波峰焊錫爐的制程分析及改善處理綜合

1、波峰焊錫爐的制程分析及改善處理綜合針對(duì)華容波峰焊錫機(jī)的生產(chǎn)制程， 特制訂整理出以下制程改善方案及分析問(wèn)題 概 要. 以作為技術(shù)人員的教育訓(xùn)練材料學(xué)習(xí)使用及日常制程問(wèn)題的改善參考依據(jù).錫尖錫液中雜質(zhì)或錫渣太多輸送帶傳輸角度太小輸送帶有振動(dòng)現(xiàn)象錫波高度太高或太低錫波有擾流現(xiàn)象零件腳污染氧化零件腳太長(zhǎng)PCB未放置好PCB可焊性不良，污染氧化輸送帶速度太快錫溫過(guò)低或吃錫時(shí)間太短預(yù)熱溫度過(guò)低助焊劑噴量偏小助焊劑未潤(rùn)濕板面助焊劑污染或失去效能助焊劑比重過(guò)低針孔及氧化輸送帶速度太快Conveyor 角度太大零件腳污染氧化 錫波太低錫波有擾流現(xiàn)象PCB過(guò)量印上油墨PCB孔內(nèi)粗糙PCB孔徑過(guò)小，零件阻塞，空氣不

2、易逸出PCB孔徑過(guò)大PCB變形，未置于定位PCB可焊性差，污染氧化，含水氣PCB貫穿孔印上油墨PCB油墨未印到位焊錫溫度過(guò)低或過(guò)高焊錫時(shí)間太長(zhǎng)或太短預(yù)熱溫度過(guò)低助焊劑噴霧量偏大助焊劑污染成效能失去助焊劑比重過(guò)低或過(guò)高短路輸送帶速度太快Conveyor 角度太小吃錫時(shí)間太短錫波有擾流現(xiàn)象錫波中雜質(zhì)或錫渣過(guò)多PCB兩焊點(diǎn)間印有標(biāo)記油墨，造成短路抗焊印刷不良線(xiàn)路設(shè)計(jì)過(guò)近或方向不良零件腳污染PCB可焊性差，污染氧化零件太長(zhǎng)或插件歪斜錫溫過(guò)低預(yù)熱溫度過(guò)低助焊劑噴霧量太小助焊劑污染或失去效能助焊劑比重過(guò)低SMD漏焊改用雙噴流焊噴嘴可減少漏焊 ( 走雙波 )在PCB接近浮貼零件端點(diǎn)的銅膜加排氣孔，可減少漏焊

3、零件排列整齊及空岀適當(dāng)空間，可減少漏焊電路分布線(xiàn)設(shè)計(jì)時(shí)，零件長(zhǎng)向和輸送帶方向或直角關(guān)系，可減少漏焊輸送帶速度太快零件死角或焊錫的陰影效應(yīng)錫液中雜質(zhì)或錫渣過(guò)多PCB表面處理不當(dāng)PCB印刷油墨滲入銅箔零件受污染氧化錫波太低錫溫過(guò)低預(yù)熱溫度過(guò)低助焊劑噴量太大或太小助焊劑污染或含水氣助焊劑比重過(guò)低錫洞銅箔較多處應(yīng)將銅箔較少處的錫拉走 (靠邊的錫易成錫洞 )PCB臨時(shí)鉆孔，造成銅箔有毛邊，容易造成錫洞零件腳插件歪斜零件腳太長(zhǎng)銅箔破孔PCB孔徑過(guò)大零件受污染氧化PCB可焊性差，污染氧化含水氣 PCB貫穿孔印有油墨PCB油墨未印到位預(yù)熱溫度過(guò)低助 焊劑噴量過(guò)大或過(guò)小助 焊劑污染或含水氣助 焊劑比重過(guò)低多錫鏈

4、條速度太快軌道角度太小錫波不正常，有擾流現(xiàn)象錫液中雜質(zhì)或錫渣過(guò)多焊錫面設(shè)計(jì)不良PCB未放置好預(yù)熱溫度過(guò)低錫溫過(guò)低或吃錫時(shí)間太短助焊劑比重低或過(guò)高 ( 比重過(guò)高，殘留物越多 )焊點(diǎn)不光滑 ( 空焊，吃錫不良 )預(yù)熱溫度過(guò)低或太高錫溫過(guò)低或過(guò)高錫液中雜質(zhì)或錫渣過(guò)多PCB可悍性不良，污染氧化零件腳污染氧化鏈條有微振現(xiàn)象鏈條速度太快或太慢錫珠錫液中含水分框架底部含水滴太多 ( 清洗機(jī)內(nèi)未烘干 )PCB未插零件大孔，因PCB的彎曲，造成錫珠溢上來(lái)PCB保護(hù)層處理不當(dāng)抗焊印刷不良，防焊線(xiàn)路漏銅，造成焊錫面粘上錫珠 ( 較難排除 )防焊 膠未 干超音波過(guò)大錫波太高或不平錫波有擾流現(xiàn)象錫液中雜質(zhì)或錫渣過(guò)多零件

5、腳污染PCB可焊性差，污染氧化,含水氣鏈條的速度太快錫溫過(guò)高預(yù)熱溫度過(guò)低助 焊劑噴量過(guò)大助 焊劑污染或含水氣助 焊劑比重過(guò)低錫少零件腳細(xì)而銅箔面積較大，相對(duì)吃錫高度較低，易造成錫少的誤斷軌道角度太大錫波有擾流現(xiàn)象錫波太低或太高助焊劑種類(lèi)選擇錯(cuò)誤零件腳污染，氧化零件腳太長(zhǎng)PCB貫穿孔印上油墨PCB油墨未印到位PCB孔徑太大PCB銅箔過(guò)大或過(guò)小PCB變形，未置于定位PCB可焊性差，污染氧化，含水氣輸送帶速度太快或太慢焊錫時(shí)間太長(zhǎng)或太短錫溫過(guò)高預(yù)熱溫度過(guò)低或過(guò)高助焊劑噴量太小助焊劑污染或失去功效助焊劑比重過(guò)低或過(guò)高不沾錫框架過(guò)高，不平均錫波太低錫液中雜質(zhì)或錫渣過(guò)多零件腳污染，氧化PCB或零件過(guò)期及儲(chǔ)

6、存不當(dāng)PCB表面處理不當(dāng)PCB貫穿孔印上油墨PCB可焊性差，污染氧化，含水氣，油脂焊錫時(shí)間太短錫溫過(guò)低預(yù)熱溫度過(guò)低或過(guò)高助焊劑噴量太小助焊劑污染或失去效能助焊劑比重過(guò)低或過(guò)高退錫：助焊劑比重過(guò)低或過(guò)高助焊劑污染或失去效能預(yù)熱溫度過(guò)高或過(guò)低錫溫過(guò)高或過(guò)低PCB可焊性差，污染氧化，含水氣，油脂PCB無(wú)表面處理污染，藥水未洗干凈錫波太高助焊劑種類(lèi)選擇錯(cuò)誤焊錫時(shí)間太長(zhǎng)錫渣后擋板太高，再降低一點(diǎn)后，使錫渣暫時(shí)經(jīng)后擋板流溢零件腳太長(zhǎng)抗焊印刷不夠印刷油墨不良錫液中雜質(zhì)或錫渣過(guò)多錫波過(guò)低(7) 輸送帶速度太快焊錫時(shí)間太短錫溫過(guò)低預(yù)熱溫度過(guò)低助 焊劑噴量太小助 焊劑比重過(guò)低輸出線(xiàn)熔損輸出線(xiàn)熔損預(yù)熱溫度過(guò)高線(xiàn)材耐熱差，材料不良錫溫過(guò)高輸送帶速度太慢PCB卡列停留過(guò)久在錫爐中輸出線(xiàn)未擺好，以至于碰到預(yù)熱板或錫槽內(nèi)PCB彎曲PCB四周多用夾具扶助支撐，可克服板子彎曲PCB卡列停留過(guò)久在錫爐中第一次過(guò)爐零件過(guò)重，集中于某一區(qū)域PCB尺寸設(shè)計(jì)不良PCB載重過(guò)多PCB材料本身就彎曲變形板夾得太緊焊錫時(shí)間太長(zhǎng)輸送帶速度太慢錫溫過(guò)高預(yù)熱溫度過(guò)低或過(guò)高白色殘留物助焊劑中含水分預(yù)熱溫度過(guò)高錫溫過(guò)咼焊錫時(shí)間太長(zhǎng)或錫波太咼PCB處理不當(dāng)(保護(hù)層)抗焊印刷不良助焊劑種類(lèi)選擇錯(cuò)誤PCB本身含有水氣清潔機(jī)的水質(zhì)不干淨(jìng)PCB銅面氧化防止劑