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1、華一周六硬件課程設計緒論（組織動員與分組） 27786課課行行課行4與813周行414 周18 18 17:0012:00華一周六硬件課程設計緒論（組織動員與分組） 27786課課行行課行4與813周行414 周18 18 17:0012:0018 四 12:00五12) 硬件課程設計評優(yōu)年級公開測試與答與。 20周與。 20周。10) 。PPT：硬件課程設計開題立項1000 word2003 項目名稱、學生及指導教師信息、立項說明書摘要（150 字以內(nèi)詞（35 個PPT 510 。10) 。PPT：硬件課程設計開題立項1000 word2003 項目名稱、學生及指導教師信息、立項說明書摘要（

2、150 字以內(nèi)詞（35 個PPT 510 教師信息、硬件課程設計說明書摘要（300字以內(nèi)（35個項目概述、設計與實現(xiàn)背景、項目功能指標、團隊分工（、施總結及心得體會、參考資料、必要附錄（等）的重復率不得高于性相關文檔包括：硬件課程設計項目答辯PPT；電路原理圖及PCB上三、考核要性相關文檔包括：硬件課程設計項目答辯PPT；電路原理圖及PCB上三、考核要5 個等級評定。第二部課程設計項目項焊接微星單片機并制作數(shù)字溫度PIC18F4620第二部課程設計項目項焊接微星單片機并制作數(shù)字溫度PIC18F4620 熟悉單片機的設計開發(fā)環(huán)境 MPLAB IDE設PIC18PCBA/D 和DA、232485和DS18B20LCD0.5，多路溫度測量與巡檢裝置，要求用LCD1、LCD顯溫度信蜂鳴2、MCUIODS18B20器操作命令處理數(shù)據(jù)。DS18B201、LCD顯溫度信蜂鳴2、MCUIODS18B20器操作命令處理數(shù)據(jù)。DS18B205 個等級評定。具體評分規(guī)則為：平時參與情況（含開題、中、資料查閱、考勤1PICPIC的 實 驗 課 程 資 料 1PICPIC的 實 驗

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