硬件測試思路課件

硬件測試思路Author/Email:王浩Version:V0.6(20140506)硬件測試思路Author/Email:王浩Page2單板級和系統(tǒng)級測試硬件測試工作兩個大的方向可靠性專業(yè)試驗硬件測試主要工作功能性能（音頻、電流、GPS）指標(biāo)（GSM/WCDMA/TD-SCDMA傳導(dǎo)、天線耦合射頻測試）環(huán)境類-氣候（高溫、低溫、濕熱、鹽霧等）環(huán)境類-機械（振動、跌落、插拔力、軟壓、線材彎折、按鍵壽命、耐磨耗等）EMC類-ESD安規(guī)類–充電器輸出電壓、耐高壓Page2單板級和系統(tǒng)級測試硬件測試工作Page3開放的溝通方式采納好的建議不斷改善自我學(xué)習(xí)培訓(xùn)績效考核試點績效管理和績效考核講解制定個人績效承諾書團隊配合技能提升績效管理團隊管理硬件測試管理負(fù)責(zé)手機、車載等產(chǎn)品測試完善測試技術(shù)團隊目標(biāo)NetworkProductLine刷新測試用例測試用例可繼承性維護測試用例測試管理技術(shù)新測試標(biāo)準(zhǔn)研究新測試技術(shù)（如藍(lán)牙、百格、手汗等）建立新測試標(biāo)準(zhǔn)參照其它公司測試標(biāo)準(zhǔn)及國外客戶要求完善可靠性測試技術(shù)硬件測試管理Page3開放的溝通方式自我學(xué)習(xí)績效考核試點團隊配合技能提Page4管理內(nèi)容實驗室調(diào)試房現(xiàn)有設(shè)備儀器都有管理、統(tǒng)計、維護及時維修壞設(shè)備申購新設(shè)備管理區(qū)域?qū)嶒炇以O(shè)備儀器管理Page4管理內(nèi)容實驗室現(xiàn)有設(shè)備儀器都有管理、統(tǒng)計、維護管1、測試管理技術(shù)2、測試設(shè)計技術(shù)3、測試執(zhí)行4、測試分析技術(shù)5、測試評估硬件測試思路課件后續(xù)需改善測試工程師能力熟悉被測手機電路知識，讀懂原理圖、PCB不僅限于會執(zhí)行測試，要了解測試項意義，測試標(biāo)準(zhǔn)來源，實驗室設(shè)備，每個新員工都必須值守實驗室至少3周，以熟悉操作實驗室設(shè)備。評審方案、原理圖、PCB不但會執(zhí)行測試，對于測試出來的問題要知道大致和整機的哪一部分相關(guān)，進而定位問題。比如ESD不過，知道在哪里怎么改；后續(xù)需改善測試工程師能力研究新技術(shù)，建立新測試標(biāo)準(zhǔn)，比如建立藍(lán)牙4.0測試標(biāo)準(zhǔn)；研究業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的手機測試項目，完善硬件測試標(biāo)準(zhǔn)，比如百格測試；測試效率改進：質(zhì)量回溯，對于留到生產(chǎn)、客戶手里的問題，要有回溯，確認(rèn)測試遺漏原因，是否有測試標(biāo)準(zhǔn)，還是有測試標(biāo)準(zhǔn)而執(zhí)行操作不到位導(dǎo)致。研究新技術(shù)，建立新測試標(biāo)準(zhǔn)，比如建立藍(lán)牙4.0測試標(biāo)準(zhǔn)；硬件測試流程概念設(shè)計計劃（前期堆疊設(shè)計）開發(fā)（后期小批量試產(chǎn)）驗證發(fā)布生命周期小批量試產(chǎn)前測試方案測試用例測試環(huán)境準(zhǔn)備及維護詳細(xì)設(shè)計和原理圖PCB階段設(shè)計方案、詳細(xì)設(shè)計報告評審原理圖檢視PCB檢視小批量試產(chǎn)后開發(fā)調(diào)試測試執(zhí)行測試執(zhí)行包括：整機，功能、性能、指標(biāo)、可靠性測試（FIT故障注入、容錯容限）、專業(yè)試驗（環(huán)境氣候、環(huán)境機械、EMC、安規(guī)等）、重點客戶資料測試。認(rèn)證測試測試分3輪（即3次）：第一輪，進行所有項測試；第二輪，開發(fā)修改問題后，回歸測試；第三輪，開發(fā)修改后仍然有問題，再次修改后回歸測試；硬件測試流程概念設(shè)計計劃（前期堆疊設(shè)計）開發(fā)（后期小批量試產(chǎn)測試策略入口準(zhǔn)則開發(fā)調(diào)試完成測試用例完成測試環(huán)境準(zhǔn)備好出口準(zhǔn)則發(fā)現(xiàn)的所有問題都已更改并回歸測試通過，無嚴(yán)重遺留問題所有測試項目執(zhí)行完成輸出測試報告出口準(zhǔn)則基本功能開發(fā)已簡單驗過一遍，基本功能正常；無影響測試執(zhí)行嚴(yán)重問題（如射頻測試無法建立通話連接、觸摸屏功能不正常）

ESD靜電已簡單測試通過開發(fā)調(diào)試策略測試執(zhí)行策略測試策略入口準(zhǔn)則出口準(zhǔn)則開發(fā)調(diào)試策略測試執(zhí)行策略概念計劃開發(fā)驗證發(fā)布生命周期可測試性需求TR1CDCPPDCPADCPGATR2TR3TR4TR4ATR5TR6需求澄清分析總體測試策略測試與驗證計劃測試方案測試用例測試工具及自動化實現(xiàn)測試環(huán)境準(zhǔn)備及維護SDVSITSVT客戶驗收測試解決方案測試網(wǎng)上問題分析改進維護版本測試華為端到端測試流程單板需求分析單板總體設(shè)計單板硬件詳細(xì)設(shè)計PCB設(shè)計單板單元調(diào)試和單元測試測試驗證及生產(chǎn)發(fā)行TR2TR3TR4TR4ATR5華為單板硬件開發(fā)流程華為測試流程備注：TR=TechnicalReview技術(shù)評審點SDV=SystemDesignVerification系統(tǒng)設(shè)計證SIT=SystemIntegrationTest系統(tǒng)集成測試SVT=SystemVerificationTest系統(tǒng)驗證測試CDCP=ConceptDecisionCheckPointPDCP=PlanDecisionCheckPointADCP=AvailableDecisionCheckPointGA=GeneralAvailable

概念計劃開發(fā)驗證發(fā)布生命周期可測試性需求TR1CDCPPDCThankyouThankyou謝謝觀看！2020

謝謝觀看！硬件測試思路Author/Email:王浩Version:V0.6(20140506)硬件測試思路Author/Email:王浩Page14單板級和系統(tǒng)級測試硬件測試工作兩個大的方向可靠性專業(yè)試驗硬件測試主要工作功能性能（音頻、電流、GPS）指標(biāo)（GSM/WCDMA/TD-SCDMA傳導(dǎo)、天線耦合射頻測試）環(huán)境類-氣候（高溫、低溫、濕熱、鹽霧等）環(huán)境類-機械（振動、跌落、插拔力、軟壓、線材彎折、按鍵壽命、耐磨耗等）EMC類-ESD安規(guī)類–充電器輸出電壓、耐高壓Page2單板級和系統(tǒng)級測試硬件測試工作Page15開放的溝通方式采納好的建議不斷改善自我學(xué)習(xí)培訓(xùn)績效考核試點績效管理和績效考核講解制定個人績效承諾書團隊配合技能提升績效管理團隊管理硬件測試管理負(fù)責(zé)手機、車載等產(chǎn)品測試完善測試技術(shù)團隊目標(biāo)NetworkProductLine刷新測試用例測試用例可繼承性維護測試用例測試管理技術(shù)新測試標(biāo)準(zhǔn)研究新測試技術(shù)（如藍(lán)牙、百格、手汗等）建立新測試標(biāo)準(zhǔn)參照其它公司測試標(biāo)準(zhǔn)及國外客戶要求完善可靠性測試技術(shù)硬件測試管理Page3開放的溝通方式自我學(xué)習(xí)績效考核試點團隊配合技能提Page16管理內(nèi)容實驗室調(diào)試房現(xiàn)有設(shè)備儀器都有管理、統(tǒng)計、維護及時維修壞設(shè)備申購新設(shè)備管理區(qū)域?qū)嶒炇以O(shè)備儀器管理Page4管理內(nèi)容實驗室現(xiàn)有設(shè)備儀器都有管理、統(tǒng)計、維護管1、測試管理技術(shù)2、測試設(shè)計技術(shù)3、測試執(zhí)行4、測試分析技術(shù)5、測試評估硬件測試思路課件后續(xù)需改善測試工程師能力熟悉被測手機電路知識，讀懂原理圖、PCB不僅限于會執(zhí)行測試，要了解測試項意義，測試標(biāo)準(zhǔn)來源，實驗室設(shè)備，每個新員工都必須值守實驗室至少3周，以熟悉操作實驗室設(shè)備。評審方案、原理圖、PCB不但會執(zhí)行測試，對于測試出來的問題要知道大致和整機的哪一部分相關(guān)，進而定位問題。比如ESD不過，知道在哪里怎么改；后續(xù)需改善測試工程師能力研究新技術(shù)，建立新測試標(biāo)準(zhǔn)，比如建立藍(lán)牙4.0測試標(biāo)準(zhǔn)；研究業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的手機測試項目，完善硬件測試標(biāo)準(zhǔn)，比如百格測試；測試效率改進：質(zhì)量回溯，對于留到生產(chǎn)、客戶手里的問題，要有回溯，確認(rèn)測試遺漏原因，是否有測試標(biāo)準(zhǔn)，還是有測試標(biāo)準(zhǔn)而執(zhí)行操作不到位導(dǎo)致。研究新技術(shù)，建立新測試標(biāo)準(zhǔn)，比如建立藍(lán)牙4.0測試標(biāo)準(zhǔn)；硬件測試流程概念設(shè)計計劃（前期堆疊設(shè)計）開發(fā)（后期小批量試產(chǎn)）驗證發(fā)布生命周期小批量試產(chǎn)前測試方案測試用例測試環(huán)境準(zhǔn)備及維護詳細(xì)設(shè)計和原理圖PCB階段設(shè)計方案、詳細(xì)設(shè)計報告評審原理圖檢視PCB檢視小批量試產(chǎn)后開發(fā)調(diào)試測試執(zhí)行測試執(zhí)行包括：整機，功能、性能、指標(biāo)、可靠性測試（FIT故障注入、容錯容限）、專業(yè)試驗（環(huán)境氣候、環(huán)境機械、EMC、安規(guī)等）、重點客戶資料測試。認(rèn)證測試測試分3輪（即3次）：第一輪，進行所有項測試；第二輪，開發(fā)修改問題后，回歸測試；第三輪，開發(fā)修改后仍然有問題，再次修改后回歸測試；硬件測試流程概念設(shè)計計劃（前期堆疊設(shè)計）開發(fā)（后期小批量試產(chǎn)測試策略入口準(zhǔn)則開發(fā)調(diào)試完成測試用例完成測試環(huán)境準(zhǔn)備好出口準(zhǔn)則發(fā)現(xiàn)的所有問題都已更改并回歸測試通過，無嚴(yán)重遺留問題所有測試項目執(zhí)行完成輸出測試報告出口準(zhǔn)則基本功能開發(fā)已簡單驗過一遍，基本功能正常；無影響測試執(zhí)行嚴(yán)重問題（如射頻測試無法建立通話連接、觸摸屏功能不正常）

ESD靜電已簡單測試通過開發(fā)調(diào)試策略測試執(zhí)行策略測試策略入口準(zhǔn)則出口準(zhǔn)則開發(fā)調(diào)試策略測試執(zhí)行策略概念計劃開發(fā)驗證發(fā)布生命周期可測試性需求TR1CDCPPDCPADCPGATR2TR3TR4TR4ATR5TR6需求澄清分析總體測試策略測試與驗證計劃測試方案測試用例測試工具及自動化實現(xiàn)測試環(huán)境準(zhǔn)備及維護SDVSITSVT客戶驗收測試解決方案測試網(wǎng)上問題分析改進維護版本測試華為端到端測試流程單板需求分析單板總體設(shè)計單板硬件詳細(xì)設(shè)計PCB設(shè)計單板單元調(diào)試和單元測試測試驗證及生產(chǎn)發(fā)行TR2TR3TR4TR4ATR5華為單板硬件開發(fā)流程華為測試流程備注：TR=TechnicalReview技術(shù)評審點SDV=SystemDesignVerification系統(tǒng)設(shè)計證SIT=SystemIntegrationTest系統(tǒng)集成測試SVT=SystemVerificationTest系統(tǒng)驗證測試CDCP=Concept