CB工藝流程設(shè)計(jì)規(guī)范

PCB生產(chǎn)工藝流程

主要內(nèi)容1、PCB的角色2、PCB的演變3、PCB的分類4、PCB流程介紹五彩繽紛的PCB工藝1、PCB的角色

PCB的角色：

PCB是為完成第一層次的元件和其它電子電路零件接合提供的一個(gè)組裝基地☆，組裝成一個(gè)具特定功能的模塊或產(chǎn)品。

所以PCB在整個(gè)電子產(chǎn)品中，扮演了連接所有功能的角色，也因此電子產(chǎn)品的功能出現(xiàn)故障時(shí)，最先被懷疑往往就是PCB，又因?yàn)镻CB的加工工藝相對(duì)復(fù)雜，所以PCB的生產(chǎn)控制尤為嚴(yán)格和重要。晶圓第0層次第1層次(Module)第2層次(Card)第3層次(Board)第4層次(Gate)PCB的解釋：

Printedcircuitboard；簡(jiǎn)寫：PCB

中文為：印制板☆（1）在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)，制成印制線路、印制元件或由兩者結(jié)合而成的導(dǎo)電圖形，稱為印制電路。（2）在絕緣基材上，提供元、器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形，稱為印制線路。（3）印制電路或者印制線路的成品板稱為印制電路板或者印制線路板，亦稱印制板。

1.早於1903年Mr.AlbertHanson（阿爾伯特.漢森）首創(chuàng)利用“線路”(Circuit)觀念應(yīng)用于電話交換系統(tǒng)上。它是用金屬箔切割成線路導(dǎo)體，將之粘于石蠟紙上，上面同樣粘上一層石蠟紙，成了現(xiàn)今PCB的構(gòu)造雛形。如下圖：

2.到1936年，DrPaulEisner（保羅.艾斯納）真正發(fā)明了PCB的制作技術(shù)，也發(fā)表多項(xiàng)專利。而今天的加工工藝“圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)（photoimagetransfer)，就是沿襲其發(fā)明而來的。

圖2、PCB的演變

PCB在材料、層數(shù)、制程上的多樣化以適合不同的電子產(chǎn)品及其特殊需求。因此其種類劃分比較多，以下就歸納一些通用的區(qū)別辦法,來簡(jiǎn)單介紹PCB的分類以及它的制造工藝。

A.以材料分

a.有機(jī)材料

酚醛樹脂、玻璃纖維/環(huán)氧樹脂、Polyimide、BT等皆屬之。

b.無機(jī)材料

鋁基板、銅基板、陶瓷基板等皆屬之，主要取其散熱功能。

B.以成品軟硬區(qū)分

a.硬板RigidPCB

b.軟板FlexiblePCB見圖1.3

c.軟硬結(jié)合板Rigid-FlexPCB見圖1.4

C.以結(jié)構(gòu)分

a.單面板見圖1.5

b.雙面板見圖1.6

c.多層板見圖1.7

☆3、PCB的分類圖1.3圖1.4圖1.5圖1.6圖1.7圖1.84、PCB流程介紹

我們以多層板的工藝流程作為PCB工藝介紹的引線，選擇其中的圖形電鍍工藝進(jìn)行流程說明，具體分為八部分進(jìn)行介紹，分類及流程如下：A、內(nèi)層線路C、孔金屬化D、外層干膜E、外層線路F、絲印H、后工序B、層壓鉆孔G、表面工藝A、內(nèi)層線路流程介紹流程介紹:☆目的:1、利用圖形轉(zhuǎn)移☆原理制作內(nèi)層線路2、DES為顯影;蝕刻;去膜連線簡(jiǎn)稱☆前處理壓膜曝光DES開料沖孔內(nèi)層線路--開料介紹開料(BOARDCUT):目的:依制前設(shè)計(jì)所規(guī)劃要求,將基板材料裁切成工作所需尺寸主要生產(chǎn)物料:覆銅板覆銅板是由銅箔和絕緣層壓合而成,依要求有不同板厚規(guī)格,依銅厚可分為H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等種類注意事項(xiàng):避免板邊毛刺影響品質(zhì),裁切后進(jìn)行磨邊,圓角處理?？紤]漲縮影響,裁切板送下制程前進(jìn)行烘烤。裁切須注意經(jīng)緯方向與工程指示一致，以避免翹曲等問題。前處理(PRETREAT):目的:去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利於后續(xù)的壓膜制程主要消耗物料：磨刷銅箔絕緣層前處理后銅面狀況示意圖內(nèi)層線路--前處理介紹壓膜膜(LAMINATION):目的的:將經(jīng)經(jīng)處處理理之之基基板板銅銅面面透透過過熱熱壓壓方方式式貼貼上上抗抗蝕蝕干干膜膜主要要生生產(chǎn)產(chǎn)物物料料:干膜膜(DryFilm)工藝藝原原理理：：干膜膜壓膜膜前前壓膜膜后后內(nèi)層層線線路路——壓壓膜膜介介紹紹壓膜曝光光(EXPOSURE):目的的:經(jīng)光光線線照照射射作作用用將將原原始始底底片片上上的的圖圖像像轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)移移到到感感光光底底板板上上主要要生生產(chǎn)產(chǎn)工工具具:底片片/菲菲林林（（film)工藝藝原原理理：白色色透透光光部部分分發(fā)發(fā)生生光光聚聚合合反反應(yīng)應(yīng),黑黑色色部部分分則則因因不不透透光光,不不發(fā)發(fā)生生反反應(yīng)應(yīng)，，顯顯影影時(shí)時(shí)發(fā)發(fā)生生反反應(yīng)應(yīng)的的部部分分不不能能被被溶溶解解掉掉而而保保留留在在板板面面上上。。UV光光曝光光前前曝光光后后內(nèi)層層線線路路——曝曝光光介介紹紹顯影影(DEVELOPING):目的的:用堿堿液液作作用用將將未未發(fā)發(fā)生生化化學(xué)學(xué)反反應(yīng)應(yīng)之之干干膜膜部部分分沖沖掉掉主要要生生產(chǎn)產(chǎn)物物料料:K2CO3工藝藝原原理理：：使用用將將未未發(fā)發(fā)生生聚聚合合反反應(yīng)應(yīng)之之干干膜膜沖沖掉掉,而而發(fā)發(fā)生生聚聚合合反反應(yīng)應(yīng)之之干干膜膜則則保保留留在在板板面面上上作作為為蝕蝕刻刻時(shí)時(shí)之之抗抗蝕蝕保保護(hù)護(hù)層層。。說明明：水溶溶性性干干膜膜主主要要是是由由于于其其組組成成中中含含有有機(jī)機(jī)酸酸根根，，會(huì)會(huì)與與弱弱堿堿反反應(yīng)應(yīng)使使成成為為有有機(jī)機(jī)酸酸的的鹽鹽類類，，可可被被水水溶溶解解掉掉，，顯顯露露出出圖圖形形顯影影后后顯影影前前內(nèi)層層線線路路——顯顯影影介介紹紹蝕刻刻(ETCHING):目的的:利用用藥藥液液將將顯顯影影后后露露出出的的銅銅蝕蝕掉掉,形形成成內(nèi)內(nèi)層層線線路路圖圖形形主要要生生產(chǎn)產(chǎn)物物料料:蝕刻刻藥藥液液(CuCl2)蝕刻刻后后蝕刻刻前前內(nèi)層層線線路路——蝕蝕刻刻介介紹紹去膜膜(STRIP):目的的:利用用強(qiáng)強(qiáng)堿堿將將保保護(hù)護(hù)銅銅面面之之抗抗蝕蝕層層剝剝掉掉,露露出出線線路路圖圖形形主要要生生產(chǎn)產(chǎn)物物料料:NaOH去膜膜后后去膜膜前前內(nèi)層層線線路路——退退膜膜介介紹紹沖孔孔:目的的:利用用CCD對(duì)對(duì)位位沖沖出出檢檢驗(yàn)驗(yàn)作作業(yè)業(yè)之之定定位位孔孔及及鉚鉚釘釘孔孔主要要生生產(chǎn)產(chǎn)物物料料:鉆刀刀內(nèi)層層線線路路——沖沖孔孔介介紹紹AOI檢檢驗(yàn)驗(yàn):全稱稱為為AutomaticOpticalInspection，自動(dòng)動(dòng)光光學(xué)學(xué)檢檢測(cè)測(cè)☆目的的：：通過過光光學(xué)學(xué)反反射射原原理理將將圖圖像像回回饋饋至至設(shè)設(shè)備備處處理理，，與與設(shè)設(shè)定定的的邏邏輯輯判判斷斷原原則則或或資資料料圖圖形形相相比比較較，，找找出出缺缺點(diǎn)點(diǎn)位位置置注意意事事項(xiàng)項(xiàng)：：由于于AOI所所用用的的測(cè)測(cè)試試方方式式為為邏邏輯輯比比較較，，一一定定會(huì)會(huì)存存在在一一些些誤誤判判的的缺缺點(diǎn)點(diǎn)，，故故需需通通過過人人工工加加以以確確認(rèn)認(rèn)。。內(nèi)層層檢檢查查工工藝藝LONGWIDTHVIOLATIONNICKSPROTRUSIONDISHDOWNFINEOPENSURFACESHORTWIDESHORTFINESHORTSHAVEDPADSPACINGWIDTHVIOLATIONPINHOLENICKOVERETCHEDPADCOPPERSPLASHMISSINGPADMissingJunctionMissingOpenB、、層層壓壓鉆鉆孔孔流流程程介介紹紹流程程介介紹紹:☆目的的：：層壓壓：：將將銅箔箔（Copper)、、半固固化化片片（Prepreg)與與棕棕化化處處理理后后的的內(nèi)內(nèi)層層線線路路板板壓壓合合成成多多層層板板。。鉆孔：在板面面上鉆出層與與層之間線路路連接的導(dǎo)通通孔。棕化鉚合疊板壓合后處理鉆孔棕化:目的:(1)粗化銅銅面,增加與與樹脂接觸表表面積(2)增加銅銅面對(duì)流動(dòng)樹樹脂之濕潤(rùn)性性(3)使銅面面鈍化,避免免發(fā)生不良反反應(yīng)主要生產(chǎn)物料料:棕化液MS100注意事項(xiàng):棕化膜很薄,極易發(fā)生擦擦花問題,操操作時(shí)需注意意操作手勢(shì)層壓工藝—棕棕化介紹鉚合目的:(四層板不不需鉚釘)利用鉚釘將多多張內(nèi)層板釘釘在一起,以以避免后續(xù)加加工時(shí)產(chǎn)生層層間滑移主要生產(chǎn)物料料:鉚釘;半固化化片（P/P)P/P(PREPREG):由樹脂和玻璃璃纖維布組成成,據(jù)玻璃布種類類可分為106、1080、3313、2116、7628等幾種樹脂據(jù)交聯(lián)狀狀況可分為:A階(完全未未固化);B階(半固化化);C階(完全固化)三類,生產(chǎn)產(chǎn)中使用的全全為B階狀態(tài)態(tài)的P/P2L3L4L5L鉚釘層壓工藝—鉚鉚合介紹疊板:目的:將預(yù)疊合好之之板疊成待壓壓多層板形式式主要生產(chǎn)物料料:銅箔、半固化化片電鍍銅皮;按按厚度可分為為1/3OZ＝＝12um(代號(hào)T)1/2OZ＝＝18um(代號(hào)H)1OZ＝35um(代號(hào)號(hào)1)2OZ＝70um（代號(hào)號(hào)2）Layer1Layer2Layer3Layer4Layer5Layer6層壓工藝—疊疊板介紹2L3L4L5L壓合:目的:通過熱壓方式式將疊合板壓壓成多層板主要生產(chǎn)輔料料:牛皮紙、鋼板板鋼板壓力牛皮紙承載盤熱板可疊很多層層壓工藝—壓壓合介紹后處理:目的:對(duì)層壓后的板板經(jīng)過磨邊;打靶;銑邊邊等工序進(jìn)行行初步的外形形處理以便后后工序生產(chǎn)品品質(zhì)控制要求求及提供后工工序加工之工工具孔。主要生產(chǎn)物料料:鉆頭;銑刀刀層壓工藝—后后處理介紹鉆孔:目的:在板面上鉆出出層與層之間間線路連接的的導(dǎo)通孔主要原物料:鉆頭;蓋板;墊板鉆頭:碳化鎢鎢,鈷及有機(jī)機(jī)粘著劑組合合而成蓋板:主要為為鋁片,在制制程中起鉆頭頭定位;散熱熱;減少毛頭頭;防壓力腳腳壓傷作用墊板:主要為為復(fù)合板,在在制程中起保保護(hù)鉆機(jī)臺(tái)面面;防出口性性毛頭;降低低鉆針溫度及及清潔鉆針溝溝槽膠渣作用用鉆孔工藝—鉆鉆孔介紹鋁蓋板墊板鉆頭墊木板鋁板流程介紹☆去毛刺(Deburr)去膠渣(Desmear)化學(xué)銅(PTH)一次銅Panelplating目的:使孔璧上的非非導(dǎo)體部分之之樹脂及玻璃璃纖維進(jìn)行金金屬化方便進(jìn)行后面面的電鍍制程程,提供足夠?qū)щ娂氨１Ｗo(hù)的金屬孔孔璧。C、孔金屬化化工藝流程介介紹去毛刺(Deburr):毛刺形成原因因:鉆孔后孔邊緣未未切斷的銅絲絲及未切斷的的玻璃布去毛刺的目的的:去除孔邊緣的的毛刺,防止鍍孔不良良重要的原物料料：磨刷沉銅工藝—去去毛刺除膠渣渣介紹去膠渣(Desmear):膠渣形成原因:鉆孔時(shí)造成的高高溫的過玻璃璃化轉(zhuǎn)變溫度度(Tg值),而形成融熔態(tài),產(chǎn)生膠渣去膠渣的目的的:裸露出各層需需互連的銅環(huán)環(huán)，另膨松劑劑可改善孔壁結(jié)構(gòu)構(gòu)，增強(qiáng)電鍍鍍銅附著力。。重要的原物料料：KMnO4(除膠劑)化學(xué)銅(PTH)化學(xué)銅之目的的:通過化學(xué)沉積積的方式時(shí)表表面沉積上厚厚度為20-40微微英寸的化學(xué)銅?？妆谧兓^程程：如下圖化學(xué)銅原理：：如右圖PTH沉銅工藝—化化學(xué)銅介紹一次銅一次銅之目的的:鍍上200-500微英寸的厚度的銅以以保護(hù)僅有20-40microinch厚度的化學(xué)銅銅不被后制程程破壞造成孔孔破。重要生產(chǎn)物料:銅球一次次銅銅電鍍鍍工工藝藝——電電鍍鍍銅銅介介紹紹流程程介介紹紹:前處處理壓膜膜曝光光顯影影目的的:經(jīng)過過鉆鉆孔及及通通孔孔電電鍍鍍后后,內(nèi)內(nèi)外外層層已已經(jīng)經(jīng)連連通通,本制制程程制制作作外外層層干干膜膜,為為外外層層線線路路的的制制作作提提供供圖圖形形。。D、、外外層層干干膜膜流流程程介介紹紹前處處理理:目的的:去去除除銅銅面面上上的的污污染染物物，，增加加銅銅面面粗粗糙糙度度,以利利于于壓壓膜膜制制程程重要要原原物物料料：：磨磨刷刷外層層干干膜膜——前前處處理理介介紹紹壓膜膜(Lamination):目的的:通過過熱熱壓壓法法使使干干膜膜緊緊密密附附著著在在銅銅面面上上.重要原物料：：干膜(Dryfilm)PhotoResist曝光(Exposure):目的:通過圖形轉(zhuǎn)移移技術(shù)在干膜膜上曝出所需需的線路。重要的原物料料：底片乾膜底片UV光外層干膜—曝曝光介紹ＵV光顯影(Developing):目的:把尚未發(fā)生聚聚合反應(yīng)的區(qū)區(qū)域用顯像液液將之沖洗掉掉,已感光部分則則因已發(fā)生聚聚合反應(yīng)而洗洗不掉而留在在銅面上成為為蝕刻或電鍍鍍之阻劑膜.主要生產(chǎn)物料料：弱堿(K2CO3)一次銅乾膜外層干膜—顯顯影介紹流程介紹:☆二次鍍銅退膜線路蝕刻退錫目的:將銅厚度鍍至客戶戶所需求的厚厚度。完成客戶所需需求的線路外外形。鍍錫E、外層線路路流程介紹二次鍍銅:目的:將顯影后的裸露銅面面的厚度加后后,以達(dá)到客戶所所要求的銅厚厚重要原物料：：銅球乾膜二次銅外層線路—電電鍍銅介紹鍍錫:目的:在鍍完二次次銅的表面鍍鍍上一層錫保保護(hù)，做為蝕蝕刻時(shí)的保護(hù)護(hù)劑。重要原物料：：錫球乾膜二次銅保護(hù)錫層退膜:目的:將抗電鍍用途之之干膜以藥水水剝除重點(diǎn)生產(chǎn)物料料：退膜液(NaOH)線路蝕刻:目的:將非導(dǎo)體部分的的銅蝕掉重要生產(chǎn)物料料：蝕刻液、、氨水二次銅保護(hù)錫層二次銅保護(hù)錫層底板外層線路—堿堿性蝕刻介紹紹退錫:目的:將導(dǎo)體部分的起保護(hù)護(hù)作用之錫剝剝除重要生產(chǎn)物料料:HNO3退錫錫液二次銅底板外層線路—退退錫介紹流程介紹:☆阻焊字符固化目的:外層線路的保保護(hù)層，以保保證PCB的的絕緣、護(hù)板板、防焊的目目的☆制作字符標(biāo)識(shí)識(shí)?；鹕交夷グ錐、絲印工藝流程介紹顯影阻焊(SolderMask)阻焊,俗稱“綠油””,為了便于肉眼檢查，故故于主漆中多多加入對(duì)眼睛睛有幫助的綠綠色顏料，其其實(shí)防焊漆了了綠色之外尚尚有黃色、白白色、黑色等等顏色目的A.防焊：留出板板上待焊的通通孔及其焊盤盤，將所有線線路及銅面都都覆蓋住，防防止波焊時(shí)造造成的短路,并節(jié)省焊錫的用量量。B.護(hù)板：防止?jié)駳鈿饧案鞣N電解解質(zhì)的侵害使使線路氧化而而危害電氣性性能，并防止止外來的機(jī)械械傷害以維持持板面良好的的絕緣。C.絕緣：由於板子愈愈來愈薄,線寬距愈來愈細(xì),故導(dǎo)體間的絕絕緣問題日形形突顯,也增加防焊漆漆絕緣性能的的重要性.絲印工工藝——阻焊焊介紹紹阻焊工工藝流流程圖圖預(yù)烘烤烤印刷第第一面面前處理理曝光顯影固化S/M預(yù)烘烤烤印刷第第二面面前處理理目的：：去除除表面面氧化化物，，增加加板面面粗糙糙度，，加強(qiáng)強(qiáng)板面面油墨墨附著著力。。主要原原物料料：火火山灰灰阻焊工工藝—前前處理理介紹紹印刷刷目的：：利用用絲網(wǎng)網(wǎng)將油油墨印印寫在在板子子上，，如右右圖：：主要原原物料料：油油墨常用的的印刷刷方式式：A印印刷刷型（（ScreenPrinting)B淋淋幕幕型(CurtainCoating)C噴噴涂涂型(SprayCoating)D滾滾涂涂型(RollerCoating)預(yù)烤目的:趕走走油墨墨內(nèi)的的溶劑劑，使使油墨墨部分分硬化化，不不致在在進(jìn)行行曝光光時(shí)粘粘底片片。阻焊工工藝——預(yù)烘烘介紹紹制程要要點(diǎn)溫度與與時(shí)間間的設(shè)設(shè)定，，須參參照供供應(yīng)商商提供供的條條件雙雙面印印與單單面印印的預(yù)預(yù)烤條條件是是不一一樣的的。烤箱的的選擇擇須注注意通通風(fēng)及及過濾濾系統(tǒng)統(tǒng)以防防異物物沾粘粘。溫度及及時(shí)間間的設(shè)設(shè)定，，必須須有警警報(bào)器器，時(shí)時(shí)間一一到必必須馬馬上拿拿出，，否則則overcuring會(huì)會(huì)造成成顯影影不盡盡。曝光目的：：影像像轉(zhuǎn)移移主要設(shè)設(shè)備：：曝光光機(jī)制程要要點(diǎn)：：A曝曝光機(jī)機(jī)的清清潔B能能量的的選擇擇C抽抽真真空的的控制制阻焊工工藝——曝光光顯影影介紹紹顯影目的：：將未未聚合合之感感光油油墨利利用濃濃度為為1％％的碳碳酸鉀鉀溶液液去除除掉。。主要生生產(chǎn)物物料：：碳酸酸鉀S/MA/W印字符符目的：：利于于維修修和識(shí)識(shí)別原理：：絲網(wǎng)網(wǎng)印刷刷的方方式主要生生產(chǎn)物物料：：文字字油墨墨字符工工藝——印刷刷介紹紹烘烤印一面面文字字印另一一面文文字S/M文字文字R105WWEI94V-0固化（（后烤烤）目的：：通過過高溫溫烘烤烤讓油油墨中中的環(huán)環(huán)氧樹樹脂徹徹底硬硬化。字符工工藝——固化化介紹紹常規(guī)的的印刷刷電路路板(PCB)在板板上都都有銅銅層，，如果果銅層層未受受保護(hù)護(hù)將氧氧化和和損壞壞，直直接影影響后后續(xù)的的焊接接。有有多種種不同同的保保護(hù)層層可以以使用用，最最普遍遍的有有：熱風(fēng)整整平（（HASL)、有機(jī)涂涂覆(OSP)、電鍍鎳鎳金(platinggold)、化學(xué)沉沉鎳金金(ENIG)、金手指指、沉銀（（IS)和沉錫(IT)☆等。（１））熱風(fēng)風(fēng)整平平(HASL):板子完完全覆覆蓋焊焊料后后，接接著經(jīng)經(jīng)過高高壓熱熱風(fēng)將將表面面和孔孔內(nèi)多多余焊焊料吹吹掉，，并且且整平平附著著于焊焊盤和和孔壁壁的焊焊料；；分有有鉛噴噴錫和和無鉛鉛噴錫錫兩種種。優(yōu)勢(shì)：：成本本低，，在整整個(gè)制制造過過程中中保持持可焊焊接性性。（２））有機(jī)機(jī)涂覆覆(OSP):在PCB的銅銅表面面上形形成一一層薄薄的、、均勻勻一致致的保保護(hù)層層。優(yōu)點(diǎn)：：在成成本上上與HASL具具有可可比性性、好好的共共面性性、無無鉛工工藝。。（３））電鍍鍍鎳金金(platinggold)：通通過電電鍍的的方式式在銅銅面上上電鍍鍍上鎳鎳和保保護(hù)層層金。。優(yōu)點(diǎn)：：良好好的可可焊接接性，，平整整的表表面、、長(zhǎng)的的儲(chǔ)存存壽命命、可可承受受多次次的回回流焊焊。（4））化學(xué)學(xué)沉鎳鎳金(ENIG)：：通過過化學(xué)學(xué)反應(yīng)應(yīng)在銅銅面上上置換換上鎳鎳磷層層，再再在鎳鎳層上上置換換一層層金。。優(yōu)點(diǎn)：：良好好的可可焊接接性，，平整整的表表面、、長(zhǎng)的的儲(chǔ)存存壽命命、可可承受受多次次的回回流焊焊。（5））金手手指：：通過過電鍍鍍的方方式在在同面面上電電鍍上上鎳和和金，，因?yàn)闉殄兘鸾鹬泻衅淦渌鸾饘賲^(qū)區(qū)別（（3））。（6））沉銀銀(IS):銀銀沉浸浸在銅銅層上上0.1到到0.6微微米的的金屬屬層，，以保保護(hù)銅銅面。。優(yōu)點(diǎn)：：好的的可焊焊接性性、表表面平平整、、HASL沉浸浸的自自然替替代。。（7））沉錫錫(IT):錫錫沉浸浸在銅銅層上上0.８到到１.２um的的金屬屬層，，以保保護(hù)銅銅面。。優(yōu)點(diǎn)：：良好好的可可焊接接性、、表面面平整整、相相對(duì)低低的成成本。。G、表表面工工藝的選選擇介介紹流程介介紹:外形終檢/實(shí)驗(yàn)驗(yàn)室目的:根據(jù)客客戶外外形完完成加加工。。根據(jù)電電性能能的要要求進(jìn)進(jìn)行裸裸板測(cè)測(cè)試。。出貨前前做最最后的的品質(zhì)質(zhì)審核核。電測(cè)H、后后工序序工藝流程程介紹紹外形目的：：讓板板子裁裁切成成客戶戶所需需規(guī)格格尺寸寸原理：：數(shù)位位機(jī)床床機(jī)械械切割割主要生生產(chǎn)物物料：：銑刀刀后工序序外形形工藝流程程介紹紹PNL固定pin折斷Misalignment偏移30o-90oWeb

厚度V-cut深度尺寸孔準(zhǔn)備位置電測(cè)目的：：對(duì)PCB的電電性能能即開開短路路進(jìn)行行裸板板測(cè)試試，以以滿足足客戶戶要求求。電測(cè)的的種類類：A、、專用機(jī)機(jī)（dedicated)測(cè)試試優(yōu)點(diǎn)：：產(chǎn)速速快缺點(diǎn)：：測(cè)測(cè)試針針不能能回收收使用用，治治具成成本高高。B、、通用機(jī)機(jī)（UniversalonGrid)測(cè)試試優(yōu)點(diǎn)：：a治治具具成本本較低低缺點(diǎn)：：a設(shè)設(shè)備備成倍倍高C、飛針測(cè)測(cè)試（Movingprobe)不需制制做昂昂貴的的治具具，用用兩根根探針針做x、y、z的移移動(dòng)來來逐一一測(cè)試試各線線路的的兩端端點(diǎn)。。優(yōu)點(diǎn):.不不需治治具成成本低低,.缺點(diǎn):效率率低。。后工序序電測(cè)測(cè)工藝流程程介紹紹飛針機(jī)通用機(jī)樣品加急樣品小批量大批量成本專用機(jī)自動(dòng)化終驗(yàn)/實(shí)驗(yàn)驗(yàn)室目的：終驗(yàn)驗(yàn)/實(shí)驗(yàn)室室是制程中中進(jìn)行的最最后品質(zhì)查查核。（１）檢驗(yàn)驗(yàn)的主要項(xiàng)項(xiàng)目：１外形尺寸寸OutlineDimension２各尺寸與與板邊HoletoEdge３板厚BoardThickness４孔徑HolesDiameter５線寬Linewidth/space６孔環(huán)大小小AnnularRing等外觀和長(zhǎng)度方面的項(xiàng)目目☆?。ǎ玻?shí)驗(yàn)驗(yàn)室的主要要項(xiàng)目：1.可焊性Solderability2.線路剝剝離強(qiáng)度Peelstrength3.切片MicroSection４.熱沖擊ThermalShock５.離子污染度IonicContamination６.濕氣與絕絕緣MoistureandInsulationResistance７.阻抗Impedance等可靠性方面面的項(xiàng)目☆。終檢/實(shí)驗(yàn)驗(yàn)室介紹包裝發(fā)貨了了！！PCB流程程示意圖☆LAYER2LAYER3LAYER4LAYER5LAYER1LAYER61、內(nèi)層2、壓膜3、曝光4、顯影6、退膜5、蝕刻7、疊板8、壓合9、鉆孔10、孔化化11、壓膜膜12、曝光光13、顯影影14、鍍銅銅錫15、退膜膜16、蝕刻刻17、退錫錫18、絲印印19、表面面工藝謝謝??！9、靜靜夜夜四四無無鄰鄰，，荒荒居居舊舊業(yè)業(yè)貧貧。。。。12月月-2212月月-22Wednesday,December7,202210、雨中黃葉樹樹，燈下白頭頭人。。21:40:3821:40:3821:4012/7/20229:40:38PM11、以以我我獨(dú)獨(dú)沈沈久久，，愧愧君君相相見見頻頻。。。。12月月-2221:40:3821:40Dec-2207-Dec-2212、故人江江海別，，幾度隔隔山川。。。21:40:3821:40:3821:40Wednesday,December7,202213、乍見翻疑夢(mèng)夢(mèng)，相悲各問問年。。12月-2212月-2221:40:3821:40:38December7,202214、他鄉(xiāng)生白發(fā)發(fā)，舊國(guó)見青青山。。07十二月月20229:40:38下午21:40:3812月-2215、比比不不了了得得就就不不比比，，得得不不到到的的就就不不要要。。。。。十二二月月229:40下下午午12月月-2221:40December7,202216、行動(dòng)出出成果，，工作出出財(cái)富。。。2022/12/721:40:3821:40:3807December202217、做前，，能夠環(huán)環(huán)視四周周；做時(shí)時(shí)，你只只能或者者最好沿沿著以腳腳為起點(diǎn)點(diǎn)的射線線向前。。。9:40:38下午午9:40下午午21:40:3812月-229、沒有失敗敗，只有暫暫時(shí)停止成成功！。12月-2212月-22Wednesday,December7,202210、很多事情情努力了未未必有結(jié)果果，但是不不努力卻什什么改變也也沒有。。。21:40:3821:40:3821:4012/7/20229:40:38PM11、成功就就是日復(fù)復(fù)一日那那一點(diǎn)點(diǎn)點(diǎn)小小努努力的積積累。。。12月-2221:40:3821:40Dec-2207-Dec-2212、世間成成事，不不求其絕絕對(duì)圓滿滿，留一一份不足足，可得得無限完完美。。。21:40:3821:40:3821:40Wednesday,December7,