海外半導(dǎo)體設(shè)備公司年報(bào)總結(jié)

1、目錄 HYPERLINK l _TOC_250018 一、受益下游資本開支擴(kuò)張，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)景氣度延續(xù) 1 HYPERLINK l _TOC_250017 總體來看，全球半導(dǎo)體龍頭公司向上周期進(jìn)一步延續(xù) 1 HYPERLINK l _TOC_250016 下游拆分來看，邏輯/代工收入增長(zhǎng)強(qiáng)勢(shì)，DRAM 投資快于 NAND 3 HYPERLINK l _TOC_250015 地域拆分來看，中國大陸地區(qū)收入貢獻(xiàn)不斷提升 4 HYPERLINK l _TOC_250014 二、成熟制程產(chǎn)能緊缺，先進(jìn)制程持續(xù)發(fā)展 6 HYPERLINK l _TOC_250013 成熟制程產(chǎn)能不足，預(yù)計(jì) 2021

2、年依舊緊缺 6 HYPERLINK l _TOC_250012 先進(jìn)制程持續(xù)發(fā)展，帶動(dòng)大額設(shè)備投資 6 HYPERLINK l _TOC_250011 展望未來，主要設(shè)備廠商業(yè)績(jī)指引均有提升 7 HYPERLINK l _TOC_250010 三、主要芯片設(shè)備供應(yīng)商業(yè)績(jī)多超預(yù)期，后續(xù)市場(chǎng)展望依舊樂觀 8 HYPERLINK l _TOC_250009 應(yīng)用材料(AMAT)：“缺芯”風(fēng)暴推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備持續(xù)緊俏，Q4 營收創(chuàng)紀(jì)錄 8 HYPERLINK l _TOC_250008 阿斯邁(ASML)：Q4 增長(zhǎng)強(qiáng)勁，預(yù)計(jì) 2021 年邏輯持續(xù)強(qiáng)勁存儲(chǔ)復(fù)蘇 11 HYPERLINK l _TOC_2

3、50007 東京電子(TEL)：營收略有下滑，預(yù)計(jì)下游強(qiáng)勁需求推動(dòng)下季度營收創(chuàng)紀(jì)錄 13 HYPERLINK l _TOC_250006 泛林半導(dǎo)體(LAM)：營收大幅增長(zhǎng)，預(yù)計(jì) 2021 年 WFE 市場(chǎng)繼續(xù)增長(zhǎng) 15 HYPERLINK l _TOC_250005 科天半導(dǎo)體(KLA)：代工廠/邏輯持續(xù)強(qiáng)勁，看好 2021 年存儲(chǔ)復(fù)蘇 17 HYPERLINK l _TOC_250004 迪恩士(DNS)：整體業(yè)績(jī)表現(xiàn)弱于行業(yè)，預(yù)計(jì) 2020 財(cái)年業(yè)績(jī)創(chuàng)新高 19 HYPERLINK l _TOC_250003 愛德萬(Advantest)：經(jīng)營業(yè)績(jī)超出預(yù)期，受益于SoC 測(cè)試需求強(qiáng)勁增長(zhǎng)

4、 21 HYPERLINK l _TOC_250002 泰瑞達(dá)(Teradyne)：移動(dòng)計(jì)算測(cè)試需求強(qiáng)勁，看好全球 SOC/存儲(chǔ)測(cè)試增長(zhǎng) 23 HYPERLINK l _TOC_250001 投資評(píng)價(jià)和建議 25 HYPERLINK l _TOC_250000 風(fēng)險(xiǎn)分析 26一、受益下游資本開支擴(kuò)張，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)景氣度延續(xù)總體來看，全球半導(dǎo)體龍頭公司向上周期進(jìn)一步延續(xù)2020Q4 全球八大半導(dǎo)體設(shè)備龍頭廠商業(yè)績(jī)延續(xù)漲勢(shì)，其中四家業(yè)績(jī)超出業(yè)績(jī)超指引。整體來看，2020Q4八大半導(dǎo)體設(shè)備龍頭廠商中除迪恩士、東京電子外(應(yīng)用材料、東京電子、科天、迪恩士、愛德萬五家企業(yè)涉及財(cái)年調(diào)整)，其余六家設(shè)備廠

5、商均實(shí)現(xiàn)收入同比正增長(zhǎng)，其中應(yīng)用材料、阿斯邁、愛德萬、泰瑞達(dá)四家最終業(yè)績(jī)均超前期指引上限。圖表1： 2020Q4 全球八家龍頭半導(dǎo)體企業(yè)除東京電子、迪恩士外營收均實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)億元2018Q42019Q42020Q4400 350300250200150100500應(yīng)用材料阿斯邁東京電子泛林半導(dǎo)體科天迪恩士愛得萬泰瑞達(dá)資料來源：各公司財(cái)報(bào)，中信建投合并來看，2019Q2 以來的上升周期進(jìn)一步延續(xù)。全年角度來看，2019 年主要半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)合計(jì)收入、凈利潤同比均有下滑。拆分季度來看，自 2019Q2 開始，整體業(yè)績(jī)開始逐步回暖，2020Q4 上升趨勢(shì)進(jìn)一步延續(xù)。圖表2： 2020 年八家企業(yè)合計(jì)

6、收入、凈利潤均超前數(shù)圖表3： 合計(jì)營收、凈利連續(xù)五季度為正，景氣延續(xù)合計(jì)營業(yè)收入(億元)合計(jì)凈利潤(億元)6000 5005.2合計(jì)營業(yè)收入(億元)合計(jì)凈利潤(億元)營業(yè)收入同比增速凈利潤同比增速1081050004000300020004424.34241.9 1500 100050080%60%40%20%0%-20%1000005.1201818.0201984.52020-40%0-60%資料來源：各公司財(cái)報(bào)，中信建投資料來源：各公司財(cái)報(bào)，中信建投八大設(shè)備廠商過去二十年收入約三年一周期，本輪上升周期已持續(xù)超一年?；仡櫚舜蟀雽?dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)過去二十年?duì)I收波動(dòng)情況，可發(fā)現(xiàn)其呈現(xiàn)約三年一個(gè)升

7、降周期的特征，其中上升周期持續(xù) 1-2 年。如果以 2019Q4為起點(diǎn)來算，本輪上升周期已持續(xù)一年。圖表4： 過去二十年，全球八大半導(dǎo)體設(shè)備廠收入約 3 年一個(gè)周期美元50454035302520151050AMATKLA愛德萬TELTERADYNELAMASML迪恩士?jī)|資料來源：Bloomberg，中信建投受益下游客戶資本開支持續(xù)抬升，設(shè)備廠商上升周期或超預(yù)期延續(xù)。進(jìn)一步開看，設(shè)備廠商收入增長(zhǎng)趨勢(shì)與下游主要半導(dǎo)體制造企業(yè)資本開支增長(zhǎng)趨勢(shì)大體一致。進(jìn)入 2021 年，受終端需求持續(xù)爆發(fā)影響，各大晶圓廠產(chǎn)能供不應(yīng)求，主要晶圓廠開始調(diào)整其資本開支：1）臺(tái)積電上調(diào) 2021 年資本開支至創(chuàng)紀(jì)錄的 2

8、50-280 億美金；2）三星計(jì)劃 2021 年投資約 296 億美金(同比增長(zhǎng)約 20%)用于存儲(chǔ)及晶圓代工業(yè)務(wù)。受益于此，本輪設(shè)備企業(yè)業(yè)績(jī)上升周期有望進(jìn)一步延續(xù)。圖表5： 進(jìn)一步開，八大半導(dǎo)體設(shè)備廠收入趨勢(shì)與主要半導(dǎo)體制造商資本開支增長(zhǎng)趨勢(shì)大體一致億美元英特爾臺(tái)積電美光海力士中芯國際華虹半導(dǎo)體三星(右軸)200 1801601401201008060402002002200420062008201020122014201620182020400350300250200150100500資料來源：Bloomberg，中信建投下游拆分來看，邏輯/代工收入增長(zhǎng)強(qiáng)勢(shì)，DRAM 投資快于 NAND收

9、入構(gòu)成分終端應(yīng)用來看，2018-2020 年期間邏輯/代工領(lǐng)域增長(zhǎng)強(qiáng)勁，在主要半導(dǎo)體設(shè)備廠商收入占比多有提升。以應(yīng)用材料、阿斯邁兩家為例，2018-2020 年邏輯/代工均為其半導(dǎo)體設(shè)備收入中最大應(yīng)用下游。圖表6： 應(yīng)用材料邏輯/代工收入占比持續(xù)提升圖表7： 阿斯邁邏輯收入占比持續(xù)提升代工廠、邏輯及其他內(nèi)存閃存邏輯存儲(chǔ)100%80%60%40%20%0%36.7%21.2%22.9%20.0%20.3%26.3%58.8%56.9%37.0%201820192020100%80%60%40%20%0%54.9%26.9%28.1%73.1%71.9%45.1%201820192020資料來源：

10、應(yīng)用材料(2020Q4 對(duì)應(yīng) 2021 財(cái)年 Q1)，中信建投資料來源：阿斯邁，中信建投圖表8： 東京電子邏輯/代工半導(dǎo)體設(shè)備收入占比持續(xù)提升圖表9： 2019-2020LAM 代工在系統(tǒng)收入中占比持續(xù)提升邏輯代工DRAMNVM邏輯及其他FoundryLogicNVMDRAM100%80%60%40%20%0%19.5%31.3%30.9%42.7%21.2%22.2%26.3%22.4%29.1%21.1%24.5%8.7%201820192020100%80%60%40%20%0%14.0%17.1%27.3%44.1%7.8%8.4%30.4%15.4%20192020資料來源：東京電子

11、(2020Q4 對(duì)應(yīng) 2020 財(cái)年 Q3)，中信建投資料來源：泛林半導(dǎo)體，中信建投展望 2021 年，邏輯/代工投資有望延續(xù)強(qiáng)勢(shì)，存儲(chǔ)領(lǐng)域 DRAM 投資增長(zhǎng)或高于 NAND。邏輯/代工領(lǐng)域， 3nm/5nm 等先進(jìn)制程投資持續(xù)增長(zhǎng)，成熟制程供不應(yīng)求之下投資亦有增長(zhǎng)；存儲(chǔ)器領(lǐng)域，供需格局改善以及 1 節(jié)點(diǎn) DRAM 逐步量產(chǎn)，DRAM 相關(guān)投資增長(zhǎng)或優(yōu)于 NAND。圖表10： 展望 2021 年，主要半導(dǎo)體廠商對(duì)邏輯/代工繼續(xù)樂觀，預(yù)期 DRAM 投資增長(zhǎng)高于 NAND企業(yè)2021 年展望應(yīng)用材料預(yù)測(cè) 2021 年邏輯/代工持續(xù)強(qiáng)勁，DRAM 表現(xiàn)優(yōu)于 NAND阿斯邁預(yù)測(cè) 2021 年存儲(chǔ)相

12、關(guān)收入增長(zhǎng) 20%東京電子預(yù)計(jì) 60%投資投向邏輯/代工，40%投向存儲(chǔ)；投資增長(zhǎng)率方面，邏輯/代工投資最高，其次是 DRAM，最后是 NAND企業(yè)2021 年展望科天半導(dǎo)體預(yù)計(jì) 2021 年存儲(chǔ)領(lǐng)域投資整體增長(zhǎng)，DRAM 投資增速快于 NAND FLASH資料來源：各公司財(cái)報(bào)會(huì)議，中信建投地域拆分來看，中國大陸地區(qū)收入貢獻(xiàn)不斷提升整體收入地區(qū)分布方面，中國大陸、中國臺(tái)灣以及韓國仍為八大半導(dǎo)體設(shè)備廠商主要收入來源地區(qū)，其中中國大陸地區(qū)持續(xù)增長(zhǎng)并在 2020 年成為最大收入來源地。2018-2020 年期間，受中美貿(mào)易戰(zhàn)、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控、產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移等多因素影響，中國大陸地區(qū)半導(dǎo)體投資持續(xù)景氣

13、，八大設(shè)備廠商來自中國大陸地區(qū)收入占比也逐年提升至 2020 年的 27%。圖表11： 2018Q1-2020Q4，中國大陸地區(qū)八家設(shè)備廠商收入中占比呈波動(dòng)上升趨勢(shì)億元100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%中國大陸中國臺(tái)灣韓國日本其他中國大陸營收占比2018Q1 2018Q2 2018Q3 2018Q4 2019Q1 2019Q2 2019Q3 2019Q4 2020Q1 2020Q2 2020Q3 2020Q435%30%25%20%15%10%5%0%資料來源：各家財(cái)報(bào)(2018Q1 未納入 DNS 數(shù)據(jù)，2018 年 KLA 無數(shù)據(jù))，中信建投圖表12： 20

14、18-2020 年，中國大陸地區(qū)在八家設(shè)備廠商收入中占比持續(xù)提升億元100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%中國大陸中國臺(tái)灣韓國日本其他中國大陸營收占比27.00%22.48%22.68%593.97983.36922.481097.631004.22567.081190.11794.38854.2720182019202030%25%20%15%10%5%0%資料來源：各家財(cái)報(bào)(2018Q1 未納入 DNS 數(shù)據(jù)，2018 年 KLA 無數(shù)據(jù))，中信建投展望未來，2021 年中國大陸地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備投資仍將繼續(xù)增長(zhǎng)。根據(jù) SEMI 的最新預(yù)測(cè)，2021 年全球半導(dǎo)體設(shè)

15、備市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到 719 億美金的最新高，按照東京電子給出的 15%-20%的比例計(jì)算，中國本土客戶半導(dǎo)體設(shè)備投資規(guī)模有望達(dá)到 107-143 億美金，實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步的增長(zhǎng)圖表13： 主要半導(dǎo)體設(shè)備廠商對(duì) 2021 年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模均持樂觀態(tài)度廠商展望應(yīng)用材料2020 年中國本土客戶投資規(guī)模約 100 億美金，2021 年預(yù)計(jì)高出幾十億美金阿斯邁預(yù)計(jì) 2021 年中國在存儲(chǔ)、邏輯領(lǐng)域仍有大量投資，其中存儲(chǔ)領(lǐng)域(NAND、DRAM)為最大驅(qū)動(dòng)力東京電子預(yù)計(jì) 2021 年中國本土客戶投資支出在整個(gè)市場(chǎng)規(guī)模占比維持在 15-20%泛林半導(dǎo)體2020 年預(yù)計(jì) 2021 年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng) 10

16、0+億美金，2021 年預(yù)計(jì)今年會(huì)進(jìn)一步提升資料來源：各公司財(cái)報(bào)會(huì)議，中信建投二、成熟制程產(chǎn)能緊缺，先進(jìn)制程持續(xù)發(fā)展成熟制程產(chǎn)能不足，預(yù)計(jì) 2021 年依舊緊缺需求方面，5G、AI、車用電子等應(yīng)用發(fā)展帶動(dòng)成熟制程產(chǎn)品需求旺盛。以 5G 為例，4G 時(shí)代最多 5 億個(gè)信息匯流，5G 則有高達(dá) 600 億個(gè)信息匯流，所以有高達(dá) 600 億個(gè)的裝置，這里都需要各式各樣的 IC、內(nèi)存等，光是 5G 手機(jī)里面的電源管理芯片即較 4G 手機(jī)要多出 23 倍之多。同樣的，汽車、物聯(lián)網(wǎng)、AI 等各領(lǐng)域的發(fā)展，使得功率類、電源管理、CIS 等各類芯片的需求急劇提升，拉動(dòng)成熟制程需求增長(zhǎng)。供給方面，成熟制程產(chǎn)能增

17、長(zhǎng)較少。2016-2019 年以來，龍頭代工廠臺(tái)積電等的投產(chǎn)更多圍繞 14nm 及以下先進(jìn)制程，而原有成熟制程的廠商也比較不愿意進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)。雖中國市場(chǎng)有較多成熟制程規(guī)劃，但受疫情及貿(mào)易戰(zhàn)沖擊影響，產(chǎn)能擴(kuò)張速度較慢。導(dǎo)致全球成熟制程的產(chǎn)能嚴(yán)重供不應(yīng)求。我們判斷，雖然目前新增產(chǎn)能能夠一定程度上能夠緩解供需矛盾，但需求增速仍然大于產(chǎn)能增速，成熟制程晶圓緊缺將至少持續(xù)至 2021 下半年至2022 年，帶動(dòng)下游持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)需求。先進(jìn)制程持續(xù)發(fā)展，帶動(dòng)大額設(shè)備投資2020 年，即使存在疫情影響，先進(jìn)制程的發(fā)展沒有放慢腳步。以臺(tái)積電為例，2020 年資本支出達(dá)到了 181.74億美元，同比增長(zhǎng) 10.2%，超出

18、公司年初預(yù)期。同樣的，隨著臺(tái)積電擴(kuò)大 5nm 工藝的產(chǎn)能，安裝 3nm 工藝芯片工廠的設(shè)備，以及推進(jìn)先進(jìn)工藝的研發(fā)，臺(tái)積電 2021 年的資本支出將會(huì)更高，預(yù)計(jì)將達(dá)到 250-280 億美元，遠(yuǎn)高于 2020 年的 181.74 億美元。從最先進(jìn)的制程角度看，三星于 2020 年 11 月首次向外界披露其 3nm 的量產(chǎn)時(shí)間2022 年，這一時(shí)間點(diǎn)與之前臺(tái)積電公布的計(jì)劃保持一致。而進(jìn)入到 2021 年，臺(tái)積電計(jì)劃在下半年提前投產(chǎn) 3nm 工藝，2022 年將 3nm 制造工藝的產(chǎn)能擴(kuò)大至每月 55000 單位，并將在 2023 年將產(chǎn)能進(jìn)一步擴(kuò)大至 105000 單位。先進(jìn)制程的競(jìng)賽從未放慢腳

19、步。圖表14： 先進(jìn)制程持續(xù)發(fā)展資料來源：DIGItimes，中信建投先進(jìn)制程帶動(dòng)大額設(shè)備投資。根據(jù) IBS 報(bào)道，一條年產(chǎn) 5 萬片晶圓的 28nm 制程生產(chǎn)線，設(shè)備投資需要 39.5億美元，14nm 制程需要 62.72 億美元，7nm 和 5nm 制程則都超過 100 億美元。而 3nm 器件的研發(fā)費(fèi)用大約需要 5-15 億美元，制程的研發(fā)費(fèi)用需要 4050 億美元，一個(gè) FAB 的建設(shè)運(yùn)轉(zhuǎn)需要 150 億200 億美元?？傮w而言，隨著制程的微縮化，單位產(chǎn)能的設(shè)備投資額也在成倍增加，帶動(dòng)先進(jìn)制程領(lǐng)域設(shè)備投資額的大幅增長(zhǎng)。展望未來，主要設(shè)備廠商業(yè)績(jī)指引均有提升展望未來，根據(jù)業(yè)績(jī)指引，八家企

20、業(yè)除迪恩士外皆保持樂觀，預(yù)計(jì)下一季度或下兩季度未來業(yè)績(jī)同比增長(zhǎng)。營業(yè)收入方面，應(yīng)用材料、阿斯麥、泛林半導(dǎo)體三家企業(yè)預(yù)計(jì)下一季度收入提升 30%-70%不等，TEL 預(yù)計(jì)下兩季度收入提升 8.4%；毛利率方面，除泛林半導(dǎo)體及未給出指引的企業(yè)外，其余廠商下季度或未來半年毛利率指引均同比增長(zhǎng) 0.3-5.9 個(gè) pct 不等。圖表15： 總體來看，多數(shù)半導(dǎo)體設(shè)備廠下季度業(yè)績(jī)指引同比正增長(zhǎng)公司名稱營業(yè)收入毛利率下季度指引（億元）同比增長(zhǎng)下季度指引同比增長(zhǎng)(pct)應(yīng)用材料360.7-388.531.2-41.3%47%2.5阿斯邁295.2-310.459.8-68%50-51%4.9-5.9泛林半導(dǎo)

21、體245.0-273.035.5-51.0%45-47%-1.6-0.4科天115.4-125.816.9-27.5%61.25-63.25%2.7-4.7泰瑞達(dá)50.4-54.62.3-10.8%58-59%0.3-1.3下 H2 指引（億元）同比增長(zhǎng)下季度指引同比增長(zhǎng)(pct)東京電子442.88.4%41.1%0.5FY2020 指引（億元）(2020Q2-2021Q1)同比增長(zhǎng)下季度指引同比增長(zhǎng)(pct)愛德萬195.210.5%-FY2021 指引（億元）(2020Q2-2021Q1)同比增長(zhǎng)下季度指引同比增長(zhǎng)(pct)迪恩士212.2-2.85%-資料來源：各公司財(cái)報(bào)，中信建投三、

22、主要芯片設(shè)備供應(yīng)商業(yè)績(jī)多超預(yù)期，后續(xù)市場(chǎng)展望依舊樂觀應(yīng)用材料(AMAT)：“缺芯”風(fēng)暴推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備持續(xù)緊俏，Q4 營收創(chuàng)紀(jì)錄應(yīng)用材料(AMAT)成立于 1967 年，為全球最大半導(dǎo)體領(lǐng)域設(shè)備領(lǐng)域最大供應(yīng)商，其產(chǎn)品涵蓋原子層沉積 ALD、物理氣相沉積 PVD、化學(xué)氣相沉積 CVD、刻蝕 ETCH、離子注入、快速熱處理 RTP、化學(xué)機(jī)械拋光 CMP、電 鍍、測(cè)量和原片檢測(cè)等，其中包括 CVD、PVD、離子注入等多項(xiàng)在內(nèi)的設(shè)備全球市占率位居第一，近乎全能。2018 公司營收陷入困境，2019Q1 后一轉(zhuǎn)頹勢(shì)持續(xù)走高，2020Q4 創(chuàng)單季度營收紀(jì)錄。2020 年公司全年?duì)I收1183.1 億元，較 2

23、019 年的全年?duì)I收 976.1 億元同比增長(zhǎng) 21.2%；全年凈利潤 250.7 億元，較 2019 年的全年凈利潤 183.8 億元同比增長(zhǎng) 36.4%。其中，2020Q4 公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 335.5 億元，同比增長(zhǎng) 24.0%，環(huán)比增長(zhǎng) 10.1%；實(shí)現(xiàn)凈利潤 73.5 億元，較 2019Q4 的 58 億元同比增長(zhǎng) 26.7%，較 2020Q3 的 73.5 億元環(huán)比減少 0.1%。AMAT 的增長(zhǎng)來源于：業(yè)務(wù)在設(shè)備和客戶之間的平衡；擁有最廣泛的產(chǎn)品組合和能力，涵蓋材料的創(chuàng)造、修改、去除和分析。公司靈活使用這些組合和技術(shù)，賦能客戶實(shí)現(xiàn)更好的功耗、性能和成本路線。圖表16： 應(yīng)用材料營

24、業(yè)收入自 2019Q4 起后已連續(xù)五個(gè)季度實(shí)現(xiàn)營收同比正增長(zhǎng)億元營業(yè)收入(億元)凈利潤(億元)營收同比增速凈利潤同比增速400 80%350 335.560%300250297.6270.5244.3243.9230.0231.5244.0270.5257.2304.7285.723.4%24.9%40%24.0%20%2001501005072.266.049.250.1-22.7%43.3-14.4%37.1-0.1%45.410.9%58.011.8%49.154.773.573.50%-20%-40%02018Q1 2018Q2 2018Q3 2018Q4 2019Q1 2019Q2

25、2019Q3 2019Q4 2020Q1 2020Q2 2020Q3 2020Q4-60%資料來源：應(yīng)用材料，中信建投收入按應(yīng)用下游來看，2018-2020 年公司半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)中代工/邏輯貢獻(xiàn)逐步提升。半導(dǎo)體系統(tǒng)業(yè)務(wù)：2020 年公司全年?duì)I收 786.9 億元，較 2019 年的 622.2 億元同比增長(zhǎng) 26.5%，在總營收的比重為 66.5%，同比增長(zhǎng) 2.8pcts；其中，2020Q4 公司營收 230.9 億元，同比增長(zhǎng) 26.3%。公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)可進(jìn)一步拆分為：代工廠、邏輯及其他；DRAM 內(nèi)存；Flash Memory 閃存。代工廠、邏輯及其他：2020 年公司全年?duì)I收 377

26、億元，同比增長(zhǎng) 22.3%，在半導(dǎo)體系統(tǒng)業(yè)務(wù)的比重為 66.5%，同比減少 1.9pcts；其中，2020Q4 公司營收 133.9 億元，同比增長(zhǎng) 7.69%。DRAM 內(nèi)存：2020 年公司全年?duì)I收 135.5 億元，同比增長(zhǎng) 28.4%，在半導(dǎo)體系統(tǒng)業(yè)務(wù)的比重為 20.3%，同比增長(zhǎng) 0.3pcts；其中，2020Q4 公司營收 39.3 億元，同比增長(zhǎng) 41.10%。Flash Memory 閃存：2020 年公司全年?duì)I收134.7 億元，同比增長(zhǎng)36.3%，在半導(dǎo)體系統(tǒng)業(yè)務(wù)的比重為22.9%，同比增長(zhǎng) 1.7pcts；其中，2020Q4 公司營收 57.7 億元，同比增長(zhǎng) 85.68

27、%。全球服務(wù)業(yè)務(wù)：2020 年公司全年?duì)I收 280.3 億元，同比增長(zhǎng) 10.9%，在總營收的占比為 23.7%，同比減少 1.8pcts；其中，2020Q4 公司營收 75.1 億元，同比增長(zhǎng) 15.8%。顯示器及相關(guān)業(yè)務(wù)：2020 年公司全年?duì)I收 109.6 億元，同比增長(zhǎng) 14.2%，在總營收的占比為 9.3%，同比減少 0.5pcts；其中，2020Q4 公司營收 26.7 億元，同比增長(zhǎng) 23.8%。圖表17： 代工、邏輯在應(yīng)用材料半導(dǎo)體業(yè)務(wù)中比重最大圖表18： 銷售收入前三地區(qū)為中國大陸、韓國、中國臺(tái)灣代工廠、邏輯及其他內(nèi)存閃存中國大陸 中國臺(tái)灣 韓國 日本 美國 歐洲 東南亞10

28、0%80%60%40%20%0%36.7%21.2%22.9%20.0%20.3%26.3%58.8%56.9%37.0%201820192020100%80%60%40%20%0%. %34.15%24.98%46 759.2%12.4%8.4%15.8%12.6%11.6%36.7%21.2%22.9%24.5%20.8%14.9%31.1%30.5%30.6%201820192020資料來源：應(yīng)用材料，中信建投資料來源：應(yīng)用材料，中信建投收入按地區(qū)拆分來看，中國大陸地區(qū)已連續(xù)兩年成為公司最大收入來源地，收入占比超 30%。營收排名第一的為中國大陸，2020 年全年?duì)I收占比 30.6%，實(shí)

29、現(xiàn)營收 361.9 億元，同比增長(zhǎng) 21.5%；2020Q4營收占比 26.8%，實(shí)現(xiàn)營收 89.9 億元，同比提升 8.7%。營收排名第二的為韓國地區(qū)，2020 年全年?duì)I收占比 20.9%，實(shí)現(xiàn)營收 247.8 億元，同比增長(zhǎng) 104.4%；Q4營收占比為 25.0%，實(shí)現(xiàn)收入 83.8 億元，同比提升 153.7%；營收排名第三的為臺(tái)灣地區(qū)，2020 年全年?duì)I收占比 20.8%，實(shí)現(xiàn)營收 246.2 億元，同比增長(zhǎng) 3.1%；Q4營收占比為 23.2%，實(shí)現(xiàn)收入 78 億元，同比降低 12.1%。展望未來，公司認(rèn)為自己站在歷史上從未有過的高景氣點(diǎn)。根據(jù) 2021 年 2 月 18 日公司

30、2021 財(cái)年 Q1 業(yè)績(jī)說明會(huì)：公司判斷全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)（WFE）有望超過 700 億美金，其中 foundry-logic 繼續(xù)強(qiáng)勁，DRAM 超越 NAND。本輪半導(dǎo)體設(shè)備景氣周期，背后的需求是多樣化的、廣泛的。這將是一個(gè) 10 年以上的投資周期，而目前正處于發(fā)展的初期階段；落后制程目前對(duì)設(shè)備的需求同樣景氣。目前公司訂單中，先進(jìn)制程和落后制程大致是 7-3 開。阿斯邁(ASML)：Q4 增長(zhǎng)強(qiáng)勁，預(yù)計(jì) 2021 年邏輯持續(xù)強(qiáng)勁存儲(chǔ)復(fù)蘇阿斯麥成立于 1984 年，最初由飛利浦于先進(jìn)半導(dǎo)體材料國際(ASMI)合資成立，是全球光刻機(jī)領(lǐng)域絕對(duì)龍頭。公司 2017 年 EUV 光刻機(jī)開始量產(chǎn)出貨

31、。公司全年?duì)I收、凈利雙增長(zhǎng)，Q4 為三年來表現(xiàn)最好季度。2020 年公司全年?duì)I收 1097.4 億元，較 2019 年的全年?duì)I收927.9 億元同比增長(zhǎng)18.3%；全年凈利潤279 億元，較2019 年的全年凈利潤203.5 億元，同比增長(zhǎng)37.1%。其中 2020Q4 公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 333.9 億元，同比增長(zhǎng) 5.4%，環(huán)比增長(zhǎng) 7.5%；實(shí)現(xiàn)凈利潤 106 億元，較 2019Q4的 89 億元同比增長(zhǎng) 19.1%，較 2020Q3 的 83.4 億元環(huán)比增長(zhǎng) 27.2%。ASML 的增長(zhǎng)來源于：極紫外（EUV）光刻機(jī)的銷量上升以及深紫外（DUV）光刻機(jī)的銷量超預(yù)期；邏輯芯片需求仍占據(jù)主

32、導(dǎo)地位；存儲(chǔ)芯片需求逐漸恢復(fù)。圖表19： 阿斯麥營收周期性明顯，自 2019Q3 起連續(xù)六個(gè)季度保持營收同比正增長(zhǎng)億元營業(yè)收入(億元)凈利潤(億元)營收同比增速凈利潤同比增速400 80%350300250200150179.4215.1217.9246.7175.0201.6234.5316.87.6%28.41%91.6261.19.5%333.9310.729.5%32.5%60%40%20%5.4%1005042.445.853.461.9-2.5%27.9-6.3%37.449.289.030.759.083.4106.00%-20%02018Q1 2018Q2 2018Q3 201

33、8Q4 2019Q1 2019Q2 2019Q3 2019Q4 2020Q1 2020Q2 2020Q3 2020Q4-40%資料來源：阿斯麥，中信建投收入按應(yīng)用下游來看，公司收入劃分為系統(tǒng)業(yè)務(wù)與裝機(jī)業(yè)務(wù)，其中系統(tǒng)業(yè)務(wù)中邏輯客戶收入貢獻(xiàn)逐步提升。系統(tǒng)業(yè)務(wù)：2020 年公司全年?duì)I收 809.9 億元，較 2019 年的 706.2 億元同比增長(zhǎng) 14.7%，在總營收的比重為 73.8%，同比減少 2.3pcts；其中 2020Q4 公司營收 251 億元，同比增長(zhǎng) 2.2%。公司系統(tǒng)業(yè)務(wù)可進(jìn)一步拆按應(yīng)用下游分為：邏輯；存儲(chǔ)兩部分。其中：邏輯：2020 年公司全年?duì)I收582.2 億元，同比增長(zhǎng)12

34、.8%，在系統(tǒng)業(yè)務(wù)中的占比為71.9%；其中2020Q4 公司營收180.8 億元，同比減少11.37%；存儲(chǔ)：2020 年公司全年?duì)I收 227.7 億元，同比增長(zhǎng) 19.9%，在系統(tǒng)業(yè)務(wù)中的占比為 28.1%；其中 2020Q4 公司收入 70.3 億元，同比增長(zhǎng) 68.3%。公司系統(tǒng)業(yè)務(wù)也可按照設(shè)備類型拆分為：ArFI；EUV；KrF；ArF Dry；Metrology Inspection； I-Line。其中前三大分別為：ArFI：2020 年公司全年?duì)I收 307.2 億元，同比減少 16.95%，在系統(tǒng)業(yè)務(wù)中的占比為 37.9%；其中 2020Q4 公司營收 113 億元，同比減少

35、17.9%；EUV：2020 年公司全年?duì)I收 352.8 億元，同比增長(zhǎng) 61.52%，在系統(tǒng)業(yè)務(wù)中的占比為 43.6%；其中 2020Q4 公司營收 90.4 億元，同比增長(zhǎng) 26.83%；KrF： 2020 年公司全年?duì)I收 82.4 億元，同比增長(zhǎng) 53.63%，在系統(tǒng)業(yè)務(wù)中的占比為 10.2%；其中 2020Q4 公司營收 27.6億元，同比增長(zhǎng) 87.32%。裝機(jī)業(yè)務(wù)：2020 年公司全年?duì)I收 287.5 億元，同比增長(zhǎng) 29.7%，在總營收的占比為 26.2%，同比增長(zhǎng) 2.3pcts；其中，2020Q4 公司營收 82.9 億元，同比增長(zhǎng) 16.6%。圖表20： 邏輯收入貢獻(xiàn)逐步走

36、高圖表21： 中國大陸、中國臺(tái)灣、韓國為主要收入來源地邏輯存儲(chǔ)中國大陸中國臺(tái)灣韓國日本美國EMEA100%80%60%40%20%100%16.5%4.2%15.8%2.7%9.1%2.5%30.8%35.1%16.4%51.3%35.8%18.6%18.7%18.4% 12.0%80%60%40%20%54.9%26.9%28.1%73.1%71.9%45.1%0%2018201920200%201820192020資料來源：阿斯麥，中信建投資料來源：阿斯麥，中信建投收入按地區(qū)拆分來看，中國大陸、中國臺(tái)灣以及韓國地區(qū)為主要收入來源地，三者合計(jì)收入占比超 80%。營收排名第一的為中國臺(tái)灣地區(qū)，

37、2020 年全年?duì)I收占系統(tǒng)收入比為 35.8%，實(shí)現(xiàn)營收 289.6 億元，同比減少 20.1%；2020Q4 營收占比 39.0%，實(shí)現(xiàn)營收 97.9 億元，同比降低 30.1%。營收排名第二的為韓國地區(qū)，2020 年全年?duì)I收占系統(tǒng)收入比為 30.8%，實(shí)現(xiàn)營收 249.8 億元，同比增長(zhǎng)116.1%；2020Q4 營收占比 31.0%，實(shí)現(xiàn)營收 77.8 億元，同比增長(zhǎng) 216.7%。營收排名第三的為中國大陸地區(qū)，2020 年全年?duì)I收占統(tǒng)收入的比重為 18.4%，實(shí)現(xiàn)營收 148.8 億元，同比增長(zhǎng) 76.1%；2020Q4 營收占比 12.0%，實(shí)現(xiàn)營收 30.1 億元，同比減少 12.

38、4%。展望未來，公司持續(xù)看好邏輯領(lǐng)域需求以及存儲(chǔ)領(lǐng)域復(fù)蘇帶來的需求增長(zhǎng)。根據(jù) 2021 年 1 月 20 日公司 2020年 Q4 業(yè)績(jī)說明電話會(huì)議：存儲(chǔ)器領(lǐng)域投資：一方面，可以看到過去一年數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子等終端存儲(chǔ)需求帶來的增長(zhǎng)還會(huì)進(jìn)一步延續(xù)；另一方面，存儲(chǔ)器制造對(duì)于光刻工具的利用也在提升。因此，預(yù)計(jì) 2021 年存儲(chǔ)領(lǐng)域仍會(huì)有 20%的增長(zhǎng)。中國大陸的分析：中國大陸地區(qū)收入占比持續(xù)上升主要源于其存儲(chǔ)與邏輯領(lǐng)域的大量投資。預(yù)計(jì) 2021年 ASML 在中國大陸地區(qū)的收入將進(jìn)一步提升，其中 3D NAND 與 DRAM 將成為最大的驅(qū)動(dòng)力。東京電子(TEL)：營收略有下滑，預(yù)計(jì)下游強(qiáng)勁需求推

39、動(dòng)下季度營收創(chuàng)紀(jì)錄東京電子成立于 1963 年，為全球第三大半導(dǎo)體設(shè)備提供商，其主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體設(shè)備與平板顯示設(shè)備，其半導(dǎo)體設(shè)備又包括刻蝕機(jī)、CVD、涂布/顯影機(jī)和清洗劑等多項(xiàng)全球領(lǐng)先品類。東京電子 2020 全年?duì)I收凈利保持增長(zhǎng)，Q4 未達(dá)預(yù)期。2020 年公司全年?duì)I收 821.2 億元，較 2019 年的全年?duì)I收 718.6 億元同比增長(zhǎng) 14.3%；全年凈利潤 137.7 億元，較 2019 年的全年凈利潤 122.9 億元同比增長(zhǎng) 12.0%。其中 2020Q4 公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 186.7 億元，同比減少 1.3%，環(huán)比減少 17.4%；實(shí)現(xiàn)凈利潤 29.5 億元，較 2019Q4

40、的 31.6 億元同比減少 6.5%，較 2020Q3 的 35.5 億元環(huán)比減少 16.9%。營收波動(dòng)主要影響因素：持續(xù)三個(gè)季度的新冠疫情；信息和通信技術(shù)（如 IoT，AI，5G）的應(yīng)用不斷擴(kuò)展，對(duì)半導(dǎo)體的需求增加，半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的市場(chǎng)也在不斷擴(kuò)大。圖表22： 東京電子 2020Q4 營收同比下滑，打破維持四個(gè)季度的增長(zhǎng)勢(shì)頭億元營業(yè)收入(億元)歸母凈利潤(億元)同比增速同比增速300 100%250200150100227.8189.1253.1171.6204.2138.5-10.4%186.9189.1206.9201.510.2%1.3%226.145.5%186.721.0%80%6

41、0%40%20%-1.3%0%46.75035.650.931.241.0-26.8%20.4-26.2%30.031.636.536.135.529.5-20%-40%02018Q1 2018Q2 2018Q3 2018Q4 2019Q1 2019Q2 2019Q3 2019Q4 2020Q1 2020Q2 2020Q3 2020Q4-60%資料來源：東京電子，中信建投收入按應(yīng)用下游來看，2018-2020 年期間公司半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)中邏輯/代工占比持續(xù)提升。半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)：2020 年公司全年?duì)I收 773.4 億元，同比增長(zhǎng) 16.1%，在總營收的比重為 94.2%，同比增長(zhǎng) 1.5pcts

42、；其中 2020Q4 公司營收 169.2 億元，同比減少 6.3%。公司半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)可進(jìn)一步拆分為：邏輯代工；DRAM；NVM；邏輯其他設(shè)備。其中:邏輯代工：2020 年公司全年?duì)I收 189.6 億元，同比增長(zhǎng) 34.8%，在半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的占比為 24.5%，同比增長(zhǎng) 3.4pcts；其中 2020Q4 公司營收 47.4 億元，同比減少 2.8%;DRAM：2020 年公司全年?duì)I收 173.1 億元，同比減少 1.3%，在半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的占比為 22.4%，同比減少 3.9pcts；其中 2020Q4 公司營收 44 億元，同比增長(zhǎng) 35.4%;NVM： 2020 年公司全年?duì)I收 17

43、1.5 億元，同比增長(zhǎng) 21.4%，在半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的占比為 22.2%，同比增長(zhǎng) 1pct；其中2020Q4 公司營收 32.1 億元，同比減少 11%。顯示設(shè)備：2020 年公司全年?duì)I收 47.5 億元，同比減少 9.2%，在總營收的占比為 5.8%，同比減少 1.5pcts；其中，2020Q4 公司營收 17.5 億元，同比增長(zhǎng) 105.3%。圖表23： 邏輯代工業(yè)務(wù)在設(shè)備收入中占比逐步提升圖表24： 銷售收入前三地區(qū)為中國大陸、韓國、中國臺(tái)灣邏輯代工DRAMNVM邏輯及其他中國大陸 中國臺(tái)灣 韓國 日本 北美 歐洲 其他100%80%60%40%20%0%100%80%60%40%20

44、%0%5.7%. %34.38%19.5%31.3%30.9%42.7%21.2%22.2%26.3%22.4%29.1%8.7% 21.1%24.5%7.7%10.9%46 1817.6%14.7%17.3%15.9%14.6%29.8%16.6%18.7%22.3%19.9%12.3% 16.3% 17.8%22.7%201820192020201820192020資料來源：東京電子，中信建投資料來源：東京電子，中信建投收入按地區(qū)拆分來看，2020 年中國大陸地區(qū)超過中國臺(tái)灣地區(qū)成為公司最大收入來源地。營收占比第一為中國大陸地區(qū)，2020 年?duì)I收占半導(dǎo)體設(shè)備營收為 22.7%，實(shí)現(xiàn)營收 1

45、75.4 億元，同比增長(zhǎng) 47.8%；2020Q4 占半導(dǎo)體設(shè)備部分銷售 26.7%，銷售總額 45.1 億元，同比增長(zhǎng) 19.3%；占比第二為中國臺(tái)灣地區(qū)，2020 年?duì)I收占半導(dǎo)體設(shè)備營收為19.9%，實(shí)現(xiàn)營收153.9 億元，同比增長(zhǎng)3.5%； 2020Q4 占比 19.9%，共銷售 33.6 億元，同比下降 31.1%；占比第三為韓國地區(qū)，2020 年?duì)I收占半導(dǎo)體設(shè)備營收為 18.7%，實(shí)現(xiàn)營收 144.3 億元，同比增長(zhǎng) 30.2%； 2020Q4 占比為 14.9%，銷售總額 25.2 億元，同比提升 26.8%。展望未來，公司預(yù)計(jì)全年收入有望超年初預(yù)期。根據(jù) 2021 年 1 月

46、28 日公司 2020 財(cái)年 Q3 業(yè)績(jī)說明電話會(huì)議：存儲(chǔ)器領(lǐng)域投資：認(rèn)為 2021 年 DRAM 市場(chǎng)也是有可能復(fù)蘇的，由于投資計(jì)劃的實(shí)施，NAND 庫存調(diào)整進(jìn)行得更快。所以 NAND 的下游開支的增長(zhǎng)會(huì)先開始，但這取決于客戶的生產(chǎn)情況中國大陸市場(chǎng)：與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手看法類似：2021 年來自中國本土制造商的訂單有望實(shí)現(xiàn) 40-50%的增長(zhǎng)。過去，中國制造商一直在研發(fā)上投入大量資金，以便技術(shù)上趕上海外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。但從現(xiàn)在開始，他們將大量投資以提高產(chǎn)能。泛林半導(dǎo)體(LAM)：營收大幅增長(zhǎng)，預(yù)計(jì) 2021 年WFE 市場(chǎng)繼續(xù)增長(zhǎng)泛林半導(dǎo)體成立于 1980 年，為全球綜合性半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)之一，其核心產(chǎn)品

47、包括刻蝕機(jī)、薄膜設(shè)備以及去光阻和清洗設(shè)備，其中刻蝕設(shè)備為全球市場(chǎng)份額第一。公司 2020 年?duì)I收大幅增長(zhǎng)，預(yù)計(jì) 2021 WFE 受益下游 NAND 層數(shù)升級(jí)、DRAM、代工/邏輯增長(zhǎng)。2020年公司全年?duì)I收 775.4 億元，較 2019 年的全年?duì)I收 620.7 億元同比增長(zhǎng) 24.9%；全年凈利潤 192.7 億元，較 2019年的全年凈利潤 134.5 億元同比增長(zhǎng) 43.2%。其中 2020Q4 公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 224.6 億元，同比增長(zhǎng) 33.8%，環(huán)比增長(zhǎng) 8.8%；實(shí)現(xiàn)凈利潤 56.5 億元，較 2019Q4 的 33.4 億元同比增長(zhǎng) 68.9%，較 2020Q3 的 53

48、.5 億元環(huán)比增長(zhǎng) 5.6%。圖表25： 泛林半導(dǎo)體自 2019Q4 起營收凈利增速持續(xù)攀升億元250200188.0203.2營業(yè)收入(億元)凈利潤(億元)營收同比增速凈利潤同比增速206.5181.5224.6100%80%15010066.4151.5164.0158.5153.5-15.7%140.8167.9162.72.4%2.6%-7.1%18.2%46.7%53.560%40%33.8%20%0%56.550.65034.737.035.635.2-24.5%30.333.437.445.3-20%-40%02018Q1 2018Q2 2018Q3 2018Q4 2019Q1

49、2019Q2 2019Q3 2019Q4 2020Q1 2020Q2 2020Q3 2020Q4-60%資料來源：泛林半導(dǎo)體，中信建投收入按應(yīng)用下游來看，NVM 為公司系統(tǒng)收入最大來源，且其占比呈逐步提升趨勢(shì)。系統(tǒng)業(yè)務(wù)：2020 年公司全年?duì)I收 517.9 億元，在總營收的比重為 66.8%；其中 2020Q4 公司營收 150 億元。系統(tǒng)業(yè)務(wù)可進(jìn)一步拆分為NVM；DRAM；Foundry；Logic。其中：NVM：2020 年公司全年?duì)I收228.3 億元，在系統(tǒng)業(yè)務(wù)的比重為 44.1%；其中 2020Q4 公司營收 76.5 億元，在系統(tǒng)業(yè)務(wù)占比為 51%；DRAM： 2020 年公司全年?duì)I

50、收 88.6 億元，在系統(tǒng)業(yè)務(wù)的比重為 17.1%；其中 2020Q4 公司營收 25.5 億元，在系統(tǒng)業(yè)務(wù)占比為 17%；Foundry：2020 年公司全年?duì)I收 157.6 億元，在系統(tǒng)業(yè)務(wù)的比重為 30.4%；其中 2020Q4 公司營收 39 億元，在系統(tǒng)業(yè)務(wù)占比為 26%；Logic：2020 年公司全年?duì)I收 43.4 億元，在系統(tǒng)業(yè)務(wù)的比重為 8.4%；其中 2020Q4 公司營收 9.0 億元，在系統(tǒng)業(yè)務(wù)占比為 6%?？蛻糁С窒嚓P(guān)業(yè)務(wù)：2020 年公司全年?duì)I收 257.4 億元，在系統(tǒng)業(yè)務(wù)的比重為 33.2%；其中 2020Q4 公司營收74.7 億元。圖表26： NVM 業(yè)務(wù)在

51、 LAM 營收中比重最大圖表27： 中國大陸在泛林半導(dǎo)體業(yè)務(wù)占比持續(xù)提升100%80%60%40%20%0%FoundryLogicNVMDRAM18%26%17%16%16%19%17%46%35%40%38%45%39%51%12%13%6%13%23%11%25%10%36%31%29%6%36%26%2019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q4中國大陸 中國臺(tái)灣 韓國 日本 美國 歐洲 東南亞57.1%5.18%36.37%26.74%21.4%9.3%11.7%22.2%5.8%10.1%24.8%28.9%20.5%15.6%12.6%19.

52、2%26.5%34.7%100%80%60%40%20%0%201820192020資料來源：泛林半導(dǎo)體，中信建投資料來源：泛林半導(dǎo)體，中信建投收入按地區(qū)拆分來看，2018-2020 年中國大陸地區(qū)收入占比持續(xù)提升，且 2019 年以來中國大陸區(qū)連續(xù)兩年為公司最大收入來源地。營收占比第一為中國大陸地區(qū)，2020 年?duì)I收占比為 34.7%，實(shí)現(xiàn)營收 268.8 億元，同比增長(zhǎng) 63.6%；2020Q4占比 35.0%，銷售總額 78.6 億元，同比增長(zhǎng) 61.4%；占比第二為韓國地區(qū)，2020 年?duì)I收占比為 24.8%，實(shí)現(xiàn)營收 192.2 億元，同比增長(zhǎng) 39.5%；2020Q4 占比為 21

53、.0%，銷售總額 47.2 億元，同比提升 56.1%；占比第三為中國臺(tái)灣地區(qū)，2020 年?duì)I收占比為 15.6%，實(shí)現(xiàn)營收 121.2 億元，同比減少 4.5%；2020Q4占比 17%，共銷售 38.2 億元，同比下降 12.5%。展望未來，公司看好未來存儲(chǔ)器領(lǐng)域投資帶來的機(jī)會(huì)。根據(jù) 2021 年 1 月 27 日公司 2020 年 Q4 業(yè)績(jī)說明電話會(huì)議：1）3D NAND 投資：從收入角度，未來 3D NAND 的收入將會(huì)持續(xù)增長(zhǎng)；從支出角度，將會(huì)看到更多的數(shù)字，并將達(dá)到頂峰。但是如果考慮到對(duì)供應(yīng)增長(zhǎng)的看法的話，公司認(rèn)為自身目前認(rèn)識(shí)處于長(zhǎng)期趨勢(shì)線以下。并且如果參考了之前的數(shù)據(jù)的話，需要

54、增加支出以滿足供應(yīng)端長(zhǎng)期 30%的高速增長(zhǎng)。2）DRAM 投資：目前 DRAM 中的投資水平所導(dǎo)致的供給增長(zhǎng)速度低于長(zhǎng)期需求增長(zhǎng)的增長(zhǎng)速度，公司認(rèn)為 2021 年將是 DRAM 相當(dāng)不錯(cuò)的一年?？铺彀雽?dǎo)體(KLA)：代工廠/邏輯持續(xù)強(qiáng)勁，看好 2021 年存儲(chǔ)復(fù)蘇科天半導(dǎo)體成立于 1976 年，為全球過程檢測(cè)設(shè)備龍頭供應(yīng)商，原 KLA 專注于缺陷檢測(cè)解決方案，在 1997年收購 Tencor 后開始切入量測(cè)解決方案。公司目前為檢測(cè)與量測(cè)領(lǐng)域絕對(duì)龍頭，市占率位居全球第一。公司盈利狀況持續(xù)增長(zhǎng)，Q4 營收創(chuàng)新高。2020 年公司全年?duì)I收 394.8 億元，較 2019 年的全年?duì)I收 343 億元同

55、比增長(zhǎng) 15.1%；全年凈利潤 98.5 億元，較 2019 年的全年凈利潤 78.7 億元同比增長(zhǎng) 25.3%。其中 2020Q4 公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 107.3 億元，同比增長(zhǎng) 9.4%，環(huán)比增長(zhǎng) 7.3%；實(shí)現(xiàn)凈利潤 31.7 億元，同比增長(zhǎng) 20.3%，環(huán)比減少 3.7%。圖表28： 科天半導(dǎo)體營收保持 8 個(gè)季度持續(xù)增長(zhǎng)120營業(yè)收入(億元)歸母凈利潤(億元)營收同比增速歸母凈利同比增速107.3100%10081.891.898.192.6100.094.980%60%8066.469.671.072.771.3607.4%17.6%29.3%34.9%29.8%16.0%8.9%4

56、0%20%9.4%0%4021.220024.127.425.613.315.024.026.35.428.532.931.7-20%-40%-60%-80%2018Q1 2018Q2 2018Q3 2018Q4 2019Q1 2019Q2 2019Q3 2019Q4 2020Q1 2020Q2 2020Q3 2020Q4資料來源：科天半導(dǎo)體，中信建投收入按應(yīng)用下游來看，代工客戶為公司半導(dǎo)體過程檢測(cè)業(yè)務(wù)最大客戶，收入占比近半。半導(dǎo)體過程控制：2020 年公司全年?duì)I收 323.4 億元，占總營收的比重為 82%；2020Q4 公司的營收 89.7 億元，同比增長(zhǎng) 10.6%。專業(yè)半導(dǎo)體工藝：20

57、20 年公司全年?duì)I收 23.7 億元，占總營收的比重 6%；2020Q4 公司營收為 5.9 億元，同比增長(zhǎng) 21.3%。PCB、顯示器及成分檢驗(yàn)：2020 年公司全年?duì)I收 46.9 億元，占總營收的比重為 11.9%；2020Q4 公司營收為 11.6 億元，同比減少 3.8%。圖表29： 代工業(yè)務(wù)在KLA 半導(dǎo)體過程檢測(cè)收入中占比近半圖表30： 營業(yè)收入前三大地區(qū)為中國大陸、中國臺(tái)灣、韓國1%100%代工廠 邏輯 存儲(chǔ)中國大陸中國臺(tái)灣韓國日本美國歐洲% 54.03.03.0% 41.01%4.05.0% 480% 3% 460% 1%40%20% 5% 50.0% 55.0% 52.0.0

58、80%100%. % 49.00.019.0%0.010.04.0%1%1.0% 41.0% 30.0% 41.0% 30.035 7413.1%5311.5%12.8%10.0%18.7%12.8%27.0%24.2%25.2%26.5%80% %60% 40%20%0%.5%2019Q2 2019Q3 2019Q4 2020Q1 2020Q2 2020Q3 2020Q42019 2020資料來源：科天半導(dǎo)體，中信建投資料來源：科天半導(dǎo)體，中信建投收入按地區(qū)拆分來看，2019-2020 年中國大陸與中國臺(tái)灣地區(qū)為公司主要收入來源地，二者合計(jì)收入占比超 50%。營收占比第一為中國大陸地區(qū)，20

59、20 年占總收入比重為 26.5%，實(shí)現(xiàn)營收 104.5 億元，同比增長(zhǎng) 21.1%； 2020Q4 占總收入比重為 23.0%，實(shí)現(xiàn)營收 24.7 億元，同比增長(zhǎng) 0.7%。營收占比第二為中國臺(tái)灣地區(qū)，2020 年占總收入比重為 24.2%，實(shí)現(xiàn)營收 95.6 億元，同比增長(zhǎng) 3.3%； 2020Q4 占總收入比重為 23.0%，實(shí)現(xiàn)營收 24.7 億元，同比減少 16.1%。占比第三為韓國地區(qū)，2020 年?duì)I收占半導(dǎo)體設(shè)備營收為 18.7%，實(shí)現(xiàn)營收 73.9 億元，同比增長(zhǎng) 67.9%； 2020Q4 占比為 21%，銷售總額 22.5 億元，同比提升 91.5%。展望未來，公司目前在手

60、訂單充足，對(duì)于業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)信心較強(qiáng)。根據(jù) 2021 年 2 月 3 日公司 2021 財(cái)年 Q2 業(yè)績(jī)說明電話會(huì)議：存儲(chǔ)器領(lǐng)域投資：公司認(rèn)為 NAND 有一些增長(zhǎng)，但會(huì)是提到的三個(gè)領(lǐng)域中增長(zhǎng)率最低的一個(gè)。可能是個(gè)位數(shù)的增長(zhǎng)率，主要是 20 年的基數(shù)原因。中國大陸市場(chǎng)：預(yù)計(jì) WFE 在中國的表現(xiàn)將是持平或走高的。這與 20 年的情況非常一致，也許更好一些，不同的客戶在進(jìn)行設(shè)備投資。迪恩士(DNS)：整體業(yè)績(jī)表現(xiàn)弱于行業(yè)，預(yù)計(jì) 2020 財(cái)年業(yè)績(jī)創(chuàng)新高迪恩士成立于 1943 年，為全球清洗機(jī)龍頭企業(yè)，公司主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體設(shè)備、顯示設(shè)備、PCB 設(shè)備等。其半導(dǎo)體設(shè)備主要包括清洗機(jī)、蝕刻、顯影/涂布等，