5G芯片行業(yè)研究報告

1、5G芯片行業(yè)研究報告目錄CONTENT5G芯片發(fā)展概況及背景分析全球5G芯片市場分析中國5G芯片市場分析5G芯片領(lǐng)先企業(yè)分析5G芯片趨勢前景與建議分析015G芯片發(fā)展概況及背景分析1.1 5G芯片發(fā)展歷程分析5G芯片發(fā)展背景分析5G芯片產(chǎn)業(yè)鏈/模式分析5G芯片發(fā)展特征分析1.15G芯片行業(yè)發(fā)展歷程資料來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理2008年NASA最早提出5G概念，并于2014年發(fā)展全球的5G項目，帶動了對5G芯片的需求。5G芯片經(jīng)歷了2016年之前的早期研發(fā)階段，2016-2018年逐步推進試用，并于2019年開啟商用，目前已經(jīng)進入商用發(fā)展階段。5G芯片行業(yè)發(fā)展歷程分析5G芯片早期研發(fā)階段（201

2、6年之前）第一代5G芯片試用階段（2016-2018年）5G芯片商用發(fā)展階段（2019-2020年）5G芯片全面發(fā)展階段（2021年以后）2008年NASA最早提出5G概念， 2014年全球主要運營商組成的下一代移動網(wǎng)絡(luò)聯(lián)盟（NGMN）宣布發(fā)起針對5G的全球項目。以高通、聯(lián)發(fā)科、華為為代表的企業(yè)布局5G芯片的早期研究。2016年10月，高通發(fā)布了X50 5G基帶芯片。現(xiàn)階段，基帶芯片以外掛基帶為主。2018年，華為、聯(lián)發(fā)科、三星、英特爾分別發(fā)布了支持NSA/SA組網(wǎng)的5G芯片。2019年隨著5G標準的確定，各個廠商5G基帶技術(shù)不斷成熟，開始有了第二代5G基帶。華為、聯(lián)發(fā)科、高通、紫光展銳、三星

3、幾個代表公司分別發(fā)布了5G基帶芯片，5G芯片進入商用化階段。5G商用化的深化發(fā)展，使得5G芯片在電信基站設(shè)備，智能手機/平板電腦，互聯(lián)網(wǎng)汽車，互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和寬帶接入網(wǎng)關(guān)設(shè)備等領(lǐng)域應(yīng)用普及，行業(yè)進入全面發(fā)展階段。1.25G芯片行業(yè)發(fā)展背景綜述資料來源： 工信部 前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理基于第五代移動通信技術(shù)，5G芯片是用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M行解碼，是5G發(fā)展上游產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán) 節(jié)。近年來，國家及地方政府頻繁出臺政策，并提供大規(guī)模的資金支持，且在消費者5G消費熱情的促進下，多因素推動5G商用化發(fā)展，增 加了對5G芯片核心產(chǎn)品的需求。政府積極推動5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展5G產(chǎn)業(yè)基金提供資金支

4、持消費者積極擁抱5G新科技國家層面高度重視5G發(fā)展：我國政府將5G納入國家戰(zhàn)略，視為實施國家創(chuàng)新戰(zhàn)略的重點之一。基金名稱規(guī)模5G聯(lián)合創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)基金300湖南市5G物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)而基金150中電信智慧互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)基金100北京市5G產(chǎn)業(yè)基金50中國信科5G產(chǎn)業(yè)投資基金50浙江省5G產(chǎn)業(yè)基金20國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金II期100“十三五”規(guī)劃綱要、國家信息化發(fā)展戰(zhàn)略綱要等戰(zhàn)略規(guī)劃均對推動5G發(fā)展做出了明確部署。在各方共同努力下，我國5G發(fā)展取得明顯成效。地區(qū)出臺政策布局發(fā)展：截至目前，全國各省市共出臺40多項5G政策文件。北京、河北、上海、浙江、江蘇、江西、湖北、湖南、河南、廣東、深圳、成都、重慶等省市

5、紛紛發(fā)布了5G 行動計劃、實施意見等政策文件，積極推進5G 網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、應(yīng)用示范和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。當前與5G主題相關(guān)的產(chǎn)業(yè)基金目標規(guī)模已近千億規(guī)模。具備產(chǎn)業(yè)背景的企業(yè)與市場化投資機構(gòu)合作密切，為5G商用化發(fā)展提供資金支持。中 國 消 費 者 采 用 新 科 技 的 態(tài) 度 領(lǐng)先 全 球，在自動駕駛、智能手機等領(lǐng)域?qū)?G 有更積極和廣泛的需求，2019年我國5G手機出貨量占比73.64%。其他26.36%中國5G手機出貨量占比73.64%中國5G手機出貨量占比（%）截至2020年底我國5G基站數(shù)可達65萬個，5G用戶數(shù)約2億人，手機出貨量超1.3億臺，5G芯片下游應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展增加了對產(chǎn)品的需求。目前，

6、我國高端芯片多依賴進口，2018年以來中美貿(mào)易摩擦持續(xù)升級，美國通過切斷核心領(lǐng)域5G芯片的供應(yīng)，遏制中國5G行業(yè)的發(fā)展， 為5G芯片國產(chǎn)化的發(fā)展敲響警鐘，推動芯片國產(chǎn)化進程。5G發(fā)展帶動芯片高頻高速需求中美貿(mào)易摩擦推進芯片國產(chǎn)化進程到2020年年底，我國5G基站數(shù)可能達到65萬個2020年上半年，我國5G手機出貨量達6359.7萬臺，預(yù)計全年約1.3億臺2020年底，5G用戶將達到2億人新基建5G加速建設(shè)，萬物互聯(lián)及智慧交通、智慧醫(yī)療等的發(fā)展，增加2018年以來，中美貿(mào)易摩擦持續(xù)升級，提出凡是有意使用美國設(shè)備為華為公司生產(chǎn)芯片的公司，都必須獲得美國許可，試圖切斷華為芯片的供應(yīng)，極力限制中國5G

7、行業(yè)的發(fā)展。目前，我國高端芯片仍大量依賴進口，中美貿(mào)易摩擦為中國5G發(fā)展需求1.3億臺2億人65萬個敲響警鐘，5G芯片自主研發(fā)成為國家及國內(nèi)相關(guān)企業(yè)重點關(guān)注領(lǐng)域。重視程度及研發(fā)能力不斷提升。5G發(fā)展背景下，中美貿(mào)易摩擦推進5G芯片國產(chǎn)化進程。5G手機出貨量5G用戶數(shù)5G基站2020年底5G芯片需求領(lǐng)域發(fā)展1.2中國5G芯片政策環(huán)境解析資料來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理從2017年政府工作報告首次提到“5G”，再到2019年5G應(yīng)用從移動互聯(lián)網(wǎng)走向工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)，進入商用元年，國家政策對5G的重視度不斷 上升。2020年是5G發(fā)展的關(guān)鍵年份，中央政治局會議、國務(wù)院常務(wù)會議、中央政治局常務(wù)會等會議和相關(guān)文件

8、多次強調(diào)“加快5G商用步伐”，充分體現(xiàn)了5G基建對于拉動新基建和經(jīng)濟增長的重要性和緊迫性。中國5G芯片發(fā)展相關(guān)政策匯總（一）時間政策名稱相關(guān)內(nèi)容2015.05中國制造2025提出全面全面突破第五代移動通信（5G）技術(shù)、核心路由交換技術(shù)、超高速大容量智能光傳輸技 術(shù)、“未來網(wǎng)絡(luò)”核心技術(shù)和體系架構(gòu)等發(fā)展。2016.07國家信息化發(fā)展戰(zhàn)略綱要到2020年，第五代移動通信（5G）技術(shù)研發(fā)和標準取得突破性進展。2016.12“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃大力推進第五代移動通信技術(shù)（5G）聯(lián)合研發(fā)、試驗和預(yù)商用試點。優(yōu)化國家頻譜資源利用效率， 保障頻譜資源供給。2016.12“十三五”國家信息化規(guī)

9、劃適時啟動5G商用，支持企業(yè)發(fā)展面向移動互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)的5G創(chuàng)新應(yīng)用，積極拓展5G業(yè)務(wù)應(yīng)用領(lǐng) 域。2017.01信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃2016-2020支持5G標準研究和技術(shù)試驗，推進5G頻譜規(guī)劃，啟動5G商用。到“十三五”末,成為5G標淮和技術(shù)的全球引領(lǐng)者之一。2017.03政府工作報告加快第五代移動通信技術(shù)研發(fā)和轉(zhuǎn)化,做大做強雖產(chǎn)業(yè)集群。2018.03政府工作報告提出加快制造強國建設(shè)，推動第五代移動通信等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。2018.07擴大和升級信息消費三年行動計劃（2018-2020）深入落實“寬帶中國”戰(zhàn)略，組織實施新一代信息基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)工程，提出加快5G標準研究、技術(shù) 試驗、推進5G規(guī)模組網(wǎng)

10、建設(shè)及應(yīng)用示范工程，確保啟動5G商用。中國5G芯片發(fā)展相關(guān)政策匯總（二）時間政策名稱相關(guān)內(nèi)容2018.10完善促進消體制機制實施方案(2018-2020 年)加快推進第五代移動通信（5G）技術(shù)商用，培育形成一批擁有較強實力的數(shù)字創(chuàng)新企業(yè)。2019.05關(guān)于開展深入推進寬帶網(wǎng)絡(luò)提速降費 支撐經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展2019專項行動的通知指導(dǎo)各地做好5G基站站址規(guī)劃等工作，進一步優(yōu)化5G發(fā)展環(huán)境。繼續(xù)推動5G技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，促 進系統(tǒng)、芯片、終端等產(chǎn)業(yè)鏈進一步成熟。2019.06推動重點消費品更新升級暢通資源循環(huán)利用實施方案(2019-2020 年)加快推進5G手機商業(yè)應(yīng)用2019.11“5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)

11、”512工程推進方案加快工業(yè)級5G芯片和模組、網(wǎng)關(guān)，以及工業(yè)多接入邊緣計算等通信設(shè)備的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化2019.12長江三角洲區(qū)域一體化發(fā)展規(guī)劃綱要到2025年，5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋率達到80%，基礎(chǔ)設(shè)施互聯(lián)互通基本實現(xiàn)。2020.03中共中央政治局常務(wù)委員會加快5G網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心等新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)進度。2020.03關(guān)于促進消費擴容提質(zhì)加快形成強大國內(nèi)市場的實施意見加快5G網(wǎng)絡(luò)等信息基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和商用步伐。2020.03工業(yè)和信息化部關(guān)于推動5G加快發(fā)展的通知持續(xù)支持5G核心芯片、關(guān)鍵元器件、基礎(chǔ)軟件、儀器儀表等重點領(lǐng)域的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。1.25G芯片技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀分析資料來源：SooPAT 前瞻產(chǎn)業(yè)研

12、究院整理2015年以來，我國積極出臺政策推進5G發(fā)展，迎來了5G的快速發(fā)展期，5G芯片技術(shù)獲得關(guān)注，2017年申請專利10個，2019年5G芯片專利申請數(shù)最多達到了33個。主要受美國對中國5G芯片及企業(yè)發(fā)展的貿(mào)易制裁，增加了國內(nèi)企業(yè)對5G芯片研發(fā)的投入及重視。從專利的分類看，主要以發(fā)明申請專利和實用新型專利為主，分別占比50%和48%。2015-2020年中國5G芯片專利申請數(shù)統(tǒng)計：個中國5G芯片專利類別結(jié)構(gòu)統(tǒng)計：%3533106512實用新型48%發(fā)明申請50%發(fā)明授權(quán)3025201510502%201520162017201820192020.08.15 HYPERLINK / 注：以上數(shù)

13、據(jù)統(tǒng)計時間截止至2020年8月15日。1.35G芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析資料來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理5G芯片產(chǎn)業(yè)鏈分為電路設(shè)計、芯片制造以及封裝與測試三個環(huán)節(jié)，在芯片制造及封裝領(lǐng)域我國競爭優(yōu)勢明顯。制造邏輯設(shè)計電路設(shè)計圖形設(shè)計設(shè)計光罩制作-護膜-長晶圓-切片-研磨-氧化-光罩校準-蝕刻-擴散-離子植入-化學氣相沉積-電極金屬蒸煮芯片制造切割-裝片-焊線- 塑封-蓋印-切筋成型芯片封裝電性測試成品測試5G芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析5G基帶芯片5G射頻芯片5GAP芯片5G芯片產(chǎn)品國外企業(yè)：高通、三星國內(nèi)企業(yè)：華為、聯(lián)發(fā)科（中國臺灣）、紫光展銳國外企業(yè)：高通、博通、村田國內(nèi)企業(yè)：紫光展銳、聯(lián)發(fā)科（中國臺灣）、卓勝微國

14、外企業(yè)：高通、三星國內(nèi)企業(yè)：華為、聯(lián)發(fā)科（中國臺灣）應(yīng)用領(lǐng)域5G基站移動、聯(lián)通、電信三大運營商電信通信設(shè)備華為、vivo、oppo、小米智能手機/平板互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以小米為代表互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備互聯(lián)網(wǎng)汽車用芯片以華為為代表互聯(lián)網(wǎng)汽車中興通訊等寬帶接入網(wǎng)關(guān)1.35G芯片企業(yè)發(fā)展模式對比分析資料來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理芯片行業(yè)的企業(yè)分兩種模式，分別為IDM模式和Fabless模式。IDM模式生產(chǎn)步驟包括芯片的設(shè)計、生產(chǎn)、封裝和檢測所有流程。而Fabless模式就是無精圓廠的芯片設(shè)計企業(yè)，專注于芯片的設(shè)計研發(fā)和銷售，而實物產(chǎn)品的晶圓制造、封裝測試等環(huán)節(jié)外包給代工廠完成。目前全球只有英特爾、三星等

15、少數(shù)幾家企業(yè)可以獨立完成設(shè)計、制造和封測所有程序。以華為、高通、聯(lián)發(fā)科（中國臺灣）為代表的大部分芯片企業(yè)均為Fabless模式運營。英特爾三星德州儀器IDC模式代表企業(yè)測試封裝封裝測試企業(yè)（僅從事芯片封裝測試）晶圓制造企業(yè)（僅從事晶圓制造）芯片設(shè)計Fabless（僅從事芯片設(shè)計）測試封裝晶圓制造芯片設(shè)計IDM集合芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試高通華為聯(lián)發(fā)科（中國臺灣）紫光展銳Fabless代表企業(yè)1.45G芯片行業(yè)發(fā)展特征分析資料來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理行業(yè)6大特征5G芯片由外需轉(zhuǎn)為內(nèi)需 核心技術(shù)不斷獲得突破競爭加劇，國內(nèi)企業(yè)競爭力提升5G芯片需求大幅增加 芯片產(chǎn)品供給不足芯片價格呈下降趨勢變動

16、 全球5G芯片市場分析全球5G芯片市場現(xiàn)狀分析全球5G芯片競爭格局分析全球5G芯片細分市場分析022.4 全球5G芯片前景趨勢分析2.1全球5G芯片市場規(guī)模分析2017年，全球5G移動通信時代腳步越來越近，各國政府紛將5G建設(shè)及應(yīng)用發(fā)展視為國家重要目標，各技術(shù)陣營的5G電信營運商及設(shè)備業(yè)者亦蓄勢待發(fā)。隨著用戶對移動寬帶服務(wù)的需求不斷增長，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和移動到移動連接的興起以及對高速互聯(lián)網(wǎng)的需求不斷增加， 具有低延遲和低功耗的5G芯片市場不斷擴大。根據(jù)Statista數(shù)據(jù)，2019年全球5G芯片市場規(guī)模為10.3億美元。預(yù)計到2025年市場規(guī)模將達到145.3億美元，2019-2025年復(fù)合

17、年增長率超過55%。2019-2025年全球5G芯片市場規(guī)模及預(yù)測（單位：十億美元）11.038.035.533.552.061.0314.5320192020E2021E2022E2023E2024E2025E資料來源：Statista 前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理2.2全球5G芯片市場競爭現(xiàn)狀分析資料來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理4G時代的手機基帶芯片市場，群雄爭霸，全球16家廠商激烈競爭。相比4G時代的群雄混戰(zhàn)，只有擁有強大研發(fā)實力的Modem廠商才能拿到5G時代的門票。由于英特爾已因找不到清晰的盈利路線，宣布退出5G手機基帶芯片業(yè)務(wù)，全球范圍內(nèi)目前僅五大5G芯片廠商。當前的五大5G芯片廠商，分別是中國

18、大陸的華為、紫光展銳，中國臺灣的聯(lián)發(fā)科，國際大廠高通、三星。逐漸形成寡頭壟斷的5G芯片廠商2.25G芯片市場競爭現(xiàn)狀分析-5G芯片時間軸資料來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理最開始推出第一個5G基帶芯片的是老牌巨頭高通。高通在2016年10月，就發(fā)布了X50 5G基帶芯片。彼時，全球5G標準都還沒制定好。2019年9月，華為推出全球首款5G SoC麒麟990。緊接著，在2019年年底高通發(fā)布會上推出兩款5G芯片，外掛式驍龍865和集成式驍龍765G， 與小米緊密合作。vivo X30/X30 Pro 5G與三星牽手搭載Exynos 980 5G芯片，OPPO Reno 3 5G與聯(lián)發(fā)科牽手搭載天璣100

19、0 5G芯片。紫光 展銳春藤510和虎賁T7520也來勢洶洶。隨著各大5G芯片廠商相繼推出旗下最新的5G手機SoC芯片和5G基帶芯片，5G芯片的戰(zhàn)火愈燃愈烈。2018.6Helio M702018.8Exynos 51002019.2春藤5102019.11MT6885天璣10002019.9Exynos 9802020.2虎賁T7510芯片虎賁T7520芯片2021年初驍龍8752021年二季度天璣20005G芯片發(fā)布動態(tài)一覽2016.1驍龍X502018.12驍龍8552019.2驍龍X552019.12驍龍765/765G2020.2驍龍865 驍龍X602020.6驍龍6902018.

20、2巴龍5G012019.1巴龍5000 天罡芯片2019.9麒麟9902020.3麒麟8202020.4麒麟9852020.9麒麟9902019.12天璣1000L2019.10Exynos9902020.1天璣8002020.5天璣1000+天璣8202020.7天璣7202020年底MT68532020年底或2021年初Exynos10002.25G芯片市場競爭現(xiàn)狀分析主要5G芯片參數(shù)資料來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理5G基帶需要支持不同5G頻段，并且由于5G追求更高的數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)吞吐量，更低的時延和更大的網(wǎng)絡(luò)容量，5G基帶需要兼顧極高的下載和上傳速度，因此5G基帶/AP芯片設(shè)計難度較大。另外，由于

21、性能和功耗要求，5G芯片通常采用先進工藝制程。目前已經(jīng)發(fā)布的主要5G芯片平臺包括華為的麒麟990、麒麟985，高通驍龍865，聯(lián)發(fā)科天璣1000系列等，大部分采用了7nm制程。指標驍龍855（5G）驍龍865（5G）驍龍765G麒麟990（5G）天璣1000天璣1000+Exynos980Exynos990工藝10nm7nm7nm7nm7nm7nm7nm7nm1個主頻為2.84GHz 1個主頻為2.84GHz1個主頻為2.4GHz2個主頻為2.86GHz的A76大核心，3個 的A77大核心，3個 的A76大核心，1個 的A76大核心，2個 4個2.6GHz的A77大 4個2.6GHz的A77大

22、兩顆2.2GHz的2*M5自研超大核+CPU主頻為2.41GHz的 主頻為2.42GHz的主頻為2.2GHz的主頻為2.36GHz的A76中核心，4個主 A77大核心，4個主 A76中核心，6個主 A76中核心，4個主核心，4個2.0GHz 的A55小核心核心，4個2.0GHz 的A55小核心Cortex-A77核心和 2*A76中核+ 4*A55六顆1.8GHz的A55小核頻為1.78GHz的A55小核心頻為1.8GHz的A55小核心頻為1.8GHz的A55小核心頻為1.95GHz的A55核心小核心GPUAndreno 640Andreno 650Adobe 620ARM Mali-G76A

23、RM Mali-G77 MP9 MP16Arm Mali-G77 MP9ARM MaliTM-G76 MP5ARM Mali-G77 MP11APU第五代AI引擎第五代AI引擎第五代AI引擎Da Vinci NPU獨立 APU 3.0獨立 APU 3.0神經(jīng)網(wǎng)處理器神經(jīng)網(wǎng)處理器外掛基帶集成式5G芯片（Exynos Modem5123）集成式5G芯片集成HelioM70集成式5G芯片集成X52基帶外掛X55基帶外掛X50基帶基帶5G頻段Sub-6GHz+毫米波 Sub-6GHz+毫米波 Sub-6GHz+毫米波Sub-6GHzSub-6GHzSub-6GHzSub-6GHzSub-6GHz+毫米

24、波下行速度5Gbps7.5Gbps（毫米波） 2.3bps3.7Gbps2.3Gbps4.7Gbps4.7Gbps2.55Gbps7.35Gbps蜂窩支持5G/4G/3G/2G5G/4G/3G/2G5G/4G/3G/2G5G/4G/3G/2G5G/4G/3G/2G5G/4G/3G/2G5G/4G/3G/2G5G/4G/3G/2G雙卡雙待5G5G+4G5G+4G5G+4G5G+4G5G+5G5G+4G5G+4GWifi外掛Wi-Fi6外掛WI-Fi6內(nèi)置WI-Fi6不支持Wi-Fi6內(nèi)置WI-Fi6內(nèi)置WI-Fi6內(nèi)置WI-Fi6內(nèi)置WI-Fi6 HYPERLINK / 藍牙 HYPERLINK

25、 / 5.15.15.15.15.15.15.15.12.3全球5G芯片細分市場分析5G芯片分類資料來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理在手機中有兩個非常重要的芯片組，一是負責執(zhí)行操作系統(tǒng)、用戶界面和應(yīng)用程序的處理器AP（Application Processor）；另一個則運行手機射頻通訊控制軟件的處理器BP（Baseband Processor）。BP上集成著射頻芯片和基帶芯片，負責處理手機與外界信號通訊。其中，射頻芯片負責射頻收發(fā)、頻率合成、功率放大；基帶芯片則負責信號處理和協(xié)議處理。為了減小體積和功耗，通常射頻芯片和基帶芯片會被集成到一塊芯片上，統(tǒng)稱為基帶芯片。5G芯片可分為三類：AP芯片（應(yīng)用處

26、理器）、基帶芯片、射頻芯片。其中難度最高和最主要的是基帶芯片，2G到5G標準一路提升一并兼容，需要的技術(shù)積累更多。5G芯片分類AP芯片（應(yīng)用處理器）基帶芯片射頻芯片2.35G射頻芯片構(gòu)成分析資料來源：Skyworks 前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理射頻（RF，RadioFrequency），表示可以輻射到空間的電磁頻率，頻率范圍從300kHz300GHz之間。射頻是一種高頻交流變化電磁波的簡稱。射頻芯片，是能夠?qū)⑸漕l信號和數(shù)字信號進行轉(zhuǎn)化的芯片，具體而言，包括功率放大器（PA）、低噪聲放大器（LNA）、濾波器、射頻開關(guān)（Switch）、天線調(diào)諧器（Tuner）。射頻開關(guān)用于實現(xiàn)射頻信號接收與發(fā)射的切換、不

27、同頻段間的切換；射頻低噪聲放大器用于實現(xiàn)接收通道的射頻信號放大；射頻功率放大器用于實現(xiàn)發(fā)射通道的射頻信號放大；射頻濾波器用于保留特定頻段內(nèi)的信號，而將特定頻段 外的信號濾除；雙工器用于將發(fā)射和接收信號的隔離，保證接收和發(fā)射在共用同一天線下能正常工作。2019年射頻芯片市場構(gòu)成（單位：%）濾波器54%天線調(diào)諧器3%Switch 7%LNA 2%PA 34%2.35G射頻芯片市場規(guī)模分析資料來源：Yole 前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理據(jù)Yole預(yù)測，在2022年，應(yīng)用于5G產(chǎn)品的射頻前端器件價值將達51.4億美元，而應(yīng)用于2G、3G、4G以及LTE的射頻前端器件價值保持原有水平，射頻前端整體價值穩(wěn)步上漲。2

28、017-2022年全球4G、5G射頻前端芯片年產(chǎn)值及預(yù)測（單位：億美元）2017201820192020202120222G/3G/4GLTE Advanced/Pro5G2.35G基帶芯片概況資料來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理基帶芯片是實現(xiàn)UE與PLMN聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵，是終端實現(xiàn)通信功能必不可少的芯片?；鶐酒ɑ鶐幚砥鳌⑹瞻l(fā)器、電源管理芯片、WNC等。目前主流的基帶芯片主要分為Soc和外掛基帶兩種形式。Soc（System on chip）：是將AP（應(yīng)用處理器）與BP（基帶處理器）集成在一個die內(nèi)，AP與BP均為超大規(guī)模邏輯芯片，具有相似的硬件架構(gòu)，所以能夠使用相同的制程，做在一個die上，

29、一方面增加了集成度，可以縮小芯片面積、降低功耗，另一方面與AP綁定銷售， 提升了芯片價值。目前主流的Soc方案供應(yīng)商主要有MTK、華為海思、三星LSI，客戶主要有HOVM、三星。外掛式（Fusion）基帶：外掛式基帶AP和BP獨立封裝成兩顆芯片的形式，主要是蘋果采用自研AP+外掛基帶的方案；另外高通第二代5G旗艦平臺865頁采用外掛式基帶的方案，主要是基于商業(yè)考量，另外X55支持毫米波頻段，size大于sub6G基帶，整合難度較高。Soc基帶套片射頻前端（RFFE）收發(fā)機（Transceiver）電源管理（PMIC）基帶處理器（BP）應(yīng)用處理器（AP）基帶芯片基本架構(gòu)2.35G基帶芯片產(chǎn)品匯總

30、資料來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理目前手機使用的基帶芯片大多數(shù)為高通 X50，支持 NSA 的組網(wǎng)方式，同時支持 NSA 和 SA 組網(wǎng)方式的 X55 將于 2020 年商用。華為的巴龍5000 只用于自家發(fā)布的 5G 手機，同時支持 NSA 和 SA 的組網(wǎng)方式。蘋果和三星也在積極推進自家 5G 基帶芯片的研發(fā)和商用進程。全球5G基帶芯片廠商產(chǎn)品匯總供應(yīng)商產(chǎn)品型號性能公司市場地位華為巴龍50007nm制程，支持Sub-6G和毫米波段，支持SA/NSA；峰值下載率4.6Gpbs，毫米波段峰值下載速率達6.5Gbps全球領(lǐng)先5G基帶芯片供應(yīng)商三星Exynos Modern 510010nm制程，支持S

31、ub-6G和毫米波段，支持SA/NSA;峰值下載率2Gbps， 毫米波段峰值下載速率達6Gbps全球領(lǐng)先基帶芯片供應(yīng)商蘋果XMM 81607nm制程，支持Sub-6G，不支持毫米波段，支持SA/NSA；峰值下載速率4.6Gbps收購英特爾調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)布局5G基帶芯片高通Snapdragon X5028nm制程，目前使用最廣，需和驍龍855搭配使用，不支持毫米波段， 不支持SA，峰值下載速率達6.5Gbps全球基帶芯片龍頭Snapdragon X557nm制程，支持Sub-6G和毫米波段，支持SA/NSA，毫米波段峰值下載速 率達7GbpsSnapdragon X605nm制程，支持包括24G

32、HZ/26GHz/28GHz/39GHz 等頻段毫米波和6GHz以下FDD與TDD頻段聚合，支持SA&NSA，5G峰值下載速率可達7.5Gbps，上 傳峰值速率3Gbps聯(lián)發(fā)科Helio M7012nm 制程，支持Sub-6G和部分毫米波段，支持SA/NSA；峰值下載速率達4.67Gbps全球領(lǐng)先的中低端基帶芯片供應(yīng)商紫光展銳Makalu lvy51012nm制程，支持Sub-6G，不支持毫米波段，支持SA/NSA全球領(lǐng)先的移動通信芯片供應(yīng)商2.35G基帶芯片市場規(guī)模智能手機是基帶出貨量的主要驅(qū)動力，2019年全齊基帶市場出貨量為22.3億片。從金額來看，2019年整個基帶市場規(guī)模達到209億

33、美元。5G基帶芯片出貨量在2019年收到很大的關(guān)注，由于平均售價高，其占基帶總出貨量的2%左右，約為0.45億片；同時獲得了8%的收益份額， 約為16.72億美元。2014-2019年全球基帶市場收益規(guī)模（單位：億美元）2019年基帶接入技術(shù)市場份額（單位：%）2235GGSM2%22%215212209CDMA 0%UMTS 5%LTE 71%2016201720182019資料來源：STRATEGY ANALYTICS 前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理2.35G應(yīng)用芯片概況資料來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理應(yīng)用芯片（AP，Application Processor），是手機中的應(yīng)用處理器CPU。操作系統(tǒng)、用戶

34、界面和應(yīng)用程序都在Application Processor上執(zhí)行，AP一般采用ARM芯片的CPU。目前，各大廠商紛紛發(fā)布集成基帶方案的5G手機處理器，可見未來應(yīng)用芯片與基帶芯片集成將是主流的發(fā)展方向。主流5G手機AP芯片性能參數(shù)芯片名稱CPUGPUNPU工藝Memory5G基帶麒麟820 HYPERLINK mailto:A762.36GHz 1*A762.36GHz + HYPERLINK mailto:A762.22GHz 3*A762.22GHz + HYPERLINK mailto:A551.84GHz 4*A551.84GHzMali-G57*6達芬奇Ascend D110 Lit

35、e，HiAI2.07nmLPDDR4X（4226MT/S）集成巴龍5000麒麟990 HYPERLINK mailto:A762.86GHz 2*A762.86GHz + HYPERLINK mailto:A762.36GHz 2*A762.36GHz + HYPERLINK mailto:A551.95GHz 4*A551.95GHzMali-G57*16達芬奇Ascend Lite*2+Ascend Tiny*17nm+EUVLPDDR4X（4226MT/S）集成巴龍5000麒麟985 HYPERLINK mailto:A762.58GHz 1*A762.58GHz + HYPERLINK

36、 mailto:A762.40GHz 3*A762.40GHz + HYPERLINK mailto:A551.84GHz 4*A551.84GHzMali-G77*8達芬奇Ascend D110 Lite， HiAI2.0+Ascend D110 Tiny， HiAI2.07nmLPDDR4X（4226MT/S）集成巴龍5000驍龍865 HYPERLINK mailto:A762.84GHz 1*A762.84GHz + HYPERLINK mailto:A772.40GHz 3*A772.40GHz + HYPERLINK mailto:A551.80GHz 4*A551.80GHzAd

37、reno 60Hexagon 698、15 TOPS AIN7P+7nmLPDDR5（5500MT/S）外掛X55基帶驍龍765G HYPERLINK mailto:A762.4GHz 1*A762.4GHz + HYPERLINK mailto:A762.20GHz 1*A762.20GHz + HYPERLINK mailto:A551.80GHz 6*A551.80GHzAdreno 620Hexagon 696、5.5TOPS AI7nm+EUVLPDDR4X（2133MT/S）集成X52基帶2.35G應(yīng)用芯片市場規(guī)模資料來源：STRATEGY ANALYTICS 前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理根

38、據(jù)Strategy Analytics數(shù)據(jù)顯示，2019年全球智能手機應(yīng)用處理器（AP）芯片市場收益為196億美元，同比下降3%。2019年全球智能手機應(yīng)用處理器（AP）市場收益份額排名前五的分別為：高通、蘋果、海思、三星LSI、聯(lián)發(fā)科。其中，高通以36的收益份額保持第一， 蘋果以24緊隨其后，海思以14排名第三。2015-2019年全球手機AP芯片市場收益規(guī)模（單位：億美元）2019年全球手機AP芯片競爭格局（單位：%）其他26%高通36%海思14%蘋果2152012022021962015201620172018201924%2.4全球5G芯片市場前景分析-增長動力資料來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院

39、整理未來幾年，全球5G芯片市場的增長動力主要有以下三點：全球5G芯片市場增長動力數(shù)據(jù)的創(chuàng)建和使用需求：未來今年，無論是消費者還是商業(yè)企業(yè)，數(shù)據(jù)的創(chuàng)建和使用數(shù)量將會持續(xù)增長。將數(shù)據(jù)的密集使用者轉(zhuǎn)移到5G網(wǎng)絡(luò)中將會提高網(wǎng)絡(luò)資源管理效率，同時也會提高性能和可靠性。5G網(wǎng)絡(luò)用戶的增多將會大大加大5G設(shè)備的需求和5G 芯片的需求。更多的接入設(shè)備需求：隨著物聯(lián)網(wǎng)的持續(xù)發(fā)展，同時支持數(shù)百萬個連接端點的需 求將會變得越來越重要。由于能夠?qū)崿F(xiàn)指數(shù)級的連接數(shù)量， 5G的密集優(yōu)勢是移動網(wǎng)絡(luò)運營商提供網(wǎng)絡(luò)性能的關(guān)鍵。物 聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展一定程度上可以帶動5G芯片技術(shù)上和規(guī)模 上的提升。速度和實時訪問的需求：5G帶來的速

40、度和延遲將為新應(yīng)用打開大門，并將給一些現(xiàn) 有的應(yīng)用增加移動性。這些應(yīng)用會給人工智能、邊緣計算、 云服務(wù)等企業(yè)帶來優(yōu)勢和改變。更多的接入設(shè)備數(shù)據(jù)的創(chuàng)建和使用速度和實時訪問2.4全球5G芯片市場前景分析-區(qū)域前景資料來源：Mordor Intelligence 前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理從未來5年，全球各區(qū)域5G芯片市場的增速來看，Mordor Intelligence預(yù)測，亞太地區(qū)將是全球市場增長的主要動力。而美國和歐洲目前5G芯片發(fā)展領(lǐng)先，之后市場增速將會有所下降。而非洲和南美地區(qū)，由于經(jīng)濟、人才和基礎(chǔ)設(shè)施的限制，未來5G芯片市場增速將會較慢。2019-2025年全球5G芯片市場分區(qū)域增速預(yù)測高速增長

41、中速增長低速增長2.4全球5G芯片下游前景分析資料來源：IDC 前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理2019年，全球5G手機的出貨量占智能手機出貨數(shù)量的0.9%，Statista預(yù)測5G手機的市場份額將會持續(xù)快速增長。到2023年市場份額將會達到51.4%，超過4G手機的市場份額。未來，5G設(shè)備的連接數(shù)量將會迅速增長，給5G芯片帶來巨大的需求市場。IDC預(yù)測，5G設(shè)備的連接數(shù)量將從2019年的1000萬臺增加到2023 年的10.1億臺，2019-2023年的復(fù)合年增長率高達217.2%。2019-2023年全球5G手機銷售量及預(yù)測（單位：百萬臺）2019-2023年全球5G設(shè)備連接數(shù)量及預(yù)測（單位：億臺）77

42、058039016018.720192020E2021E2022E2023E10.10.12019202303中國5G芯片市場現(xiàn)狀分析3.1 中國5G芯片生命周期分析中國5G芯片市場現(xiàn)狀分析中國5G芯片投資動態(tài)分析中國5G芯片下游應(yīng)用分析3.15G芯片行業(yè)生命周期分析資料來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理依托行業(yè)不同生命階段關(guān)鍵因素的發(fā)展特征對行業(yè)的成熟度進行綜合判定和分析，目前我國5G芯片處在行業(yè)成長中期。2015年以來5G發(fā)展政策頻繁出臺，促進了5G基站及下游手機和互聯(lián)網(wǎng)汽車等應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展。中美貿(mào)易摩擦持續(xù)升級，倒逼我國5G芯片產(chǎn)業(yè)鏈向上游延伸，提升競爭力。2019年6月6日，5G進入商用化發(fā)展階

43、段，新基建5G的發(fā)展，加快推進基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)完善。5G芯片國內(nèi)重視程度的提升，促進國內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域的投資布局，入局企業(yè)增加，向快速成長期發(fā)展，5G芯片的技術(shù)突破及商用化發(fā)展將促進行業(yè)快速邁進高速成長階段。需求量中國5G芯片行業(yè)生命周期發(fā)展階段行業(yè)緩慢增長或停滯，企業(yè)競爭模式基本固定，行業(yè)利潤放緩。銷售市場需求者和企業(yè)競爭者數(shù)量增多，行業(yè)收益提升市場需求者和企業(yè)競爭者較少，企業(yè)利潤風險較高5G芯片行業(yè)利潤起步階段成長階段成熟階段衰退階段競爭者數(shù)量少增加減少少技術(shù)變動大技術(shù)漸趨穩(wěn)定技術(shù)已經(jīng)成熟技術(shù)被模仿替代產(chǎn)品價格高下降穩(wěn)定利潤虧損增加高減少虧損風險高高降低增大3.2中國5G芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析資料來源：

44、 Grand View Research 前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理目前，我國5G商用化的發(fā)展帶動5G芯片需求提升，2019年我國5G芯片規(guī)模約為2.09億美元，約占全球5G芯片的在20.09%。中國被認為是5G芯片最大的市場，初步預(yù)測2020年中國5G芯片規(guī)模為2.41億美元。從國內(nèi)5G芯片代表企業(yè)的發(fā)展情況看，主要以7nm的量產(chǎn)及以6nm和5nm為代表的更小制程的研發(fā)為主。代表企業(yè)技術(shù)動態(tài)中興中興公司7nm工藝芯片已經(jīng)完成設(shè)計并量產(chǎn)，并在全球5G規(guī)模部署中實現(xiàn)商用，同時正在研發(fā)5nm工藝5G芯片聯(lián)發(fā)科2020年7月23日，聯(lián)發(fā)科推出最新5G SoC天璣720，是聯(lián)發(fā)科的第五款5G SoC，7nm制

45、程，八核CPU設(shè)計，包含兩個主頻為2GHz的Arm Cortex-A76大核，GPU搭載了Arm Mali-G57 GPU，支持LPDDR4X內(nèi)存和UFS 2.2閃存紫光國芯公司自主設(shè)計的DDR4內(nèi)存顆粒計劃在2020年Q1開始實現(xiàn)量產(chǎn)芯訊通2020年中下旬，公司發(fā)布了最新的超小尺寸5G模組SIM8202G-M2紫光展銳2020年2月，紫光展銳發(fā)布新一代5G SoC芯片虎賁T7520，采用6nm EUV制程工藝，相比7nm工藝，晶體管密度提高了18%，功耗降低了8%，5G數(shù)據(jù)場景下整體功耗降低35%，待機場景下功耗降低15%，預(yù)計年內(nèi)量產(chǎn)華為2020年3月30日，華為推出了麒麟820 5G S

46、oC芯片，采用7nm制程，8核配置，NPU性能提升73%，集成5G芯片麒麟820將會采用6nm制程工藝2019-2020年中國5G芯片規(guī)模測算（單位：億美元）中國5G芯片代表性企業(yè)最新發(fā)展動態(tài)32.412.092222222019年2020E3.35G芯片行業(yè)投資動態(tài)分析資料來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理5G商用化的發(fā)展激發(fā)了對5G芯片核心部件的需求，在技術(shù)快速推進的同時，也獲得了資本的高度重視。5G芯片代表性企業(yè)紫光展銳與2020年5月10日進行股權(quán)項目，增資50億元，用于5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領(lǐng)域的核心芯片研發(fā)。而2020年初5G芯片其他企業(yè)獲得融資的關(guān)注領(lǐng)域看，主要集中在5G射頻芯片模組等領(lǐng)

47、域。時間企業(yè)投資額關(guān)注領(lǐng)域建設(shè)內(nèi)容發(fā)展階段2020.02紐瑞芯數(shù)千萬元射頻及模擬混合芯片技術(shù)平臺研發(fā)及迭代由芯云創(chuàng)投領(lǐng)投，資金將主要用于公司的射頻及模擬混合芯片技術(shù)平臺研發(fā)及迭代，以及5G射頻天線智能調(diào) 諧、UWB定位通信兩款關(guān)鍵5G、物聯(lián)網(wǎng)通信定位芯片的產(chǎn)業(yè)化。產(chǎn)品研發(fā)2020.03芯樸科技數(shù)千萬元5G射頻前端模組Pre-A輪融資，資金將主要用于團隊建設(shè)，芯片快速研發(fā)和迭代，市場拓展等方面，在手機移動端、物聯(lián)網(wǎng) 等領(lǐng)域提供性能一流的射頻前端模組。產(chǎn)品研發(fā)2020.05.31卓勝微30.06億元5G射頻芯片模組定增30億元，用于高端射頻濾波器芯片及模組研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目、5G通信基站射頻器件研發(fā)

48、及產(chǎn)業(yè)化項目、補充流動資金。預(yù)案發(fā)布2020.05.30紫光股份未透露5G網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用關(guān)鍵芯片及設(shè)備研發(fā)項目紫光股份將在濱江區(qū)建設(shè)5G網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用關(guān)鍵芯片及設(shè)備研發(fā)項目。已簽約2020.05.10紫光展銳50億元5G芯片的研發(fā)紫光展銳（上海）科技有限公司股權(quán)重組項目已完成，增資資金用于5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領(lǐng)域的核心芯 片研發(fā)。已完成2019.09至晟微電子5000萬5G射頻前端芯片完成天使輪融資，投資方為迪豐投資。產(chǎn)品研發(fā)2020.05近億元宣布完成新一輪近億元A輪融資，由耀途資本與容億投資聯(lián)合領(lǐng)投，拓金資本、盛宇資本及產(chǎn)業(yè)機構(gòu)跟投， 同時公司將于近期完成由頂級產(chǎn)業(yè)資本及投資機構(gòu)數(shù)千萬人民幣A+輪

49、融資。2020.08.08徐州芯思杰半導(dǎo)體技術(shù)有限公司15億元5G光芯片封測項目芯思杰徐州基地項目是淮海經(jīng)濟區(qū)首個光芯片項目，總投資約15億元，建筑面積2.7萬平方米，選址鳳凰灣 電子信息產(chǎn)業(yè)園A8廠房，建設(shè)光芯片流片及5G高端光芯片封測生產(chǎn)基地。建成投產(chǎn)3.45G芯片下游應(yīng)用概況資料來源：Grand View Research 前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理根據(jù)Grand View Research的數(shù)據(jù)，2019年，以智能手機為主的移動電子設(shè)備占據(jù)了5G芯片市場規(guī)模56%的份額；其次為5G基站設(shè)備，受益于5G基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)設(shè)施的持續(xù)投資，目前占據(jù)了18%的市場份額；物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域占據(jù)了14%的市場份額；車聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)

50、域占據(jù)了6%的市場份額。2019年5G芯片市場份額按下游應(yīng)用領(lǐng)域分布結(jié)構(gòu)（單位：%）寬帶接入網(wǎng)關(guān)設(shè)備其他2%網(wǎng)4%物聯(lián)網(wǎng) 14%通信基站設(shè)備18%車聯(lián)6%智能手機為主的移動電子設(shè)備 56%3.4.15G手機發(fā)展現(xiàn)狀資料來源：中國信通院 前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理據(jù)中國信通院的統(tǒng)計，自2019年8月以來，除2020年2月受到新冠疫情的明顯影響外，5G手機出貨量整體保持上升趨勢。2020年7月，國內(nèi)市場5G手機出貨量1391.1萬部，占同期手機出貨量的62.4%；上市新機型14款，占同期手機上市新機型數(shù)量的35.0%。2020年1-7月，國內(nèi)市場5G手機累計出貨量7750.8萬部、上市新機型累計119款，

51、占比分別為44.2%和46.5%。2019-2020年中國5G手機出貨量及比重月度走勢（單位：萬部，%）2000180016001638.21564.31751.361.2%70.0%62.4%60.0%14001200100080037.3%28.6%39.3%46.3%1391.150.0%40.0%30.0%60026.3%507.4541.4546.517.8%621.520.0%40020021.949.7249.46.9%14.6%238.010.0%00.7%1.4%2019.08 2019.092019.12019.11 2019.12 2020.01 2020.02 2020

52、.03 2020.04 2020.05 2020.06 2020.070.0%3.4.15G手機SOC性能榜資料來源：安兔兔 前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理2020年上半年排名前十的5G手機處理器依次是驍龍865 5G、天璣1000+、驍龍855 Plus、麒麟990 5G、驍龍855、麒麟990、天璣1000L、麒麟980、麒麟985 5G以及天璣820。其中，驍龍865 5G是唯一一個突破40萬分大關(guān)的移動平臺，保底成績是天璣820的249151分。2020年上半年國內(nèi)Android手機性能榜182123218985401108150341191373341714驍龍865 5G天璣1000+驍龍85

53、5 PLUS139193188603327796麒麟990 5G142254165725307979驍龍855135574172088307662麒麟990140960159801300761天璣1000L144986147494292480麒麟980126753130967257720麒麟985 5G127630125158252788天璣820126167122984249151CPUGPU3.4.15G手機芯片應(yīng)用情況5G手機芯片應(yīng)用情況廠商5G手機芯片部分合作手機支持存儲類型驍龍765/765GRemi K30雙通道UFS2.1驍龍865 5G小米10、iQOO3LPDDR5+UFS3

54、.0（3.1）驍龍690/麒麟990 5GMate30 5G、P40系列LPDDRAX+UFS3.0麒麟820榮耀30SLPDDR4X+UFS2.1Exynos 980VIVO X30/X30 Pro 5GLPDDR4X+UFS2.1/ Emmc5.1Exynos 990SamsungLPDDR5+UFS3.0天璣800OPPO A92SUFS天璣1000OPPO Reno3 5GUFS2. 1春藤510海信5G手機UFS虎賁T7520暫無/資料來源：中國閃存市場ChinaFlashMarket 前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理3.4.15G手機芯片市場競爭格局資料來源：IDC 前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理IDC數(shù)據(jù)

55、顯示，2020年二季度華為海思麒麟芯片超越高通、聯(lián)發(fā)科，在中國5G手機芯片領(lǐng)域所占市場份額達到54.8%，高通和聯(lián)發(fā)科，在中國5G手機芯片市場所占市場份額分別為29.4%、8.4%。而在2019年的中國5G芯片市場，高通還牢牢霸占著第一的位置，所占市場份額達到41%，華為海思份額只有14%。2020Q2中國智能手機市場5GSoC芯片市場競爭格局（單位：%）聯(lián)發(fā)科8.4%三星7.4%高通29.4%華為海思54.8%3.4.15G手機芯片市場競爭趨勢分析資料來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理2020下半年的智能手機市場看點會集中在三星Note20系列、小米10至尊紀念版、華為Mate40系列以及iPhone

56、12系列等超高端旗艦機型， 但從市場的角度來看，出貨量和市場份額還要依靠定價更低的中低端機型，而高通、聯(lián)發(fā)科均已準備好定位中低端市場的5G芯片，因此下半年的市場競爭會依然非常激烈。由于華為所受到的限制已經(jīng)加緊，未來海思設(shè)計的芯片可能無法再制造生產(chǎn)，因此未來海思的市場份額應(yīng)該會逐漸下降。目前華為和榮 耀均已經(jīng)推出搭載聯(lián)發(fā)科芯片的多款中端機型，未來也會采用聯(lián)發(fā)科的高端芯片，因此預(yù)計聯(lián)發(fā)科的芯片份額占比在2021年將會迎來新的高度。5G芯片市場份額發(fā)展趨勢華為海思高通聯(lián)發(fā)科三星紫光展銳3.4.15G手機發(fā)展前景資料來源：工信部 Canalys 前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理展望2020年下半年，一方面，隨著旗艦

57、機型下半年密集發(fā)布，5G手機迎來換機潮，5G手機有望起量；另一方面，在疫情不反復(fù)的前提下， 智能手機銷售最差的時間點已經(jīng)過去。據(jù)工信部預(yù)計，2020年我國5G手機出貨量將達到1.8億部；據(jù)Canalys預(yù)計，到2023年，我國5G手 機出貨量將達到2.63億部，占到全球出貨量份額的34.0%。2020-2023年中國5G手機出貨量預(yù)測（單位：億部）32.631.803221102020年2023年3.4.25G基站建設(shè)情況分析資料來源：工信部等 前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理5G發(fā)展，基站先行。5G基站的選址建設(shè)，是保證5G商用信號覆蓋的基礎(chǔ)，因此5G基站建設(shè)是5G產(chǎn)業(yè)布局的第一步。根據(jù)工信部統(tǒng)計，截至2

58、019年底我國共建成5G基站超13萬個；截至2020年3月底，全國建設(shè)開通5G基站達到19.8萬個。在2020年6月6日，工信部新聞宣傳中心舉行的“5G發(fā)牌一周年”線上峰會上，工業(yè)和信息化部信息通信管理局副局長表示，基礎(chǔ)電信企業(yè)建成5G基站超過25萬個；中國工程院院士鄔賀銓預(yù)計，到2020年年底，我國5G基站數(shù)可能達到65萬，實現(xiàn)全國所有地級市室外的5G連續(xù)覆蓋、縣城及鄉(xiāng)鎮(zhèn)重點覆蓋、重點場景室內(nèi)覆蓋。2019-2020年全國5G基站累計建設(shè)情況（單位：萬個）超過65萬個超過25萬個19.8萬個超過13萬個2019年底2020年3月2020年5月2020年底3.4.25G基站芯片領(lǐng)先企業(yè)布局情況

59、資料來源：公開資料 前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理受益于5G新基建的帶動，5G基站芯片的需求大幅增加。一方面，5G基站部署數(shù)量有望達到4G基站的1.5倍，新建基站數(shù)量的增加帶來射頻 前端芯片需求量的增加；另一方面，5G通信采用了載波聚合和大規(guī)模多輸入多輸出等關(guān)鍵技術(shù)，帶來了射頻前端芯片需求量的成倍增長。 基站端所需5G芯片方面，由于對于體積和功耗要求相對于5G手機芯片更低，市場參與者更多，中興微電子、華為、英特爾、海威華芯等 均實現(xiàn)量產(chǎn)。在國家倡導(dǎo)自主創(chuàng)新的大背景下，國產(chǎn)5G通信基站GaN功率放大器芯片有部分廠商在進行研發(fā)。但在基站射頻單元芯片，我 國自產(chǎn)率非常低。5G基站芯片領(lǐng)先企業(yè)布局情況匯總企業(yè)5G

60、基站芯片產(chǎn)品布局簡析南京宇都通訊科技有限公司5G微基站射頻芯片YD6901經(jīng)過自主研發(fā)流片成功，目前正在進行封裝測試。YD6901不光覆蓋700MHz廣電頻段，也兼容了工信 部頒發(fā)許可的3.3-3.4GHz的電信/聯(lián)通/廣電共享室內(nèi)頻段，是為5G時代室內(nèi)共享微基站量身定做的芯片。華為技術(shù)有限公司天罡搭載最新的算法及Beamforming（波束賦形），單芯片可控制高達業(yè)界最高64路通道，支持200M運 營商頻譜帶寬。該芯片實現(xiàn)基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節(jié)省達21%，安裝時間比標準 的4G基站，節(jié)省一半時間，有效解決站點獲取難、成本高等挑戰(zhàn)。深圳市中興微電子技術(shù)有限公司7nm 5G