PROTELDXP2004課件

1、第第 7 章印制電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)章印制電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)7.1印制電路板概述印制電路板概述7.2PCB 圖設(shè)計(jì)流程圖設(shè)計(jì)流程7.3PCB 的文件管理和工具的文件管理和工具7.4PCB 的參數(shù)設(shè)置的參數(shù)設(shè)置7.1.1印制電路板結(jié)構(gòu)印制電路板結(jié)構(gòu)印制電路板的制作材料主要是絕緣材料、金屬銅及焊印制電路板的制作材料主要是絕緣材料、金屬銅及焊等。絕緣材料一般用等。絕緣材料一般用 SiO2。圖圖 7.1印制電路板的結(jié)構(gòu)示意圖印制電路板的結(jié)構(gòu)示意圖金屬銅則主要是印制電路板上的電氣導(dǎo)線(xiàn)，一般還會(huì)金屬銅則主要是印制電路板上的電氣導(dǎo)線(xiàn)，一般還會(huì)在導(dǎo)線(xiàn)表面再附上一層薄的絕緣層；焊錫則是附著在過(guò)孔在導(dǎo)線(xiàn)表面再附上一層薄的絕

2、緣層；焊錫則是附著在過(guò)孔和焊盤(pán)的表面。和焊盤(pán)的表面。每塊印制電路板實(shí)際上都每塊印制電路板實(shí)際上都有兩個(gè)面，習(xí)慣上根據(jù)使用的有兩個(gè)面，習(xí)慣上根據(jù)使用的板層多少，分為單層板、雙面板層多少，分為單層板、雙面板和多層板。板和多層板。7.1印制電路板概述印制電路板概述1單層板單層板一面敷銅，另一面沒(méi)有敷銅的電路一面敷銅，另一面沒(méi)有敷銅的電路板。只能在敷銅的一面放置元器件和布線(xiàn)，適用簡(jiǎn)單板。只能在敷銅的一面放置元器件和布線(xiàn)，適用簡(jiǎn)單電路。電路。 2雙面板雙面板包括包括 Top Layer( (頂層頂層) )和和 Bottom Layer( (底層底層) )兩層，兩面有敷銅，中間為絕緣層。兩層，兩面有敷銅，

3、中間為絕緣層。兩面都可以布線(xiàn)，一般需要由過(guò)孔或焊盤(pán)連通。兩面都可以布線(xiàn)，一般需要由過(guò)孔或焊盤(pán)連通。 3多層板多層板包含多個(gè)工作層面。在雙面板的基包含多個(gè)工作層面。在雙面板的基礎(chǔ)上增加了內(nèi)部電源層、接地層及多個(gè)中間信號(hào)層。礎(chǔ)上增加了內(nèi)部電源層、接地層及多個(gè)中間信號(hào)層。多層板的設(shè)計(jì)往往不是面向元件和布線(xiàn)的設(shè)計(jì)，而是多層板的設(shè)計(jì)往往不是面向元件和布線(xiàn)的設(shè)計(jì)，而是采用硬件描述語(yǔ)言采用硬件描述語(yǔ)言( (VHDL) )來(lái)進(jìn)行模塊化設(shè)計(jì)的。其來(lái)進(jìn)行模塊化設(shè)計(jì)的。其缺點(diǎn)是制作成本很高。缺點(diǎn)是制作成本很高。7.1印制電路板概述印制電路板概述4Tracks( (銅膜導(dǎo)線(xiàn)銅膜導(dǎo)線(xiàn)) )銅膜導(dǎo)線(xiàn)也稱(chēng)銅膜走線(xiàn)，銅膜導(dǎo)線(xiàn)

4、也稱(chēng)銅膜走線(xiàn)，簡(jiǎn)稱(chēng)導(dǎo)線(xiàn)，用于連接各個(gè)焊盤(pán)簡(jiǎn)稱(chēng)導(dǎo)線(xiàn)，用于連接各個(gè)焊盤(pán) 。飛線(xiàn)也稱(chēng)為預(yù)拉線(xiàn)，它是在系統(tǒng)裝入網(wǎng)絡(luò)表后，根飛線(xiàn)也稱(chēng)為預(yù)拉線(xiàn)，它是在系統(tǒng)裝入網(wǎng)絡(luò)表后，根據(jù)規(guī)則生成的，用來(lái)指引布線(xiàn)的一種連線(xiàn)。據(jù)規(guī)則生成的，用來(lái)指引布線(xiàn)的一種連線(xiàn)。注：注：導(dǎo)線(xiàn)和飛線(xiàn)有著本質(zhì)的區(qū)別，飛線(xiàn)只是一種在導(dǎo)線(xiàn)和飛線(xiàn)有著本質(zhì)的區(qū)別，飛線(xiàn)只是一種在形式上表示出各個(gè)焊盤(pán)間的連接關(guān)系，沒(méi)有電氣的連接形式上表示出各個(gè)焊盤(pán)間的連接關(guān)系，沒(méi)有電氣的連接意義。導(dǎo)線(xiàn)則是根據(jù)飛線(xiàn)指示的焊盤(pán)間的連接關(guān)系而布意義。導(dǎo)線(xiàn)則是根據(jù)飛線(xiàn)指示的焊盤(pán)間的連接關(guān)系而布置的，是具有電氣連接意義的連接線(xiàn)路。置的，是具有電氣連接意義的連接線(xiàn)路。7.1印制電路

5、板概述印制電路板概述5Mask( (助焊膜和阻焊膜助焊膜和阻焊膜) )“膜膜”可分為元器件可分為元器件面面( (或焊接面或焊接面) )助焊膜助焊膜( (Top or Bottom Solder) )和元器件面和元器件面( (或焊接面或焊接面) )阻焊膜阻焊膜( (Top or Bottom Paste Mask) )兩兩類(lèi)。類(lèi)。 助焊膜是涂于焊盤(pán)上，提高可焊性能的一層膜，也助焊膜是涂于焊盤(pán)上，提高可焊性能的一層膜，也就是在綠色板子上比焊盤(pán)略大的淺色圓。阻焊膜的情況就是在綠色板子上比焊盤(pán)略大的淺色圓。阻焊膜的情況正好相反，為了使制成的板子適應(yīng)波峰焊等焊接形式，正好相反，為了使制成的板子適應(yīng)波峰焊

6、等焊接形式，要求板子上非焊盤(pán)處的銅箔不能粘錫。要求板子上非焊盤(pán)處的銅箔不能粘錫。 7.1印制電路板概述印制電路板概述6Layer( (層層) )由于電子線(xiàn)路的元器件密集安裝、由于電子線(xiàn)路的元器件密集安裝、抗干擾和布線(xiàn)等特殊要求，一些較新的電子產(chǎn)品中所抗干擾和布線(xiàn)等特殊要求，一些較新的電子產(chǎn)品中所用的印制電路板不僅上下兩面可供走線(xiàn)，在板的中間用的印制電路板不僅上下兩面可供走線(xiàn)，在板的中間還設(shè)有能被特殊加工的夾層銅箔還設(shè)有能被特殊加工的夾層銅箔 ?，F(xiàn)在的計(jì)算機(jī)主板所用的印制電路板材料大多在現(xiàn)在的計(jì)算機(jī)主板所用的印制電路板材料大多在 4 層以上。這些層因加工相對(duì)較難而大多用于設(shè)置走線(xiàn)層以上。這些層因

7、加工相對(duì)較難而大多用于設(shè)置走線(xiàn)較為簡(jiǎn)單的較為簡(jiǎn)單的 Ground Dever和和 Power Dever( (電源布線(xiàn)電源布線(xiàn)層層) )，并常用大面積填充的辦法來(lái)布線(xiàn)，并常用大面積填充的辦法來(lái)布線(xiàn)( (如如Fill) )。上下位。上下位置的表面層與中間各層需要連通的地方用置的表面層與中間各層需要連通的地方用 Via( (過(guò)孔過(guò)孔) )來(lái)來(lái)溝通。溝通。 7.1印制電路板概述印制電路板概述7Pad( (焊盤(pán)焊盤(pán)) )焊盤(pán)是將元器件引腳與銅膜導(dǎo)線(xiàn)連焊盤(pán)是將元器件引腳與銅膜導(dǎo)線(xiàn)連接的焊點(diǎn)。焊盤(pán)是接的焊點(diǎn)。焊盤(pán)是 PCB 設(shè)計(jì)中最重要的概念之一，選設(shè)計(jì)中最重要的概念之一，選擇元器件的焊盤(pán)類(lèi)型要綜合考慮該

8、元器件的形狀、大小、擇元器件的焊盤(pán)類(lèi)型要綜合考慮該元器件的形狀、大小、布置形式、振動(dòng)和受熱情況、受力方向等因素。布置形式、振動(dòng)和受熱情況、受力方向等因素。 7.1印制電路板概述印制電路板概述自行編輯焊盤(pán)的原則自行編輯焊盤(pán)的原則：( (1) )形狀上長(zhǎng)短不一致時(shí)，要考慮連線(xiàn)寬度與焊盤(pán)特定形狀上長(zhǎng)短不一致時(shí)，要考慮連線(xiàn)寬度與焊盤(pán)特定邊長(zhǎng)的大小差異不能過(guò)大。邊長(zhǎng)的大小差異不能過(guò)大。( (2) )需要在元器件引腳之間走線(xiàn)時(shí)，選用長(zhǎng)短不對(duì)稱(chēng)的需要在元器件引腳之間走線(xiàn)時(shí)，選用長(zhǎng)短不對(duì)稱(chēng)的焊盤(pán)往往事半功倍。焊盤(pán)往往事半功倍。( (3) )各元器件焊盤(pán)孔的大小要按元器件引腳粗細(xì)分別編各元器件焊盤(pán)孔的大小要按元

9、器件引腳粗細(xì)分別編輯確定，原則是孔的尺寸比引腳直徑大輯確定，原則是孔的尺寸比引腳直徑大 0.2 0.4mm。7.1印制電路板概述印制電路板概述8Via( (導(dǎo)孔導(dǎo)孔) )導(dǎo)孔，也稱(chēng)為過(guò)孔。導(dǎo)孔，也稱(chēng)為過(guò)孔。用于連接各層導(dǎo)線(xiàn)之間的通路，當(dāng)銅膜導(dǎo)線(xiàn)在某層用于連接各層導(dǎo)線(xiàn)之間的通路，當(dāng)銅膜導(dǎo)線(xiàn)在某層受到阻擋無(wú)法布線(xiàn)時(shí)，可鉆上一個(gè)孔，并在孔壁鍍金屬，受到阻擋無(wú)法布線(xiàn)時(shí)，可鉆上一個(gè)孔，并在孔壁鍍金屬，通過(guò)該孔翻到另一層繼續(xù)布線(xiàn)，這就是導(dǎo)孔。通過(guò)該孔翻到另一層繼續(xù)布線(xiàn)，這就是導(dǎo)孔。導(dǎo)孔有導(dǎo)孔有 3 種，即從頂層貫通到底層的通導(dǎo)孔、從頂種，即從頂層貫通到底層的通導(dǎo)孔、從頂層通到內(nèi)層或從內(nèi)層通到底層的盲導(dǎo)孔以

10、及內(nèi)層間的隱層通到內(nèi)層或從內(nèi)層通到底層的盲導(dǎo)孔以及內(nèi)層間的隱藏導(dǎo)孔。藏導(dǎo)孔。7.1印制電路板概述印制電路板概述 設(shè)計(jì)線(xiàn)路對(duì)導(dǎo)孔的處理原則：設(shè)計(jì)線(xiàn)路對(duì)導(dǎo)孔的處理原則： ( (1) )盡量少用導(dǎo)孔，一旦選用了導(dǎo)孔，務(wù)必處理好盡量少用導(dǎo)孔，一旦選用了導(dǎo)孔，務(wù)必處理好它與周邊各實(shí)體的間隙，特別是容易被忽視的中間各層它與周邊各實(shí)體的間隙，特別是容易被忽視的中間各層與導(dǎo)孔不相連的線(xiàn)與導(dǎo)孔的間隙。與導(dǎo)孔不相連的線(xiàn)與導(dǎo)孔的間隙。 ( (2) )依據(jù)載流量的大小確定導(dǎo)孔尺寸的大小，如電依據(jù)載流量的大小確定導(dǎo)孔尺寸的大小，如電源層和地層與其他層連接所用的導(dǎo)孔就要大一些。源層和地層與其他層連接所用的導(dǎo)孔就要大一些。

11、圖圖 7.2導(dǎo)孔的外圓直徑和過(guò)孔直徑導(dǎo)孔的外圓直徑和過(guò)孔直徑9Silkcreen Top/Bottom Overlay( (絲印層絲印層) ) 為方為方便電路的安裝和維修，在印制電路板的上下兩表面印上便電路的安裝和維修，在印制電路板的上下兩表面印上所需要的標(biāo)志圖案和文字代號(hào)等，例如元器件標(biāo)號(hào)和標(biāo)所需要的標(biāo)志圖案和文字代號(hào)等，例如元器件標(biāo)號(hào)和標(biāo)稱(chēng)值、元器件外廓形狀和廠(chǎng)家標(biāo)志、生產(chǎn)日期等，這就稱(chēng)值、元器件外廓形狀和廠(chǎng)家標(biāo)志、生產(chǎn)日期等，這就稱(chēng)為稱(chēng)為Silkcreen Top/Bottom Overlay( (絲印層絲印層) )。 10Polygon( (敷銅敷銅) ) 對(duì)于抗干擾要求比較高的電對(duì)于

12、抗干擾要求比較高的電路板，常常需要在路板，常常需要在 PCB 上敷銅。敷銅可以有效地實(shí)現(xiàn)上敷銅。敷銅可以有效地實(shí)現(xiàn)電路板的信號(hào)屏蔽作用，提高印制電路板信號(hào)的抗電磁電路板的信號(hào)屏蔽作用，提高印制電路板信號(hào)的抗電磁干擾的能力。干擾的能力。7.1印制電路板概述印制電路板概述在設(shè)計(jì)印制電路板時(shí)，一定會(huì)考慮到安裝到該印制電在設(shè)計(jì)印制電路板時(shí)，一定會(huì)考慮到安裝到該印制電路板的元器件有多少個(gè)，這些元器件的形狀和尺寸是怎樣路板的元器件有多少個(gè)，這些元器件的形狀和尺寸是怎樣的？的？元器件封裝就是表示元器件的外觀和焊盤(pán)形狀尺寸的元器件封裝就是表示元器件的外觀和焊盤(pán)形狀尺寸的圖。既然元器件封裝只是元器件的外觀和焊盤(pán)

13、位置，那么圖。既然元器件封裝只是元器件的外觀和焊盤(pán)位置，那么純粹的元器件封裝僅僅是空間的概念，因此，不同的元器純粹的元器件封裝僅僅是空間的概念，因此，不同的元器件可以共用同一個(gè)元器件封裝；件可以共用同一個(gè)元器件封裝；另一方面，同種元器件也可以有不同的封裝，如另一方面，同種元器件也可以有不同的封裝，如 RES 代表電阻，它的封裝形式有代表電阻，它的封裝形式有 AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.6 等，所以在取用焊接元器件時(shí)，不僅要知道元等，所以在取用焊接元器件時(shí)，不僅要知道元器件名稱(chēng)，還要知道元器件的封裝。元器件的封裝可以在器件名稱(chēng)，還要知道元器件的封裝。元器件的封裝可以在

14、設(shè)計(jì)原理圖時(shí)指定，也可以在引進(jìn)網(wǎng)絡(luò)表時(shí)指定。設(shè)計(jì)原理圖時(shí)指定，也可以在引進(jìn)網(wǎng)絡(luò)表時(shí)指定。7.1印制電路板概述印制電路板概述7.1.2元器件封裝元器件封裝元器件的封裝形式可以分成兩大類(lèi)，即針腳式元器元器件的封裝形式可以分成兩大類(lèi)，即針腳式元器件封裝和件封裝和 STM( (表面粘貼式表面粘貼式) )元器件封裝。元器件封裝。( (1) )針腳式元器件封裝針腳式封裝元器件焊接時(shí)針腳式元器件封裝針腳式封裝元器件焊接時(shí)先要將元器件針腳插入焊盤(pán)導(dǎo)通孔，然后再焊錫。由于先要將元器件針腳插入焊盤(pán)導(dǎo)通孔，然后再焊錫。由于針腳式元器件封裝的焊盤(pán)導(dǎo)通孔貫穿整個(gè)電路板，所以針腳式元器件封裝的焊盤(pán)導(dǎo)通孔貫穿整個(gè)電路板，所

15、以其焊 盤(pán) 的 屬 性 對(duì) 話(huà) 框 中 ，其焊 盤(pán) 的 屬 性 對(duì) 話(huà) 框 中 ， PCB 的 層 屬 性 必 須 為的 層 屬 性 必 須 為 MultiLayer( (多層多層) )。 圖圖 7.3AXIAL-0.4 電阻封裝電阻封裝 圖圖 7.4DIP-8 雙列直插式集成雙列直插式集成電路封裝電路封裝 1元器件封裝的分類(lèi)元器件封裝的分類(lèi)7.1印制電路板概述印制電路板概述7.1印制電路板概述印制電路板概述( (2) )STM( (表面粘貼式表面粘貼式) )元器件封裝元器件封裝 STM( (表面粘貼式表面粘貼式) )元器件封裝的焊盤(pán)只限于表面層，在其焊盤(pán)的屬性對(duì)話(huà)框元器件封裝的焊盤(pán)只限于表面

16、層，在其焊盤(pán)的屬性對(duì)話(huà)框中，中，Layer( (層層) )屬性必須為單一屬性必須為單一表面，如表面，如 TopLayer( (頂層頂層) )或或 BottomLayer( (底層底層) )。STM 封裝封裝( (表面粘貼式表面粘貼式) )元器件元器件封裝有陶瓷無(wú)引線(xiàn)芯封裝有陶瓷無(wú)引線(xiàn)芯片載體片載體 LCCC 封裝封裝( (如圖如圖 7.5 所示所示) )、塑料有引線(xiàn)芯片載體、塑料有引線(xiàn)芯片載體 PLCC 封裝封裝( (如圖如圖 7.6 所示所示) )、小尺寸封裝、小尺寸封裝 SOP 封裝封裝( (如圖如圖 7.7 所示所示) )和和塑料四邊引出扁平封裝塑料四邊引出扁平封裝 PQFP 封裝封裝(

17、 (如圖如圖 7.8 所示所示) )。圖圖 7.5LCCC 封裝封裝 圖圖 7.6PLCC封裝封裝 圖圖 7.7SOP 封裝封裝 圖圖 7.8PQFP封裝封裝 元器件封裝的編號(hào)一般為元器件類(lèi)型元器件封裝的編號(hào)一般為元器件類(lèi)型 + 焊盤(pán)距離焊盤(pán)距離( (焊盤(pán)焊盤(pán)數(shù)數(shù)) ) + 元器件外形尺寸?？梢愿鶕?jù)元器件封裝編號(hào)來(lái)判別元元器件外形尺寸。可以根據(jù)元器件封裝編號(hào)來(lái)判別元器件封裝的規(guī)格。如器件封裝的規(guī)格。如 AXIAL-0.4 表示此元件封裝為軸狀的，表示此元件封裝為軸狀的，兩焊盤(pán)間的距離為兩焊盤(pán)間的距離為 400 mil( (約等于約等于 10mm) )；DIP-16 表示雙表示雙排引腳的元器件封

18、裝，兩排共排引腳的元器件封裝，兩排共 16 個(gè)引腳。個(gè)引腳。2元器件封裝的編號(hào)元器件封裝的編號(hào) 應(yīng)用廣泛的應(yīng)用廣泛的 Miscellaneous Devices.IntLib 元器件庫(kù)中常元器件庫(kù)中常用的元件封裝如表用的元件封裝如表 7.1 所示。所示。常常 用用 元元 件件常用元件封裝形式常用元件封裝形式電阻類(lèi)或無(wú)極性雙端類(lèi)元件電阻類(lèi)或無(wú)極性雙端類(lèi)元件AXIAL-0.3AXIAL-1.0無(wú)極性電容類(lèi)元件無(wú)極性電容類(lèi)元件RAD-0.1RAD-0.4可變電阻類(lèi)或可變電感類(lèi)可變電阻類(lèi)或可變電感類(lèi)VR2VR57.1印制電路板概述印制電路板概述7.1印制電路板概述印制電路板概述說(shuō)明：說(shuō)明：Protel

19、 2004允許使用兩種單位，即英制和公制。允許使用兩種單位，即英制和公制。英制單位為英制單位為 inch( (英寸英寸) )，在，在 Protel 2004 中一般使用中一般使用 mil，即毫英寸，即毫英寸，1mil = 0.001inch。公制單位一般為。公制單位一般為 mm( (毫米毫米) )，1inch = 25.4mm。7.2.1PCB 圖設(shè)計(jì)的流程圖設(shè)計(jì)的流程布線(xiàn)布線(xiàn)元器件的布局元器件的布局裝入元器件封裝庫(kù)及網(wǎng)絡(luò)表裝入元器件封裝庫(kù)及網(wǎng)絡(luò)表規(guī)劃電路板規(guī)劃電路板創(chuàng)建創(chuàng)建 PCB 文件文件用用 SCH 繪制電路原理圖繪制電路原理圖文件的保存及輸出文件的保存及輸出7.2PCB 圖設(shè)計(jì)流程及遵

20、循原則圖設(shè)計(jì)流程及遵循原則去耦電容配置去耦電容配置印制電路板電路的抗干擾措施印制電路板電路的抗干擾措施焊盤(pán)大小焊盤(pán)大小布線(xiàn)應(yīng)遵循的原則布線(xiàn)應(yīng)遵循的原則布局應(yīng)遵循的原則布局應(yīng)遵循的原則各元器件之間的接線(xiàn)各元器件之間的接線(xiàn)7.2PCB 圖設(shè)計(jì)流程及遵循原則圖設(shè)計(jì)流程及遵循原則7.2.2PCB 設(shè)計(jì)應(yīng)遵循的原則設(shè)計(jì)應(yīng)遵循的原則PCB 的文件管理包括有以下幾種操作：新建的文件管理包括有以下幾種操作：新建 PCB文件、打開(kāi)已有文件、打開(kāi)已有 PCB 文件以及保存和關(guān)閉文件以及保存和關(guān)閉 PCB 文件。文件。7.3.1PCB 的文件管理的文件管理7.3PCB 的文件管理和工具欄的文件管理和工具欄1新建新建

21、 PCB 文件文件Protel 2004 的的 PCB 文件是根據(jù)相應(yīng)的電路原理圖文件是根據(jù)相應(yīng)的電路原理圖進(jìn)行設(shè)計(jì)，所以一般位于包含的原理圖的項(xiàng)目文件之下，進(jìn)行設(shè)計(jì)，所以一般位于包含的原理圖的項(xiàng)目文件之下，現(xiàn)在以前面設(shè)計(jì)好的現(xiàn)在以前面設(shè)計(jì)好的 ZDQ.PRJPCB 項(xiàng)目文件，說(shuō)明建項(xiàng)目文件，說(shuō)明建立立 PCB 文件的方法。文件的方法。( (1) )打開(kāi)打開(kāi) ZDQ.PRJPCB 項(xiàng)目文件。項(xiàng)目文件。( (2) )創(chuàng)建創(chuàng)建 PCB 文件。文件。執(zhí)行選單命令執(zhí)行選單命令 FileNewPCB，系統(tǒng)即進(jìn)入新，系統(tǒng)即進(jìn)入新 PCB 文件編輯畫(huà)面。文件編輯畫(huà)面。圖圖 7.10新新 PCB 文件編輯畫(huà)面

22、文件編輯畫(huà)面7.3PCB 的文件管理和工具欄的文件管理和工具欄7.3PCB 的文件管理和工具欄的文件管理和工具欄 執(zhí)行選單命令執(zhí)行選單命令 FileNewPCB，系統(tǒng)即進(jìn)入新，系統(tǒng)即進(jìn)入新PCB 文件編輯畫(huà)面，如圖文件編輯畫(huà)面，如圖 7.10 所示。所示。 圖圖 7.10新新 PCB 文件編輯畫(huà)面文件編輯畫(huà)面 執(zhí)行選單命令執(zhí)行選單命令 FileSave As ，彈出，彈出“保存保存 PCB 文件文件”對(duì)話(huà)框，在對(duì)話(huà)框上面對(duì)話(huà)框，在對(duì)話(huà)框上面的的“保存在保存在( (I)”)”欄欄中選中選擇項(xiàng)目文件存放的位置，一般應(yīng)保存在和項(xiàng)目文件同一擇項(xiàng)目文件存放的位置，一般應(yīng)保存在和項(xiàng)目文件同一個(gè)文件夾，然后

23、在對(duì)話(huà)框下面的個(gè)文件夾，然后在對(duì)話(huà)框下面的“文件名文件名( (N)”)”欄中鍵欄中鍵入入 ZDQ 后，單擊后，單擊 按鈕即可。按鈕即可。 圖圖 7.11“保存保存 PCB 文件文件”對(duì)話(huà)框?qū)υ?huà)框7.3PCB 的文件管理和工具欄的文件管理和工具欄圖圖 7.12打開(kāi)打開(kāi) PCB 文件文件7.3PCB 的文件管理和工具欄的文件管理和工具欄2打開(kāi)打開(kāi) PCB 文件文件如果如果 PCB 文件已經(jīng)建立，可以打開(kāi)該文件已經(jīng)建立，可以打開(kāi)該 PCB 文件，文件，操作方法有兩種：操作方法有兩種：( (1) )首先按照目錄打開(kāi)首先按照目錄打開(kāi) PCB 文件所在的項(xiàng)目文件。文件所在的項(xiàng)目文件。( (2) )在在 P

24、rojects 面板中面板中雙擊要打開(kāi)的雙擊要打開(kāi)的 PCB 文件圖文件圖標(biāo)，如圖標(biāo)，如圖 7.12 所示。所示。圖圖 7.13PCB 文件的可保存格式文件的可保存格式7.3PCB 的文件管理和工具欄的文件管理和工具欄3保存保存 PCB 文件文件保存保存 PCB 文件的方文件的方法有多種：執(zhí)行選單命令法有多種：執(zhí)行選單命令 FileSave As，或單擊工，或單擊工具欄中的保存按鈕，保存具欄中的保存按鈕，保存當(dāng)前正編輯的當(dāng)前正編輯的PCB 文件，文件，Protel 2004 可以還將可以還將 PCB 文件存為其他格式文件存為其他格式的 文 件 ， 以 方 便 其 他的 文 件 ， 以 方 便

25、其 他 PCB 軟件使用。軟件使用。( (1) )執(zhí)行選單命令執(zhí)行選單命令 FileClose。出現(xiàn)圖。出現(xiàn)圖 7.14“確認(rèn)保確認(rèn)保存存”對(duì)話(huà)框。對(duì)話(huà)框。( (2) )將鼠標(biāo)指針指向編輯窗口要關(guān)閉的將鼠標(biāo)指針指向編輯窗口要關(guān)閉的 PCB 文件標(biāo)文件標(biāo)簽，單擊鼠標(biāo)右鍵，彈出快捷選單，執(zhí)行簽，單擊鼠標(biāo)右鍵，彈出快捷選單，執(zhí)行 Close 命令。命令。關(guān)閉關(guān)閉 PCB 文件的操作方法有兩種：文件的操作方法有兩種：4關(guān)閉關(guān)閉 PCB 文件文件7.3PCB 的文件管理和工具欄的文件管理和工具欄圖圖 7.14“確認(rèn)保存確認(rèn)保存”對(duì)話(huà)框?qū)υ?huà)框PCB 編輯器中的工具欄主要是為了方便設(shè)計(jì)者的操編輯器中的工具欄

26、主要是為了方便設(shè)計(jì)者的操作而設(shè)置的，一些選單命令的運(yùn)行也可以通過(guò)工具欄按作而設(shè)置的，一些選單命令的運(yùn)行也可以通過(guò)工具欄按鈕來(lái)實(shí)現(xiàn)。當(dāng)光標(biāo)指向某按鈕時(shí)，系統(tǒng)就會(huì)彈出一個(gè)畫(huà)鈕來(lái)實(shí)現(xiàn)。當(dāng)光標(biāo)指向某按鈕時(shí)，系統(tǒng)就會(huì)彈出一個(gè)畫(huà)面說(shuō)明該按鈕的功用。面說(shuō)明該按鈕的功用。( (1) )標(biāo)準(zhǔn)工具欄如圖標(biāo)準(zhǔn)工具欄如圖 7.15 所示。該工具欄提供文件所示。該工具欄提供文件的打開(kāi)、保存、打印、畫(huà)面縮放、對(duì)象選取等命令按鈕。的打開(kāi)、保存、打印、畫(huà)面縮放、對(duì)象選取等命令按鈕。圖圖 7.15標(biāo)準(zhǔn)工具欄標(biāo)準(zhǔn)工具欄通過(guò)選擇執(zhí)行通過(guò)選擇執(zhí)行 ViewToolbarsPCB Standard 選單命選單命令，可對(duì)令，可對(duì) PCB

27、 標(biāo)準(zhǔn)工具欄打開(kāi)與關(guān)閉操作。標(biāo)準(zhǔn)工具欄打開(kāi)與關(guān)閉操作。 7.3PCB 的文件管理和工具欄的文件管理和工具欄7.3.2PCB 的工具欄的工具欄( (2) )布線(xiàn)工具欄如圖布線(xiàn)工具欄如圖 7.16 所示。所示。該工具欄為設(shè)計(jì)者提供布線(xiàn)和圖形繪該工具欄為設(shè)計(jì)者提供布線(xiàn)和圖形繪制命令。布線(xiàn)工具欄中各按鈕的功能制命令。布線(xiàn)工具欄中各按鈕的功能如表如表 7.2 所示。所示。圖圖 7.16 布線(xiàn)工具欄布線(xiàn)工具欄7.3PCB 的文件管理和工具欄的文件管理和工具欄圖圖 7.17 放置工具放置工具命令命令7.3PCB 的文件管理和工具欄的文件管理和工具欄( (3) )放置工具命令如圖放置工具命令如圖 7.17 所

28、示。所示。利用實(shí)用工具欄中的放置工具命令按利用實(shí)用工具欄中的放置工具命令按鈕，可方便地進(jìn)行放置導(dǎo)線(xiàn)、位置坐鈕，可方便地進(jìn)行放置導(dǎo)線(xiàn)、位置坐標(biāo)、尺寸標(biāo)注，設(shè)置光標(biāo)原點(diǎn)，畫(huà)圓標(biāo)、尺寸標(biāo)注，設(shè)置光標(biāo)原點(diǎn)，畫(huà)圓弧、整圓，特殊粘貼等。放置工具欄弧、整圓，特殊粘貼等。放置工具欄中各按鈕的功能如表中各按鈕的功能如表 7.3 所示。所示。( (5) )查找選取工具命令如圖查找選取工具命令如圖 7.19 所示。使用該工具所示。使用該工具欄中的按鈕，可以從一個(gè)選擇物體以向前或向后的方向欄中的按鈕，可以從一個(gè)選擇物體以向前或向后的方向走向下一個(gè)。走向下一個(gè)。7.3PCB 的文件管理和工具欄的文件管理和工具欄( (4

29、) )元器件布置工具命令如圖元器件布置工具命令如圖 7.18 所示。利用實(shí)用所示。利用實(shí)用工具欄中的元器件布置工具命令按鈕，可方便地進(jìn)行元工具欄中的元器件布置工具命令按鈕，可方便地進(jìn)行元器件排列和布局。器件排列和布局。 圖圖 7.18尺寸標(biāo)注工具命令尺寸標(biāo)注工具命令圖圖 7.19放置敷銅工具命令放置敷銅工具命令7.3PCB 的文件管理和工具欄的文件管理和工具欄圖圖 7.20尺寸標(biāo)注工具命令尺寸標(biāo)注工具命令圖圖 7.21放置敷銅工具命令放置敷銅工具命令( (6) )尺寸標(biāo)注工具命令如圖尺寸標(biāo)注工具命令如圖 7.20 所示。使用這些按所示。使用這些按鈕可方便地在鈕可方便地在 PCB 圖上進(jìn)行各種方

30、式的尺寸標(biāo)注。圖上進(jìn)行各種方式的尺寸標(biāo)注。( (7) )放置敷銅工具命令如圖放置敷銅工具命令如圖 7.21 所示。使用這些按所示。使用這些按鈕可方便地在鈕可方便地在 PCB 圖上放置各種尺寸的敷銅。圖上放置各種尺寸的敷銅。 圖圖 7.22“定制資源定制資源”對(duì)話(huà)框?qū)υ?huà)框其 實(shí) 工 具 欄 的 打 開(kāi) 與 關(guān) 閉 也 可 以 通 過(guò) 選 擇其 實(shí) 工 具 欄 的 打 開(kāi) 與 關(guān) 閉 也 可 以 通 過(guò) 選 擇ViewToolbarsCustomize命令選項(xiàng)來(lái)進(jìn)行。執(zhí)行此命令，命令選項(xiàng)來(lái)進(jìn)行。執(zhí)行此命令，即可調(diào)出如圖即可調(diào)出如圖 7.22 所示的所示的“定制資源定制資源”對(duì)話(huà)框。對(duì)話(huà)框。 7.3

31、PCB 的文件管理和工具欄的文件管理和工具欄 Protel 2004 具有具有 PCB 的的 3D 顯示功能，使顯示功能，使用該功能可以顯示清晰的用該功能可以顯示清晰的 PCB 的三維立體效果，并的三維立體效果，并且可以隨意旋轉(zhuǎn)、縮小、且可以隨意旋轉(zhuǎn)、縮小、放大及改變背景顏色等。放大及改變背景顏色等。7.3PCB 的文件管理和工具欄的文件管理和工具欄7.3.3PCB 的的 3D 顯示顯示( (1) )打開(kāi)打開(kāi) Z80 -routed.Pcbdoc 文件，如圖所示。文件，如圖所示。圖圖 7.23新新 PCB 文件編輯畫(huà)面文件編輯畫(huà)面 ( (2) )執(zhí)行選單命令執(zhí)行選單命令 ViewBoard i

32、n 3D，或者按下標(biāo)準(zhǔn)工，或者按下標(biāo)準(zhǔn)工具欄中的按鈕，就進(jìn)入具欄中的按鈕，就進(jìn)入 3D 顯示畫(huà)面，如圖顯示畫(huà)面，如圖 7.24 所示。所示。 左窗口是左窗口是 3D 瀏覽管理面板瀏覽管理面板 True View Panel，其內(nèi)容，其內(nèi)容分為分為 3 個(gè)欄：個(gè)欄：Browse Nets、Display 和圖形旋轉(zhuǎn)控制欄。和圖形旋轉(zhuǎn)控制欄。7.3PCB 的文件管理和工具欄的文件管理和工具欄圖圖 7.24Z80 -routed.Pcbdoc 印制電路板印制電路板 3D 顯示畫(huà)面顯示畫(huà)面 Highlighting 用來(lái)設(shè)置要高亮顯用來(lái)設(shè)置要高亮顯示網(wǎng)絡(luò)的顏色以及示網(wǎng)絡(luò)的顏色以及 3D 圖形的背景顏色

33、。圖形的背景顏色。( (3) )執(zhí)行執(zhí)行 ViewPreferences 命令，會(huì)彈出命令，會(huì)彈出“參數(shù)設(shè)置參數(shù)設(shè)置”對(duì)話(huà)框，如圖對(duì)話(huà)框，如圖 7.25 所示。使用該對(duì)話(huà)框可對(duì)所示。使用該對(duì)話(huà)框可對(duì) 3D 顯示圖形顯示圖形進(jìn)行參數(shù)設(shè)置。進(jìn)行參數(shù)設(shè)置。 PCB 3D Document 選中復(fù)選選中復(fù)選項(xiàng)，可重建項(xiàng)，可重建PCB 3D文件。文件。 Print Quality 用來(lái)設(shè)置打印的質(zhì)用來(lái)設(shè)置打印的質(zhì)量。量。 Default PCB 3D Library 用來(lái)用來(lái)設(shè)置默認(rèn)的設(shè)置默認(rèn)的 PCB 3D元器件庫(kù)。元器件庫(kù)。圖圖 7.25 “參數(shù)設(shè)置參數(shù)設(shè)置”對(duì)話(huà)框?qū)υ?huà)框7.3PCB 的文件管理和工

34、具欄的文件管理和工具欄在應(yīng)用在應(yīng)用 PCB 編輯器繪制編輯器繪制 PCB 圖之前，應(yīng)對(duì)其工作圖之前，應(yīng)對(duì)其工作參數(shù)進(jìn)行設(shè)置，使系統(tǒng)按照設(shè)計(jì)者的要求工作。本節(jié)著參數(shù)進(jìn)行設(shè)置，使系統(tǒng)按照設(shè)計(jì)者的要求工作。本節(jié)著重介紹重介紹 PCB 的參數(shù)設(shè)置。的參數(shù)設(shè)置。執(zhí)行選單命令執(zhí)行選單命令 Tools Preferences 命令，命令，或在設(shè)計(jì)窗口中單擊鼠或在設(shè)計(jì)窗口中單擊鼠標(biāo)右鍵，在右鍵選單中標(biāo)右鍵，在右鍵選單中選 擇選 擇 O p t i o n s Preferences命令，將出命令，將出現(xiàn)如圖現(xiàn)如圖 7.26 所示的所示的“系系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置統(tǒng)參數(shù)設(shè)置”對(duì)話(huà)框。對(duì)話(huà)框。圖圖 7.26 “系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置

35、系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置”對(duì)話(huà)框?qū)υ?huà)框7.4 PCB 的參數(shù)設(shè)置的參數(shù)設(shè)置1Options標(biāo)簽頁(yè)標(biāo)簽頁(yè)Auto pan Options 區(qū)域區(qū)域Editing Options 編輯選項(xiàng)區(qū)域編輯選項(xiàng)區(qū)域Interactive Routing Polygon Repour 區(qū)域區(qū)域 Other( (其他其他) )選項(xiàng)設(shè)置選項(xiàng)設(shè)置 7.4PCB 的參數(shù)設(shè)置的參數(shù)設(shè)置( (1) )Online DRC 復(fù)選框用于設(shè)置在線(xiàn)設(shè)計(jì)規(guī)則檢復(fù)選框用于設(shè)置在線(xiàn)設(shè)計(jì)規(guī)則檢查。選中此項(xiàng)，在布線(xiàn)過(guò)程中，系統(tǒng)自動(dòng)根據(jù)設(shè)定的設(shè)查。選中此項(xiàng)，在布線(xiàn)過(guò)程中，系統(tǒng)自動(dòng)根據(jù)設(shè)定的設(shè)計(jì)規(guī)則進(jìn)行檢查。計(jì)規(guī)則進(jìn)行檢查。( (3) )Click Cl

36、ears Selection 用于設(shè)置當(dāng)選取電路板用于設(shè)置當(dāng)選取電路板組件時(shí)，是否取消原來(lái)選取的組件。選中此項(xiàng)，系統(tǒng)不組件時(shí)，是否取消原來(lái)選取的組件。選中此項(xiàng)，系統(tǒng)不會(huì)取消原來(lái)選取的組件，連同新選取的組件一起處于選會(huì)取消原來(lái)選取的組件，連同新選取的組件一起處于選取狀態(tài)。取狀態(tài)。( (2) )Snap To Center用于設(shè)置當(dāng)移動(dòng)元器件封裝或用于設(shè)置當(dāng)移動(dòng)元器件封裝或字符串時(shí)，光標(biāo)是否自動(dòng)移動(dòng)到元器件封裝或字符串參字符串時(shí)，光標(biāo)是否自動(dòng)移動(dòng)到元器件封裝或字符串參考點(diǎn)?？键c(diǎn)。1) )Editing Options 編輯選項(xiàng)區(qū)域編輯選項(xiàng)區(qū)域7.4PCB 的參數(shù)設(shè)置的參數(shù)設(shè)置( (4) )Doub

37、le Click Runs Inspector選中后，若使用選中后，若使用鼠標(biāo)左鍵雙擊元器件或引腳，將會(huì)彈出鼠標(biāo)左鍵雙擊元器件或引腳，將會(huì)彈出 Inspector( (檢查檢查器器) )窗口，此窗口會(huì)顯示所窗口，此窗口會(huì)顯示所檢查元器件的信息。檢查元器件的信息。( (6) )Confirm Global Edit用于設(shè)置在進(jìn)行整體修改用于設(shè)置在進(jìn)行整體修改時(shí)，系統(tǒng)是否出現(xiàn)時(shí)，系統(tǒng)是否出現(xiàn)“整體修改結(jié)果提示整體修改結(jié)果提示”對(duì)話(huà)框。對(duì)話(huà)框。( (5) )Remove Duplicates用于設(shè)置系統(tǒng)是否自動(dòng)刪用于設(shè)置系統(tǒng)是否自動(dòng)刪除重復(fù)的組件。除重復(fù)的組件。1) )Editing Options

38、 編輯選項(xiàng)區(qū)域編輯選項(xiàng)區(qū)域( (7) )Protect Locked Objects用于保護(hù)鎖定的對(duì)象，用于保護(hù)鎖定的對(duì)象，選中該復(fù)選框有效。選中該復(fù)選框有效。7.4PCB 的參數(shù)設(shè)置的參數(shù)設(shè)置( (1) )Adaptive 自適應(yīng)模式系統(tǒng)根據(jù)當(dāng)前圖形的位置自自適應(yīng)模式系統(tǒng)根據(jù)當(dāng)前圖形的位置自適應(yīng)選擇移動(dòng)方式。適應(yīng)選擇移動(dòng)方式。( (3) )Re-Center 模式光標(biāo)移到編輯區(qū)邊緣時(shí)，系統(tǒng)將模式光標(biāo)移到編輯區(qū)邊緣時(shí)，系統(tǒng)將光標(biāo)所在的位置設(shè)置為新的編輯區(qū)中心。光標(biāo)所在的位置設(shè)置為新的編輯區(qū)中心。 ( (2) )Disable 模式取消移動(dòng)功能。模式取消移動(dòng)功能。2) )Autopan Opti

39、ons 區(qū)域區(qū)域7.4PCB 的參數(shù)設(shè)置的參數(shù)設(shè)置( (4) )Fixed Size Jump 模式光標(biāo)移到編輯區(qū)邊緣時(shí)，系模式光標(biāo)移到編輯區(qū)邊緣時(shí)，系統(tǒng)以統(tǒng)以 Step Size 項(xiàng)的設(shè)定值為移動(dòng)量向未顯示的部分移動(dòng)。項(xiàng)的設(shè)定值為移動(dòng)量向未顯示的部分移動(dòng)。當(dāng)按當(dāng)按 Shift 鍵后，系統(tǒng)將以鍵后，系統(tǒng)將以 Shift Step 項(xiàng)的設(shè)定值為移項(xiàng)的設(shè)定值為移動(dòng)量向未顯示的部分移動(dòng)。動(dòng)量向未顯示的部分移動(dòng)。注意：當(dāng)選中注意：當(dāng)選中 Fixed Size Jump 模式時(shí)，對(duì)話(huà)框中才會(huì)顯示模式時(shí)，對(duì)話(huà)框中才會(huì)顯示 Step Size 和和 Shift Step 操作項(xiàng)。操作項(xiàng)。2) )Autopa

40、n Options 區(qū)域區(qū)域7.4PCB 的參數(shù)設(shè)置的參數(shù)設(shè)置( (5) )Shift Accelerate 模式模式 當(dāng)光標(biāo)移到編輯區(qū)邊緣時(shí)，當(dāng)光標(biāo)移到編輯區(qū)邊緣時(shí)，若若 Shift Step 項(xiàng)的設(shè)定值比項(xiàng)的設(shè)定值比 Step Size 項(xiàng)的設(shè)定值大，系項(xiàng)的設(shè)定值大，系統(tǒng)以統(tǒng)以 Step Size 項(xiàng)的設(shè)定值為移動(dòng)量向未顯示的部分移動(dòng)。項(xiàng)的設(shè)定值為移動(dòng)量向未顯示的部分移動(dòng)。當(dāng)按當(dāng)按 Shift 鍵后，系統(tǒng)將以鍵后，系統(tǒng)將以 Shift Step 項(xiàng)的設(shè)定值為項(xiàng)的設(shè)定值為移動(dòng)量向未顯示的部分移動(dòng)。若移動(dòng)量向未顯示的部分移動(dòng)。若 Shift Step 項(xiàng)的設(shè)定值比項(xiàng)的設(shè)定值比 Step 項(xiàng)的設(shè)

41、定值小，按不按項(xiàng)的設(shè)定值小，按不按 Shift鍵，系統(tǒng)都將以鍵，系統(tǒng)都將以 Shift Step 項(xiàng)的設(shè)定值為移動(dòng)量向未顯示的部分移動(dòng)。項(xiàng)的設(shè)定值為移動(dòng)量向未顯示的部分移動(dòng)。注意：注意：當(dāng)選中當(dāng)選中 Shift Accelerate 模式時(shí)，對(duì)話(huà)框中才模式時(shí)，對(duì)話(huà)框中才會(huì)顯示會(huì)顯示 Step Size 和和 Shift Step 操作項(xiàng)。操作項(xiàng)。2) )Autopan Options 區(qū)域區(qū)域7.4PCB 的參數(shù)設(shè)置的參數(shù)設(shè)置( (6) )Shift Decelerate 模式模式 當(dāng)光標(biāo)移到編輯區(qū)邊緣時(shí)，當(dāng)光標(biāo)移到編輯區(qū)邊緣時(shí)，當(dāng)當(dāng) Shift Step 項(xiàng)的設(shè)定值比項(xiàng)的設(shè)定值比 Step

42、Size 項(xiàng)的設(shè)定值大時(shí)，項(xiàng)的設(shè)定值大時(shí)，系統(tǒng)將以系統(tǒng)將以 Shift Step 項(xiàng)的設(shè)定值為移動(dòng)量向未顯示的部項(xiàng)的設(shè)定值為移動(dòng)量向未顯示的部分移動(dòng)。分移動(dòng)。按按 Shift 鍵后，系統(tǒng)將以鍵后，系統(tǒng)將以 Step Size 項(xiàng)的設(shè)定值為移項(xiàng)的設(shè)定值為移動(dòng)量向未顯示的部分移動(dòng)。動(dòng)量向未顯示的部分移動(dòng)。當(dāng)當(dāng) Shift Step 項(xiàng)的設(shè)定值比項(xiàng)的設(shè)定值比 Step Size 項(xiàng)的設(shè)定值小項(xiàng)的設(shè)定值小時(shí)，按不按時(shí)，按不按Shift鍵，系統(tǒng)都將以鍵，系統(tǒng)都將以 Shift Step 項(xiàng)的設(shè)定值項(xiàng)的設(shè)定值為移動(dòng)量向未顯示的部分移動(dòng)。為移動(dòng)量向未顯示的部分移動(dòng)。注意：注意：當(dāng)選中當(dāng)選中 Shift De

43、celerate 模式時(shí)，對(duì)話(huà)框中才模式時(shí)，對(duì)話(huà)框中才會(huì)顯示會(huì)顯示 Step Size 和和 Shift Step 操作項(xiàng)。操作項(xiàng)。( (7) )Ballistic 模式模式 當(dāng)光標(biāo)移到編輯區(qū)邊緣時(shí)，越往當(dāng)光標(biāo)移到編輯區(qū)邊緣時(shí)，越往編輯區(qū)邊緣移動(dòng)，移動(dòng)速度越快。系統(tǒng)默認(rèn)移動(dòng)模式為編輯區(qū)邊緣移動(dòng)，移動(dòng)速度越快。系統(tǒng)默認(rèn)移動(dòng)模式為Fixed Size Jump 模式。模式。2) )Autopan Options 區(qū)域區(qū)域7.4PCB 的參數(shù)設(shè)置的參數(shù)設(shè)置用來(lái)設(shè)置交互布線(xiàn)模式?？梢赃x擇用來(lái)設(shè)置交互布線(xiàn)模式?？梢赃x擇3種方式：種方式：Ignore Obstacle ( (忽略障礙忽略障礙) )、Avo

44、id Obstacle( (避開(kāi)障礙避開(kāi)障礙) )和和 Push Obstacle ( (移開(kāi)障礙移開(kāi)障礙) )。 3) )Interactive Routing 4) )Polygon Repour 區(qū)域區(qū)域7.4PCB 的參數(shù)設(shè)置的參數(shù)設(shè)置用于設(shè)置交互布線(xiàn)中的避免障礙和推擠布線(xiàn)方式。用于設(shè)置交互布線(xiàn)中的避免障礙和推擠布線(xiàn)方式。每次當(dāng)一個(gè)多邊形被移動(dòng)時(shí)，它可以自動(dòng)或者根據(jù)設(shè)置每次當(dāng)一個(gè)多邊形被移動(dòng)時(shí)，它可以自動(dòng)或者根據(jù)設(shè)置被調(diào)整以避免障礙。被調(diào)整以避免障礙。Repour 中選為中選為 Always，可以在已敷銅的，可以在已敷銅的 PCB 中修中修改走線(xiàn)，敷銅會(huì)自動(dòng)重敷；選擇改走線(xiàn)，敷銅會(huì)自動(dòng)

45、重敷；選擇 Never 則不采用任何推則不采用任何推擠布線(xiàn)方式；選擇擠布線(xiàn)方式；選擇 Threshold，則設(shè)置一個(gè)避免障礙的，則設(shè)置一個(gè)避免障礙的門(mén)檻值，當(dāng)超過(guò)了該值后，多邊形才會(huì)被推擠。門(mén)檻值，當(dāng)超過(guò)了該值后，多邊形才會(huì)被推擠。( (1) )Undo/Redo 選項(xiàng)選項(xiàng) 用于設(shè)置撤銷(xiāo)操作用于設(shè)置撤銷(xiāo)操作/重復(fù)操作的步重復(fù)操作的步數(shù)。數(shù)。5) )Other( (其他其他) )選項(xiàng)設(shè)置選項(xiàng)設(shè)置( (2) )Rotation Step 選項(xiàng)選項(xiàng) 用于設(shè)置旋轉(zhuǎn)角度。在放置組用于設(shè)置旋轉(zhuǎn)角度。在放置組件時(shí)，按一次空格鍵，組件會(huì)旋轉(zhuǎn)一個(gè)角度。系統(tǒng)默認(rèn)值件時(shí)，按一次空格鍵，組件會(huì)旋轉(zhuǎn)一個(gè)角度。系統(tǒng)默認(rèn)值

46、為為 90 ，即按一次空格鍵，組件會(huì)旋轉(zhuǎn)，即按一次空格鍵，組件會(huì)旋轉(zhuǎn) 90 。( (3) )Cursor Type 選項(xiàng)選項(xiàng) 用于設(shè)置光標(biāo)類(lèi)型。系統(tǒng)提供用于設(shè)置光標(biāo)類(lèi)型。系統(tǒng)提供了了 3 種光標(biāo)類(lèi)型，即種光標(biāo)類(lèi)型，即 Small 90( (小的小的 90 光標(biāo)光標(biāo)) )、Large 90( (大的大的 90 光標(biāo)光標(biāo)) )、Small 45( (小的小的 45 光標(biāo)光標(biāo)) )。( (4) )Comp Drag 區(qū)域區(qū)域 其下拉列表框中共有兩個(gè)選項(xiàng)，其下拉列表框中共有兩個(gè)選項(xiàng)，Component Tracks 項(xiàng)，命令項(xiàng)，命令 EditMoveDrag 移動(dòng)組件時(shí)，銅移動(dòng)組件時(shí)，銅膜導(dǎo)線(xiàn)會(huì)隨著組

47、件一起伸縮，不會(huì)和組件斷開(kāi)；膜導(dǎo)線(xiàn)會(huì)隨著組件一起伸縮，不會(huì)和組件斷開(kāi)；None 項(xiàng)，命令項(xiàng)，命令 EditMoveDrag 移動(dòng)組件時(shí)，銅膜導(dǎo)線(xiàn)會(huì)和組件斷開(kāi)，命令移動(dòng)組件時(shí)，銅膜導(dǎo)線(xiàn)會(huì)和組件斷開(kāi)，命令EditMoveDrag 和和 EditMoveMove 沒(méi)有區(qū)別。沒(méi)有區(qū)別。7.4PCB 的參數(shù)設(shè)置的參數(shù)設(shè)置2Display標(biāo)簽頁(yè)標(biāo)簽頁(yè)Display Options( (現(xiàn)示選項(xiàng)現(xiàn)示選項(xiàng)) )設(shè)置設(shè)置Show( (PCB顯示顯示) )設(shè)置設(shè)置 3) )顯示模式顯示模式7.4PCB 的參數(shù)設(shè)置的參數(shù)設(shè)置( (1) )Convert Special Strings復(fù)選框復(fù)選框 設(shè)置是否將特設(shè)置是

48、否將特殊字符串轉(zhuǎn)化成它所代表的文字。殊字符串轉(zhuǎn)化成它所代表的文字。 ( (3) )Use Net Color For Highlight 復(fù)選框?qū)τ谶x中復(fù)選框?qū)τ谶x中的網(wǎng)絡(luò)，用于設(shè)置是否仍然使用網(wǎng)絡(luò)的顏色，還是一律的網(wǎng)絡(luò)，用于設(shè)置是否仍然使用網(wǎng)絡(luò)的顏色，還是一律采用黃色。采用黃色。( (2) )Highlight in Full復(fù)選框如果被選中，則被復(fù)選框如果被選中，則被選中的對(duì)象完全以當(dāng)前選擇集顏色高亮顯示；否則選擇選中的對(duì)象完全以當(dāng)前選擇集顏色高亮顯示；否則選擇的對(duì)象以當(dāng)前選擇集顏色顯示外形。的對(duì)象以當(dāng)前選擇集顏色顯示外形。 1) )Display Options( (顯示選項(xiàng)顯示選項(xiàng))

49、)設(shè)置設(shè)置 7.4PCB 的參數(shù)設(shè)置的參數(shù)設(shè)置( (4) )Redraw Layers 復(fù)選框復(fù)選框 用于設(shè)置當(dāng)重畫(huà)電路板用于設(shè)置當(dāng)重畫(huà)電路板時(shí)，系統(tǒng)將一層一層地重畫(huà)。時(shí)，系統(tǒng)將一層一層地重畫(huà)。 ( (6) )Transparent Layers復(fù)選框復(fù)選框 用于設(shè)置所有的用于設(shè)置所有的層都為透明狀，選擇此項(xiàng)后，所有的導(dǎo)線(xiàn)、焊盤(pán)都變成層都為透明狀，選擇此項(xiàng)后，所有的導(dǎo)線(xiàn)、焊盤(pán)都變成了透明色。了透明色。( (5) )Single Layer Mode 復(fù)選框復(fù)選框 用于設(shè)置只顯示當(dāng)前用于設(shè)置只顯示當(dāng)前編輯的層，其他層不被顯示。編輯的層，其他層不被顯示。 1) )Display Options(

50、(顯示選項(xiàng)顯示選項(xiàng)) )設(shè)置設(shè)置 7.4 PCB 的參數(shù)設(shè)置的參數(shù)設(shè)置( (1) )Pan Nets 用于設(shè)置是否顯示焊盤(pán)的網(wǎng)絡(luò)名稱(chēng)。用于設(shè)置是否顯示焊盤(pán)的網(wǎng)絡(luò)名稱(chēng)。( (3) )Via Nets 復(fù)選框選中后，所有過(guò)孔的網(wǎng)絡(luò)名將在復(fù)選框選中后，所有過(guò)孔的網(wǎng)絡(luò)名將在較高的放大比例時(shí)顯示在屏幕上較高的放大比例時(shí)顯示在屏幕上( (較小的放大比例情況較小的放大比例情況下，網(wǎng)絡(luò)名不可見(jiàn)下，網(wǎng)絡(luò)名不可見(jiàn)) )。如果沒(méi)有選中，則網(wǎng)絡(luò)名在所有。如果沒(méi)有選中，則網(wǎng)絡(luò)名在所有縮放比例下，均不顯示?？s放比例下，均不顯示。 ( (2) )Pad Numbers 用于設(shè)置是否顯示焊盤(pán)序號(hào)。用于設(shè)置是否顯示焊盤(pán)序號(hào)。2

51、) )Show( (PCB 顯示顯示) )設(shè)置設(shè)置7.4PCB 的參數(shù)設(shè)置的參數(shù)設(shè)置( (4) )Test Points 選中后，可顯示測(cè)試點(diǎn)。選中后，可顯示測(cè)試點(diǎn)。( (6) )Statue Info 復(fù)選框被選中后，當(dāng)前復(fù)選框被選中后，當(dāng)前 PCB 對(duì)象的對(duì)象的狀態(tài)信息將會(huì)顯示在設(shè)計(jì)管理器的狀態(tài)欄上，包括狀態(tài)信息將會(huì)顯示在設(shè)計(jì)管理器的狀態(tài)欄上，包括 PCB 文件中的對(duì)象位置、所在的層和它所連接的網(wǎng)絡(luò)。文件中的對(duì)象位置、所在的層和它所連接的網(wǎng)絡(luò)。( (5) )Origin Marker 用于設(shè)置是否顯示絕對(duì)坐標(biāo)的黑用于設(shè)置是否顯示絕對(duì)坐標(biāo)的黑色帶叉圓圈。色帶叉圓圈。2) )Show( (PC

52、B 顯示顯示) )設(shè)置設(shè)置7.4PCB 的參數(shù)設(shè)置的參數(shù)設(shè)置Draft Thresholds 區(qū)域用于設(shè)置圖形顯示極限，區(qū)域用于設(shè)置圖形顯示極限，Tracks 框設(shè)置導(dǎo)線(xiàn)顯示極限，如果大于該值的導(dǎo)線(xiàn)，則框設(shè)置導(dǎo)線(xiàn)顯示極限，如果大于該值的導(dǎo)線(xiàn)，則以實(shí)際輪廓顯示，否則只以簡(jiǎn)單直線(xiàn)顯示：以實(shí)際輪廓顯示，否則只以簡(jiǎn)單直線(xiàn)顯示：Strings 框框設(shè)置為字符顯示極限，如果像素大于該值的字符，則以設(shè)置為字符顯示極限，如果像素大于該值的字符，則以文本顯示，否則只以框顯示。文本顯示，否則只以框顯示。 3) )顯示模式顯示模式7.4PCB 的參數(shù)設(shè)置的參數(shù)設(shè)置3Show/Hide標(biāo)簽頁(yè)標(biāo)簽頁(yè)單擊單擊 Show/

53、Hide 標(biāo)簽進(jìn)入標(biāo)簽進(jìn)入 Show/Hide 標(biāo)簽頁(yè)，標(biāo)簽頁(yè)，Show/Hide 標(biāo)簽頁(yè)設(shè)置各種圖形的顯示模式。標(biāo)簽頁(yè)設(shè)置各種圖形的顯示模式。標(biāo)簽頁(yè)中每一項(xiàng)，都有相同的標(biāo)簽頁(yè)中每一項(xiàng)，都有相同的3種顯示模式，即種顯示模式，即Final( (精細(xì)精細(xì)) )顯示模式、顯示模式、Draft( (草圖草圖) )顯示模式和顯示模式和Hidden( (隱藏隱藏) )顯示模式。顯示模式。7.4PCB 的參數(shù)設(shè)置的參數(shù)設(shè)置4Defaults標(biāo)簽頁(yè)標(biāo)簽頁(yè)7.4PCB 的參數(shù)設(shè)置的參數(shù)設(shè)置單擊單擊 Defaults 標(biāo)簽進(jìn)標(biāo)簽進(jìn) 入入 Defaults 標(biāo)簽頁(yè)。標(biāo)簽頁(yè)。Defaults 標(biāo)簽頁(yè)用于設(shè)置各個(gè)組件的系統(tǒng)默認(rèn)設(shè)置。標(biāo)簽頁(yè)用于設(shè)置各個(gè)組件的系統(tǒng)默認(rèn)設(shè)置。組件包括組件包括 Arc( (圓弧圓弧) )、Component( (元器件封裝元器件封裝) )、C o o r d i n a t e ( ( 坐 標(biāo)坐 標(biāo) ) ) 、Dimension( (尺寸尺寸) )、Fill( (金金屬填充屬填充) )、Pad(