（非常好的支持GHz以上信號(hào)仿真）網(wǎng)絡(luò)的時(shí)域波形分析?電源/地噪聲的實(shí)時(shí)紋波分析和空間分布分析?板級(jí)的EMI/EMC分析?自動(dòng)生成詳細(xì)的分析仿真報(bào)告Co-DesignSigrityCo-Design產(chǎn)品彌補(bǔ)了Cadence?SiPcodesign解決方案，提供早期系統(tǒng)樣機(jī)研究和聯(lián)合分析的功能，他們能在非常短的時(shí)間周期內(nèi)按照系統(tǒng)優(yōu)化結(jié)果調(diào)整chip-package-board計(jì)劃并最大優(yōu)化性能。這些產(chǎn)品的結(jié)果和輸出可以作為物理實(shí)現(xiàn)的開始。Sigrity相關(guān)產(chǎn)品:SigrityPowerSI先進(jìn)的信號(hào)完整性，電源完整性及EMI解決方案。支