TP9155_上錫不良原因調(diào)查報(bào)告20160322

1、SMD焊接不良原因調(diào)查報(bào)告問題點(diǎn)： 焊盤上錫不良機(jī) 型: TP9155 c07-2B 報(bào)告：張崗 公 司: 樂凱特科技銅陵有限公司報(bào)告時(shí)間：2016-03-22目 錄D1： 分析小組成立D2： 問題描述D3： 不良批次光板EDS檢測(cè)結(jié)果D4： PCBA EDS檢測(cè)分析結(jié)果D5： 按天寶要求取樣EDS檢測(cè)分析D6： 四個(gè)異常周期1601、1603、1607、 1608 PCB光 板委外南京品尚試板結(jié)果：D7： 2月15-2月22日天寶跟線報(bào)告D8： 2月24-3月5日優(yōu)化PCB表面處理跟線報(bào)告D9： 天寶回流焊與品尚回流焊制程對(duì)比分析D10: 結(jié)論及改進(jìn)建議D1 小組成立-小組組長(zhǎng)：馮慈祥-小組

2、成員及分工:姓名姓名部門部門/ /公司公司分工及職責(zé)分工及職責(zé)聯(lián)系電話聯(lián)系電話馮慈祥廠部廠 洪生產(chǎn)部經(jīng)丁生產(chǎn)部主宇學(xué)工藝部經(jīng)崗品質(zhì)部經(jīng)總CPCA理事D2 D2 問題描述問題描述 客戶端SMD工序2月3日反饋 TP9155 c07-2B 產(chǎn)品，出現(xiàn)拒焊現(xiàn)象。D/C：1601、1607、1603、1608周。上錫不良圖片如下。D3D3：不良批次光板：不良批次光板EDSEDS檢測(cè)結(jié)果檢測(cè)結(jié)果 在客戶端取“1603、1607、1608”等不良批次的PCB光板，對(duì)易

3、發(fā)生焊接不良位置做EDS元素分析，查找可疑，結(jié)果如下：TP9155機(jī)型異常PCB委外EDS檢測(cè)分析數(shù)據(jù)對(duì)比表編 號(hào) 元素符號(hào)樣本編號(hào)允許值PCB空板重量%麥可羅泰克貝加爾哈福結(jié)果16031608（異色）1608(噴砂）1608（異色）1C120%11.539.977.026.645ACC210.9210.465.32310.4811.1849.9511.359.7610.769.1711.032O120%/9.562.02/ACC2/9.751.933/8.854/9.625/8.226/9.763Ni1NA64.1759.3563.2651.364ACC264.4459.0364.22366

4、.3558.15464.9958.84566.1959.31667.8858.224Au1NA24.321.1222.241.991ACC224.6420.7523.17323.1721.83425.0620.24524.0421.77622.9520.99 說明：C、O元素含量在20%以內(nèi)為外界環(huán)境所致（在取樣或者檢測(cè)環(huán)境中過程中），檢測(cè)結(jié)果顯示PCB表面正常，無可疑污染物。 取取“1601、1603、1607、1608”等焊接不良等焊接不良PCBA，對(duì)焊接不良位置做，對(duì)焊接不良位置做EDS元素分析，查找可疑，元素分析，查找可疑，結(jié)果如下：結(jié)果如下：D4D4：PCBA EDSPCBA EDS

5、檢測(cè)分析結(jié)果檢測(cè)分析結(jié)果TP9155機(jī)型委外第三方EDS檢測(cè)分析數(shù)據(jù)對(duì)比表編 號(hào)元素 符號(hào)樣本 編號(hào)允許值合格的合格的PCBAPCBA焊接不良焊接不良PCBAPCBA重量重量% % 銅陵質(zhì)檢局麥可羅泰克貝加爾哈福 銅陵質(zhì)檢局 天寶 委外結(jié)果1608周1607160716081607、16081603160116071C120%16.4413.9836.2969.9561.21超標(biāo)NG213.1155.1235.5967.1963.53313.9438.6869.9526.3414.487.9947.93544.9338.86656.1961.92O120%12.967.755.7915.731

6、7.79超標(biāo)NG210.9013.395.8613.9422.49312.345.8315.9914.28410.414.4424.1758.4624.7869.855.483NI 1NA35.8833.110.943.88231.8433.994.35.74315.430.9721.3543.88524.074AU1NA10.9714.886.56210.0215.937.3239.6713.675AL10.001%0.930.42異常 NG20.340.5330.310.5540.370.69500.426Br1000.770.560.7異常 NG200.370.62300.417Ag1N

7、A2.740正常 /21.54031.7301.9342.322.3365.36167.878.266.4212.6744.5說明： 1.不良PCBA委外EDS元素分析C、O元素均超出正常環(huán)境中20%以上， 為焊接過程中外來有機(jī)污染物造成，并出現(xiàn)不應(yīng)有的AL、BR元素。D5D5：按天寶要求取樣：按天寶要求取樣EDSEDS檢測(cè)分析檢測(cè)分析編 號(hào)元素符號(hào)樣本編號(hào)要求貝加爾委托“德凱宜特昆山檢測(cè)有限公司”檢測(cè)PCB光板不良PCBA焊接合格的PCBA1710-1206-3H1710-1236-5H結(jié)果1710-1206-3H1710-1236-5H 允許值1607周1016周1605周1603周160

8、5周1C120%4.224.955.2ACC29.289.7923.574.85.333.273004.3402O120%32.943.09ACC6.4814.8723.232.252.976.423003.7503NI 1NA60.4655.6854.87ACC38.75261.1355.6554.2132.664P 1NA6.145.546.69ACC3.8226.565.435.143.8635.695.566.6905AU1NA26.1830.931.83ACC13.98225.5131.8631.6914.830022.4407Br10000/0.5320000.658Ag1NA 0

9、00/01.61200009Sn1NA0 00/7.1773.7320 008.34合格合格合格N G 合格 3 3月月8 8日按天寶要求取異常周期日按天寶要求取異常周期16071607周、生產(chǎn)正常的周、生產(chǎn)正常的10161016周，焊接不良周，焊接不良PCBAPCBA與焊接正常的與焊接正常的PCBAPCBA所做所做EDSEDS檢測(cè)結(jié)果：檢測(cè)結(jié)果： 1.檢測(cè)結(jié)果顯示PCB空板表面正常，無外來可疑污染物。 2.焊接合格的PCBA表面未發(fā)現(xiàn)可疑污染物，C，O比例元素正常； .焊接不良PCBA依然是C、O、元素超標(biāo)，含有BR元素等 外來污染物。編號(hào)日期鋼網(wǎng)張力鋼網(wǎng) 厚度錫膏 品牌錫膏攪拌時(shí)間印刷速度

10、刮刀壓力設(shè)備 名稱試板線別產(chǎn)品周期產(chǎn)品數(shù)量(pcs)峰值爐溫設(shè)定值峰值爐溫 實(shí)測(cè)值結(jié)果備注13.1635N 0.13mmALPHA OM-338PTAg3.0/Cu0.53min50mm3kg 科隆威E160180265236-240無上錫不良第一面空板過爐160320236-240160780236-24023.18 35N 0.13mm3min50mm3kg 科隆威E1608240265236-240D6： 四個(gè)異常周期1601、1603、1607、1608 PCB光板委外南京品尚試板結(jié)果：3月16號(hào)試板條件與結(jié)果； 3月18號(hào)試板條件與結(jié)果小結(jié)： 1.四個(gè)異常周期的PCB空板在南京品尚試

11、板結(jié)果正常、未發(fā)現(xiàn)天寶產(chǎn)線類似焊接 不良現(xiàn)象； 2.品尚回流焊峰值設(shè)定值與實(shí)測(cè)值為15-19度； 3.升溫與回焊曲線平穩(wěn)。D7 ：2月15-2月22日天寶跟線報(bào)告序序號(hào)號(hào)日期日期產(chǎn)品產(chǎn)品周期周期線線別別數(shù)量數(shù)量（PCS)PCS)面次面次不良數(shù)不良數(shù)（PCSPCS）不良率不良率（% %）能否能否 修理修理爐溫曲線圖爐溫曲線圖備注備注1 2.15 1607 B1200第二面14412否設(shè)定溫度285，實(shí)測(cè)溫度為237-242。爐溫上次測(cè)量時(shí)間為2.10。2 2.161601 1603F1600第一面161能修理設(shè)定溫度270，實(shí)測(cè)溫度為238-241。均為單點(diǎn)；錫膏批號(hào)見左圖（20160123）3

12、 2.161601 1603B1600第二面885.5部分可修理設(shè)定溫度270，實(shí)測(cè)溫度為233-239。其中IC為有64PCS，其余均為焊盤區(qū)域4 2.181601 1603E140第二面128.57部分可修理設(shè)定溫度270，實(shí)測(cè)溫度為232-238。正常參數(shù)100第二面88部分可修理設(shè)定溫度275，實(shí)測(cè)溫度為236-241。調(diào)整峰值溫度至2415 2.19 1608 E1156第二面403.46能修理設(shè)定溫度270，實(shí)測(cè)溫度為232-238。均為單點(diǎn)6 2.20 榮信 B134第二面檢5PCS發(fā)現(xiàn)2PCS不用 修理設(shè)定溫度270，實(shí)測(cè)溫度為240-245。大焊盤（無元件）出現(xiàn)縮錫現(xiàn)象，檢5

13、PCS發(fā)現(xiàn)2PCS，但未算故障。7 2.21 1608C348第一面8424.14部分可修理設(shè)定溫度275，實(shí)測(cè)溫度為228-229（要求230-245）。19號(hào)測(cè)量的峰值與21號(hào)晚上第一次測(cè)量的峰值最大差13，B72第二面5272.2部分可修理設(shè)定溫度270，實(shí)測(cè)溫度為238-244。正常參數(shù)8 2.225215 0116 0316 0716 0816B3260第二面561.72可修理設(shè)定溫度270，實(shí)測(cè)溫度為239-244。2016年02月05日至月21日期間暫停板由無鉛錫膏改為有鉛錫膏，單點(diǎn)可修。 小結(jié)：1.不同時(shí)間段日生產(chǎn)的四個(gè)周期的PCB均在第二面發(fā)生焊接不良現(xiàn)象； 2.回流焊設(shè)定峰

14、值與實(shí)測(cè)值偏差最高為32-38度；19號(hào)與21號(hào)所測(cè)峰值實(shí)相差13度； 3.升溫與回焊曲線起伏較大。 4.無鉛錫與有鉛錫工藝共用回流線；為適應(yīng)可焊性要求，PCB表面處理工藝做了如下優(yōu)化跟線驗(yàn)證：PCB可能 原因彌補(bǔ)方法驗(yàn)證結(jié)果化金表 面受到 污染選用1608周成品板348PCS，經(jīng)噴砂清潔處理，驗(yàn)證焊接效果。2月21號(hào)生產(chǎn)驗(yàn)證無改善，并經(jīng)EDS分析金格已破壞，Ni/Au厚度 不足 應(yīng)要求自2月23日供貨0816周，金厚由原0.025um,提升到0.03um以上，從3月1日起1016周產(chǎn)品由原0.025um提升到0.05um以上1.金厚0.03um以上金厚生產(chǎn)1524PCS，不良率仍有1.31%

15、 2.金厚0.05um生產(chǎn)1832PCS,不良率為0.66%,D8 ：2月24-3月5日優(yōu)化PCB表面處理跟線報(bào)告序號(hào) 項(xiàng)目客戶名稱備注天寶天寶品尚品尚1設(shè)備名稱Vitronics Soltec科隆威自動(dòng)化設(shè)備/2錫膏品牌千住M705-GRN360-K2-VAg3.0/Cu0.5阿爾法ALPHA OM-338PTAg3.0/Cu0.5/3絲印參數(shù)速度：30-40mm/min刮刀壓力：10-12kg速度：50mm/min；刮刀壓力：3kg/4爐溫峰值設(shè)定參數(shù)7溫區(qū)設(shè)定285；10-12溫區(qū)設(shè)定270-280。265天寶7溫區(qū)與品尚8溫區(qū)設(shè)定溫度相差20。爐溫實(shí)測(cè)溫度237-242（2月15日D線

16、7溫區(qū)測(cè)量數(shù)據(jù)）236-240爐溫均勻性天寶差值為7；品尚溫差值為4.偏 差值32-38度15-19度溫度偏差弧度17-19度回流譜圖5回流速度7溫區(qū)為800mm/min;10/12溫區(qū)為1000 mm/min740mm/min天寶比品尚回流速度略快一些D9： 天寶天寶回流焊回流焊與品尚與品尚回流焊回流焊制程制程對(duì)比分析對(duì)比分析結(jié)論結(jié)論： 1.通過對(duì)不同批次的PCB空板表面檢測(cè)未發(fā)現(xiàn)可疑元素，各項(xiàng)指標(biāo)在 范圍內(nèi)，體現(xiàn)PCB板無異常； 2.EDS圖像3000X條件下觀測(cè)到1608周為配合解決焊接性不良所做打噴 砂清潔處理的板子“金晶格不完整”其它周期產(chǎn)品未見金格異常. 3.四個(gè)周期焊接不良PCBA經(jīng)EDS分析吃錫不良處均有Br、及AL 元素 存在、C、O元素嚴(yán)重超標(biāo)，為焊接過程中有機(jī)污染導(dǎo)致； 4. 吃錫OK處的IMC合金層不連續(xù)，金未溶，伴有裂痕，出現(xiàn)冷焊現(xiàn)象。 5. 焊接良好的PCBA經(jīng)EDS檢測(cè)未見異常元素，并且C、O元素在自然 環(huán)境狀態(tài)下。符合環(huán)境要求