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常見的電子組裝工藝要求（第二部分）主講:樊藝兵目錄檢查放大工具要求靜電損傷和防護(hù)過電損傷基本操作要求螺紋緊固件安裝要求元器件加膠要求扎線要求鉚接孔裂紋要求散熱絕緣片要求導(dǎo)線與連接器元器件成型要求引腳長度要求板上元件安裝連接線要求焊點要求印制板翹曲度要求板面外觀要求跨接線要求檢查用放大工具要求靜電損傷靜電損傷的防護(hù)靜電防護(hù)的警告標(biāo)識靜電防護(hù)材料過電損傷電子組裝操作要求操作具體要求螺紋緊固件安裝要求螺紋緊固件安裝缺陷圖例元器件加膠要求要求圖例不符合圖例扎線要求鉚接孔裂紋要求散熱絕緣片要求導(dǎo)線與連接器連接器引腳缺陷示例連接器引腳元器件成型要求成型應(yīng)力釋放三極管成型應(yīng)力釋放圖引腳長度要求引腳突出標(biāo)準(zhǔn)要求板上元件安裝對支撐孔的水平軸向引腳臥式元件安裝缺陷立式元件安裝要求雙列直插和排插要求引腳跨無絕緣線路元件引腳損傷IC封裝材料損傷元件損傷連接線應(yīng)力釋放絕緣層與焊點間距要求剝線要求剝線缺陷示例剝線散開要求多芯線損傷焊點要求焊盤不潤濕示例金屬化孔的最低要求普通元器件爬錫高度只要不上到元器件本體均可接受彎月面絕緣層元件焊接帶有絕緣漆層的導(dǎo)線焊接主面清潔板面標(biāo)識要求綠油起泡要求印制板翹曲度要求銅箔翹起翹起不能大于一個焊盤厚度，因為本身焊盤厚度很薄，基本上用肉眼能夠

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