泛半導(dǎo)體長(zhǎng)晶設(shè)備龍頭晶盛機(jī)電專(zhuān)題報(bào)告：碳化硅打開(kāi)成長(zhǎng)新曲線

1、泛半導(dǎo)體長(zhǎng)晶設(shè)備龍頭晶盛機(jī)電專(zhuān)題報(bào)告：碳化硅打開(kāi)成長(zhǎng)新曲線1. 單晶硅生長(zhǎng)設(shè)備龍頭，光伏、半導(dǎo)體、藍(lán)寶石協(xié)同發(fā)展1.1. 光伏單晶爐市占率 2020 年穩(wěn)居第一，銷(xiāo)量突破 1800 臺(tái)光伏單晶爐全球市占率第一，2020年長(zhǎng)晶設(shè)備銷(xiāo)量突破 1800臺(tái)。公司是全 球最大的光伏單晶硅爐裝備制造商，是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的泛半導(dǎo)體材料裝備和 LED 襯 底材料制造的高新技術(shù)企業(yè)。公司以邱敏秀教授、曹建偉博士為核心的創(chuàng)始人團(tuán) 隊(duì)專(zhuān)業(yè)背景扎實(shí)，科研實(shí)力深厚。公司以半導(dǎo)體單晶爐起家，隨著市場(chǎng)的發(fā)展以 及公司業(yè)務(wù)規(guī)模的擴(kuò)大，拓展至光伏、LED 照明領(lǐng)域，并布局工業(yè) 4.0，為半導(dǎo) 體產(chǎn)業(yè)、光伏產(chǎn)業(yè)和 LED 產(chǎn)業(yè)提供智能

2、化工廠解決方案。公司圍繞硅、 碳化硅、 藍(lán)寶石三大半導(dǎo)體材料開(kāi)發(fā)出一系列關(guān)鍵設(shè)備，并適度延伸到材料領(lǐng)域，不斷完 善以單晶硅生長(zhǎng)、切片、拋光、外延四大環(huán)節(jié)的設(shè)備體系，實(shí)現(xiàn)了光伏、半導(dǎo)體、 LED 照明、工業(yè) 4.0 等多領(lǐng)域覆蓋。公司自 2007 年成功研制出國(guó)內(nèi)首臺(tái)全自動(dòng)直拉式單晶硅生長(zhǎng)爐后，始終專(zhuān) 研單晶硅生長(zhǎng)設(shè)備，技術(shù)水平處于行業(yè)領(lǐng)先地位。公司全自動(dòng)單晶硅生長(zhǎng)爐被工 信部評(píng)為第三批制造業(yè)單項(xiàng)冠軍產(chǎn)品，全自動(dòng)單晶爐系列產(chǎn)品被四部委評(píng)為國(guó)家 重點(diǎn)新產(chǎn)品。公司晶體生長(zhǎng)設(shè)備銷(xiāo)量領(lǐng)先，據(jù)公司公告，2020 年銷(xiāo)量為 1804 臺(tái)， 其中公司光伏單晶爐遙遙領(lǐng)先，占據(jù)了大部分高端市場(chǎng)份額。公司在泛半導(dǎo)體

3、領(lǐng)域?qū)Ｑ?10 余年，發(fā)展歷程可分為 3 個(gè)階段：厚 積薄發(fā)（2006-2013）：致力自主研發(fā)，實(shí)現(xiàn)了公司早期的技術(shù)積累。 2006 年公司前身上虞晶盛機(jī)電工程有限公司成立，開(kāi)始研發(fā)晶體硅生長(zhǎng)設(shè)備。 2007 年研發(fā)出國(guó)內(nèi)首臺(tái)全自動(dòng)單晶硅生長(zhǎng)爐，并于當(dāng)年實(shí)現(xiàn)批量銷(xiāo)售。同年， 公司專(zhuān)研晶體硅生長(zhǎng)爐控制系統(tǒng)的子公司慧翔電液成功開(kāi)發(fā)出單晶硅生長(zhǎng)爐全自 動(dòng)控制系統(tǒng)。2008 年公司成功研制出國(guó)內(nèi)規(guī)格最大的全自動(dòng)直拉式單晶硅生長(zhǎng) 爐，結(jié)束了長(zhǎng)期以來(lái)大規(guī)格單晶硅生長(zhǎng)爐設(shè)備依賴(lài)國(guó)外進(jìn)口的歷史。2010 年公 司整體變更為股份有限公司：浙江晶盛機(jī)電股份有限公司，并于 2012 年在深交 所上市。蒸 蒸日上（

4、2013-2018）：以單晶硅生長(zhǎng)設(shè)備為核心，逐步進(jìn)軍藍(lán)寶石、LED照明領(lǐng)域，豐富半導(dǎo)體領(lǐng)域產(chǎn)品。這一時(shí)期，公司晶體生長(zhǎng)工藝不斷成熟。 2016 年成功研發(fā)出多種光伏領(lǐng)域的加工設(shè)備、半導(dǎo)體設(shè)備全自動(dòng)晶體滾磨一體 機(jī)。2017 年 8 英寸區(qū)熔硅單晶爐（半導(dǎo)體級(jí)）通過(guò)國(guó)家 02 專(zhuān)項(xiàng)正式驗(yàn)收，并成 功研發(fā) 12 英寸半導(dǎo)體超導(dǎo)磁場(chǎng)單晶硅生長(zhǎng)爐。此外，公司于 2013年設(shè)立晶環(huán)電 子，從事藍(lán)寶石晶體材料業(yè)務(wù)，開(kāi)始進(jìn)軍藍(lán)寶石領(lǐng)域。2014 年設(shè)立晶瑞電子， 建設(shè)年產(chǎn) 1200 萬(wàn)片藍(lán)寶石項(xiàng)目，2016 年定向募集資金 13.2 億元發(fā)展藍(lán)寶石、 高效晶硅電池項(xiàng)目。2015 年收購(gòu)中為光電，助力打造自

5、動(dòng)化生產(chǎn)線。2017 年與 中環(huán)合資成立中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體，進(jìn)一步拓展公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局。優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品鑄就良好客戶(hù)關(guān)系，保障公司穩(wěn)定發(fā)展。公司光伏領(lǐng)域主要客戶(hù)包 括中環(huán)股份、通威股份、晶科能源、晶澳科技、天合光能、上機(jī)數(shù)控、雙良節(jié)能 以及高景太陽(yáng)能等；半導(dǎo)體領(lǐng)域客戶(hù)包括中環(huán)領(lǐng)先、上海新昇、有研新材、神工 股份、金瑞泓、合晶科技等。公司與主要客戶(hù)保持了長(zhǎng)期的戰(zhàn)略合作關(guān)系，彼此 建立了深厚的互信合作，在保障公司穩(wěn)定發(fā)展的同時(shí)，共同促進(jìn)行業(yè)快速發(fā)展。 公司品牌影響力和客戶(hù)優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步提升，對(duì)公司開(kāi)拓下游市場(chǎng)產(chǎn)生積極影響。1.2. 圍繞三大材料布局四大領(lǐng)域，不斷探索新的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)公司圍繞硅、碳化硅、藍(lán)寶石三大主

6、要半導(dǎo)體材料開(kāi)發(fā)出一系列關(guān)鍵設(shè)備， 并適度延伸到材料領(lǐng)域，產(chǎn)品涉及光伏、半導(dǎo)體、 LED 照明及消費(fèi)電子、工業(yè) 4.0 四大領(lǐng)域。光伏領(lǐng)域：該領(lǐng)域產(chǎn)品包括晶體生長(zhǎng)設(shè)備、晶體加工設(shè)備、晶片加工設(shè)備等。 在該領(lǐng)域，公司是國(guó)內(nèi)技術(shù)、規(guī)模雙領(lǐng)先的光伏設(shè)備供應(yīng)商，已建立覆蓋全自動(dòng) 單晶爐、多晶鑄錠爐、滾圓磨面一體機(jī)、截?cái)鄼C(jī)、切片機(jī)、疊瓦自動(dòng)化生產(chǎn)線等 較為齊全的產(chǎn)品體系。全自動(dòng)單晶硅生長(zhǎng)爐被工信部評(píng)為第三批制造業(yè)單項(xiàng)冠軍 產(chǎn)品，全自動(dòng)單晶爐系列產(chǎn)品被四部委評(píng)為國(guó)家重點(diǎn)新產(chǎn)品。公司協(xié)同客戶(hù)引領(lǐng) 行業(yè)新產(chǎn)品技術(shù)迭代，是行業(yè)內(nèi)率先開(kāi)發(fā)并批量銷(xiāo)售G12技術(shù)路線的單晶爐、智 能化加工設(shè)備、疊瓦自動(dòng)化產(chǎn)線的廠商，未

7、來(lái)隨著光伏產(chǎn)業(yè)先進(jìn)產(chǎn)能的持續(xù)投入，公司光伏設(shè)備產(chǎn)品將繼續(xù)引領(lǐng)公司快速發(fā)展。半導(dǎo)體領(lǐng)域：該領(lǐng)域產(chǎn)品主要為晶體生長(zhǎng)和加工設(shè)備，同時(shí)布局半導(dǎo)體輔耗 材。公司瞄準(zhǔn)半導(dǎo)體材料的晶體生長(zhǎng)及加工裝備，通過(guò)自主研發(fā)及國(guó)外先進(jìn)技術(shù) 的合作交流，依托國(guó)家科技重大 02 專(zhuān)項(xiàng)，突破了國(guó)外技術(shù)壟斷，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空 白，實(shí)現(xiàn)了鍺、硅、藍(lán)寶石、碳化硅等材料的晶體生長(zhǎng)及加工核心裝備的國(guó)產(chǎn)化， 推動(dòng)了我國(guó)半導(dǎo)體硅片的規(guī)模化生產(chǎn)。目前基本實(shí)現(xiàn) 8 英寸晶片端長(zhǎng)晶到加工的 全覆蓋，且已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)和批量出貨；12 英寸單晶硅生長(zhǎng)爐、滾磨設(shè)備、截?cái)嘣O(shè) 備、研磨設(shè)備、邊緣拋光設(shè)備已通過(guò)客戶(hù)驗(yàn)證，并取得良好反響，12 英寸單晶 硅生長(zhǎng)爐及部

8、分加工設(shè)備已實(shí)現(xiàn)批量銷(xiāo)售，其他加工設(shè)備也陸續(xù)客戶(hù)驗(yàn)證中。公司近年布局的第三代半導(dǎo)體材料碳化硅的研發(fā)也取得了關(guān)鍵進(jìn)展，成功生 長(zhǎng)出 6 英寸碳化硅晶體，碳化硅外延設(shè)備也已通過(guò)客戶(hù)驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售。此外， 公司積極布局半導(dǎo)體耗材領(lǐng)域，堅(jiān)持自主研發(fā)與對(duì)外技術(shù)合作相結(jié)合，建立了以 高純石英坩堝、拋光液及半導(dǎo)體閥門(mén)、管件、磁流體、精密零部件為主的產(chǎn)品體 系，建立了國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備精密加工制造基地。藍(lán)寶石領(lǐng)域：該領(lǐng)域內(nèi)，公司可提供滿(mǎn)足 LED 照明襯底材料和窗口材料所 需的藍(lán)寶石晶錠和晶片。隨著藍(lán)寶石材料成本的不斷下降，藍(lán)寶石在消費(fèi)電子領(lǐng) 域的應(yīng)用不斷增加。藍(lán)寶石作為優(yōu)質(zhì)的 LED 襯底材料，隨著 Mi

9、ni LED為代表的 新型顯示技術(shù)的發(fā)展，藍(lán)寶石材料也逐步打開(kāi)新的應(yīng)用市場(chǎng)。工業(yè) 4.0 領(lǐng)域：為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、光伏產(chǎn)業(yè)和 LED 產(chǎn)業(yè)提供智能化工廠解決 方案，滿(mǎn)足了客戶(hù)對(duì)“機(jī)器換人+智能制造”的生產(chǎn)模式需求。公司積極把握制 造業(yè)向自動(dòng)化、智能化、集成化轉(zhuǎn)型的契機(jī)，從智能物流、智能倉(cāng)儲(chǔ)及智能生產(chǎn) 管理出發(fā)，開(kāi)發(fā)了系列物流設(shè)備、自動(dòng)化定制設(shè)備和 MES 軟件等，打造自動(dòng)化 整體解決方案并加強(qiáng)市場(chǎng)推廣，為下游客戶(hù)提供工廠智能制造及物流自動(dòng)化等系 統(tǒng)產(chǎn)品。按照客戶(hù)的生產(chǎn)工藝及實(shí)際生產(chǎn)需要，為客戶(hù)提供整體解決方案，滿(mǎn)足 客戶(hù)在硅片智能制造、組件自動(dòng)化線、智能物流等環(huán)節(jié)的個(gè)性化需求，助力客戶(hù) 提高生產(chǎn)和

10、管理效率，實(shí)現(xiàn)降本增效。公司成功掌握國(guó)際 領(lǐng)先的超大尺寸藍(lán)寶石晶體生長(zhǎng)技術(shù)，繼 300kg、450kg 之后，于 2020年 12月 成功生長(zhǎng)出 700kg級(jí)超大尺寸藍(lán)寶石晶體，持續(xù)推進(jìn)從技術(shù)端為藍(lán)寶石材料降本。 2020 年，公司與藍(lán)思科技股份有限公司合資設(shè)立控股子公司，從事藍(lán)寶石材料 的生產(chǎn)及加工。未來(lái)通過(guò)產(chǎn)業(yè)鏈上下游優(yōu)質(zhì)廠商的協(xié)同合作，深入挖掘藍(lán)寶石材 料市場(chǎng)需求，進(jìn)一步推動(dòng)公司藍(lán)寶石材料業(yè)務(wù)的發(fā)展。1.3. 實(shí)控人專(zhuān)業(yè)背景扎實(shí)，核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)實(shí)力雄厚公司實(shí)控人技術(shù)出身，注重以研發(fā)驅(qū)動(dòng)公司成長(zhǎng)。公司實(shí)際控制人為董事長(zhǎng) 曹建偉、董事邱敏秀。邱敏秀與其子女何俊、何潔為一致行動(dòng)人。邱敏秀直接持

11、股 2.97%，曹建偉直接持股 2.77%，何俊直接持股 0.66%，公司實(shí)際控制人及一 致行動(dòng)人合計(jì)直接持股 6.4%，并通過(guò)紹興上虞晶盛投資管理咨詢(xún)有限公司間接持股 28.51%，合計(jì)持有公司 34.91%股權(quán)。公司子公司眾多，覆蓋單晶爐、石英坩堝、藍(lán)寶石等業(yè)務(wù)，保障公司全方位 發(fā)展。公司子公司、聯(lián)營(yíng)企業(yè)均是圍繞公司的業(yè)務(wù)布局進(jìn)行生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)。求是半導(dǎo) 體、上虞晶研、晶創(chuàng)智能、中環(huán)領(lǐng)先等企業(yè)主要從事半導(dǎo)體領(lǐng)域相關(guān)業(yè)務(wù)。 2021 年 3 月，晶鴻精密與日本的普萊美特株式會(huì)社共同成立了紹興普萊美特， 打造半導(dǎo)體核心精密真空閥門(mén)部件國(guó)產(chǎn)化基地。美晶新材料主要進(jìn)行半導(dǎo)體耗材 石英坩堝的開(kāi)發(fā)、制造、銷(xiāo)

12、售，2021 年 3 月其在內(nèi)蒙古成立了全資子公司內(nèi)蒙 古鑫晶新材料，主要從事石英坩堝產(chǎn)品、石英晶體的開(kāi)發(fā)、制造和銷(xiāo)售。內(nèi)蒙古 晶環(huán)、晶瑞電子、寧夏鑫晶盛主要從事藍(lán)寶石領(lǐng)域相關(guān)業(yè)務(wù)；浙江科盛主要進(jìn)行 光伏設(shè)備及元器件開(kāi)發(fā)；中為光電、霍克視覺(jué)等主要助力公司布局工業(yè) 4.0 領(lǐng)域； 晶盛四維、晶盛星河等主要從事配套軟件開(kāi)發(fā)。各子公司、聯(lián)營(yíng)企業(yè)各司其職， 共同助力公司打造半導(dǎo)體材料裝備領(lǐng)先企業(yè)，發(fā)展綠色智能高科技制造產(chǎn)業(yè)。三項(xiàng)股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃，保障人才隊(duì)伍持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展。公司于 2015、2018、 2020 年分別推出三項(xiàng)股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃，通過(guò)對(duì)技術(shù)、業(yè)務(wù)骨干、中層管理等核心 員工實(shí)施限制性股票激勵(lì)，有效地

13、將股東、公司和激勵(lì)對(duì)象三方利益結(jié)合在一起， 促使公司高級(jí)管理人員、中層管理人員、核心技術(shù)（業(yè)務(wù)）人員的薪酬收入與公 司業(yè)績(jī)表現(xiàn)相結(jié)合，促進(jìn)公司經(jīng)營(yíng)目標(biāo)與長(zhǎng)遠(yuǎn)戰(zhàn)略實(shí)現(xiàn)的同時(shí)提升了員工工作積 極性，確保人才隊(duì)伍的穩(wěn)定持續(xù)發(fā)展。緊跟市場(chǎng)需求，致力自主研發(fā)，2020 及 2021上半年取得十余項(xiàng)研發(fā)成果。 公司在四大領(lǐng)域積極開(kāi)展技術(shù)探索，大力投入研發(fā)，2020 年取得了顯著的研發(fā) 成果。公司研發(fā)的新一代光伏單晶爐，可兼容 36-40 英寸更大熱場(chǎng)，具備更大的 投料量能力，更高的自動(dòng)化生產(chǎn)技術(shù)特點(diǎn)；新一代切片機(jī)具備高線速、高承載、 高精度的切割能力，滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)G12新產(chǎn)品的設(shè)備加工需求。同時(shí)半導(dǎo)體各環(huán)節(jié)

14、 設(shè)備也均有突破，第三代半導(dǎo)體材料碳化硅的研發(fā)也取得關(guān)鍵進(jìn)展，公司研發(fā)的 6 英寸碳化硅外延設(shè)備，能夠兼容 4 寸和 6 寸碳化硅外延生長(zhǎng)，各方面技術(shù)指標(biāo) 已到達(dá)先進(jìn)水平。2020 年底成功長(zhǎng)出的 700kg 級(jí)藍(lán)寶石晶體更是有助于從技術(shù) 端形成較強(qiáng)的成本競(jìng)爭(zhēng)力，并逐步形成規(guī)模優(yōu)勢(shì)。1.4. 2021 年新單有望創(chuàng)歷史新高，推動(dòng)未來(lái)業(yè)績(jī)高速放量把握行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，前瞻性產(chǎn)業(yè)布局推動(dòng)公司業(yè)績(jī)持續(xù)增長(zhǎng)。由于平價(jià)上網(wǎng) 進(jìn)程的快速推進(jìn)，大尺寸硅片具有攤薄 BOS 成本、提高組件功率及轉(zhuǎn)化效率等 優(yōu)勢(shì)，下游硅片廠商紛紛加速投資大尺寸硅片。公司抓緊行業(yè)發(fā)展機(jī)遇，積極推 進(jìn)大尺寸單晶爐級(jí)智能化加工設(shè)備市場(chǎng)拓展

15、，同時(shí)前瞻性布局第三代半導(dǎo)體材料、 藍(lán)寶石領(lǐng)域，各項(xiàng)業(yè)務(wù)取得較快發(fā)展。2020 年公司營(yíng)業(yè)收入達(dá) 38.1 億元，五年 CAGR 達(dá) 45.3%；歸母凈利潤(rùn)達(dá) 8.6 億元，五年 CAGR 達(dá) 52.2%。2021 年 1-8 月新簽訂單約 140 億元，推動(dòng)后期業(yè)績(jī)快速釋放。受 2018 年 “531新政”影響，公司 2018年訂單走弱，公司訂單到收入轉(zhuǎn)化周期約為6-9個(gè) 月，導(dǎo)致 2018-2019 年公司營(yíng)收和歸母凈利潤(rùn)增速有所下滑。2020 年，隨著行 業(yè)逐步回暖，大尺寸迭代不斷推進(jìn)，下游硅片廠商啟動(dòng)了新一輪的擴(kuò)產(chǎn)，根據(jù) solarzoom 數(shù)據(jù)顯示，2019 年全球單晶硅片產(chǎn)能約為

16、122GW，同比增長(zhǎng) 69%； 2020 年全球單晶硅片產(chǎn)能230GW，同比增長(zhǎng) 89%，由于大尺寸滲透尚未結(jié)束， 預(yù)計(jì) 2020-2023年，全球單晶硅片年均擴(kuò)產(chǎn)量依然保持較高規(guī)模。隨著硅片環(huán)節(jié) 擴(kuò)產(chǎn)持續(xù)，公司訂單不斷創(chuàng)新高，2020 年，公司新簽光伏訂單超 60 億元，同比 增長(zhǎng)超 62%，21H1 公司在手訂單 114.5 億元，結(jié)合上半年收入及 8 月底與中環(huán) 的 61 億元大單，我們預(yù)計(jì)公司 2021 年 1-8月份新簽訂單不少于 140億元，約為 2020 年新簽訂單 2.3 倍，為 2020 年收入的 3.7 倍，2021 年 10 月，公司與高景 太陽(yáng)能新簽15億單晶爐及配套訂

17、單。受益訂單增長(zhǎng)，2021H1，公司收入22.9億 元，同比+55.5%，歸母凈利潤(rùn) 6.0億元，同比+117%，隨著在手訂單不斷向收入 端轉(zhuǎn)化，公司業(yè)績(jī)有望加速釋放。晶體生長(zhǎng)設(shè)備系公司主要產(chǎn)品，藍(lán)寶石、智能化加工設(shè)備收入快速增長(zhǎng)。公 司自 2007 年成立以來(lái)始終專(zhuān)研晶體生長(zhǎng)設(shè)備，并不斷根據(jù)市場(chǎng)需求進(jìn)行產(chǎn)品更 新 迭代。晶體生長(zhǎng)設(shè)備（包含光伏+半導(dǎo)體）2020 年?duì)I收占比達(dá) 68.8%， 2021H1 營(yíng)收占比達(dá) 51.1%，系公司主要收入來(lái)源。智能化加工設(shè)備（包含光伏 +半導(dǎo)體）2020 年?duì)I收占比達(dá) 14.5%，2021H1 營(yíng)收占比達(dá) 17.9%。此外，由于 藍(lán)寶石材料在消費(fèi)電子、LE

18、D 等領(lǐng)域的需求增加，公司藍(lán)寶石營(yíng)收有較大增長(zhǎng)， 2020 年藍(lán)寶石收入 1.9 億元，同比增長(zhǎng) 194.3%，營(yíng)收占比達(dá) 5.1%，2021H1藍(lán) 寶石收入 1.6 億元，收入占比 7.2%。公司現(xiàn)金流量管控水平有所提升。公司經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流量波動(dòng)較大主要系在 公司不同發(fā)展階段、不同行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)下，不同年份商品銷(xiāo)售收入、原材料購(gòu)買(mǎi) 支出差別較大。2015-2017 年公司業(yè)務(wù)規(guī)模大幅擴(kuò)張，原材料購(gòu)買(mǎi)支出、各項(xiàng)稅 費(fèi)支出大幅增加，導(dǎo)致三年經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流量?jī)纛~為負(fù)。2018 年后隨著公司新 產(chǎn)品順利推廣以及四大領(lǐng)域業(yè)務(wù)布局不斷完善，公司經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)?額開(kāi)始為正，并實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)，2020

19、 年經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~為 9.5 億 元，同比增長(zhǎng) 22.5%。2. 光伏領(lǐng)域：技術(shù)升級(jí)+下游擴(kuò)產(chǎn)提升單晶爐需求，公司競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力領(lǐng)先2.1. 平價(jià)上網(wǎng)+“雙碳”目標(biāo)，光伏裝機(jī)維持高景氣預(yù)計(jì) 2021-2025 年全球年均光伏裝機(jī)超 210GW 。2020 我國(guó)光伏新增裝機(jī) 48.2GW，同比+60.1%，全球光伏裝機(jī)約 130-140GW，同比增長(zhǎng)超 13%。據(jù)CPIA 預(yù)計(jì)“十四五”期間國(guó)內(nèi)年均新增光伏裝機(jī)量 70-90GW，全球年均新增裝 機(jī) 210-260GW。2.2. 復(fù)盤(pán)硅片發(fā)展歷程，單晶和大尺寸成為發(fā)展方向2.2.1. 效率優(yōu)勢(shì)+降本路徑清晰，單晶成為行業(yè)主流單晶產(chǎn)品效率優(yōu)勢(shì)

20、顯著，成本為其痛點(diǎn)。在行業(yè)不斷發(fā)展過(guò)程中，單晶硅憑 借其獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，強(qiáng)勢(shì)登場(chǎng)。單晶硅產(chǎn)品路線電池轉(zhuǎn)換效率長(zhǎng)期領(lǐng)先多晶，據(jù) CPIA 統(tǒng)計(jì)，2020 年，P 型多晶電池平均轉(zhuǎn)換效率為 20.8%，P 型單晶電池平均 轉(zhuǎn)換效率為 22.8%；組件環(huán)節(jié)單晶組件功率也顯著高于多晶組件，2020 年采用 166、182、210mm 尺寸 PERC 單晶電池的組件功率已分別達(dá)到 450W、540W、 540W，采用 166mm 尺寸 PERC 多晶黑硅組件功率約為 415W。此外，單晶組 件也具備多重性能優(yōu)勢(shì)：1）同等條件下單晶組件發(fā)電量更高；2）單晶組件長(zhǎng)期 使用過(guò)程中功率衰減更少；3）單晶組件弱光響應(yīng)更

21、強(qiáng)。雖然單晶各方面優(yōu)勢(shì)顯著，但早期成本仍是其主要痛點(diǎn)。從生產(chǎn)工藝來(lái)看， 單多晶生產(chǎn)工藝差別主要體現(xiàn)在拉棒和鑄錠環(huán)節(jié)，其中單晶硅棒工藝對(duì)設(shè)備、生 產(chǎn)人員的要求嚴(yán)格，早期單晶硅片因長(zhǎng)晶爐投料量、生長(zhǎng)速率、拉棒速度等方面 技術(shù)不夠成熟，生產(chǎn)成本居高不下，而多晶硅錠使用鑄錠技術(shù)成本優(yōu)勢(shì)明顯而占 據(jù)主要市場(chǎng)份額。疊加多種降本路徑，單晶成本痛點(diǎn)不斷改善。成本過(guò)高是單晶取代多晶的主要痛點(diǎn)，隨著技術(shù)的進(jìn)步，單晶需求不斷提升、成本不斷下降。1）單晶技術(shù)改進(jìn)，投料量迅速提升。與多晶鑄錠切片不同，單晶電池是先 通過(guò)單晶爐拉棒，之后進(jìn)行切片。早期單晶爐單爐產(chǎn)量少，且對(duì)設(shè)備和技術(shù)人員 要求高，成本高居不下。隨著光伏企業(yè)

22、跟設(shè)備廠商聯(lián)手不斷改進(jìn)單晶爐工藝，連 續(xù)直拉單晶技術(shù)（CCz）的應(yīng)用增加了單爐產(chǎn)量，一定程度上降低了單晶成本。 據(jù) CPIA統(tǒng)計(jì)，2020 年，拉棒單爐投料量約為 1900kg，較 2019 年的 1300kg提 升 46.2%。隨著坩堝制作工藝、拉棒技術(shù)的不斷提升以及坩堝使用的優(yōu)化，投料 量仍有較大增長(zhǎng)空間。2）金剛線切割工藝。2015 年以前光伏行業(yè)硅片的切割基本是采用砂漿切割 技術(shù)，此后，隨著金剛線切割技術(shù)的日趨成熟以及下游金剛線切割設(shè)備、耗材供 應(yīng)商技術(shù)水平的快速發(fā)展，金剛線切割成本快速下降。金剛石切割線，即通過(guò)金 屬的電沉積作用把金剛石顆粒鍍覆在鋼線表面而制成的一種線性切割工具。通過(guò)

23、 金剛石線切割機(jī)，金剛石切割線可以與物件間形成相對(duì)的磨削運(yùn)動(dòng)，從而實(shí)現(xiàn)切 割的目的。相較于傳統(tǒng)的砂漿切割工藝，金剛線切割技術(shù)具有切割效率高、材料 損耗少、出片率高、環(huán)境污染較小、提升產(chǎn)品質(zhì)量、降低運(yùn)營(yíng)成本等多重優(yōu)勢(shì)。 單晶由于質(zhì)地均勻等特點(diǎn)率先實(shí)現(xiàn)了金剛線切割，而多晶由于金剛線切割的斷線 率高和后續(xù)制絨困難等原因而受阻，因此單多晶成本差距不斷縮小。用于單晶的金剛線母線不斷變細(xì)，提升出片量。切割線母線直徑及研磨介質(zhì) 粒度同硅片切割質(zhì)量及切削損耗量相關(guān)，較小的線徑和介質(zhì)粒度有利于降低切削 損耗和生產(chǎn)成本，相較于多晶，應(yīng)用于單晶的金剛線母線直徑更小。據(jù) CPIA 統(tǒng) 計(jì)，2020 年，用于單晶的金剛

24、線母線直徑為48m，用于多晶的金剛線母線直徑 為 57m，用于單晶硅片的金剛線母線直徑降幅較大，且呈不斷下降趨勢(shì)。2020 年 P 型 166mm尺寸每公斤單晶方棒出片量約為62片，高于方錠每公斤出片量。3）多線切割工藝進(jìn)一步推動(dòng)單晶硅片降本。多線切割是一種通過(guò)金屬絲的高 速往復(fù)運(yùn)動(dòng)，把磨料帶入半導(dǎo)體加工區(qū)域進(jìn)行研磨，將半導(dǎo)體等硬脆材料一次同時(shí) 切割為數(shù)百片薄片的一種新型切割加工方法。多線切割工藝相比于傳統(tǒng)的內(nèi)圓切割， 具有經(jīng)濟(jì)效益高、精度高、切割效率高等多種優(yōu)點(diǎn)。在數(shù)控多線切割機(jī)逐漸取代傳 統(tǒng)的內(nèi)圓切割，成為硅片切割加工的主要方式下，單晶的成本有了進(jìn)一步下降。4）PERC技術(shù)更適合單晶平臺(tái)，

25、“領(lǐng)跑者”計(jì)劃進(jìn)一步推動(dòng)PERC滲透率。 2015 年提出的光伏“領(lǐng)跑者”計(jì)劃旨在推廣高效光伏組件，要求多晶硅和單晶 硅光伏組件的光電轉(zhuǎn)換效率應(yīng)分別達(dá)到16.5%和 17%以上。在更高的光電轉(zhuǎn)化效 率要求下，PERC 應(yīng)用于單晶的效率提升較佳，根據(jù) CPIA 統(tǒng)計(jì)，2020 年采用 166、182、210mm 尺寸 PERC 單晶電池的組件功率已分別達(dá)到 450W、540W、 540W，采用 166mm 尺寸 PERC 多晶黑硅組件功率約為 415W。相較于多晶組 件，單晶組件實(shí)現(xiàn)領(lǐng)跑者計(jì)劃的需求相對(duì)容易，進(jìn)一步推動(dòng)了單晶的需求。5）規(guī)?；a(chǎn)。單晶的研發(fā)和設(shè)備成本較高，但在規(guī)?；a(chǎn)后，成本

26、有 了較大幅度的下降。上述多種技術(shù)疊加規(guī)模化生產(chǎn)，讓單晶的成本和多晶的差距 大大縮小，在效率更高的優(yōu)勢(shì)下，單晶取代多晶也就成為了必然。據(jù) CPIA 統(tǒng)計(jì)， 2020 年，拉棒和鑄錠環(huán)節(jié)單位產(chǎn)能設(shè)備投資額（包括機(jī)加環(huán)節(jié)）分別為5.8萬(wàn)元 /噸和 2.1 萬(wàn)元/噸。隨著單晶拉棒設(shè)備供應(yīng)能力提高及技術(shù)進(jìn)步，設(shè)備投資成本 呈逐年下降趨勢(shì)。但鑄錠設(shè)備技改降本動(dòng)力不足，以及設(shè)備生產(chǎn)商利潤(rùn)空間有限， 未來(lái)設(shè)備投資成本下降速度將減緩。單晶硅片產(chǎn)能不斷提升，成為主流技術(shù)。單晶憑借優(yōu)越的效率+多重降本路 徑，已經(jīng)發(fā)展成為行業(yè)主流。在市場(chǎng)上占據(jù)重要地位的單晶硅廠商合計(jì)非鑄錠單 晶產(chǎn)能從 2015 年末的 12.8G

27、W 左右增長(zhǎng)至2019 年末 118.6GW 左右，復(fù)合增長(zhǎng) 率超過(guò) 70%，單晶硅產(chǎn)能不斷提升。2020 年，單晶硅片（P型+N 型）市場(chǎng)占比 約 90.2%，其中 P 型單晶硅片市場(chǎng)占比由2019 年的 60%增長(zhǎng)到 86.9%，N 型單晶硅片約 3.3%。隨著 TOPCON、HJT電池技術(shù)不斷成熟，下游對(duì)單晶產(chǎn)品的需 求增大，單晶硅片市場(chǎng)占比也將進(jìn)一步增大，且 N 型單晶硅片占比將持續(xù)提升。2.2.2. 降本增效驅(qū)動(dòng)下，大尺寸硅片滲透率不斷提升硅片尺寸三次變革，大尺寸硅片成發(fā)展方向。硅片尺寸的發(fā)展經(jīng)歷三個(gè)主要 階段，每一發(fā)展階段都是大尺寸取代小尺寸的過(guò)程：第一階段為 1981-2012年

28、， 這一階段硅片尺寸逐步由 100mm、120mm 增大至 156mm。第二階段是 2012- 2018 年，這一階段，傳統(tǒng)的 M0 尺寸硅片逐步變革為 M1 和 M2。第三階段是 2- 18 年至今，此時(shí)不但單晶硅片逐步取代同尺寸的多晶硅片，更是有 M6、M10、 M12 等大尺寸硅片不斷出現(xiàn)。2018年以來(lái)，市場(chǎng)上主要有157.4mm、157.75mm、158.75mm、160+mm、 182mm、210mm 等多種尺寸的硅片，且各占有一定的市場(chǎng)份額。2020 年， 158.75mm 和 166mm 尺寸的硅片占比合計(jì)達(dá)到77.8%，182mm 和 210mm 尺寸 的硅片合計(jì)占比約 4.

29、5%。根據(jù) CPIA預(yù)測(cè)，2023 年左右，182mm、210mm尺 寸的硅片占比合計(jì)達(dá) 86.5%，2025 年近 95%。自此，光伏硅片的尺寸變大、變 薄逐漸成為各大廠商主攻的技術(shù)方向。大尺寸硅片具有攤薄 BOS 成本優(yōu)勢(shì)。大尺寸硅片、大尺寸組件等技術(shù)均為 以降低生產(chǎn)成本為目的的技術(shù)，其降本增效主要源于“通量?jī)r(jià)值”、“餃皮效應(yīng)” 和“塊數(shù)相關(guān)成本下降”帶來(lái)的降本效應(yīng)?！巴?jī)r(jià)值”帶來(lái)的降本效應(yīng)即是指硅片變大后產(chǎn)能增加，而相應(yīng)的設(shè)備、人力等無(wú)需增加帶來(lái)的降本效應(yīng)。組件環(huán) 節(jié)類(lèi)似，產(chǎn)能增加帶來(lái)人工折舊的攤薄?！帮溒ば?yīng)”帶來(lái)的降本效應(yīng)主要體現(xiàn) 在組件端及終端電站，G12 相較于傳統(tǒng) M2 硅片

30、面積增加約 80%，大硅片帶動(dòng)組 件尺寸變大，邊框、焊帶等的用量相應(yīng)增加，同時(shí)硅片和組件尺寸變大提高了組 件功率，而 BOS 成本增幅小于尺寸面積增幅，而由此可帶來(lái)每瓦成本的節(jié)省。 “塊數(shù)相關(guān)成本”是指那些和組件的“塊數(shù)”相關(guān)而和組件的面積大小無(wú)關(guān)的成 本，例如接線盒、灌封膠以及匯流箱等，在組件面積增大提高功率的同時(shí)，并未 增加這部分成本，從而帶來(lái)了降本效果。此外，大尺寸硅片可提高組件功率及轉(zhuǎn) 化效率，進(jìn)一步降低度電成本。2.3. 裝機(jī)需求提升+技術(shù)疊加換機(jī)，推動(dòng)下游擴(kuò)充硅片制造設(shè)備產(chǎn)能2.3.1. 直拉單晶爐投資占光伏硅片生產(chǎn)設(shè)備超 70%單晶硅片生產(chǎn)設(shè)備包括單晶爐、切片機(jī)、截?cái)鄼C(jī)、開(kāi)方機(jī)、

31、磨倒一體機(jī)等。 光伏硅片生產(chǎn)過(guò)程先經(jīng)過(guò)長(zhǎng)晶，將熔融的多晶硅料通過(guò)直拉法、區(qū)熔法等方式生 長(zhǎng)為圓柱形單晶硅棒，之后經(jīng)過(guò)兩頭截?cái)嗯c四周開(kāi)方形成方形的硅棒，之后進(jìn)行 多線切割，倒角磨片、硅片分選等步驟，形成光伏硅片。硅片生產(chǎn)過(guò)程需要的設(shè) 備包括單晶爐、切片機(jī)、截?cái)鄼C(jī)、開(kāi)方機(jī)、磨倒一體機(jī)等，其中單晶爐為核心設(shè) 備，單 GW 投資約 1.2 億元，在所有硅片生產(chǎn)設(shè)備中價(jià)值占比超 70%。2.3.2. 受益大尺寸硅片升級(jí)+下游需求旺盛，硅片企業(yè)加速擴(kuò)產(chǎn)光伏硅片大尺寸發(fā)展 3年為一代，當(dāng)前 210市占率持續(xù)提升。2018-2019年， M2（158）、G1（166）逐漸興起，2020 年，M2（158）、G

32、1（166）仍是主流， 大尺寸硅片 M10（18x）和 G12（210）尺寸合計(jì)占比約4.5%（存量占比，增量 占比中更高）。據(jù) CPIA 報(bào)告預(yù)測(cè)，大尺寸硅片占比將在 2021 年快速擴(kuò)大，或?qū)?占據(jù)半壁江山，2021 年中環(huán)股份大尺寸硅片出貨量已逐漸超越上一代尺寸。整 體來(lái)看，一代硅片生命周期大約 3 年左右，目前 210 尺寸硅片或許在 2023 年及 之后又會(huì)進(jìn)入新一輪大硅片替代周期。降本增效驅(qū)動(dòng)下，推動(dòng)硅片企業(yè)加速擴(kuò)產(chǎn)。根據(jù)IHS Markit 預(yù)測(cè)，未來(lái)幾年， 中國(guó)、美國(guó)和印度將是全球最大的三個(gè)光伏市場(chǎng)，2021-2024 年，中國(guó)光伏平均 新增裝機(jī)超 50GW。在大尺寸硅片降本增

33、效的優(yōu)勢(shì)下，大尺寸硅片已快速獲得市 場(chǎng)青睞，滲透率不斷提升。2020 年全國(guó)硅片產(chǎn)量約 161.3GW，同比增長(zhǎng) 19.7%。 其中，排名前五企業(yè)產(chǎn)量占國(guó)內(nèi)硅片總產(chǎn)量的 88.1%，且產(chǎn)量均超過(guò) 10GW。根據(jù) CPIA 預(yù)測(cè)，隨著頭部企業(yè)加速擴(kuò)張，預(yù)計(jì) 2021 年全國(guó)硅片產(chǎn)量將達(dá)到 181GW。2.4. 數(shù)十年技術(shù)沉淀，成就單晶生長(zhǎng)設(shè)備龍頭公司主營(yíng)單晶硅生長(zhǎng)設(shè)備系硅片主要生產(chǎn)設(shè)備。晶體硅太陽(yáng)能光伏產(chǎn)業(yè)由高 純多晶硅原料制造、晶體硅生長(zhǎng)和硅片生產(chǎn)、光伏電池制造、光伏組件封裝以及 光伏發(fā)電系統(tǒng)建設(shè)等多個(gè)產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)組成。其中，硅片生產(chǎn)的工藝步驟包括硅棒生產(chǎn)、截?cái)?、開(kāi)方、磨面倒角、切片、檢測(cè)。公司主

34、營(yíng)的晶體生長(zhǎng)設(shè)備處在產(chǎn)業(yè)鏈 的硅片生產(chǎn)設(shè)備的前端晶體硅的生長(zhǎng)、鑄錠環(huán)節(jié)上，是產(chǎn)業(yè)鏈中的重要一環(huán)。數(shù)十年積淀成就單晶硅生長(zhǎng)設(shè)備龍頭企業(yè)。公司自 2007 年成立之初就致力 于研發(fā)生產(chǎn)晶體硅生產(chǎn)設(shè)備，成功研制出國(guó)內(nèi)首臺(tái)全自動(dòng)直拉式單晶硅生長(zhǎng)爐， 突破了高端單晶硅生長(zhǎng)爐設(shè)備長(zhǎng)期被國(guó)外大型企業(yè)壟斷的產(chǎn)業(yè)格局。其后的數(shù)十 年里，公司不斷進(jìn)行技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新，豐富產(chǎn)品規(guī)格種類(lèi)，適應(yīng)市場(chǎng)需求，積極 推進(jìn)大尺寸單晶爐的研發(fā)。目前公司研制的新一代光伏單晶爐可兼容 36-40 英寸 更大熱場(chǎng)，具備更大的投料量能力，更高的自動(dòng)化生產(chǎn)技術(shù)特點(diǎn)。2020 年度， 公司銷(xiāo)售晶體硅生長(zhǎng)設(shè)備 1804 臺(tái)，營(yíng)業(yè)收入達(dá) 26.2

35、 億元，全球市占率排名第一， 占據(jù)了大部分高端市場(chǎng)份額，成為當(dāng)之無(wú)愧的單晶硅生長(zhǎng)設(shè)備龍頭企業(yè)。緊跟市場(chǎng)需求，熱場(chǎng)尺寸增加，單晶爐投料量增加。在硅片生產(chǎn)過(guò)程中，熱 產(chǎn)越大，投料量越大，穩(wěn)定性、均一性也會(huì)更好，再加上相應(yīng)配套的設(shè)備和工藝，能夠一定程度上提升硅片良率。公司適應(yīng)市場(chǎng)降本增效的需求，不斷研發(fā)創(chuàng)新， 研發(fā)生產(chǎn)的光伏單晶爐從起初的 60kg 投料量、12-14 寸熱場(chǎng)發(fā)展到現(xiàn)在的 1100kg 投料量、36-42 寸熱場(chǎng)，產(chǎn)品不斷更新?lián)Q代。深度綁定優(yōu)質(zhì)客戶(hù)，與中環(huán)等客戶(hù)合作緊密。公司與下游中環(huán)股份、晶科能 源、上機(jī)數(shù)控等企業(yè)保持密切合作，近幾年均有重大銷(xiāo)售合同簽訂。其中，公司 與中環(huán)股份淵源

36、頗深，合作涉及光伏、半導(dǎo)體等多領(lǐng)域。公司向中環(huán)股份 2018- 2020 年平均銷(xiāo)售占比達(dá) 35%，2019 年更是高達(dá) 45.6%。2020 年新簽訂光伏設(shè) 備訂單超過(guò) 60 億元，2021 年 1-8 月新簽訂單據(jù)我們測(cè)算預(yù)計(jì)約 140 億元。 2021Q1 公司與中環(huán)協(xié)鑫簽訂 16.2 億元全自動(dòng)晶體生長(zhǎng)設(shè)備合同，2.0 億元單晶 硅棒加工設(shè)備合同；與中環(huán)光伏簽訂 2.7 億元切線機(jī)設(shè)備合同，2021年 8月公司 與寧夏中環(huán)簽訂 61 億元晶體生長(zhǎng)爐訂單，雙方合作密切。2.5. 攜手應(yīng)用材料成立子公司，向光伏電池設(shè)備進(jìn)軍攜手應(yīng)用材料成立子公司，拓展絲網(wǎng)印刷、晶片檢測(cè)業(yè)務(wù)。2021 年 7

37、 月 31 日，公司發(fā)布公告稱(chēng)與應(yīng)用材料香港共同成立合資公司科盛裝備，晶盛機(jī)電持有 65%的股份，同時(shí)公司出資 12000萬(wàn)美元收購(gòu)應(yīng)用材料公司旗下位于意大利的絲 網(wǎng)印刷設(shè)備業(yè)務(wù)、位于新加坡的晶片檢測(cè)設(shè)備業(yè)務(wù)以及上述業(yè)務(wù)在中國(guó)的資產(chǎn)。公司購(gòu)買(mǎi)標(biāo)的資產(chǎn)主要從事用于光伏、制藥、醫(yī)療保?。òㄡt(yī)療器械）、消費(fèi) 電子和汽車(chē)行業(yè)的絲網(wǎng)印刷、疊瓦、檢測(cè)設(shè)備的開(kāi)發(fā)、制造、銷(xiāo)售、安裝和服務(wù) （包括清潔）和解決方案。公司收購(gòu)的絲網(wǎng)印刷設(shè)備和晶片檢測(cè)設(shè)備相關(guān)的業(yè)務(wù) 2020 年?duì)I業(yè)收入為 8943.2萬(wàn)美元；息稅前利潤(rùn)為 81.4 萬(wàn)美元；2021Q1營(yíng)業(yè)收 入為 5408.2 萬(wàn)美元，息稅前利潤(rùn)為 981.9

38、萬(wàn)美元。絲網(wǎng)印刷是電池片制備環(huán)節(jié)的核心設(shè)備，在 HJT 電池設(shè)備環(huán)節(jié)中投資價(jià)值 占比 15%-20%。在 2015 年以前，全球的絲網(wǎng)印刷市場(chǎng)幾乎被 Baccini壟斷，公 司通過(guò)此次收購(gòu)，有望依托于 Baccini 公司在絲網(wǎng)印刷領(lǐng)域的技術(shù)積累，快速?gòu)?硅片環(huán)節(jié)拓展至電池片環(huán)節(jié)。晶片檢測(cè)是對(duì)硅片的外觀、性能等進(jìn)行檢測(cè)，是硅 片制造完成以后一個(gè)非常關(guān)鍵的步驟。3. 半導(dǎo)體領(lǐng)域：乘風(fēng)而上，爭(zhēng)做半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先設(shè)備企業(yè)3.1. 政策利好，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景廣闊全球半導(dǎo)體行業(yè)總體呈波動(dòng)上升趨勢(shì)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心， 是推動(dòng)傳統(tǒng)工業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)和實(shí)現(xiàn)工業(yè)智能化轉(zhuǎn)變的物質(zhì)支撐，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā) 展

39、和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。2015 年以來(lái)，全球半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)波動(dòng)上升的發(fā)展態(tài)勢(shì)，2020 年市場(chǎng)規(guī)模達(dá) 4403.9 億美元。2018 年全 球半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額 4687.8 億美元，同比增長(zhǎng) 13.7%。中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具有廣闊的發(fā)展空間。與世界其他國(guó)家相比，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn) 業(yè)發(fā)展還有很大的上升空間，2020年全球半導(dǎo)體廠商銷(xiāo)售額前十名美國(guó)企業(yè)6家， 韓國(guó)企業(yè) 1 家，德國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)各 1 家，大國(guó)大陸企業(yè)無(wú)一上榜。與此同時(shí)， 據(jù) WSTS 統(tǒng)計(jì)及日本半導(dǎo)體設(shè)備制造裝置協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2020 年中國(guó)大陸半導(dǎo)體銷(xiāo) 售額及設(shè)備銷(xiāo)售額均位列全球第一。據(jù)中國(guó)電子專(zhuān)用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)

40、計(jì)數(shù)據(jù)， 2020 年國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額僅約 213 億元,自給率約為 17.5%，如僅考慮集成 電路設(shè)備，國(guó)內(nèi)自給率僅有 5%左右，在全球市場(chǎng)僅占1-2%。市場(chǎng)廣闊與國(guó)產(chǎn)化 率較低之間的矛盾成為制約國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)亟需解決的重要問(wèn)題，也說(shuō)明半導(dǎo)體 市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化自給供應(yīng)仍有不小潛力。3.2. 半導(dǎo)體硅片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加快，硅片設(shè)備企業(yè)迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇3.2.1. 全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)波動(dòng)發(fā)展，中國(guó)市場(chǎng)發(fā)展空間廣闊全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)最主流的產(chǎn)品規(guī)格為 8英寸和 12 英寸硅片，2018年兩 種硅片尺寸合計(jì)占比接近 90%。按尺寸分：半導(dǎo)體硅片主要有 50mm（2 英寸）、75mm（3 英寸）、 100mm

41、（4 英寸）、150mm（6 英寸）、200mm（8 英寸）與 300mm（12 英寸）等規(guī)格。 目前，全球市場(chǎng)主流的產(chǎn)品是 8英寸、12英寸的半導(dǎo)體硅片，下游芯片制造行業(yè) 的設(shè)備投資也與 8 英寸、12 英寸規(guī)格相匹配。按制造工藝分：半導(dǎo)體硅片主要可以分為拋光片、外延片與以SOI 硅片為代 表的高端硅基材料。單晶硅錠經(jīng)過(guò)切割、研磨和拋光處理后得到拋光片。拋光片 經(jīng)過(guò)外延生長(zhǎng)形成外延片，拋光片經(jīng)過(guò)氧化、鍵合或離子注入等工藝處理后形成 SOI 硅片。3.2.2. 半導(dǎo)體硅片國(guó)產(chǎn)替代空間大，設(shè)備企業(yè)有望從中獲利半導(dǎo)體硅片仍以進(jìn)口為主，國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程有待加快。在全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)中， 硅片占比 38%，

42、占據(jù)較高份額。2018 年全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)份額前五名企業(yè)分 別為日本信越 Shin-Etsu、日本勝高 SUMCO、中國(guó)臺(tái)灣環(huán)球晶圓、德國(guó)世創(chuàng) Siltronic 和韓國(guó) LGSiltron/SKGroup，合計(jì)市場(chǎng)份額超過(guò) 90%，市場(chǎng)集中度較高。從尺寸參數(shù)來(lái)看，目前國(guó)際領(lǐng)先的半導(dǎo)體級(jí)單晶硅片生產(chǎn)企業(yè)在 12 英寸領(lǐng) 域的生產(chǎn)技術(shù)已較為成熟，研發(fā)水平已達(dá)到 18 英寸。我國(guó)尚處于攻克 8 英寸和 12 英寸輕摻低缺陷硅片規(guī)?；a(chǎn)技術(shù)難關(guān)的階段，上述兩種大尺寸硅片國(guó)產(chǎn) 化相關(guān)技術(shù)尚待實(shí)現(xiàn)突破。在中國(guó)大陸地區(qū)，半導(dǎo)體硅片企業(yè)主要生產(chǎn) 6 英寸及 以下的半導(dǎo)體硅片，基本可實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代；僅有少數(shù)

43、幾家企業(yè)如滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán) 股份等具有 8 英寸和 12 英寸半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)能力。國(guó)內(nèi)大規(guī)模興建晶圓廠，引發(fā)半導(dǎo)體硅片需求持續(xù)攀升。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從 發(fā)達(dá)國(guó)家和地區(qū)向中國(guó)逐步轉(zhuǎn)移，2018 至 2019 年，中國(guó)大陸迎來(lái)晶圓產(chǎn)線投資 高峰期，國(guó)內(nèi) 8 英寸產(chǎn)線投資以及 12 英寸產(chǎn)線投資均創(chuàng)多年內(nèi)新高。據(jù)國(guó)際半 導(dǎo)體設(shè)備和材料協(xié)會(huì)（SEMI）數(shù)據(jù)，2017 至 2020 年間投產(chǎn)的前端半導(dǎo)體晶圓 廠達(dá) 62 座，其中 26 座設(shè)于中國(guó)大陸，占全球總數(shù) 42%。中國(guó)大規(guī)模興建晶圓 廠，將引發(fā)硅片市場(chǎng)需求規(guī)模及半導(dǎo)體設(shè)備需求規(guī)模的持續(xù)增長(zhǎng)。 需求持續(xù)攀升+國(guó)產(chǎn)化供給不足，半導(dǎo)體硅片發(fā)展前景廣闊。需

44、求方面，根 據(jù)高測(cè)股份招股說(shuō)明書(shū)對(duì)中國(guó)大陸半導(dǎo)體制造產(chǎn)線的梳理，基于目前產(chǎn)能、未來(lái) 計(jì)劃產(chǎn)能、以及投資額度測(cè)算，晶圓制造廠對(duì) 12 寸硅片的需求為 2019 年約 60 萬(wàn)片/月，折合 720 萬(wàn)片/年；到 2023 年需求約 500 萬(wàn)片/月， 折合 6000 萬(wàn)片/ 年。供給方面，據(jù)連城數(shù)控招股說(shuō)明書(shū)，截至 2019 年 6 月，6 英寸硅片國(guó)產(chǎn)化 率超過(guò) 50%，8 英寸硅片國(guó)產(chǎn)化率10%，12 英寸硅片國(guó)產(chǎn)化率小于1%。預(yù)計(jì)未 來(lái)中國(guó) 12 英寸硅片年需求缺口至少為 500 萬(wàn)片。3.3. 覆蓋半導(dǎo)體長(zhǎng)晶、切片、拋光、外延四大環(huán)節(jié)，核心客戶(hù)持續(xù)突破3.3.1. 半導(dǎo)體設(shè)備覆蓋長(zhǎng)晶、切片

45、、拋光、外延四大環(huán)節(jié)，研發(fā)成果顯著公司設(shè)備覆蓋了以單晶硅生長(zhǎng)、切片、拋光、外延四大核心裝備為主的半導(dǎo) 體硅材料設(shè)備體系。半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)環(huán)節(jié)包括長(zhǎng)晶、滾圓截?cái)?、切片、倒角、?磨、拋光、清潔、檢測(cè)等八個(gè)環(huán)節(jié)，每個(gè)環(huán)節(jié)都配有相應(yīng)的設(shè)備。公司半導(dǎo)體領(lǐng) 域產(chǎn)品覆蓋長(zhǎng)晶、切片、拋光、外延四大核心裝備，目前基本實(shí)現(xiàn) 8 英寸晶片端 長(zhǎng)晶到加工的全覆蓋，且已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)和批量出貨；12 英寸單晶硅生長(zhǎng)爐、滾磨 設(shè)備、截?cái)嘣O(shè)備、研磨設(shè)備、邊緣拋光設(shè)備已通過(guò)客戶(hù)驗(yàn)證，并取得良好反響， 12 英寸單晶硅生長(zhǎng)爐及部分加工設(shè)備已實(shí)現(xiàn)批量銷(xiāo)售，其他加工設(shè)備也陸續(xù)客 戶(hù)驗(yàn)證中，取得半導(dǎo)體材料裝備的領(lǐng)先地位。專(zhuān)注設(shè)備研發(fā)，半導(dǎo)

46、體領(lǐng)域產(chǎn)品不斷更新?lián)Q代。公司自成立以來(lái)一直以技術(shù) 創(chuàng)新作為持續(xù)發(fā)展的動(dòng)力源泉，不斷開(kāi)發(fā)具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的設(shè)備。在半導(dǎo) 體設(shè)備領(lǐng)域，2007 年公司成功研制出國(guó)內(nèi)首臺(tái)全自動(dòng)直拉式單晶硅生長(zhǎng)爐，并 銷(xiāo)售給有研半導(dǎo)體，成為其采購(gòu)的首臺(tái)國(guó)產(chǎn)全自動(dòng)單晶硅生長(zhǎng)爐設(shè)備，突破了高端單晶硅生 長(zhǎng)爐設(shè)備長(zhǎng)期被國(guó)外大型企業(yè)壟斷的產(chǎn)業(yè)格局。2008 年公司成功研 發(fā)出重?fù)桨雽?dǎo)體級(jí)全自動(dòng)直拉式單晶硅生長(zhǎng)爐，專(zhuān)門(mén)用于生產(chǎn)低電阻率的重?fù)桨?導(dǎo)體晶體硅材料，并供應(yīng)給全球十大半導(dǎo)體硅晶圓材料供應(yīng)商之一的合晶科技股 份有限公司，成功進(jìn)入全球高端半導(dǎo)體材料設(shè)備供應(yīng)商行列。此后公司陸續(xù)在各 環(huán)節(jié)有適應(yīng)市場(chǎng)需求、技術(shù)水平領(lǐng)先的設(shè)備

47、推出，實(shí)現(xiàn)了 8-12 英寸大硅片制造 用晶體生長(zhǎng)及加工裝備的國(guó)產(chǎn)化。熱場(chǎng)尺寸增加，半導(dǎo)體單晶爐投料量不斷增加，配套磁場(chǎng)不斷升級(jí)。與光伏 領(lǐng)域單晶爐類(lèi)似，半導(dǎo)體單晶爐在發(fā)展的過(guò)程中隨著熱場(chǎng)尺寸的增加，投料量不 斷增加。目前公司半導(dǎo)體單晶爐可以兼容 28-36 寸的熱場(chǎng)，投料量達(dá)到了 300- 450kg，12 英寸半導(dǎo)體單晶爐已經(jīng)在國(guó)內(nèi)知名客戶(hù)中產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，通過(guò)超導(dǎo)磁場(chǎng) 應(yīng)用、晶體拉速控制、熔體液位控制等關(guān)鍵技術(shù)應(yīng)用，有效保證工藝運(yùn)行穩(wěn)定性， 并通過(guò)客戶(hù)技術(shù)驗(yàn)證和形成銷(xiāo)售。公司研發(fā)的 8 英寸硬軸直拉硅單晶爐，解決了 動(dòng)密封、抗震動(dòng)、軸水冷等諸多技術(shù)難題，可以有效改善晶體徑向均勻性。并在 20

48、20 年 8 月由公司晶體實(shí)驗(yàn)室使用該設(shè)備生長(zhǎng)出直徑 8 英寸硅單晶，是國(guó)內(nèi)首 臺(tái)硬軸直拉爐生長(zhǎng)出的首顆 8英寸晶體。此次硬軸直拉單晶爐的研制成功，為12 英寸硬軸單晶爐提供了研發(fā)基礎(chǔ)，也為國(guó)內(nèi)大硅片行業(yè)提供了裝備保障，不斷鞏 固公司半導(dǎo)體裝備的核心競(jìng)爭(zhēng)力。3.3.2. 與下游企業(yè)深度合作，主要客戶(hù)取得突破性進(jìn)展與美、日優(yōu)秀半導(dǎo)體企業(yè)合作研發(fā)，協(xié)同發(fā)展。公司與日本齊藤精機(jī)株式會(huì) 社合作研發(fā)了 12 英寸半導(dǎo)體截?cái)鄼C(jī)、滾圓機(jī)；與美國(guó) Revasum 公司合作研發(fā)了 8 英寸晶圓拋光機(jī)。公司與半導(dǎo)體優(yōu)秀企業(yè)協(xié)同發(fā)展，發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈各自?xún)?yōu)勢(shì)和戰(zhàn) 略協(xié)同效能，共同推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。與中環(huán)股份成立子公司

49、，專(zhuān)注于半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展。公司除了擁有技術(shù)優(yōu)勢(shì)外， 與下游客戶(hù)也保持深度合作。2015 年與中環(huán)股份、有研總院簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議， 組建成立半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)合資公司。2017 年參股 10%與中環(huán)股份、無(wú)錫市政府 合資成立中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體，專(zhuān)注于半導(dǎo)體材料的研發(fā)、制造和銷(xiāo)售，2019 年、 2021 年各股東對(duì)合資公司進(jìn)行增資。主要合作客戶(hù)中環(huán)股份已有成果顯著，大尺寸硅片規(guī)劃產(chǎn)能可觀。中環(huán)股份 是半導(dǎo)體材料行業(yè)的龍頭企業(yè)，在 G12 硅片的市場(chǎng)占有率超 90%，單晶總產(chǎn)能 提升至 70GW（其中 G12 產(chǎn)能占比約 56%）。公司已經(jīng)形成了較為完善的 4-12 英寸半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)線，產(chǎn)品覆蓋 8英寸及

50、以下化腐片、拋光片、外延片，12英 寸拋光片及外延片。其他合作客戶(hù)進(jìn)展順利。1）滬硅產(chǎn)業(yè)是中國(guó)大陸率先實(shí)現(xiàn)300mm半導(dǎo)體硅 片規(guī)?；N(xiāo)售的企業(yè)，目前已掌握了包含 300mm 半導(dǎo)體硅片在內(nèi)的半導(dǎo)體硅片 生產(chǎn)的整套核心技術(shù)。2）有研新材 2020年超高純銅靶材和銅磷陽(yáng)極系列新產(chǎn)品 市場(chǎng)占有率穩(wěn)步提升，超純銅靶全系列產(chǎn)品以及銅磷陽(yáng)極全系列產(chǎn)品在各大先進(jìn) 半導(dǎo)體廠實(shí)現(xiàn)批量穩(wěn)定供貨。3）神工半導(dǎo)體 8 英寸半導(dǎo)體級(jí)硅拋光片項(xiàng)目有序 推進(jìn)，工藝實(shí)驗(yàn)持續(xù)進(jìn)行，產(chǎn)品初步合格率逐步提升到接近國(guó)際大廠的水平；在 切片、研磨和清洗等環(huán)節(jié)，取得了良好的技術(shù)積累，構(gòu)筑了核心技術(shù)。4. 藍(lán)寶石：觸底反彈，受益 Mini LED 與消費(fèi)電子發(fā)展，綁定藍(lán)思科技4.1. Mini LED+消費(fèi)電子，推動(dòng)藍(lán)寶石材料新增長(zhǎng)LED 襯底材料在藍(lán)寶石下游消費(fèi)中占比達(dá) 80%。藍(lán)寶石下游消費(fèi)中，主要有LED 襯底材料、光學(xué)晶片、手表鏡面、手機(jī) HOME鍵及攝像頭蓋板等消費(fèi)電子領(lǐng)域。 由于下游 LED 的產(chǎn)業(yè)驅(qū)動(dòng)以及政策加持的影響，LED 行業(yè)需求對(duì)藍(lán)寶石行