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文檔簡介
1、半導體景氣分析對半導體景氣不宜過度樂觀在臺灣兩大晶圓代工業(yè)者臺積電、聯(lián)電于四月底的法人說明會上公布公司經(jīng)營狀況,以及發(fā)表對半導體景氣看法之后,此一話題再度成為討論的焦點。由于兩業(yè)者所占的全球半導體產(chǎn)業(yè)的超過10%,其見解自然相當具有參考價值。然而兩者對未來景氣變化的預測并不截然相同;臺積電以B/B值的提高,比喻為春天飛來的第一只燕子。相形之下聯(lián)電就較為保守,并不認同有任何回春的跡象。從過去一年年的紀錄錄,臺積積電對景景氣的預預測的確確有過份份樂觀的的傾向。2000年秋駁斥景氣反轉之說,2001年2月認為景氣的谷底應發(fā)生在第一季,最后都證實是錯誤的判斷。依常理來看,臺積電在半導體產(chǎn)業(yè)的地位與資源
2、,應該比別人更能掌握市場脈動,從反面來看,或許也因為其身為業(yè)界的領導者,對產(chǎn)業(yè)與市場不能有悲觀的理由。實際上半導體景氣的指標有很多,B/B值反彈并不足以反應景氣復蘇的開始。即使趨近景氣的谷底已漸明朗,未來恐有更長的一段低迷期要走,業(yè)界不宜過份樂觀。此次景氣衰衰退和990年代代任何一一次的成成因都不不同。在在過去半半導體市市場成長長依賴PPC甚深深,整個個市場的的變動都都以PCC為主軸軸。當時時通訊產(chǎn)產(chǎn)品所占占的比重重不高,成成長率卻卻非常耀耀眼。以以往半導導體的低低潮期幾幾乎取決決于PCC市場不不振,導導致產(chǎn)能能過剩。19992000年創(chuàng)造高峰期的推手不再是PC,而是手機和光纖網(wǎng)絡等通訊產(chǎn)品。
3、當2001年通訊產(chǎn)品成長大不如前之時,新的需求又沒有被創(chuàng)造出來,半導體市場何來有成長的空間,復蘇的力道豈會強勁?當然所謂回春或好轉,都是形容詞,并無明確的定義。就目前所能預見的狀況是基植于庫存清理進度的判斷,谷底最晚應發(fā)生在第三季初,因此之后就會開始反彈,只是所呈現(xiàn)的方式將會是相當疲軟。相較于第二季,第三季之后景氣當然會比較好,但是好轉的程度十分有限。若和1999年下半年整個景氣大幅回春相比,2001年下半年的狀況簡直慘不忍睹,豈可以樂觀或春天來了等字眼來形容半導體的前景呢?上一個半導導體低潮潮期發(fā)生生在19996年年,當年年的成長長率為-6%(Dattaquuestt資料)。然而而19996
4、年卻卻是美國國經(jīng)濟快快速復蘇蘇的一年年。19995年年第四季季美國的的GDPP只有2.2%,19996年第第四季已已翻騰至至4.11%。反反觀20001年年預期只只有1.9%的的成長率率,遠不不及20000年年的5.0%。換換言之,相相對于119966年,20001年年的處境境相對十十分險惡惡,不僅僅高成長長率的推推手通訊訊產(chǎn)品沒沒有新的的需求,經(jīng)經(jīng)濟面亦亦滑落至至十年來來的最低低。在這這種情境境之下,那那來樂觀觀以對的的勇氣。全球半導體體市場規(guī)規(guī)模成長長預測年 度出貨量成長長平均單價成成長整體成長產(chǎn)產(chǎn)值19980.9%-9.3%-8.4%199916.4%2.2%18.9%200024.5%
5、9.9%36.8%200135%-10%-5%注1.大和和總研假假設20001年年全年產(chǎn)產(chǎn)能利用用率為880%,依依此所推推估出市市場衰退退程度不不會含超超過5%,顯然然太過樂樂觀。注2.目前前較悲觀觀的預測測,一般般認為可可能發(fā)生生的是雷雷曼兄弟弟預測成成長率在在-188%到-200%之間間。Sourcce:大大和總研研實際上20001年年的情況況和19985年年比較神神似,119855年半導導體衰退退了177%(SSIA資資料),當時時Inttel和和TI分別別面臨了了連續(xù)五五季和四四季的營營收衰退退。TII在19887年的的第四季季營收方方回復到到19884年第第三季的的水準,等等于三年
6、年內(nèi)業(yè)績績呈現(xiàn)停停滯狀況況,對220011年全球球半導體體成長率率最悲觀觀,也可可能最實實際的數(shù)數(shù)字恐是是雷曼兄兄弟所預預測的-18%到-200%。大大和總研研的看法法比較樂樂觀,認認為最壞壞尚有-5%,并并不符合合真實的的狀況,因因為該研研究以為為20001年全全球產(chǎn)能能利用率率近乎880%,和和我們的的觀察相相差太多多。兩大大晶圓代代工業(yè)者者全年若若能撐到到70%以上,就就已經(jīng)難難能可貴貴了。未來半導體體景氣復復蘇的程程度似乎乎將可由由經(jīng)濟面面指標為為最佳參參考點。尤尤其占半半導體比比重甚大大的手機機以及終終端產(chǎn)品品都是消消費取向向,和經(jīng)經(jīng)濟狀況況關連性性甚強。除除非經(jīng)濟濟情勢明明顯變好好
7、,否則則寧采保保守的態(tài)態(tài)度較為為適切。半導體景氣氣何時撥撥云見日日半導體景氣氣在20000年年底的急急轉直下下,一直直到今年年(20001)初確立立成因之之后,何何時見底底?以及及何時可可以再見見天日?成為近近日產(chǎn)業(yè)業(yè)界與投投資業(yè)界界熱烈討討論的焦焦點話題題。近來來各證券券研究和和市場分分析機構構的預測測亦紛紛紛出爐,從從證券市市場的角角度來看看,雖然然目前景景氣瀕臨臨谷底,不不過因其其景氣前前景有撥撥云見日日的征兆兆,便能能使證券券市場表表現(xiàn)略為為反彈,在在其定義義上,谷谷底能見見度之提提高,即即意味著著最壞時時段的結結束,緊緊接著是是迎接黎黎明的到到來。但但身陷困困境的半半導體業(yè)業(yè)界,仍仍
8、在盈虧虧保衛(wèi)戰(zhàn)戰(zhàn)下苦熬熬,豈有有投資業(yè)業(yè)者樂觀觀以對的的閑情逸逸致。景不晶工擊過在察與景動佳便圓過本P業(yè)狀可概然著晶工電S)電M的多業(yè)平涵大的線以業(yè)枯景估已完應狀例纖相片高制以使大業(yè)具BMAP但CS.制微速高可用纖I品產(chǎn)由于CMOOS制程程比BiiCMOOS等特特殊制程程更具成成本競爭爭力,220000年以來來,AMMCC、Vittessse和PMCC-Siierrra等光光纖通訊訊IC領導導廠商,不不約而同同地成為為臺積電電的重要要客戶,即即是上述述的背景景所驅動動。Xiilinnx和Altteraa的PLDD隨著Innterrnett寬頻熱熱潮而帶帶動在局局端與網(wǎng)網(wǎng)絡管理理通訊系系統(tǒng)市場場
9、的大幅幅度擴充充,亦促促使兩大大晶圓代代工業(yè)者者擺脫以以往過度度依賴PPC產(chǎn)業(yè)業(yè)的型態(tài)態(tài),通訊訊領域的的生產(chǎn)比比重已明明顯增加加。對晶晶圓代工工業(yè)者來來說,這這樣的變變化最大大好處是是分級市市場區(qū)隔隔,帶動動需求的的更大成成長;缺缺點是和和半導體體的產(chǎn)品品混合比比率(pprodductt miix)近近似,在在此次景景氣反轉轉乃得因因于不分分領域的的各半導導體組件件庫存之之調(diào)整,使使得代工工業(yè)者所所有產(chǎn)品品線一次次中箭落落馬,不不再如從從前對個個別或少少數(shù)產(chǎn)業(yè)業(yè)不景氣氣有充份份的免疫疫力。臺臺灣PCC產(chǎn)業(yè)在在20001年2月領先先其它領領域,率率先顯現(xiàn)現(xiàn)市場復復蘇的跡跡象,卻卻無法力力挽晶圓圓
10、代工的的頹勢。如如果PCC相關ICC產(chǎn)品占占晶圓代代工業(yè)務務的比重重依然維維持高水水平的話話,此次次沖擊恐恐怕就不不會拖得得那么長長,相對對于19998年年的狀況況,20001年年滑落的的力道明明顯要來來得大。兩圓業(yè)能虧運截至四月為為止,從從晶圓代代工業(yè)者者本身和和臺灣IIC設計計業(yè)的了了解,晶晶圓代工工業(yè)的確確沒有任任何復蘇蘇的征兆兆,這和和諸多證證券業(yè)者者落底底指日可可待!的說法法并不同同調(diào)。在在20000年第第三季出出現(xiàn)反轉轉跡象時時,臺積積電曾嗤嗤之以鼻鼻,顯見見觀察者者和被觀觀察者兩兩者認知知是有差差距的,而而這樣的的現(xiàn)象在在這一波波的景氣氣觀察中中仍舊存存在。實實際上晶晶圓代工工業(yè)
11、者確確實面臨臨景氣變變動下,愈愈來愈難難操作的的問題。主主因在于于所代工工的客戶戶范圍愈愈廣,產(chǎn)產(chǎn)生的群群聚效益益就愈大大,對景景氣正負負面的絕絕對性看看法就產(chǎn)產(chǎn)生加乘乘效果,遂遂可能造造成需求求暴起暴暴落的特特征。在在目前一一片低迷迷的走勢勢,ICC供貨商商的立場場,只有有在悲觀觀中更求求保守,不不到情勢勢確切明明朗時刻刻,絕不不輕易下下單。這這種堅持持就相當當于20000年年第三季季對景氣氣毫無疑疑慮的充充份樂觀觀。能夠夠實施全全面性總總檢驗的的證券業(yè)業(yè)界,遂遂自認在在景氣預預測的掌掌握度上上,比任任何ICC供貨商商,以及及看不到到系統(tǒng)供供應面,只只有以IIC供貨貨商群眾眾行為為為參考依依
12、據(jù)的晶晶圓代工工業(yè)者更更好。臺灣兩大晶晶圓代工工業(yè)者在在第二季季的產(chǎn)能能利用率率,依照照本地IIC設計計業(yè)者的的說法,只只有455上下下,甚至至也有傳傳言指出出Chaarteeredd更將會會直落至至20%。有人人將Chharttereed在20001年第第一季發(fā)發(fā)生虧損損,做為為評估臺臺灣兩大大晶圓代代工業(yè)者者的指標標,并不不恰當,因因為臺灣灣兩大晶晶圓代工工業(yè)者的的獲利能能力遠在在Chaarteeredd之上。在在19997119988年間,臺臺灣兩大大晶圓代代工業(yè)者者尚有中中上程度度的盈余余之際,Chartered依然維持虧損,相差程度甚遠。只是跌落50%以下的產(chǎn)能利用率,是兩大代工業(yè)者
13、有史以來的最低水準,第二季很可能因此難逃虧損的厄運。訊依重機不觀察此次景景氣何時時回春的的關鍵點點在于庫庫存消化化的進度度,早先先一般認認為第二二季就可可清掉大大部份的的庫存,實實際上仍仍有若干干隱憂存存在。PPC由于于產(chǎn)品生生命周期期較短,市市場需求求量大,故故能很快快地在第第一季內(nèi)內(nèi)就將庫庫存降到到最低。如如數(shù)字相相機和DDVD Plaayerr等數(shù)字字消費電電子產(chǎn)品品,在220000年秋的的表現(xiàn)強強勁,全全年出貨貨量超乎乎預期,但但隨后需需求急轉轉直下,使使庫存在在20000年底底發(fā)酵。預預計集中中在日本本之主要要制造商商應會在在20001年3月底會會計年度度結束前前,致力力將庫存存清完
14、。不不過手機機用ICC只占所所有半導導體市場場的133%,且且未來的的需求情情勢不甚甚明朗,能能夠發(fā)揮揮正面的的效應有有限。行動電話手手機是導導致ICC組件庫庫存最嚴嚴重的元元兇,220000年高達達2億支預預測的誤誤差,使使業(yè)界頓頓成驚弓弓之鳥,不不得不隨隨時調(diào)整整20001年的的出貨預預測。由由于2.5G在在歐洲的的布設延延遲,將將對手機機需求產(chǎn)產(chǎn)生負面面作用。日日本大和和證券已已將原先先5.225億支支的市場場預測,修修正為55.111億支。目目前各系系統(tǒng)服務務業(yè)者及及手機通通路大致致保有44,000066,0000萬支支手機庫庫存,故故20001年可可能所需需的生產(chǎn)產(chǎn)量只有有4.66億
15、支,相相較于220000年的4.2億支支,只有有10%的成長長。Nookiaa和Mottoroola近近來已提提出警告告,20001年年手機出出貨量將將不及55億支。盡盡管部份份分析報報告認為為第二季季手機組組件庫存存可消化化殆盡,但但查訪臺臺灣手機機業(yè)者以以及本地地IC代理理商的結結果則較較顯悲觀觀,庫存存調(diào)整應應會拖到到第三季季方有可可能。至于有線通通訊產(chǎn)品品市場的的過熱,在在網(wǎng)絡泡泡沫化的的影響下下,亦成成為庫存存最嚴重重的產(chǎn)品品之一,再再加上其其產(chǎn)品生生命周期期甚長,難難以在短短期內(nèi)將將庫存清清理。主主要的三三大系統(tǒng)統(tǒng)制造商商Cissco、Norrtell和Luccentt都有嚴嚴重的
16、庫庫存問題題,并且且預估要要在第四四季之后后,方可可能獲得得解決。生二或季從整體產(chǎn)業(yè)業(yè)與市場場的觀察察,半導導體產(chǎn)業(yè)業(yè)的谷底底應該會會在今年年(20001)第二季季末或第第三季初初,而非非第二季季前、中中期。220011年整體體半導體體市場規(guī)規(guī)模,在在預期大大部份主主要產(chǎn)品品只能維維持個位位數(shù)成長長的情況況下(如PC和手手機不到到10%的成長長率),可能能維持與與20000年相相當?shù)乃疁省Nㄎ▋?nèi)存市市場不振振,預料料下半年年依然不不會改善善,可能能會拖累累整體半半導體市市場的成成長。新新興的產(chǎn)產(chǎn)品,如如Miccrossoftt的X-BBOX,和和數(shù)字電電視,其其市場規(guī)規(guī)模尚不不足以扮扮演救世
17、世軍的角角色。第第三季之之后,半半導體需需求將會會漸入佳佳境,但但好轉的的情勢是是緩慢爬爬升,畢畢竟并非非所有領領域的產(chǎn)產(chǎn)品都已已完成庫庫存的調(diào)調(diào)整。因因此可以以確認這這一波半半導體景景氣變化化曲線將將呈現(xiàn)UU字型,而而非V字型。至于半導體體業(yè)的明明顯復蘇蘇,亦即即U字型的的右頂部部發(fā)生點點,目前前大部份份的預測測均指向向20002年上上半年,部部份看法法樂觀者者甚至認認為第一一季就會會產(chǎn)生強強烈的反反彈,理理由是屆屆時已無無庫存的的因素,整整體環(huán)境境轉向正正常的供供需狀況況。另一一方面在在需求部部份,有有線通訊訊可望在在Intternnet頻頻寬的持持續(xù)帶動動下,從從20001年的的失序轉轉
18、成正面面性的成成長。而而即將在在歐洲展展開的33G服務務,可望望為新IIC組件件打上一一劑強心心針。半導體業(yè)界界在景氣氣低迷之之后,紛紛紛暫緩緩產(chǎn)能擴擴充計劃劃,據(jù)估估計20001年年的資本本支出至至少比220000年減少少20%,但若若干產(chǎn)能能擴充已已在20000年年實施,以以致于220011年可望望有100133%的成成長,相相對地220022年的產(chǎn)產(chǎn)能成長長幅度將將非常有有限,晶晶圓代工工業(yè)在度度過第二二季最慘慘淡的時時期后,第第三季的的產(chǎn)能利利用率或或許有機機會調(diào)整整為600%,雖雖仍未完完全脫離離低潮期期,但在在全球產(chǎn)產(chǎn)能擴充充有限的的情況下下,未來來其反彈彈的爆發(fā)發(fā)力將遠遠高于全全
19、球半導導體的平平均水準準,此一一現(xiàn)象預預料最快快在第四四季可以以見到。2001年年上半年年全球半半導體產(chǎn)產(chǎn)業(yè)景氣氣保守導備接比下2001年年第一季季受到全全球經(jīng)濟濟景氣成成長前景景、消費費者支出出以及半半導體設設備平均均銷售價價格變動動狀況未未明等因因素影響響,使得得半導體體芯片廠廠商資本本投資狀狀況異常常謹慎,而而市場分分析師皆皆預期由由廠商縮縮減資本本投資情情況來看看,半導導體廠商商接單狀狀況也將將受到大大幅影響響。根據(jù)據(jù)半導體體設備及及材料協(xié)協(xié)會(SSEMII)最新新所公布布之統(tǒng)計計資料,2001年1月北美半導體設備廠商接單金額為19億美元,不過整體接單/出貨比值(B/B Ratio)已
20、經(jīng)下滑至0.81,接單金額較出貨金額整整少了二成,與2000年12月接單金額相較,也下滑21%,并且較2000年同期之金額減少15%。由北美半導體設備廠商接單/出貨比下降至近一兩年來之最低點,顯示廠商對產(chǎn)業(yè)景氣預期轉向保守,整體科技產(chǎn)業(yè)近期將無法快速回升至2000年上半年之成長狀況。北美半導體體設備廠廠商接單單/出貨比比值變化化狀況sourcce:SEMMI來自自 精品品資料網(wǎng)網(wǎng)觀察過去半半導體設設備及材材料協(xié)會會(SEEMI)所公布布之統(tǒng)計計資料,北北美半導導體接單單/出貨比比值在220000年三月月時達到到最高峰峰,然而而自四月月以后景景氣即出出現(xiàn)逐步步降溫現(xiàn)現(xiàn)象,接接單/出貨比比已經(jīng)連連
21、續(xù)十個個月持續(xù)續(xù)下滑,雖雖然在220000年第二二季及第第三季仍仍維持高高檔整理理狀況,顯顯示景氣氣仍可維維持強勁勁,不過過在第四四季傳統(tǒng)統(tǒng)旺季時時比值卻卻下滑至至接近11,已經(jīng)經(jīng)顯露出出科技廠廠商對220011年第一一季景氣氣皆呈普普遍保守守跡象。導氣0年年望雖然20000年第第四季以以來半導導體產(chǎn)業(yè)業(yè)成長幅幅度已經(jīng)經(jīng)開始趨趨緩,不不過根據(jù)據(jù)Dattaquuestt數(shù)據(jù)顯顯示,以以20000年全全球半導導體市場場規(guī)模仍仍達2,2211億美元元,與119999年1,6691億億美元之之市場規(guī)規(guī)模相較較,成長長率仍高高達311.3%。以半半導體產(chǎn)產(chǎn)業(yè)循環(huán)環(huán)周期來來看,目目前正處處于持續(xù)續(xù)兩年大大
22、幅成長長之末段段期,由由于20000年年在銷售售旺季第第四季之之成長幅幅度尚較較第三季季成長幅幅度為小小,而自自20000年11月以以來,全全球半導導體產(chǎn)業(yè)業(yè)即開始始進入庫庫存調(diào)整整期,整整體產(chǎn)業(yè)業(yè)景氣急急轉而下下。而觀觀察20001年年第一季季DRAAM市場場受到個個人計算算機銷售售未見大大幅成長長影響,使使得整體體市場仍仍受困于于庫存量量問題,進進而導致致DRAAM價格格仍然處處于低檔檔盤旋狀狀況,暫暫時尚未未出現(xiàn)反反轉向上上之跡象象,不過過庫存壓壓力已經(jīng)經(jīng)不若去去年第四四季沉重重。另一方面,全全球前三三大晶圓圓代工廠廠商包括括臺積電電、聯(lián)電電及特許許半導體體等近期期皆宣稱稱今年第第一季產(chǎn)
23、產(chǎn)能利用用率將在在七成左左右而已已,遠遠遠低于市市場預估估值一成成多,而而且也將將出現(xiàn)調(diào)調(diào)降晶圓圓代工價價格以穩(wěn)穩(wěn)固客戶戶之動作作。綜合合上述產(chǎn)產(chǎn)業(yè)狀況況,加上上目前也也出現(xiàn)全全球半導導體設備備訂單延延宕以及及資本支支出減少少等情況況,因此此,評估估20001年半半導體整整體產(chǎn)業(yè)業(yè)在上半半年將持持續(xù)景氣氣調(diào)整,由由于包括括個人計計算機及及通訊產(chǎn)產(chǎn)業(yè)需求求在第一一季也處處于平平平狀態(tài),帶帶動半導導體產(chǎn)業(yè)業(yè)需求動動能不強強,因此此預期半半導體產(chǎn)產(chǎn)業(yè)在第第二季初初可望觸觸底,而而至下半半年才可可望出現(xiàn)現(xiàn)翻揚機機會。構21球體銷資出率根據(jù)Dattaquuestt研究機機構之預預測資料料,全球球半導體體
24、市場規(guī)規(guī)模仍在在持續(xù)擴擴展中,不不過成長長率也出出現(xiàn)逐年年下滑之之趨勢。預預測20000年年全球半半導體市市場規(guī)模??蛇_22,3116億美美元,與與19999年1,6680億億美元之之市場規(guī)規(guī)模相較較,成長長率仍高高達377%。然然而根據(jù)據(jù)一月中中旬北美美半導體體設備及及材料協(xié)協(xié)會(SSEMII)所舉舉辦之半半導體產(chǎn)產(chǎn)業(yè)研討討會,全全球各主主要半導導體研究究機構所所發(fā)布之之最新資資料,由由于受到到全球經(jīng)經(jīng)濟景氣氣成長率率持平影影響,市市場對中中、下游游終端產(chǎn)產(chǎn)品包括括個人計計算機、通通訊網(wǎng)路路及消費費性電子子等產(chǎn)業(yè)業(yè)銷售成成長前景景預測也也轉為保保守,因因此各研研究機構構也出現(xiàn)現(xiàn)調(diào)整對對200
25、01年全全球半導導體銷售售及資本本支出成成長率趨趨勢。2001年年全球半半導體設設備銷售售及資本本支出成成長預測測預測機構半導體銷售售成長預預測變化化半導體資本本支出成成長率變變化原先預測調(diào)整后原先預測調(diào)整后VLSI Ressearrch11%5%4.50%0.50%Dataqquesst20%5-10%15%-6%IC Innsigghtss-7%-4%平均-9%-2%Sourcce:各各研究機機構券半設資小揚以Dataaqueest對對半導體體銷售預預測成長長率變化化,由成成長200%調(diào)整整至成長長5110%,在在資本支支出成長長率方面面,調(diào)整整幅度更更大,由由成長115%,下下降至負負成
26、長-6%,如如以VLLSI Ressearrch、Dattaquuestt及IC Inssighhts三三家平均均,20001年年全球半半導體資資本支出出將為負負成長-2%,較較美林證證券在去去年122月發(fā)布布全球334家主主要半導導體廠商商設備投投資額預預估為5509億億美元,成成長率66%為低低。根據(jù)據(jù)美林證證券發(fā)布布之資料料,20000年年半導體體設備投投資金額額為4882億美美元,較較19999年大大幅成長長94%,各業(yè)業(yè)者受行行動電話話市場急急速擴大大影響,紛紛紛創(chuàng)下下最高投投資紀錄錄。而220011年預估估行動電電話市場場仍將快快速成長長持續(xù)帶帶動半導導體需求求,因此此預估各各半導
27、體體廠商仍仍將維持持設備投投資,不不過受到到PC市場場大幅成成長榮景景不再,成成長率僅僅小幅上上揚6%。其中中,投資資金額衰衰退幅度度最大的的產(chǎn)品項項目為DDRAMM設備,由由于20000年年DRAAM設備備投資額額成長率率高達八八成,而而至20001年年則大幅幅衰退至至僅達11%,恢恢復與119999年時金金融風暴暴時期時時相近之之水準。分分析投資資DRAAM設備備熱潮冷冷卻之主主要原因因在于220000年第三三季以后后,DRRAM市市場受到到個人計計算機銷銷售停滯滯影響,庫庫存量暴暴增而導導致價格格崩盤,而而市場預預期未來來個人計計算機產(chǎn)產(chǎn)業(yè)大幅幅成長榮榮景也難難以再現(xiàn)現(xiàn),使業(yè)業(yè)者投資資意
28、愿低低落所致致。廠價于盤上述半導體體產(chǎn)業(yè)趨趨勢預測測,主要要多以美美國20001年年經(jīng)濟成成長率低低于3%之假設設基礎下下預測。不不論前述述研究機機構預測測之精確確程度,至至少顯示示出市場場對20001年年半導體體產(chǎn)業(yè)成成長幅度度較20000年年保守許許多,而而根據(jù)一一月中旬旬參與SSEMII半導體體產(chǎn)業(yè)研研討會之之廠商也也表示,目目前市場場上對220011年整體體科技產(chǎn)產(chǎn)業(yè)景氣氣看法還還是較為為保守,因因此仍有有暫緩下下單及延延后新訂訂單之動動作,但但是尚不不致于完完全取消消下單動動作,而而基于目目前之市市場狀況況,預估估20001年第第一季半半導體產(chǎn)產(chǎn)業(yè)成長長幅度僅僅在持穩(wěn)穩(wěn)階段。而而反應
29、在在半導體體廠商股股價變化化方面,可可以發(fā)現(xiàn)現(xiàn)費城半半導體指指數(shù)雖然然已經(jīng)由由20000年12月21日5355.4點點之最低低點向上上反彈,不不過資金金投入半半導體類類股仍顯顯得謹慎慎保守,一一月份以以來指數(shù)數(shù)仍在6600-7000點低檔檔區(qū)間盤盤整。M短未幅動此外,由今今年至目目前以來來AICCE DDRAMM現(xiàn)貨價價格趨勢勢變化來來看,也也尚未出出現(xiàn)反彈彈現(xiàn)象,在在一月下下旬跌勢勢稍見和和緩,不不過各規(guī)規(guī)格DRRAM現(xiàn)現(xiàn)貨價格格跌幅仍仍在3-5%之之間,以以此看來來產(chǎn)業(yè)尚尚未現(xiàn)大大幅復蘇蘇跡象。由由于DRRAM需需求仍以以個人計計算機產(chǎn)產(chǎn)品占最最大部分分,比重重仍達77-8成成,因此此分析
30、DDRAMM現(xiàn)貨價價格彈升升無力之之主要原原因,仍仍在于個個人計算算機廠商商預期今今年第一一季市場場銷售可可能還是是在低檔檔盤旋,使使得PCC通路商商未見回回補DRRAM庫庫存動作作。在DRAMM合約價價格方面面,644M DDRAMM價格約約在每顆顆3塊美元元上下,128M DRAM則在6-7塊美元間,雖然市場預估在PC OEM廠商DRAM庫存水平持續(xù)下降,不過在DRAM供貨商方面,庫存水準仍在高檔,因此,評估近期DRAM價格應該仍不會大幅上揚。由半導體景景氣的低低迷看晶晶圓代工工后勢的的發(fā)展出出自于 中國最最大的資資料庫2001年年的半導導體景氣氣可以以以每況況愈下此名詞詞來形容容其處境境
31、。半導導體市場場的成長長預測持持續(xù)調(diào)隆隆,從225%、20%到10%以下,現(xiàn)現(xiàn)已有零零成長的的新版本本出現(xiàn)。根根據(jù)媒體體報導,臺臺積電和和TI都已已決定關關閉部份份晶圓廠廠,更足足以顯現(xiàn)現(xiàn)整個局局勢惡化化的程度度,恐不不下于119988年。尤尤有甚之之的是即即便是體體質(zhì)最優(yōu)優(yōu)良、最最能免疫疫于低迷迷景氣的的DSPP、晶圓圓代工,其其龍頭老老大都不不得不在在此景氣氣反轉的的初期就就采取非非常時期期的作法法,其險險惡的程程度由此此可見。工收立應的事實上晶圓圓代工產(chǎn)產(chǎn)業(yè)在220011年所受受到的不不景氣沖沖擊縱深深恐要比比19998年來來得嚴重重。在119988年時晶晶圓代工工的產(chǎn)能能相對于于全球總
32、總產(chǎn)能比比率,要要比20001年年來得低低,且ffabllesss和IDMM客戶群群的比例例亦有很很大的變變化。一一般而言言,晶圓圓代工扮扮演著全全球半導導體產(chǎn)能能的緩沖沖角色,對對于景氣氣改變的的敏感度度要比其其它半導導體業(yè)者者來得敏敏銳,尤尤以三大大代工廠廠最為明明顯。此此三大晶晶圓代工工業(yè)者,所所代工的的產(chǎn)品和和制程屬屬于多樣樣化,客客戶數(shù)目目遍布ffabllesss到IDMM等各數(shù)數(shù)百家不不等,也也可視為為半導體體產(chǎn)業(yè)的的縮影。故故景氣產(chǎn)產(chǎn)生突變變的蛛絲絲馬跡最最容易在在晶圓代代工的接接單狀況況上反應應出來。只只從客戶戶下單到到晶圓產(chǎn)產(chǎn)出,出出貨到客客戶的時時間長達達233個月,代代工
33、業(yè)者者的營收收并不能能有效地地立刻反反應景氣氣的變化化。故代代工業(yè)者者皆不愿愿意主動動釋放不不祥的征征兆,而而能力挺挺近12個月月的情勢勢不變,直直到外界界開始嗅嗅覺到不不尋常的的氣息之之日后,才才會坦率率以對。和混率爭指半導體景氣氣的改變變未必蔓蔓延至所所有產(chǎn)品品,可能能有反應應時間快快慢之別別,端視視該產(chǎn)品品的通路路型態(tài)、應應用趨勢勢和市場場規(guī)模大大小等而而定。PPC和行行動電話話手機出出貨量大大,撼動動半導體體的力量量最大。2000年秋手機首傳需求量不如預期而使庫存壓力加大,為警訊的乍起,但依然令業(yè)界半信半疑;隨后9月開學和12月耶誕熱季并未如往年帶動PC買氣,方使問題擴大,景氣反轉始告
34、成立。光纖通訊被視為可屹立不動的黃金產(chǎn)業(yè),也在年終應聲倒地??墒荢ony的PS2電視游樂器,郄因繪圖芯片生產(chǎn)不及而缺貨,任天堂的新型掌上型電玩Gameboy Advanced亦有類似的狀況。因此擁有多元化產(chǎn)品制造的代工業(yè),如果其產(chǎn)品比率分配得當,受到打擊的力道就可以愈小。這里的產(chǎn)品意指晶圓代工的仍話制程。另一方面客客戶群的的混合比比率也是是關系到到晶圓代代工業(yè)者者在景氣氣不佳時時業(yè)績成成效的一一大重點點。理論論上faableess一一定得依依委外代代工,相相對之下下IDMM則可有有可無,視視情況而而定。因因此在景景氣衰退退之際,IDM本身也有多余的產(chǎn)能而減少對外的投單量,情況的嚴重性尤甚于fa
35、bless??墒莊abless整體的成長速度雖高于半導體平均水準,占有率實在不大。能促進晶圓代工者業(yè)者大幅擴充產(chǎn)能之動力仍來自于IDM的釋放訂單。所以魚與熊掌難以兼得,晶圓代工業(yè)者如何在fabless和IDM間取得一良好的平衡點,的確需要有因應的策略。好見真在半導體景景氣大好好的時候候,晶圓圓代工業(yè)業(yè)者常演演出產(chǎn)能能滿載,在在此當頭頭,主導導權在代代工手中中,而非非fabblesss抑或或IDMM客戶。故故代工業(yè)業(yè)者比較較有充份份的空間間篩選,于于是更容容易在營營收和獲獲利率上上調(diào)整至至最佳狀狀態(tài)。當當然這其其中亦另另有限制制,如代代工業(yè)者者制程和和對應產(chǎn)產(chǎn)能混合合的調(diào)配配問題。另另一關鍵鍵是
36、可利利用有此此利時機機,拉攏攏策略性性的客戶戶,如久久攻不下下的業(yè)者者或未來來發(fā)展?jié)摑摿春煤玫男屡d興業(yè)者。因因此在景景氣好的的時候,較較難分出出晶圓代代工業(yè)者者各自的的競爭力力優(yōu)劣,但但在反轉轉直下之之后就漸漸次可見見真章。8前型多制1995年年是上一一個半導導體周期期景氣的的巔峰,直直至20000年年是最近近的一個個。在經(jīng)經(jīng)歷19996年年大逆轉轉之后,半半導體景景氣逐漸漸復蘇。不不幸在119988年的亞亞洲金融融風暴和和低價PPC的BTOO效應,再再往下跌跌個大跟跟斗。若若以19998年年為界限限,切割割為1999619997年,以以及1999920000年兩兩個時期期,可以以發(fā)現(xiàn)晶晶圓
37、代工工產(chǎn)業(yè)型型態(tài)有相相當大的的差異。在在19998年以以前,晶晶圓代工工主要的的客戶層層及其產(chǎn)產(chǎn)品來自自芯片組組、繪圖圖芯片PPC相關關以及可可程序化化邏輯組組件(PPLD)。這類類產(chǎn)品使使用較尖尖端的制制程,平平均單價價較高,是是高獲利利率的產(chǎn)產(chǎn)品,更更是該晶晶圓代工工業(yè)者技技術能力力展現(xiàn)。不不過這類類產(chǎn)品并并不足以以視為晶晶圓代工工產(chǎn)業(yè)最最極致的的伸展舞舞臺。非非CPUU的PC 相關芯芯片,諸諸如芯片片組的繪繪圖芯片片,雖會會因CPPU性能能的提升升而大幅幅增加閘閘極數(shù),或或因繪圖圖芯片和和芯片組組的整合合而使所所需之制制程水準準逼近CCPU,但但此類產(chǎn)產(chǎn)品市場場競爭十十分激型型而使單單價
38、偏低低,使得得同一線線幅制程程的晶圓圓制造單單價遠不不如CPPU。PLDD的獲利利率接近近CPUU,但其其細胞構構造大類類于SRRAM或或Flaash,制制程技術術的挑戰(zhàn)戰(zhàn)度并不不如CPPU。換言之,晶晶圓代工工業(yè)者的的版圖雖雖一直在在擴大,代代工的產(chǎn)產(chǎn)品制程程能力亦亦在提升升,郄未未直逼業(yè)業(yè)界的最最高境界界。另一一方面隨隨著faableess在在網(wǎng)絡產(chǎn)產(chǎn)品上勢勢力的擴擴張,代代工業(yè)者者在此產(chǎn)產(chǎn)品亦受受惠不小小。此類類產(chǎn)品在在線幅上上落后PPLD或或PC繪圖圖芯片一一到二個個世代,唯唯使用混混合模式式制程,是是另一層層次的高高難度挑挑戰(zhàn)。然然而在無無線通訊訊上,代代工業(yè)者者著墨之之處并不不多。
39、主主因是此此類產(chǎn)品品市場絕絕大多數(shù)數(shù)為IDDM所控控制,不不需要尖尖端制程程,產(chǎn)品品周期長長,釋放放代工的的好處不不大。故故19998年以以前晶圓圓代工的的產(chǎn)業(yè)型型態(tài)仍多多所限制制。晶圓代工市市場預測測(依客戶戶預測) 單位:百萬美美元客戶別19971998199920002001IDM17351689462470979774Fableess31143171232237145592Systeem OOEM329326560673843合計517851857506114844162099注:20000年(含) 以后后為預測測值Soourcce:Dattaquuestt 9新產(chǎn)漸1999年年景氣的
40、的逐漸復復蘇加上上無線通通訊和網(wǎng)網(wǎng)絡市場場的重要要性增加加,情勢勢己有轉轉變。在在Intternnet頻頻寬需求求的刺激激下,芯芯片的速速度不但但要更快快也要更更便宜。這這類高速速網(wǎng)絡芯芯片以往往需運用用GaAAs或BiCCMOSS等特殊殊制程,成成本較高高,且有有能力提提供此類類制程的的業(yè)者有有限。但但在晶圓圓代工業(yè)業(yè)者邁入入0.118mm CMMOS制制程之后后,就可可用來生生產(chǎn)此類類高速芯芯片,甚甚至必要要時可引引進0.13m銅制制程。所所以G級Ethhernnet和和SONNET等等光纖通通訊芯片片頓時和和PC芯片片一樣,頓頓時成為為驅動代代工業(yè)者者制程技技術的推推手。同同理無線線通訊
41、的的射頻部部份,也也可以用用CMOOS解決決,如BBlueetoooth,甚甚至于WWireelesss LLAN,這這是代工工業(yè)者另另一個新新生的領領域。D深不的力飽受19997119999年景氣氣不振之之苦的IIDM業(yè)業(yè)者,在在此一周周期的投投資腳步步明顯比比過去任任何一個個周期來來得少。故故不得不不在19999年年底,景景氣回春春之際,大大舉向代代工業(yè)者者釋出訂訂單,甚甚至臺積積電在220000年內(nèi)表表示,客客戶投單單的需求求是該公公司產(chǎn)能能的兩倍倍以上,只只是令人人料想不不到的這這竟是半半導體產(chǎn)產(chǎn)業(yè)泡沫沫下的假假象,是是業(yè)界在在對市場場需求過過度樂觀觀的共識識下而過過度下單單的集體體群
42、聚行行為,遂遂不得不不令代工工業(yè)者跟跟隨著起起舞,相相對地受受創(chuàng)力比比過去來來得大。臺臺積電的的兩大主主力客戶戶TI和Mottoroola都都不約而而同地證證實今年年第一季季營收的的大幅萎萎縮,TTI預估估第一季季將比220000年第四四季的營營收衰退退20%。這種效應是是矛盾且且有加乘乘的結果果。當IIC在高高速、高高制程的的急切度度比以前前殷切,而而IDMM又無充充裕的產(chǎn)產(chǎn)能而需需要和代代工業(yè)者者發(fā)展更更密切的的關系時時,本是是代工業(yè)業(yè)者脫離離既有窠窠臼的好好時機,郄郄可能因因無法預預期的景景氣的反反轉而受受到相當當大的打打擊。因因此代工工業(yè)者在在此情勢勢之下,復復有相當當規(guī)模的的產(chǎn)能,恐
43、恐怕不能能再如半半導體景景氣的不不振而依依然維持持亮麗的的成績,必必須要有有配套的的策略運運用,方方能降低低傷害的的程度。具具體而可可行的方方式是和和IDMM業(yè)者建建立長期期技術開開發(fā)和產(chǎn)產(chǎn)能共享享的模式式,IDDM將部部份產(chǎn)能能的擴充充轉嫁給給晶圓代代工業(yè)者者。IDDM業(yè)者者已擁有有相當大大的高制制程產(chǎn)能能,所欠欠缺的尖尖端制程程可由代代工業(yè)者者代勞,這這類制程程即使在在景氣不不佳時,依依然有短短缺的現(xiàn)現(xiàn)象。大大和證券券便指出出,雖然然20001絕大大部份手手機ICC零件均均有供應應過剩的的現(xiàn)象,但但高密度度Flaash、SRAAM以及及需利用用到尖端端制程的的基頻芯芯片郄可可能有生生產(chǎn)不足
44、足的現(xiàn)象象。晶圓代工主主要產(chǎn)品品及其客客戶層變變化產(chǎn)品別1998年年之前199920000年聯(lián)電臺積電聯(lián)電臺積電PLDXilinnxAlterraXilinnxAlterraPC 繪圖圖芯片組組S3ATISiSATI3dfxVIAATInVidiiaATIVIA網(wǎng)絡RealttekRealttekAlcattelBroaddcomm Maarveell行動電話AlcattelADIInfinneonnSTMICCROAlcattelEricsssonnInfinneonnMotorrolaaADIAlcattel松下PC CPPUVIASourcce:全全球產(chǎn)業(yè)業(yè)研究中中心整理理2000年年第
45、四季季兩大晶晶圓代工工廠業(yè)者者營收比比率(客戶特特性別)區(qū) 分聯(lián)電臺積電區(qū)域北美47%63%亞太27%21%歐洲24%7%日本2%9%類型Fableess70%60%IDM26%40%Systeem OOEM4%0%Sourcce:聯(lián)聯(lián)電、臺臺積電盟I共險要尤其在邁入入12吋晶晶圓時代代之后,業(yè)業(yè)者間串串連合作作愈不可可免。112 吋吋晶圓不不只是投投資的高高障礙,尺尺寸的大大幅增加加和線幅幅一舉微微調(diào)至00.133m之之雙重技技術瓶頸頸,更是是半導體體業(yè)界空空前未有有挑戰(zhàn)。許許多IDDM業(yè)者者已坦承承共筑112吋廠廠是必走走之路。如如日立、AMD。東芝和SONY更提倡小型生產(chǎn)線的觀念,來回避
46、風險。2001年年將是晶晶圓代工工產(chǎn)業(yè)重重要的轉轉折點。依依目前低低迷的情情勢以及及上述新新負面效效應的產(chǎn)產(chǎn)生,臺臺灣兩大大代工龍龍頭恐會會面臨營營收停滯滯甚至負負成長的的危機。但但是在11999920000年年中,只只有較好好的客戶戶和產(chǎn)品品混合比比率,以以及策略略運用得得宜的業(yè)業(yè)者,很很可能會會有較樂樂觀的表表現(xiàn)。依依我們的的觀察,以以聯(lián)電較較具這樣樣的特質(zhì)質(zhì)。依據(jù)據(jù)20000年第第四季統(tǒng)統(tǒng)計數(shù)據(jù)據(jù),聯(lián)電電在區(qū)域域市場和和客戶別別(IDDM、fabblesss)混混合比率率上較為為平均,臺臺積電過過度依賴賴IDMM和北美美市場。其其二,根根據(jù)報載載,聯(lián)電電結盟的的策略,效效益將在在2000
47、1年下下半年發(fā)發(fā)酵,如如IBMM、Inffineeon在在尖端制制程產(chǎn)品品的大量量釋放;AMDD可能委委托代工工Athhlonn CPPU等;此外聯(lián)聯(lián)電亦和和絕大部部份的微微顯示器器(miicroodissplaay)業(yè)業(yè)者合作作,并為為其解決決下游封封裝制程程問題,可可能在220011年下半半年大量量出貨,供供應投影影機業(yè)者者的需求求。臺積積電亦有有若干正正面消息息,如MMicrrosooft即即將在220011年下半半年推出出的X-Boxx電玩之之繪圖和和核心邏邏輯芯片片由nVVidiia設計計,全數(shù)數(shù)委由臺臺積電代代工,可可創(chuàng)造每每月萬片片以上的的需要量量,卻也也難掩臺臺積電過過度依賴賴
48、即有客客戶、難難創(chuàng)新局局的態(tài)勢勢。我們們無意去去尋求解解答任何何臺積電電或聯(lián)電電該是最最后嬴家家此類的的問題。然然而由整整個半導導體景氣氣動向和和晶圓代代工的相相對關系系,以及及半導體體產(chǎn)業(yè)模模式的演演變,依依然在策策略上維維持不動動如山的的臺積電電,是否否能利用用即得優(yōu)優(yōu)勢,獨獨力單挑挑新形勢勢的變化化,頗令令人關切切。21m動波聯(lián)電在各區(qū)區(qū)域市場場的一連連串結盟盟動作,適適彰顯此此一和IIDM合合作避險險的方式式,一方方面可維維持公司司持續(xù)成成長,另另一方面面又可增增強對抗抗不景氣氣的體質(zhì)質(zhì)。依據(jù)據(jù)日經(jīng)產(chǎn)產(chǎn)業(yè)新聞聞的報導導,日本本在20000年年4112月的的設備投投資額成成長遠不不及其它
49、它地區(qū)。在在這同時時,聯(lián)電電在日本本的子公公司NFFI總經(jīng)理理板本幸幸雄提出出了和客客戶共同同投資設設立122吋廠的的概念。該該計劃是是投資330000億日圓圓,NFFI出資資15000億日日圓,其其余15500億億日圓由由其它五五家公司司分擔,每每家3000億日日圓,可可得122吋80000片月月產(chǎn)能。充充份展現(xiàn)現(xiàn)因應區(qū)區(qū)域客戶戶市場需需求的彈彈性作法法。長期來看,晶晶圓代工工絕對具具有新一一波的行行情,尤尤其是在在20002年0.113mm逐漸成成熟之際際,欠缺缺足夠產(chǎn)產(chǎn)能的IIDM勢勢必對委委外代工工需求孔孔急。唯唯如何在在與IDDM的代代工關系系間,取取得一回回避不景景氣的避避險手法法
50、,應是是晶圓代代工業(yè)者者亟需建建立的機機制。Sourcce:SEAAJ, SEMMIFSA 220011年晶圓圓暨封裝裝需求調(diào)調(diào)查報告告解析Fableess Semmicoonduuctoor AAssoociaatioon 已已于20001年年4月3日發(fā)布布20001年晶晶圓暨封封裝需求求調(diào)查(20001 WWafeer aand Pacckaggingg Deemannd SSurvvey;以下簡簡稱本調(diào)調(diào)查)。雖然然有諸多多市場報報告與調(diào)調(diào)查結果果都對當當前半導導體產(chǎn)業(yè)業(yè)的發(fā)展展抱持著著負面且且悲觀的的看法,但但在這份份調(diào)查中中,藉由由Fabblesss業(yè)者者對晶圓圓需求的的期望,我我們
51、相信信后續(xù)的的發(fā)展前前景應是是可以期期待的。0年從結知20全I計仍在地其亞區(qū)明美始全C產(chǎn)重這也說國I計多有北區(qū)經(jīng)技力當置研心大北美全球Fabblesss廠商商分布概概況北美以色列亞洲歐洲以色列亞洲歐洲Sourcce:FSAA 20001 Waffer andd Paackaaginng DDemaand Surrveyy,20001/004若從資產(chǎn)成成長的表表現(xiàn)來看看,本調(diào)調(diào)查指出出在20000年年,全球球IC設計計業(yè)者的的資產(chǎn)成成長率較較19999年高高出688 % ,首次次超越了了傳統(tǒng)半半導體產(chǎn)產(chǎn)業(yè)388 % 的資產(chǎn)產(chǎn)成長率率。隨著著傳統(tǒng)半半導體產(chǎn)產(chǎn)業(yè)的景景氣下滑滑,晶圓圓代工業(yè)業(yè)者的產(chǎn)產(chǎn)
52、能釋出出,使得得IC設計計業(yè)者在在晶圓投投產(chǎn)下單單上有更更大的議議價空間間,因此此我們預預期ICC設計業(yè)業(yè)者在220011年的投投產(chǎn)壓力力將可獲獲得紓解解。值得得留意的的是,在在20000年間間也有超超過500家以上上新設的的IC設計計廠商,共共募集了了美金661億元元資金,較較19999年成成長了1159 %。除了新的業(yè)業(yè)者的加加入,220000年也是是IC設計計業(yè)者間間彼此的的合縱連連橫的年年代,IInteel、Boaardccom、TI等大大廠大量量地購并并其它中中小型同同業(yè),此此一做法法使得IIC設計計工程師師的單單價也也大幅提提升,例例如本調(diào)調(diào)查指出出Inttel以以美金223億元元
53、購得的的Levvel Onee,相當當于對每每個工程程師的花花費了美美金3000萬元元的取得得成本。這這樣的結結果雖然然突顯了了人力資資本在IIC設計計業(yè)者的的重要性性,由于于這些購購并主要要的目的的是在彌彌補出資資廠商在在若干技技術能力力的缺口口,因此此我們認認為對于于出資廠廠商后續(xù)續(xù)推出的的IC產(chǎn)品品與其購購并后的的效益也也應予以以留意。IC設計業(yè)業(yè)者雖得得利于晶晶圓代工工產(chǎn)業(yè)的的興起,但但由于許許多IDDM廠商商也紛紛紛釋出晶晶圓制作作訂單給給各個專專業(yè)代工工廠商,晶晶圓代工工業(yè)者的的產(chǎn)能一一直是IIC設計計業(yè)者與與IDMM廠商的的兵家必必爭之地地。本調(diào)調(diào)查指出出,20001年年的晶圓圓
54、代工業(yè)業(yè)者產(chǎn)出出的晶圓圓在全球球晶圓市市場的占占有率為為14.8 %,相較較于Daataqquesst (10 %)以以及Seemicco RReseearcch (17 %)的的預測值值,F(xiàn)SSA對晶晶圓市場場的成長長預期是是相對穩(wěn)穩(wěn)健的。單位:千片晶圓代工市市場占有有率預測測單位:千片Sourcce:FSAA 20001 Waffer andd Paackaaginng DDemaand Surrveyy,20001/004然而,根據(jù)據(jù)本調(diào)查查的結果果指出,臺臺積電、聯(lián)聯(lián)電兩大大晶圓代代工業(yè)者者對20001年年第一季季的產(chǎn)能能利用率率的預期期分別為為70 % 與與 600 %,臺臺積電更更
55、進一步步指出今今年第二二季的產(chǎn)產(chǎn)能利用用率甚至至下降到到50 %,短短期間整整體市場場仍需面面對市場場衰退的的壓力;若從今今年度全全球半導導體產(chǎn)業(yè)業(yè)第一季季的實際際表現(xiàn)來來看,前前述FSSA預測測的結果果是否能能實現(xiàn),則則有賴下下半年的的景氣復復蘇的情情形來反反映了。在在全球有有65 %的IC設計計業(yè)者以以臺灣做做為晶圓圓生產(chǎn)基基地之際際,我國國晶圓代代工業(yè)者者與全球球IC設計計業(yè)者間間如何共共度難關關也會是是一個值值得關心心的焦點點。1圓預本調(diào)查指出出從去年年第四季季開始整整個晶圓圓市場的的需求將將呈現(xiàn)小小幅滑落落,并預預期至今今年第二二季后呈呈現(xiàn)回穩(wěn)穩(wěn)的趨勢勢,而在在第四季季達到整整體需求
56、求的高峰峰期。對對照今年年第一、二二季的實實際市場場表現(xiàn)與與業(yè)者的的說法,我我們可以以確定整整個半導導體產(chǎn)業(yè)業(yè)的復蘇蘇或持續(xù)續(xù)衰退在在今年的的第三季季與第四四季將是是一個重重要關鍵鍵。當然,隨著著晶圓需需求的波波動,F(xiàn)FSA也也預期今今年整個個晶圓業(yè)業(yè)者的收收益也會會受到此此一波動動的影響響。此外外,若從從晶圓需需求主要要應用產(chǎn)產(chǎn)品的市市場來看看,20001年年利用大大量芯片片的主要要應用產(chǎn)產(chǎn)品與220000年的調(diào)調(diào)查結果果相仿,仍仍是以有有線通訊訊產(chǎn)品為為最大宗宗,有小小幅的成成長,而而無線通通訊領域域的產(chǎn)品品則呈現(xiàn)現(xiàn)7 %的成長長,通訊訊產(chǎn)品的的整體需需求占了了整個晶晶圓需求求的600 %
57、。2001年年 晶圓需需求變化化率預測測Sourcce:FSAA 20001 Waffer andd Paackaaginng DDemaand Surrveyy,20001/004配合著產(chǎn)品品應用市市場的發(fā)發(fā)展趨勢勢,ICC設計業(yè)業(yè)者對于于20011年的ICC種類預預測也與與前一年年度若干干差異。從從下圖可可知,IIC設計計業(yè)者預預期在220011年將是是系統(tǒng)整整合芯片片興起的的一年,這這樣的發(fā)發(fā)展趨勢勢對于設設計業(yè)者者以及晶晶圓代工工業(yè)者而而言,既既是新的的機會也也是對自自身的技技術能力力的挑戰(zhàn)戰(zhàn),更具具整合性性的設計計能力與與制程能能力是需需要各方方面相互互協(xié)同合合作,才才能抓住住此一成
58、成長機會會。IC應用需需求變化化 (22000020001年年)產(chǎn)品別2000年年2001年年MCU19%19%SoC0%13%Microoperriphheraal17%7%User proograammaablee Loogicc4%6%Memorry7%8%Analoog / Miixd-Siggnall37%31%Otherr Loogicc17%016%Sourcce:FSAA 20001 Waffer andd Paackaaginng DDemaand Surrveyy,20001/004此外,配配合晶圓圓代工廠廠商在制制程能力力上的突突破,本本調(diào)查預預估在220011年第一一季
59、ICC設計業(yè)業(yè)者在晶晶圓制程程的要求求上將以以0.118 mmm到0.225mm間的制制程為主主,在隨隨著制程程技術開開發(fā)的腳腳步,預預計在220011年第四四季,約約有477 % 的IC制程程朝向00.188 mm以下的的制程為為主,且且預估在在20002年將將有超過過半數(shù)的的IC是在在此一范范圍的制制程技術術下制成成的,且且超過半半數(shù)以上上的業(yè)者者會將晶晶圓生產(chǎn)產(chǎn)的工作作交由臺臺積電與與聯(lián)電進進行生產(chǎn)產(chǎn)。在本本調(diào)查的的另一個個問項中中,同樣樣也有超超過半數(shù)數(shù)以上的的設計業(yè)業(yè)者將臺臺灣視為為理想的的晶圓生生產(chǎn)的供供應基地地,對臺臺灣晶圓圓代工業(yè)業(yè)者的依依賴不言言可喻。除了晶圓代代工的促促進了
60、IIC設計計業(yè)者的的發(fā)展,并并提供了了與設計計工作相相關的服服務,例例如MPPU、基基本I/O等組組件的提提供,而而除了具具有晶圓圓生產(chǎn)能能力的代代工廠商商之外,其其它專精精于線路路設計、布布局設計計、專用用IP提供的的設計服服務廠商商也是影影響設計計業(yè)者設設計能力力的培養(yǎng)養(yǎng)與開發(fā)發(fā)的重要要合作伙伙伴,從從FSA的調(diào)調(diào)查結果果可知,這這些提供供設計服服務的廠廠商對于于IC設計計業(yè)者在在提供除除了晶圓圓生產(chǎn)以以外的服服務上,有有著不可可或缺的的重要性性。1裝展在半導體的的生產(chǎn)過過程中,完完成了芯芯片生產(chǎn)產(chǎn)工作的的下一步步就是封封裝與測測試作業(yè)業(yè),而后后成為最最終可應應用的產(chǎn)產(chǎn)品。IIC設計計業(yè)者
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