電子產(chǎn)品可制造性、生產(chǎn)可測試性需求模板

1、產(chǎn)品可制造性/產(chǎn)品可測試性需求模板產(chǎn)品可制造性/產(chǎn)品可測試性需求模板第第2頁共9頁產(chǎn)品可制造性/產(chǎn)品可測試性需求模板產(chǎn)品可制造性/產(chǎn)品可測試性需求模板11公司管理文件文件編號： 秘密等級： 發(fā)出部門： 頒發(fā)日期： 版本號：發(fā)送至：文件編號： 秘密等級： 發(fā)出部門： 頒發(fā)日期： 版本號：發(fā)送至：上級流程：抄送:總頁數(shù)：9附件：主 題詞:可制造性成產(chǎn)可測試性需求模板文件分發(fā)清單分發(fā)部門/人數(shù)量簽收人簽收日期分發(fā)部門/人數(shù)量簽收入簽收日期更改13期版本號更改原因|目錄 TOC o 1-5 h z 的3 HYPERLINK l bookmark7 o Current Document 設(shè)計影響3 HY

2、PERLINK l bookmark9 o Current Document 設(shè)計方法論5 HYPERLINK l bookmark11 o Current Document 制造方法論5 HYPERLINK l bookmark13 o Current Document 制造能力6單板加工能力6單板加工整線設(shè)備工藝能力6單板/背板壓接設(shè)備選用表65DX對板的要求6AOI對板的要求6ICT自動線體對板的要求7針床ICT對板的要求7飛針I(yè)CT對板的要求7工裝夾具需求7特殊設(shè)備需求8人員的專項培訓(xùn)8如何判斷廢品8生產(chǎn)可測性設(shè)計需求81目的本指導(dǎo)書從設(shè)計、制造、制程等方面定義了可制造性對產(chǎn)品開發(fā)的影

3、響，可作為AME 識別、分析、定義可制造性需求的指導(dǎo)性文件。2設(shè)計影響a）現(xiàn)行設(shè)計能保證以經(jīng)濟的成本進行生產(chǎn)（Economic production）盡量采用已有的標準部件進行組合，使CBB應(yīng)用最大化，從而快速穩(wěn)定制造 質(zhì)量，減少制造系統(tǒng)新增投入：選用標準的結(jié)構(gòu)平臺，模塊化結(jié)構(gòu)設(shè)計，將避免結(jié)構(gòu)上的頻繁更改，也將避免 由結(jié)構(gòu)更改而導(dǎo)致的電纜設(shè)計、裝配工藝頻繁更改。開發(fā)效率也會得到提高， 可縮短產(chǎn)品的開發(fā)周期；良好的可生產(chǎn)性是以經(jīng)濟的成本生產(chǎn)的前提，成本控制的有效性80%發(fā)生在 研發(fā)階段。b）制造技術(shù)能否簡化元器件布局滿足設(shè)計規(guī)范的要求，使制造過程容易實現(xiàn)、制造缺陷均可測量；盡可能少地應(yīng)用新器件，

4、使單板制造技術(shù)的不成熟度降到最低：新器件的采用需提前進行可制造性的工藝試驗、生產(chǎn)測試準備：選用的器件種類盡量少，盡量選用貼片器件，盡量減少加工工序。盡量減少補 焊器件。c）裝配技術(shù)能否簡化通用性結(jié)構(gòu)平臺的采用，意味著標準化、系列化零件占較大比例，大大減少零 件的種類，裝配技術(shù)得到簡化。表現(xiàn)為：裝配工裝將具有通用性；生產(chǎn)工藝文 件的種類減少，部分具有通用性：成熟的裝配工藝將得到極大的推廣；裝配過 程簡練，且能防誤操作；培訓(xùn)成本將得到降低。d）設(shè)計是否允許使用自動化的制造工藝在單板/背板尺寸、元器件布局等方面，嚴格按公司設(shè)備/合作商設(shè)備的能力進 行，避免超出設(shè)備加工能力而進行手工加工造成的質(zhì)量不一

5、致性、可靠性以及 成本增加等問題。e）設(shè)計是否穩(wěn)定？將來可能會有什么變化？在什么時候發(fā)生變化？在轉(zhuǎn)入生產(chǎn)前，產(chǎn)品的各項參數(shù)已經(jīng)通過充分驗證、采用的元器件/材料品質(zhì) 進行嚴格認證、供應(yīng)商能提供品質(zhì)穩(wěn)定的器件/部件，使產(chǎn)品在設(shè)計階段就具 備良好的穩(wěn)定性。隨客戶需求的變化或不同客戶需求的多樣化，在開發(fā)過程中產(chǎn)品的配置可能發(fā) 生變化，后果是直接影響到DFA和DFM設(shè)計的進程：大量的風險采購可能 會導(dǎo)致來料品質(zhì)的波動，從而嚴重影響制造質(zhì)量的穩(wěn)定和生產(chǎn)效率。f）返工需求是否已降至最低？轉(zhuǎn)往生產(chǎn)的產(chǎn)品需要經(jīng)過嚴格的驗證，做好版本規(guī)劃和版本管理，避免量產(chǎn)過 程中設(shè)計更改的隨意性，使返工需求降到最低。（設(shè)計導(dǎo)致

6、的更改成本將在生 產(chǎn)中成十倍速地放大）g）返工的難易程度？更改發(fā)生在設(shè)沖階段影響的主要是開發(fā)進度的延遲，相對要容易些：若更改發(fā) 生在試制或量產(chǎn)階段，則要困難得多，更改流程復(fù)雜，更改的內(nèi)容增多，更為 重要的是影響到發(fā)貨。原則上盡量減少設(shè)計階段的更改，杜絕量產(chǎn)階段的更改。在設(shè)計上，除了擴大工藝能力指數(shù)，對昂貴器件還必須考慮返工的可能性和難 易程度，以模塊化等設(shè)計思路分解和降低返工或器件毀損所造成的損失。h）是否已在原型測試中得到驗證？產(chǎn)品進入試制前，所有設(shè)計規(guī)格均需在原型測試中得到充分驗證，避免在試制、 量產(chǎn)過程中進行設(shè)計更改。i）設(shè)計是否考慮了環(huán)境限制條件？產(chǎn)品開發(fā)中時刻要關(guān)注產(chǎn)品是否能制造出來

7、，是否滿足公司（包括外協(xié)商）制 造能力（設(shè)備、場地、人員技能），確保產(chǎn)品能按計劃走向市場。考慮產(chǎn)品的運行環(huán)境，對防酸霧、鹽霧、溫度/濕度的需求，是否需要對環(huán)境 敏感器件/部件進行涂敷等工藝處理。j）設(shè)計定義是否允許使用兩個供應(yīng)商的產(chǎn)品而得到相同的結(jié)果？在進行供應(yīng)商替代時，需明確采購的部件、OEM部件的規(guī)格，制定相應(yīng)的質(zhì) 量檢驗標準，保證不同供應(yīng)商供應(yīng)的產(chǎn)品一致性，從而減少再組裝時不匹配等 問題帶來的工藝變更。k）需要什么樣的設(shè)計變更？對于可制造性、可裝配性較差的設(shè)計，在滿足產(chǎn)品功能需求的前提下，最大限度地進行可生產(chǎn)性設(shè)計變更，使制造過程簡化，降低制造成本、提高制造質(zhì)量 的可靠性。3設(shè)計方法論a

8、）設(shè)計變更是否通過良好的配置管理來得到適當控制？所有設(shè)計變更均需通過配置管理進行控制，嚴格按CMM進行過程管理，使制 造工藝更改與產(chǎn)品設(shè)計更改同步、及時、準確，變更次數(shù)減少。b）當前的BOM是否具有準確的有效性日期？BOM進入試產(chǎn)階段的準確率達98%,量產(chǎn)前達99.5%；確保BOM中所有物 料的供應(yīng)商在產(chǎn)品生命周期內(nèi)的供應(yīng)能力（供應(yīng)保障一一器件生命周期）。c）文擋（生產(chǎn)圖紙、工作路徑（Labor routings）. CAD/CAM數(shù)據(jù)、物料清單等）是 否適合批量生產(chǎn)？指導(dǎo)生產(chǎn)的文檔、設(shè)計圖紙齊套、及時歸檔與發(fā)布：按批量生產(chǎn)方式進行 M_BOM的歸檔與釋放，確保分料、產(chǎn)品加工工藝路線的有序進行

9、。4制造方法論a）部件是否是標準的？產(chǎn)品組件的模塊化、標準化是制造技術(shù)標準化、模塊化的前提，機柜、配電系 統(tǒng)和功能模塊盡量采用平臺產(chǎn)品，關(guān)注按客戶定制集成的大規(guī)模生產(chǎn)模式。產(chǎn) 品制造系統(tǒng)需在現(xiàn)有典型制造系統(tǒng)中進行選擇。b）生產(chǎn)工藝是否受控？產(chǎn)品制造過程是在嚴密地控制中按相應(yīng)的工藝規(guī)程、作業(yè)指導(dǎo)書進行的，設(shè)計 人員需關(guān)注更改對正常生產(chǎn)的沖擊、制造成本的增加以及制造質(zhì)量可靠性的影 響。c）可否使用 J-I-T （Just-In-Time）技術(shù)？關(guān)注設(shè)計中采用元器件的可獲得性，采購部門保證及時供應(yīng)滿足品質(zhì)要求的元 器件，及時滿足市場的前提下，盡量降低庫存。d）可否使用規(guī)范的MRPII系統(tǒng)？設(shè)計人員保

10、證MRPII系統(tǒng)中產(chǎn)品數(shù)據(jù)分層結(jié)構(gòu)與生產(chǎn)模式相符，并對產(chǎn)品數(shù) 據(jù)的準確度負責。5制造能力單板加工能力單板加工整線設(shè)備工藝能力單板加工整線設(shè)備能力參照常規(guī)波峰焊雙面混裝整線工藝能力、單而混裝整線工藝 能力、單面貼裝整線工藝能力、雙面貼裝整線工藝能力、選擇性波峰焊雙而混裝整線 工藝能力，從以下幾個方面提具體需求：a) PCB尺寸和重量要求；b)單板生產(chǎn)整線對元器件的處理能力，包括元器件重量、貼片器件可吸附面積、器件 尺寸、器件高度、貼片器件standoff,器件封裝、貼片器件封裝種類數(shù)量、貼片 器件共而度。單板/背板壓接設(shè)備選用表a)可壓接的PCBA尺寸：見PCB工藝設(shè)計規(guī)范b)可壓接的連接器：見

11、壓接工藝規(guī)范c)連接器對壓接孔徑公差的要求和PCB的制作能力：見PCB工藝設(shè)計規(guī)范和PCB 檢驗規(guī)范5DX對板的要求5DX對板的要求要考慮以下幾個方面，具體規(guī)格請參考AXI工藝規(guī)范中內(nèi)容4. 1PCB 處理能力以及PCBA的DFI設(shè)計規(guī)范中內(nèi)容5 AXI的可檢查性設(shè)計規(guī)范。PCB的尺寸大小PCB厚度PCB工藝邊寬PCB重量PCB板上、下元件高度DFI設(shè)計要求AOI對板的要求A0I對板的要求要考慮以下幾個方面，具體規(guī)格請參考A0I工藝規(guī)范中內(nèi)容4.1 PCB 處理能力以及PCBA的DFI設(shè)計規(guī)范中內(nèi)容4 A0I的可檢查性設(shè)計規(guī)范。PCB的尺寸大小PCB厚度PCB工藝邊寬PCB重量PCB板上、下元

12、件高度DFI設(shè)計要求ICT自動線體對板的要求ICT自動線體對板的要求要考慮以下幾個方面，具體規(guī)格請參考ICT可測性設(shè)計規(guī)范 中內(nèi)容4. 5自動線測試要求。PCB 上要設(shè)計 “Smart Pin”b)測試點間距和大小要求PCB板TOP和BOTTOM面元件的允許高度d)單板重量PCB板的工藝邊寬度f)條形碼位置設(shè)計針床ICT對板的要求針床ICT對板的要求要考慮以下幾個方面，具體規(guī)格請參考ICT可測性設(shè)計規(guī)范中 內(nèi)容4ICT機械設(shè)計規(guī)范。a)測試點設(shè)計要求b) PCB板TOP和BOTTOM面元件的允許高度c)定位孔設(shè)計要求飛針I(yè)CT對板的要求飛針I(yè)CT對板的要求要考慮以下幾個方面，具體規(guī)格請參考飛針

13、測試程序設(shè)計規(guī)范及 管理辦法中內(nèi)容3設(shè)備對PCB板的要求a)板的尺寸PCB厚度PCB工藝邊寬PCB板TOP而元件允許高度工裝夾具需求對特殊器件/特殊形狀的單板等需進行專用工裝的考慮，并盡可能地選用已有的工裝夾具。對于SMT加工用鋼網(wǎng)設(shè)計、ICT測試夾具的設(shè)計需要提供正確的光繪文件、單板裝配圖、 原理圖等。f）是否提供存儲器測試軟件支持？生產(chǎn)測試需要對單板的所有RAM、FLASH、NVRAM、E2ROM等存儲器件進 行全檢，對BOOTROM等存儲單元能夠進行校驗。提供對硬盤、FLASH盤等 存儲設(shè)備的測試。測試和校驗算法要符合公司的存儲器測試規(guī)范。g）是否提供板級FLASH用JTAG加載軟硬件支持？為解決四芯片插座接觸不良帶來的可靠性問題以及簡化生產(chǎn)工序，F(xiàn)LASH采 用貼片封裝直接焊到單板上，需要利用JTAG鏈對FLASH進行軟件加載。 FLASH的地址線、數(shù)據(jù)線、讀寫線必須連到有JTAG接