(客觀題)PCB設(shè)計預賽題

1、PCB 初賽試卷一、單選題下列哪種不是貼片封裝（ ）【答 案】B【分 數(shù)】1 分【選 項】SOT-89DIPSOT-223BGA下圖中的元件最符合哪種封裝名稱（ ）【答 案】A【分 數(shù)】1 分【選 項】SOICTSOPQFNDFN“CAPC2012N”“2012”的含義是（ ）【答 案】A【分 數(shù)】1 分【選 項】元件的長寬尺寸（公制）元件的長寬尺寸（英制）元件的IPC編號元件的生產(chǎn)商型號下列哪種封裝在手工焊接時最為困難（ ）【答 案】A【分 數(shù)】1 分【選 項】QFNSOPDIPAXIALAltium Designer 在編輯元器件管腳名稱時，采用什么符號定義“低電平”有效（ ）【答 案】C

2、【分 數(shù)】1 分【選 項】A.“-”B.“/”C.“”D.“*”元件符號模型屬性編輯時，哪種類型可使元件符號變?yōu)樘€類型（ ）【答 案】C【分 數(shù)】1 分【選 項】StandardMechanicalNet TieGraphical如果想要屏蔽某部分電路的錯誤報告，可以在原理圖中放置什么標記（ ）【答 案】B【分 數(shù)】1 分【選 項】Parameter Set指示或PCB Layout指示No ERC 標記或Compile Mask 指示Net Class 指示或Parameter Set 指示No ERC指示或PCB Layout指示下列關(guān)于裝配變量的描述中，不正確的是（ ）【答 案】C【分

3、 數(shù)】1 分【選 項】通過引入器件設(shè)計參數(shù)變量，提高器件裝配的靈活性裝配變量可以被用于BOM表和裝配圖創(chuàng)建中裝配變量必須在PCB 編輯環(huán)境內(nèi)設(shè)置所謂裝配變量參數(shù)，即在元件PCB 裝配階段可以變更的數(shù)據(jù)PCB中放置字符，字體需設(shè)置為（ ）【答 案】A【分 數(shù)】1 分【選 項】TrueTypeStrokeBarCodeDefaultPCB 5mil/5mil256pin BGA 器件（1mm 腳距，0.5mm焊盤直徑，并需要引出絕大部分引腳，至少需要幾個信號層（）【答 案】C【分 數(shù)】1 分【選 項】24610用于繪制PCBPCB（ ）【答 案】A【分 數(shù)】1 分【選 項】Top OverlayK

4、eepoutMechanical以上都不能PCB銅層厚度（ ）【答 案】D【分 數(shù)】1 分【選 項】18m35m70m140m下面哪個元件類型不屬于IPC元器件封裝向?qū)Э梢詣?chuàng)建的封裝類型（ ）【答 案】D【分 數(shù)】1 分【選 項】MELFCHIPPQFPTQFP在 PCB Situs 照下列哪種方式進行設(shè)置最為合適（ ）【答 案】C【分 數(shù)】1 分【選 項】Top layer 設(shè)置為：Horizontal;Bottom layer設(shè)置為：AnyTop layer 設(shè)置為：Vertical;Bottom layer設(shè)置為：AnyTop layer 設(shè)置為：Horizontal;Bottom la

5、yer設(shè)置為：VerticalTop layer設(shè)置為：Any;Bottom layer設(shè)置為：VerticalAltium DesignerPCB 多人協(xié)同設(shè)計功能的描述中，正確的是（ ）【答 案】C【分 數(shù)】1 分【選 項】通過層次化原理圖功能，實現(xiàn)PCB 版圖多人協(xié)同設(shè)計按照設(shè)計實現(xiàn)功能將PCB 劃分為多個版圖區(qū)域，再由多人協(xié)同完成通過Vault的數(shù)據(jù)管理功能，實現(xiàn)差異化PCB 設(shè)計數(shù)據(jù)的組合按照Cross Select ，交叉實現(xiàn)PCB 版圖多人協(xié)同設(shè)計PCB 中放置導線時，可切換的布線模式中，不包含（ ）【答 案】B【分 數(shù)】1 分【選 項】45拐角任意角度拐角任意角度直線弧形拐角P

6、CB元件封裝時，其封裝中的焊盤孔徑（ ）【答 案】D【分 數(shù)】1 分【選 項】任何情況均可使用焊盤的默認值Hole Size 的值可以大于X-Size 的值必須根據(jù)元件引腳的實際尺寸確定Hole Size 的值可以大于Y-Size的值A(chǔ)ltium Designer的仿真分析中不支持（ ）【答 案】D【分 數(shù)】1 分【選 項】信號仿真數(shù)?；旌戏抡嫘盘柾暾苑治鲭姶偶嫒菪苑治鱿铝嘘P(guān)于元器件布局的說法中，錯誤的是（ ）【答 案】B【分 數(shù)】1 分【選 項】可以將元器件以任意旋轉(zhuǎn)角度（比如0.5）放置元件可以放置在對應的Room 外元器件邊框可以放置到PCB 邊界以外元件既可以放置在頂層，也可以放置在

7、底層下列關(guān)于傳輸線和阻抗匹配的說法中，錯誤的是（ ）【答 案】C【分 數(shù)】1 分【選 項】阻抗匹配包括源端匹配和末端匹配阻抗匹配可以防止因阻抗變化導致的信號反射在雙層板（均為信號層）中，也很容易實現(xiàn)微帶線帶狀線性能較微帶線略好與高速數(shù)字信號電路設(shè)計無關(guān)的分析或測試是（ ）【答 案】B【分 數(shù)】1 分【選 項】需要進行電路信號完整性分析需要測試信號的電磁兼容性需要進行傳輸線阻抗特性匹配分析需要進行電路電源完整性分析大容量電解電容極性接反，可能會有哪種情況發(fā)生（ ）【答 案】D【分 數(shù)】1 分【選 項】無影響容值變小失去電容的作用爆裂Altium Designer中應為什么類型（ ）【答 案】D【

8、分 數(shù)】1 分【選 項】GraphicalStandardStandard(No BOM)MechanicalPCB 到生產(chǎn)廠商或部門通常需要包含哪兩個（種）配置文件（ ）【答 案】C【分 數(shù)】1 分【選 項】BOM 表和Gerber文件測試點文件和Gerber文件裸板制造文件和裝配指令文件原理圖文件和PCB 文件對裝配完的電路板進行首次上電測試時，出現(xiàn)工作電壓迅速下降的現(xiàn)象，首先應（ ）【答 案】A【分 數(shù)】1 分【選 項】立刻斷開輸入電源觀測PCB 板，查找可能存在的問題觸摸板上的元器件，找出表面溫度變化異常的元件報告實驗室老師，等候技術(shù)指導下面哪項最不適合作為繪制優(yōu)質(zhì)原理圖的準則？（ ）

9、【答 案】B【分 數(shù)】1 分【選 項】為網(wǎng)絡命名有意義的標號并組合相關(guān)聯(lián)的信號需要多原理圖完成一個設(shè)計時，應使用多張原理圖平面化拼接的設(shè)計方法應盡可能復用電路模塊應使用標注和指示來規(guī)定設(shè)計意圖及約束信息PCB 元件規(guī)則檢查報告的主要用途是？（ ）【答 案】C【分 數(shù)】1 分【選 項】檢查原理圖符號與PCB 封裝是否匹配檢查是否有重復的元件位號和Unique 檢查元件是否有重合的焊盤和封裝，是否有短路銅皮、鏡像元件等檢查元件是否與項目中的設(shè)計規(guī)則有沖突Altium Designer對電子產(chǎn)品開發(fā)的理念體現(xiàn)在？（ ）【答 案】A【分 數(shù)】1 分【選 項】統(tǒng)一數(shù)據(jù)模型和統(tǒng)一設(shè)計版本控制協(xié)同設(shè)計PCB

10、，F(xiàn)PGA，嵌入式各個設(shè)計域的多樣化PCB 3D視圖中，下列哪個顏色不能自行設(shè)置（ ）【答 案】B【分 數(shù)】1 分【選 項】板子基材銅箔阻焊絲印實時鏈接供應商數(shù)據(jù)的主要目的是？（ ）【答 案】A【分 數(shù)】1 分【選 項】實時了解相關(guān)元件的參數(shù)、價格和存供貨信息獲得元件的數(shù)據(jù)手冊以便于輔助設(shè)計獲得供應商的產(chǎn)品目錄為采購人員提供元件列表二極管的電流方向；下圖中的二極管上的黑線代表的意義是（ ）【答 案】B【分 數(shù)】1 分【選 項】二極管的陽極二極管的陰極二極管導通時的電流方向以上都不對圖中的二極管最難于焊接到下列哪種封裝上（ ）【答 案】D【分 數(shù)】1 分【選 項】AXIAL-0.3DIODE-0

11、.4RAD-0.1RESC1005N“CAPC3216L”“CAPC3216M”的區(qū)別在于（ ）【答 案】C【分 數(shù)】1 分【選 項】前者元件尺寸更大前者元件高度更高前者所占PCB 面積更大前者是貼片元件，后者是直插元件下列哪種封裝可能的引腳數(shù)最多（ ）【答 案】D【分 數(shù)】1 分【選 項】SOT23SOPTSSOPBGAPCB 封裝放置的說法中，錯誤的是（ ）【答 案】C【分 數(shù)】1 分【選 項】可以被放置在Top Layer也可以被放置在Bottom Layer可以旋轉(zhuǎn)任意角度放置可以按X 鍵或Y 鍵自由翻轉(zhuǎn)可以部分露出PCB 邊界Altium Designer支持的信號層和內(nèi)電層數(shù)量為（

12、 ）【答 案】A【分 數(shù)】1 分【選 項】32 32 個內(nèi)電層32 16 個內(nèi)電層16 32 個內(nèi)電層16 16 個內(nèi)電層下列哪些元件標號和參數(shù)數(shù)值的標示方式是不推薦的（ ）【答 案】D【分 數(shù)】1 分【選 項】“.1uF”下列哪項設(shè)置可以避免顯示十字交叉結(jié)點（ ）【答 案】A【分 數(shù)】1 分【選 項】使用Display Cross-OversConvert Cross-Junctions選項使用Optimize Wire & Buses選項使用Components Cut Wires選項以上都不可以下列哪種不是多圖紙設(shè)計時可采用的圖紙結(jié)構(gòu)（ ）【答 案】D【分 數(shù)】1 分【選 項】FlatH

13、ierarchicalGlobalMulti-Channel下列哪種電氣對象在層次原理圖中具有全局意義（ ）【答 案】D【分 數(shù)】1 分【選 項】Net LabelPortOff-sheet ConnectorPower PortPCB中沒有電氣意義（ ）【答 案】D【分 數(shù)】1 分【選 項】Power PlaneTop LayerBottom LayerTop Solder多通道設(shè)計是指（ ）【答 案】B【分 數(shù)】1 分【選 項】設(shè)計中存在這個多個數(shù)據(jù)采集和處理通道一個設(shè)計中存在著多個完全相同的設(shè)計電路設(shè)計中利用了可編程邏輯器件，可以擴展多個數(shù)據(jù)通道設(shè)計中有很多平行的輸入和輸出通道下列哪種是

14、正確的總線命名（ ）【答 案】B【分 數(shù)】1 分【選 項】Data0_7Data0.7Data(0,7)Data0.7下列關(guān)于參數(shù)描述不正確的是（ ）【答 案】A【分 數(shù)】1 分【選 項】無法為對象添加設(shè)計規(guī)則參數(shù)參數(shù)沒有電氣屬性每個對象可以有多個參數(shù)參數(shù)可以是項目層面，也可以是文檔層面PCB的元件映射關(guān)系是由什么維護的（ ）【答 案】B【分 數(shù)】1 分【選 項】元件標號Unique ID元件的Comment庫鏈接的Design Item IDAltium Designer中子件的說法中，最為錯誤的是（ ）【答 案】B【分 數(shù)】1 分【選 項】可以將元件的多個子件放置在不同原理圖中可以將元件的

15、多個子件放置在多個同源的通道中元件的一個引腳可以出現(xiàn)在所有子件中元件的子件可以不根據(jù)功能任意劃分在進行原理圖設(shè)計 ERC Net NetY1_1 contains floating input pins(Pin （ ）【答 案】A【分 數(shù)】1 分【選 項】器件Y1 的第一腳沒有連接輸入信號網(wǎng)絡NetY1_1定義連接到浮動輸入引腳器件Y1-1 含有懸浮的輸入引腳NetY1_1網(wǎng)絡NetY1_1 包含懸浮輸入的引腳Y1-1下列哪個仿真源能產(chǎn)生任意線性變化的電壓（ ）【答 案】D【分 數(shù)】1 分【選 項】VSINVPLUSEVEXPVPWL下列關(guān)于傳輸線的說法中，錯誤的是（ ）【答 案】C【分 數(shù)】

16、1 分【選 項】微帶線和帶狀線均為傳輸線微帶線中的導線越寬，特征阻抗越大微帶線中的介質(zhì)厚度越大，特征阻抗越大帶狀線一般在中間層，微帶線一般只能在表層High Speed規(guī)則中的哪項規(guī)則用于規(guī)定信號線的布線長度（ ）【答 案】B【分 數(shù)】1 分【選 項】ParallelSegmentLengthMatchedLengthsStubLength通過哪些方式，不能為封裝庫添加已有的封裝（ ）【答 案】C【分 數(shù)】1 分【選 項】從PCB 文檔中將封裝復制粘貼到庫中從另一個PCB 封裝庫中將封裝復制粘貼到庫中從原理圖文檔中通過復制原理圖符號將其鏈接的PCB 封裝粘貼到庫中在庫內(nèi)復制粘貼某些高速電路板上

17、的蛇形走線的主要作用是（ ）【答 案】C【分 數(shù)】1 分【選 項】美觀匹配阻抗匹配線長替代小感量的電感Altium Designer中不能實現(xiàn)（ ）【答 案】C【分 數(shù)】1 分【選 項】槽型正方型長方形圓形Altium Designer創(chuàng)建原理圖仿真設(shè)計功能，描述錯誤的是（ ）【答 案】B【分 數(shù)】1 分【選 項】每個原理圖電路仿真中必須包含至少一個電源仿真模型可以支持單張原理圖設(shè)計的電路仿真每個元器件符號均必須自帶SPCE 仿真模型可以支持瞬態(tài)特性分析和傅里葉分析什么是埋孔（ ）【答 案】C【分 數(shù)】1 分【選 項】從頂層到底層貫通的過孔從頂層（或底層）到中間某層的過孔兩邊都不到頂層或底層的

18、過孔（看不到的過孔）有特殊尺寸要求的過孔PCB圖紙模板，敘述不正確的是？（ ）【答 案】C【分 數(shù)】1 分【選 項】PCB 機械層可以鏈接到PCB 圖紙頁面上PCB 的白色圖紙區(qū)域是可以調(diào)整大小的PCB 中預定義的圖紙模板不可更改標題塊可以在Excel中創(chuàng)建，然后復制到PCB 文檔生成元件報告時，下面哪項不包含在報告之中？（ ）【答 案】D【分 數(shù)】1 分【選 項】元件參數(shù)元件引腳器件模型器件供應商DRC 檢查的說法哪個不正確？（ ）【答 案】C【分 數(shù)】1 分【選 項】在線DRC 檢查需要該規(guī)則在PCB 規(guī)則沖突面板對話框中被使能在線DRC 檢查需要在Design Rule Checker

19、用在線DRC 檢查能檢查出該規(guī)則使能前的設(shè)計錯誤在線DRC 檢查需要在Preference 對話框PCB Editor General 頁面的在線DRC 查功能已經(jīng)開啟下列有關(guān)信號完整性分析的說法不正確的是？（ ）【答 案】B【分 數(shù)】1 分【選 項】用來判斷是否有可能發(fā)生信號完整性問題的一個常用的法則是 “1/3 上升時間”法1/3 時候，反射就有可能發(fā)生的因素用戶可以利用阻抗匹配來避免能量在源與負載之間來回反射Altium Designer 中有兩種方法可以來完成阻抗匹配：第一種是匹配元器件，第并自動指導布線Preferences參數(shù)設(shè)置到云端有什么好處？（ ）【答 案】A【分 數(shù)】1 分

20、【選 項】即使是在不同的工作地點，也可以導入相同的項目參數(shù)配置用戶可以按照個人偏好來設(shè)置各種編輯環(huán)境的參數(shù)用戶可以本地化參數(shù)信息，使用自己熟悉的語言操作環(huán)境用戶可以在軟件啟動時打開上次的工作空間或顯示主頁二、多選題（20 題，2 分/題，共 40 分）元件引腳的電氣類型選項中，不包含（ ）【答 案】AD【分 數(shù)】1 分【選 項】NonePassiveIOGroundPCB 導入更改發(fā)生錯誤（ ）【答 案】CD【分 數(shù)】1 分【選 項】封裝中兩個焊盤編號重復封裝中某焊盤的編號在原理圖符號中不存在原理圖中的某焊盤編號在封裝中不存在原理圖中存在兩個標號一樣的元件使用自動元件編號功能時，可以選擇以下哪

21、種或哪些編號順序（ ）【答 案】ABCD【分 數(shù)】1 分【選 項】Down then CrossUp then CrossCross then DownCross then UpAltium Designer支持的手工交互式布線功能包括（ ）【答 案】ABC【分 數(shù)】1 分【選 項】單端網(wǎng)絡交互式器差端網(wǎng)絡交互式布線器多路網(wǎng)絡交互式布線器元器件通用網(wǎng)絡管腳交換PCB 版圖設(shè)計中輸出的裝配文件類型包括（ ）【答 案】AC【分 數(shù)】1 分【選 項】測試點（Test 報告元件清單貼片數(shù)據(jù)（Pick and Place）文件Gerber文件PCB 規(guī)則屬于電氣類型的規(guī)則（ ）【答 案】ABC【分 數(shù)】

22、1 分【選 項】安全間距（Clearance）短路（Short-Circuit）未連接網(wǎng)絡（Un-Routed 布線寬度下列關(guān)于創(chuàng)建封裝的描述中錯誤的是（ ）【答 案】CD【分 數(shù)】1 分【選 項】貼片元件的焊盤，通常應放置在Top Layer穿孔的焊盤，通常應防置在Multi-Layer元件的外形輪廓定義在Mechanical 層3D 模型放置在Top Overlay層PCB 布線前需要完成的準備工作（ ）【答 案】ABC【分 數(shù)】1 分【選 項】電層定義好設(shè)計規(guī)則Rule，對于不同作用域的設(shè)計規(guī)則通過查詢語言詳細指列計師確認該PCB 該優(yōu)先級一一按序完成布線有關(guān)多路布線設(shè)計的說法正確的是（ ）【答 案】ACD【分 數(shù)】1 分【選 項】多路布線設(shè)計前提，需要首先選中將布線的多個對象（焊盤，導線等）多路布線適用于總線網(wǎng)絡布線，普通網(wǎng)絡則不適用多路布線過程中，可以修改導線間的間距多路布線過程中，仍然可以應用推擠功能下列哪些層是負片（ ）【答 案】BD【分 數(shù)】1 分【選 項】Top OverlayTop SolderTop PastePower Plane下列哪些是可選的焊盤形狀（ ）【答 案】ABC【分 數(shù)】1 分【選 項】RectangularRoundRound RectangularHexagonal元件屬性中可包含的模型有（ ）【答 案】BCD【分 數(shù)】1 分【