電子產(chǎn)品可制造性、生產(chǎn)可測(cè)試性需求模板

1、產(chǎn)品可制造性/產(chǎn)品可測(cè)試性需求模板產(chǎn)品可制造性/產(chǎn)品可測(cè)試性需求模板第第2頁共9頁產(chǎn)品可制造性/產(chǎn)品可測(cè)試性需求模板產(chǎn)品可制造性/產(chǎn)品可測(cè)試性需求模板11公司管理文件文件編號(hào)： 秘密等級(jí)： 發(fā)出部門： 頒發(fā)日期： 版本號(hào)：發(fā)送至：文件編號(hào)： 秘密等級(jí)： 發(fā)出部門： 頒發(fā)日期： 版本號(hào)：發(fā)送至：上級(jí)流程：抄送:總頁數(shù)：9附件：主 題詞:可制造性成產(chǎn)可測(cè)試性需求模板文件分發(fā)清單分發(fā)部門/人數(shù)量簽收人簽收日期分發(fā)部門/人數(shù)量簽收入簽收日期更改13期版本號(hào)更改原因|目錄 TOC o 1-5 h z 的3 HYPERLINK l bookmark7 o Current Document 設(shè)計(jì)影響3 HY

2、PERLINK l bookmark9 o Current Document 設(shè)計(jì)方法論5 HYPERLINK l bookmark11 o Current Document 制造方法論5 HYPERLINK l bookmark13 o Current Document 制造能力6單板加工能力6單板加工整線設(shè)備工藝能力6單板/背板壓接設(shè)備選用表65DX對(duì)板的要求6AOI對(duì)板的要求6ICT自動(dòng)線體對(duì)板的要求7針床ICT對(duì)板的要求7飛針I(yè)CT對(duì)板的要求7工裝夾具需求7特殊設(shè)備需求8人員的專項(xiàng)培訓(xùn)8如何判斷廢品8生產(chǎn)可測(cè)性設(shè)計(jì)需求81目的本指導(dǎo)書從設(shè)計(jì)、制造、制程等方面定義了可制造性對(duì)產(chǎn)品開發(fā)的影

3、響，可作為AME 識(shí)別、分析、定義可制造性需求的指導(dǎo)性文件。2設(shè)計(jì)影響a）現(xiàn)行設(shè)計(jì)能保證以經(jīng)濟(jì)的成本進(jìn)行生產(chǎn)（Economic production）盡量采用已有的標(biāo)準(zhǔn)部件進(jìn)行組合，使CBB應(yīng)用最大化，從而快速穩(wěn)定制造 質(zhì)量，減少制造系統(tǒng)新增投入：選用標(biāo)準(zhǔn)的結(jié)構(gòu)平臺(tái)，模塊化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，將避免結(jié)構(gòu)上的頻繁更改，也將避免 由結(jié)構(gòu)更改而導(dǎo)致的電纜設(shè)計(jì)、裝配工藝頻繁更改。開發(fā)效率也會(huì)得到提高， 可縮短產(chǎn)品的開發(fā)周期；良好的可生產(chǎn)性是以經(jīng)濟(jì)的成本生產(chǎn)的前提，成本控制的有效性80%發(fā)生在 研發(fā)階段。b）制造技術(shù)能否簡(jiǎn)化元器件布局滿足設(shè)計(jì)規(guī)范的要求，使制造過程容易實(shí)現(xiàn)、制造缺陷均可測(cè)量；盡可能少地應(yīng)用新器件，

4、使單板制造技術(shù)的不成熟度降到最低：新器件的采用需提前進(jìn)行可制造性的工藝試驗(yàn)、生產(chǎn)測(cè)試準(zhǔn)備：選用的器件種類盡量少，盡量選用貼片器件，盡量減少加工工序。盡量減少補(bǔ) 焊器件。c）裝配技術(shù)能否簡(jiǎn)化通用性結(jié)構(gòu)平臺(tái)的采用，意味著標(biāo)準(zhǔn)化、系列化零件占較大比例，大大減少零 件的種類，裝配技術(shù)得到簡(jiǎn)化。表現(xiàn)為：裝配工裝將具有通用性；生產(chǎn)工藝文 件的種類減少，部分具有通用性：成熟的裝配工藝將得到極大的推廣；裝配過 程簡(jiǎn)練，且能防誤操作；培訓(xùn)成本將得到降低。d）設(shè)計(jì)是否允許使用自動(dòng)化的制造工藝在單板/背板尺寸、元器件布局等方面，嚴(yán)格按公司設(shè)備/合作商設(shè)備的能力進(jìn) 行，避免超出設(shè)備加工能力而進(jìn)行手工加工造成的質(zhì)量不一

5、致性、可靠性以及 成本增加等問題。e）設(shè)計(jì)是否穩(wěn)定？將來可能會(huì)有什么變化？在什么時(shí)候發(fā)生變化？在轉(zhuǎn)入生產(chǎn)前，產(chǎn)品的各項(xiàng)參數(shù)已經(jīng)通過充分驗(yàn)證、采用的元器件/材料品質(zhì) 進(jìn)行嚴(yán)格認(rèn)證、供應(yīng)商能提供品質(zhì)穩(wěn)定的器件/部件，使產(chǎn)品在設(shè)計(jì)階段就具 備良好的穩(wěn)定性。隨客戶需求的變化或不同客戶需求的多樣化，在開發(fā)過程中產(chǎn)品的配置可能發(fā) 生變化，后果是直接影響到DFA和DFM設(shè)計(jì)的進(jìn)程：大量的風(fēng)險(xiǎn)采購可能 會(huì)導(dǎo)致來料品質(zhì)的波動(dòng)，從而嚴(yán)重影響制造質(zhì)量的穩(wěn)定和生產(chǎn)效率。f）返工需求是否已降至最低？轉(zhuǎn)往生產(chǎn)的產(chǎn)品需要經(jīng)過嚴(yán)格的驗(yàn)證，做好版本規(guī)劃和版本管理，避免量產(chǎn)過 程中設(shè)計(jì)更改的隨意性，使返工需求降到最低。（設(shè)計(jì)導(dǎo)致

6、的更改成本將在生 產(chǎn)中成十倍速地放大）g）返工的難易程度？更改發(fā)生在設(shè)沖階段影響的主要是開發(fā)進(jìn)度的延遲，相對(duì)要容易些：若更改發(fā) 生在試制或量產(chǎn)階段，則要困難得多，更改流程復(fù)雜，更改的內(nèi)容增多，更為 重要的是影響到發(fā)貨。原則上盡量減少設(shè)計(jì)階段的更改，杜絕量產(chǎn)階段的更改。在設(shè)計(jì)上，除了擴(kuò)大工藝能力指數(shù)，對(duì)昂貴器件還必須考慮返工的可能性和難 易程度，以模塊化等設(shè)計(jì)思路分解和降低返工或器件毀損所造成的損失。h）是否已在原型測(cè)試中得到驗(yàn)證？產(chǎn)品進(jìn)入試制前，所有設(shè)計(jì)規(guī)格均需在原型測(cè)試中得到充分驗(yàn)證，避免在試制、 量產(chǎn)過程中進(jìn)行設(shè)計(jì)更改。i）設(shè)計(jì)是否考慮了環(huán)境限制條件？產(chǎn)品開發(fā)中時(shí)刻要關(guān)注產(chǎn)品是否能制造出來

7、，是否滿足公司（包括外協(xié)商）制 造能力（設(shè)備、場(chǎng)地、人員技能），確保產(chǎn)品能按計(jì)劃走向市場(chǎng)。考慮產(chǎn)品的運(yùn)行環(huán)境，對(duì)防酸霧、鹽霧、溫度/濕度的需求，是否需要對(duì)環(huán)境 敏感器件/部件進(jìn)行涂敷等工藝處理。j）設(shè)計(jì)定義是否允許使用兩個(gè)供應(yīng)商的產(chǎn)品而得到相同的結(jié)果？在進(jìn)行供應(yīng)商替代時(shí)，需明確采購的部件、OEM部件的規(guī)格，制定相應(yīng)的質(zhì) 量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，保證不同供應(yīng)商供應(yīng)的產(chǎn)品一致性，從而減少再組裝時(shí)不匹配等 問題帶來的工藝變更。k）需要什么樣的設(shè)計(jì)變更？對(duì)于可制造性、可裝配性較差的設(shè)計(jì)，在滿足產(chǎn)品功能需求的前提下，最大限度地進(jìn)行可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)變更，使制造過程簡(jiǎn)化，降低制造成本、提高制造質(zhì)量 的可靠性。3設(shè)計(jì)方法論a

8、）設(shè)計(jì)變更是否通過良好的配置管理來得到適當(dāng)控制？所有設(shè)計(jì)變更均需通過配置管理進(jìn)行控制，嚴(yán)格按CMM進(jìn)行過程管理，使制 造工藝更改與產(chǎn)品設(shè)計(jì)更改同步、及時(shí)、準(zhǔn)確，變更次數(shù)減少。b）當(dāng)前的BOM是否具有準(zhǔn)確的有效性日期？BOM進(jìn)入試產(chǎn)階段的準(zhǔn)確率達(dá)98%,量產(chǎn)前達(dá)99.5%；確保BOM中所有物 料的供應(yīng)商在產(chǎn)品生命周期內(nèi)的供應(yīng)能力（供應(yīng)保障一一器件生命周期）。c）文擋（生產(chǎn)圖紙、工作路徑（Labor routings）. CAD/CAM數(shù)據(jù)、物料清單等）是 否適合批量生產(chǎn)？指導(dǎo)生產(chǎn)的文檔、設(shè)計(jì)圖紙齊套、及時(shí)歸檔與發(fā)布：按批量生產(chǎn)方式進(jìn)行 M_BOM的歸檔與釋放，確保分料、產(chǎn)品加工工藝路線的有序進(jìn)行

9、。4制造方法論a）部件是否是標(biāo)準(zhǔn)的？產(chǎn)品組件的模塊化、標(biāo)準(zhǔn)化是制造技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化、模塊化的前提，機(jī)柜、配電系 統(tǒng)和功能模塊盡量采用平臺(tái)產(chǎn)品，關(guān)注按客戶定制集成的大規(guī)模生產(chǎn)模式。產(chǎn) 品制造系統(tǒng)需在現(xiàn)有典型制造系統(tǒng)中進(jìn)行選擇。b）生產(chǎn)工藝是否受控？產(chǎn)品制造過程是在嚴(yán)密地控制中按相應(yīng)的工藝規(guī)程、作業(yè)指導(dǎo)書進(jìn)行的，設(shè)計(jì) 人員需關(guān)注更改對(duì)正常生產(chǎn)的沖擊、制造成本的增加以及制造質(zhì)量可靠性的影 響。c）可否使用 J-I-T （Just-In-Time）技術(shù)？關(guān)注設(shè)計(jì)中采用元器件的可獲得性，采購部門保證及時(shí)供應(yīng)滿足品質(zhì)要求的元 器件，及時(shí)滿足市場(chǎng)的前提下，盡量降低庫存。d）可否使用規(guī)范的MRPII系統(tǒng)？設(shè)計(jì)人員保

10、證MRPII系統(tǒng)中產(chǎn)品數(shù)據(jù)分層結(jié)構(gòu)與生產(chǎn)模式相符，并對(duì)產(chǎn)品數(shù) 據(jù)的準(zhǔn)確度負(fù)責(zé)。5制造能力單板加工能力單板加工整線設(shè)備工藝能力單板加工整線設(shè)備能力參照常規(guī)波峰焊雙面混裝整線工藝能力、單而混裝整線工藝 能力、單面貼裝整線工藝能力、雙面貼裝整線工藝能力、選擇性波峰焊雙而混裝整線 工藝能力，從以下幾個(gè)方面提具體需求：a) PCB尺寸和重量要求；b)單板生產(chǎn)整線對(duì)元器件的處理能力，包括元器件重量、貼片器件可吸附面積、器件 尺寸、器件高度、貼片器件standoff,器件封裝、貼片器件封裝種類數(shù)量、貼片 器件共而度。單板/背板壓接設(shè)備選用表a)可壓接的PCBA尺寸：見PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范b)可壓接的連接器：見

11、壓接工藝規(guī)范c)連接器對(duì)壓接孔徑公差的要求和PCB的制作能力：見PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范和PCB 檢驗(yàn)規(guī)范5DX對(duì)板的要求5DX對(duì)板的要求要考慮以下幾個(gè)方面，具體規(guī)格請(qǐng)參考AXI工藝規(guī)范中內(nèi)容4. 1PCB 處理能力以及PCBA的DFI設(shè)計(jì)規(guī)范中內(nèi)容5 AXI的可檢查性設(shè)計(jì)規(guī)范。PCB的尺寸大小PCB厚度PCB工藝邊寬PCB重量PCB板上、下元件高度DFI設(shè)計(jì)要求AOI對(duì)板的要求A0I對(duì)板的要求要考慮以下幾個(gè)方面，具體規(guī)格請(qǐng)參考A0I工藝規(guī)范中內(nèi)容4.1 PCB 處理能力以及PCBA的DFI設(shè)計(jì)規(guī)范中內(nèi)容4 A0I的可檢查性設(shè)計(jì)規(guī)范。PCB的尺寸大小PCB厚度PCB工藝邊寬PCB重量PCB板上、下元

12、件高度DFI設(shè)計(jì)要求ICT自動(dòng)線體對(duì)板的要求ICT自動(dòng)線體對(duì)板的要求要考慮以下幾個(gè)方面，具體規(guī)格請(qǐng)參考ICT可測(cè)性設(shè)計(jì)規(guī)范 中內(nèi)容4. 5自動(dòng)線測(cè)試要求。PCB 上要設(shè)計(jì) “Smart Pin”b)測(cè)試點(diǎn)間距和大小要求PCB板TOP和BOTTOM面元件的允許高度d)單板重量PCB板的工藝邊寬度f)條形碼位置設(shè)計(jì)針床ICT對(duì)板的要求針床ICT對(duì)板的要求要考慮以下幾個(gè)方面，具體規(guī)格請(qǐng)參考ICT可測(cè)性設(shè)計(jì)規(guī)范中 內(nèi)容4ICT機(jī)械設(shè)計(jì)規(guī)范。a)測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)要求b) PCB板TOP和BOTTOM面元件的允許高度c)定位孔設(shè)計(jì)要求飛針I(yè)CT對(duì)板的要求飛針I(yè)CT對(duì)板的要求要考慮以下幾個(gè)方面，具體規(guī)格請(qǐng)參考飛針

13、測(cè)試程序設(shè)計(jì)規(guī)范及 管理辦法中內(nèi)容3設(shè)備對(duì)PCB板的要求a)板的尺寸PCB厚度PCB工藝邊寬PCB板TOP而元件允許高度工裝夾具需求對(duì)特殊器件/特殊形狀的單板等需進(jìn)行專用工裝的考慮，并盡可能地選用已有的工裝夾具。對(duì)于SMT加工用鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)、ICT測(cè)試夾具的設(shè)計(jì)需要提供正確的光繪文件、單板裝配圖、 原理圖等。f）是否提供存儲(chǔ)器測(cè)試軟件支持？生產(chǎn)測(cè)試需要對(duì)單板的所有RAM、FLASH、NVRAM、E2ROM等存儲(chǔ)器件進(jìn) 行全檢，對(duì)BOOTROM等存儲(chǔ)單元能夠進(jìn)行校驗(yàn)。提供對(duì)硬盤、FLASH盤等 存儲(chǔ)設(shè)備的測(cè)試。測(cè)試和校驗(yàn)算法要符合公司的存儲(chǔ)器測(cè)試規(guī)范。g）是否提供板級(jí)FLASH用JTAG加載軟硬件支持？為解決四芯片插座接觸不良帶來的可靠性問題以及簡(jiǎn)化生產(chǎn)工序，F(xiàn)LASH采 用貼片封裝直接焊到單板上，需要利用JTAG鏈對(duì)FLASH進(jìn)行軟件加載。 FLASH的地址線、數(shù)據(jù)線、讀寫線必須連到有JTAG接