PCBA進(jìn)料檢驗(yàn)規(guī)范

1、PCBA進(jìn)料檢驗(yàn)規(guī)范PCBA進(jìn)料檢驗(yàn)規(guī)范3焊接問(wèn)題：無(wú)連焊、虛焊等焊接缺陷11AQL=0.40目檢4元器件問(wèn)題：無(wú)少件、多件、器件損壞等問(wèn)題nAQL=0.40目檢位號(hào)圖5極性：極性正確l/Lot0/1目檢位號(hào)圖6器件型號(hào)正確（有標(biāo)準(zhǔn)板時(shí)做檢驗(yàn)）1/Lot0/1目檢位號(hào)圖尺寸特性1性能1上電測(cè)試備注1除以上缺陷外，有新出現(xiàn)的缺陷，必須通知部門(mén)負(fù)貢人，由部門(mén)負(fù)責(zé)人簽限度彳限度樣品前，判為待判。律品，在簽2參考標(biāo)準(zhǔn)以實(shí)施的最新版本為準(zhǔn)。進(jìn)貨無(wú)條件，可以不檢。4.3.2元器件問(wèn)題4.3.2.1元器件缺陷DP(DamagedPart),BP(BentPin)任何元器件的管腳破損或翹起、有裂紋的現(xiàn)象都是不

2、可接收的。TC組件管腳彎曲變形CHIP組件本體裂紋4. 3. 2. 2極性相反、標(biāo)識(shí)不一致:任何有極性的元器件的方向必須與版圖一致，不一致的都是不可接收的。元器件錯(cuò)誤:元器件的標(biāo)記、顏色、代碼、機(jī)械尺寸與版圖有不一致都是不可接收的。4.3.2.3元器件偏移SP(SkewedPart)：矩形片狀元器件錯(cuò)位導(dǎo)致焊接在焊盤(pán)上的金屬層少于50%都是不可接收的可接受不可接有腳的元器件任何一只腳焊接在焊盤(pán)上的金屬層少于50%都是不可接收的。4.3.2.4組件直立TP(TombstonePart)Chip元器件一邊焊端脫離了焊盤(pán)，僅一邊焊端三、目的：本檢驗(yàn)規(guī)范的目的是保證本公司接受的PCBA板質(zhì)量符合要求。

3、四、適用范圍：本檢驗(yàn)規(guī)范適用于無(wú)特殊要求的PCBA檢驗(yàn)。二、參照文件:本作業(yè)規(guī)范參照本公司程序文件進(jìn)料檢驗(yàn)規(guī)范一，以及相關(guān)可靠性試驗(yàn)和相關(guān)技術(shù)、設(shè)計(jì)參數(shù)資料及GB2828抽樣檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。Ui規(guī)范內(nèi)容:4.1 測(cè)試工量具及儀表：放大鏡、萬(wàn)用表4.2 判定依據(jù)：抽樣檢驗(yàn)依GB2828標(biāo)準(zhǔn)，取抽樣標(biāo)準(zhǔn)：n；AQL：0.65/0.404.3檢驗(yàn)項(xiàng)目、標(biāo)準(zhǔn)、抽樣標(biāo)準(zhǔn)分類(lèi)一覽表檢驗(yàn)項(xiàng)目序驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)抽樣合格判定驗(yàn)收方法及工具參出貨報(bào)告1包裝1包裝、標(biāo)簽完全；標(biāo)識(shí)清楚正確nAQL=0.65目檢2霽求防靜電袋包裝或存放于防靜電周轉(zhuǎn)箱nAQL=0.65目檢在焊盤(pán)上。4.3.2.5元件未貼PM(PartMissing)

4、與標(biāo)準(zhǔn)板或組件位圖相比較，應(yīng)該貼裝元器件的位置沒(méi)有貼上組件，漏貼元器件4.3.2.6組件貼錯(cuò)WP(WrongPart)與標(biāo)準(zhǔn)板相比較，貼裝所用組件與標(biāo)準(zhǔn)板不一致，組件錯(cuò)貼。識(shí)別方法：a.元器件本體的字符標(biāo)記、b.元器件本體顏色、C.元器件外形、d.元器件機(jī)械尺寸與標(biāo)準(zhǔn)板不符4.32.7組件多貼EP(ExtraPart)與標(biāo)準(zhǔn)板或組件位圖相比較，應(yīng)該無(wú)貼裝要求的位置貼上元器件，額外多貼組件4.3.2.8組件貼裝方向錯(cuò)誤RP(ReversePart)有貼裝方向要求的元器件（如極性組件、IC組件）貼裝方向與標(biāo)準(zhǔn)板或組件位圖相比較相反或錯(cuò)誤的狀態(tài)。識(shí)別方法:a.組件極性標(biāo)記、b.代表組件第一管腳方向的

5、標(biāo)記、C.組件本體上的字符4.32.9元件翻身FP(FlippedPart)元器件管腳或焊端底部朝上貼裝在焊盤(pán)上。43210焊接缺陷：連焊SS兩點(diǎn)之間焊錫連接都是不可接收的，除非焊盤(pán)之間有聯(lián)機(jī)。432.11焊接缺陷:虛焊CS任何冷焊都是不可接收的。未充分加熱所引起的,其表面無(wú)光澤且粗糙。4.3212焊接缺陷：毛刺對(duì)有腳組件，毛刺的高度超過(guò)引腳都是不可接收的,對(duì)于無(wú)腳組件，刺的高度超出組件高度都是不可接收的。4.3213焊接缺陷：焊渣印刷錫漿過(guò)程及錫漿溶化過(guò)程中或烙鐵在手焊過(guò)程中把焊錫濺到非焊接部位的情況都是不可接收的。4.4.3接插件問(wèn)題4.4.3.1 焊點(diǎn)飽滿、無(wú)虛焊；接插件無(wú)破損、無(wú)燙傷等不良問(wèn)題。五、常見(jiàn)質(zhì)量問(wèn)題及控制要求5.1 高壓板質(zhì)量要求：5.1.1 高壓線及引線焊接位置要求:位號(hào)-19KV-12.5KV+19KVIN+INGNDsparkShpar-GND型號(hào)規(guī)格UL3239UL3239UL3239UL3239UL3239UL1015UL1015顏色黑黑紅紅黑藍(lán)棕長(zhǎng)度25cm25cm25cm30cm3(kin20cm20cm標(biāo)號(hào)HlH2H3H4H5H6H75.1.2 高壓線焊接要求1）焊接線間隙（焊盤(pán)PCB與導(dǎo)線外套）不允許超0.5mm2）導(dǎo)線不允許出現(xiàn)外露、斷線。3）導(dǎo)線焊接強(qiáng)度能承受5KG以上的拉力。4）剝線需要搪錫