電子產(chǎn)品印刷電路板設(shè)計與制作學(xué)習(xí)單元4

1、4.1學(xué)習(xí)內(nèi)容與學(xué)習(xí)目標(biāo)4.2基本知識4.2.1雙面板的結(jié)構(gòu)4.2.1雙面板的結(jié)構(gòu)4.2.1雙面板的結(jié)構(gòu)4.2.1雙面板的結(jié)構(gòu)4.2.2雙面板PCB 設(shè)計中常用工作層面圖4-5 是單片機(jī)最小系統(tǒng)雙面板PCB 的實際設(shè)計圖，可以看出雙面板PCB 的工作層面相比較單面板PCB 有所增加。4.2.2雙面板PCB 設(shè)計中常用工作層面（1）Signal Layers（信號層）4.2.2雙面板PCB 設(shè)計中常用工作層面（2）Silkscreen Overlays（絲印層）雙面板的絲印層同樣也有Top Overlay（頂面絲印層與Bottom Overlay（底面絲印層）兩個層。4.2.2雙面板PCB 設(shè)計

2、中常用工作層面（3）Mechanical Layers（機(jī)械層）4.2.2雙面板PCB 設(shè)計中常用工作層面（4）Keepout Layer（禁止布線層）（5）Multilayer（多層）4.2.2雙面板PCB 設(shè)計中常用工作層面（6）Solder Mask（阻焊層）雙面板中有Top Solder Mask（頂面阻焊層）和Bootom Solder mask（底面阻焊層）兩層，是軟件對應(yīng)于PCB 文件中的焊盤和過孔數(shù)據(jù)自動生成的板層，主要用于鋪設(shè)阻焊漆。（7）Paste Mask（錫膏層）雙面板中有Top Paste Mask（頂面錫膏層）和Bottom Paste mask（底面錫膏層）兩層，

3、它是過焊爐時用來對應(yīng)SMD 元件焊點的，也是負(fù)片形式輸出。4.2.3雙面板PCB 設(shè)計步驟雙面板PCB 設(shè)計流程與單面板PCB 設(shè)計流程一致，也是五個主要步驟，即設(shè)計準(zhǔn)備、設(shè)計繪制電原理圖、生成網(wǎng)絡(luò)報表導(dǎo)入至PCB 設(shè)計文件、設(shè)計PCB、最后生成加工文件。但雙面板PCB 設(shè)計需要對布線板層、過孔、SMT 焊盤等設(shè)計環(huán)境進(jìn)行設(shè)置。4.2.4雙面板PCB 設(shè)計環(huán)境1.雙面板PCB 布線板層的設(shè)置4.2.4雙面板PCB 設(shè)計環(huán)境 2.雙面板PCB 工作圖層顯示及顏色的設(shè)置4.2.4雙面板PCB 設(shè)計環(huán)境4.2.4雙面板PCB 設(shè)計環(huán)境 3.雙面板PCB 設(shè)計規(guī)則設(shè)置4.2.4雙面板PCB 設(shè)計環(huán)境4

4、.2.4雙面板PCB 設(shè)計環(huán)境4.2.4雙面板PCB 設(shè)計環(huán)境4.2.5雙面板自動布線（1）繪制電路原理圖，生成網(wǎng)絡(luò)表；（2）在PCB99SE 中，規(guī)劃印制板；（3）裝載原理圖的網(wǎng)絡(luò)表；（4）自動布局及手工布局調(diào)整；（5）自動布線參數(shù)設(shè)置；（6）自動布線；（7）手工布線調(diào)整及標(biāo)注文字調(diào)整；（8）輸出PCB 圖，采用打印機(jī)或繪圖儀輸出電路板版圖。4.2.5雙面板自動布線 1.準(zhǔn)備原理圖 2.規(guī)劃電路板4.2.5雙面板自動布線 3.使用向?qū)?chuàng)建PCB 模板4.2.5雙面板自動布線4.2.5雙面板自動布線4.2.5雙面板自動布線4.2.5雙面板自動布線4.2.5雙面板自動布線4.2.5雙面板自動布線

5、4.2.5雙面板自動布線4.2.5雙面板自動布線4.2.5雙面板自動布線4.2.5雙面板自動布線4.2.5雙面板自動布線4.2.5雙面板自動布線 4.導(dǎo)入數(shù)據(jù)4.2.5雙面板自動布線 5.元件的布局（1）元件布局柵格設(shè)置（2）字符串顯示設(shè)置（3）自動布局4.2.5雙面板自動布線4.2.5雙面板自動布線4.2.5雙面板自動布線（4）手工調(diào)整4.2.5雙面板自動布線 6.自動布線4.2.5雙面板自動布線4.2.5雙面板自動布線4.2.5雙面板自動布線4.2.5雙面板自動布線4.2.5雙面板自動布線4.2.5雙面板自動布線4.2.5雙面板自動布線4.2.5雙面板自動布線4.2.5雙面板自動布線4.2

6、.5雙面板自動布線4.2.5雙面板自動布線4.2.5雙面板自動布線4.2.5雙面板自動布線4.2.5雙面板自動布線4.2.5雙面板自動布線4.2.5雙面板自動布線4.2.5雙面板自動布線4.2.5雙面板自動布線4.2.5雙面板自動布線4.2.5雙面板自動布線4.3 任務(wù)1繪制單片機(jī)最小系統(tǒng)雙面板PCB圖4.3.1任務(wù)描述4.3.1任務(wù)描述（1）單片機(jī)最小系統(tǒng)電路圖中元器件清單參見表4-2；（2）電路板最大尺寸大小為：60mm（寬）65mm（高）；（3）板邊2.5mm 之內(nèi)不能布線及放置元器件；（4）距離板邊5mm，在電路板的四角設(shè)置四個直徑3.5mm 的安裝孔（參見圖4-66 單片機(jī)最小系統(tǒng)電

7、路板尺寸圖）；（5）布線規(guī)則設(shè)置：單面板焊接面布線，地線寬度1.5mm，電源線寬度為1.5mm，導(dǎo)線寬度為0.5mm，導(dǎo)線間安全距離0.5mm；（6）布線優(yōu)先規(guī)則設(shè)置：先布電源線，其次地線，最后導(dǎo)線；（7）焊盤設(shè)置：插頭插座的焊盤通孔孔徑1mm，其余通孔直徑0.7mm，焊盤大小原則上不小于2mm；（8）對元件進(jìn)行布局要考慮基本工藝要求及人性化因素；（9）用自動布線完成PCB 圖的初步設(shè)計；（10）用手動布線方式完成PCB 圖的調(diào)整與修改。4.3.1任務(wù)描述4.3.2任務(wù)實施過程 1.單片機(jī)最小系統(tǒng)電路原理圖繪制4.3.2任務(wù)實施過程4.3.2任務(wù)實施過程 2.單片機(jī)最小系統(tǒng)雙面板PCB 圖繪制

8、（1）使用PCB 向?qū)?chuàng)建PCB 文件4.3.2任務(wù)實施過程4.3.2任務(wù)實施過程4.3.2任務(wù)實施過程4.3.2任務(wù)實施過程4.3.2任務(wù)實施過程4.3.2任務(wù)實施過程4.3.2任務(wù)實施過程（2）元器件封裝設(shè)計4.3.2任務(wù)實施過程4.3.2任務(wù)實施過程4.3.2任務(wù)實施過程4.3.2任務(wù)實施過程4.3.2任務(wù)實施過程4.3.2任務(wù)實施過程（3）設(shè)置工作界面參數(shù)4.3.2任務(wù)實施過程4.3.2任務(wù)實施過程4.3.2任務(wù)實施過程4.3.2任務(wù)實施過程4.3.2任務(wù)實施過程（4）導(dǎo)入原理圖設(shè)計4.3.2任務(wù)實施過程4.3.2任務(wù)實施過程（5）手動布局4.3.2任務(wù)實施過程（6）修改焊盤4.3.2

9、任務(wù)實施過程（7）設(shè)計規(guī)則設(shè)置4.3.2任務(wù)實施過程4.3.2任務(wù)實施過程4.3.2任務(wù)實施過程4.3.2任務(wù)實施過程4.3.2任務(wù)實施過程（8）自動布線4.3.2任務(wù)實施過程（9）手工調(diào)整4.3.2任務(wù)實施過程（10）原理圖與PCB 網(wǎng)絡(luò)表比對檢查4.3.2任務(wù)實施過程（11）輸出PCB 文檔產(chǎn)生Gerber（光繪文件）4.3.2任務(wù)實施過程4.3.2任務(wù)實施過程4.3.2任務(wù)實施過程4.3.2任務(wù)實施過程4.3.2任務(wù)實施過程4.3.2任務(wù)實施過程4.3.2任務(wù)實施過程4.3.2任務(wù)實施過程產(chǎn)品鉆孔文件4.3.2任務(wù)實施過程4.3.2任務(wù)實施過程4.3.2任務(wù)實施過程4.3.2任務(wù)實施過程

10、4.3.2任務(wù)實施過程4.3.3拓展提高雙面板PCB 設(shè)計企業(yè)規(guī)范4.3.3拓展提高雙面板PCB 設(shè)計企業(yè)規(guī)范4.3.3拓展提高雙面板PCB 設(shè)計企業(yè)規(guī)范4.3.3拓展提高雙面板PCB 設(shè)計企業(yè)規(guī)范4.3.3拓展提高雙面板PCB 設(shè)計企業(yè)規(guī)范4.3.3拓展提高雙面板PCB 設(shè)計企業(yè)規(guī)范4.3.3拓展提高雙面板PCB 設(shè)計企業(yè)規(guī)范4.3.3拓展提高雙面板PCB 設(shè)計企業(yè)規(guī)范4.3.3拓展提高雙面板PCB 設(shè)計企業(yè)規(guī)范4.4任務(wù)2繪制電子臺歷雙面板PCB圖4.4.1任務(wù)描述本任務(wù)是根據(jù)圖4-116 所示的電子臺歷主板電路圖，按照下列設(shè)計要求，設(shè)計對應(yīng)的電子臺歷雙面板主板PCB 圖。（1）電子臺歷主

11、板電路圖中元器件清單參見表4-11；（2）電路板結(jié)構(gòu)尺寸如圖4-117 所示；（3）板邊2.5mm 之內(nèi)不能有焊盤；（4）在電路板的四角設(shè)置四個安裝孔（參見圖4-117 電子臺歷電路板尺寸圖）；（5）布線規(guī)則設(shè)置：雙面板雙層布線，地線與電源線寬度為不小于0.8mm，其余導(dǎo)線寬度為不小于0.5mm，導(dǎo)線間安全距離不小于0.3mm；（6）布線優(yōu)先規(guī)則設(shè)置：先布電源線，其次地線，最后導(dǎo)線；（7）過孔設(shè)置：過孔直徑1.3mm，通孔直徑0.7mm；（8）焊盤設(shè)置：插頭插座的焊盤通孔孔徑1mm，其余通孔直徑0.7mm，焊盤大小原則上不小于2mm；（9）對元件進(jìn)行布局要考慮基本工藝要求及人性化因素；（10）用自動布線完成PCB 圖的初步設(shè)計；（11）用手動布線方式完成PCB 圖的調(diào)整與修改；（12）雙面鋪銅（接地）。4.4.2任務(wù)實施過程1.電子臺歷原理圖繪制4.4.2任務(wù)實施過程4.4.2任務(wù)實施過程4.4.2任務(wù)實施過程4.4.2任務(wù)實施過程4.4.2任務(wù)實施過程2.電子臺歷雙面板PCB 圖繪制4.4.2任務(wù)實施過程4.4.2任務(wù)實施過程4.4.2任務(wù)實施過程4.4.2任務(wù)實施過程4.4.2任務(wù)