表面組裝技術(shù)復(fù)習(xí)習(xí)題

PAGE11第一章：概論1.什么是表面組裝技術(shù)（smt）：無須對印刷電路板鉆插裝孔，直接將表面貼裝微型元器件貼焊到印刷電路板或其它基板表面規(guī)定位置的先進(jìn)電子裝聯(lián)技術(shù)。2.什么是表面組裝技術(shù)（tht）：把表面組裝元器件安裝到鉆孔的PCB上，經(jīng)過波峰焊或再流焊使表面組裝的元器件和PCB板上的電路之間形成可靠的機(jī)械和電氣連接。3.Smt與tht相比具有哪些優(yōu)勢特點(diǎn)？4.SMT技術(shù)體系涉及范圍：機(jī)械、電子、光學(xué)、材料、化工、計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)、自動(dòng)化控制。5.從技術(shù)角度講：SMT技術(shù)是元器件、印制板、SMT設(shè)計(jì)、組裝工藝、設(shè)備、材料和檢查技術(shù)等的復(fù)合技術(shù)。6.基板是元器件互連的結(jié)構(gòu)件，在保證電子組裝的電氣性能和可靠性方面起著重要作用。7.信息產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)——芯片制造業(yè)進(jìn)入我國，為推動(dòng)我國SMT技術(shù)的持續(xù)發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。8.世界各國為防止SMT技術(shù)上的科技差距擴(kuò)大的決策：加強(qiáng)科研開發(fā)和基礎(chǔ)研究。8.在SMT發(fā)展的動(dòng)態(tài)中，講述了表面組裝技術(shù)向著高密度、高精細(xì)、高柔性、高可靠性和多樣化方向發(fā)展。9.電子元器件是電子信息設(shè)備的細(xì)胞，板極電路的組裝技術(shù)是制造電子設(shè)備的基礎(chǔ)。不同類型的電子元器件的出現(xiàn)總會(huì)引起板級電路組裝技術(shù)的一場革命。10.SMT不僅涉及電子整機(jī)與設(shè)備制造業(yè)，還涉及元器件制造業(yè)、PCB制造業(yè)、材料制造業(yè)和生產(chǎn)工藝設(shè)備制造業(yè)，但最終是服務(wù)于電子整機(jī)制造的。11.組裝工藝和設(shè)備是實(shí)現(xiàn)SMT產(chǎn)品的工具和手段，決定著生產(chǎn)效率和質(zhì)量成果。12.我國早期表面組裝技術(shù)源自于20世紀(jì)80年代的軍用及航空電子領(lǐng)域。13.美國是世界上SMD和SMT起源最早的國家。14.日本在20世紀(jì)70年代從美國引進(jìn)SMD和SMT，日本在貼片SMT方面的發(fā)展很快超過了美國，處于世界領(lǐng)先地位。15歐洲各國的SMT的起步較晚，其發(fā)展水平和整機(jī)中SMC/SMD的使用效率僅次于日本和美國。16.據(jù)飛利浦公司預(yù)測：到2010年全球范圍內(nèi)插裝元器件的使用率將由目前的40%下到1O%，反之SMC/SMD將從60%上升到90%左右。17.由于SMC、SMD減少了引線分布特性的影響，而且在PCB表面上貼焊牢固、大大降低了寄生電容和引線間寄生電感，因此在很大程度上減少了電磁干擾和射頻干擾，改善了高頻特性。18.第二代的BGA封裝是面朝下，倒裝片技術(shù)廣泛應(yīng)用于BGA和CSP19.SMT發(fā)展動(dòng)態(tài)中，電子元器件的發(fā)展規(guī)律和表面組裝技術(shù)的發(fā)展方向？電子元器件的發(fā)展規(guī)律：不同類型的電子元件的的出現(xiàn)總會(huì)引起板級電路組裝技術(shù)的一次革命。表面組裝技術(shù)發(fā)展方向：向高密度、高精細(xì)、高柔性、高可靠性和多樣化方向發(fā)展。20.倒裝片技術(shù)的定義和優(yōu)點(diǎn)是什么？定義：倒裝片是直接通過芯片上呈陣列排布的凸起實(shí)現(xiàn)芯片與電路板的互連的，由于芯片倒扣在電路板上，與常規(guī)封裝芯片的放置方向相反，故稱倒裝片F(xiàn)lipChip。優(yōu)點(diǎn)：采用倒裝片可以帶來許多優(yōu)點(diǎn)，包括組件尺寸減小、性能提高和成本下降。21.我國現(xiàn)階段表面組裝技術(shù)的發(fā)展?fàn)顩r如何？（1）通孔插裝技術(shù)會(huì)電路組裝中，在混合組裝中通孔再流技術(shù)被推廣應(yīng)用。（2）第二代SMT將在板級電路組裝中占支配地位。（3）第三代SMT表面組裝技術(shù)繼續(xù)向縱深發(fā)展,使第三次電路組裝革命高潮迭起，推動(dòng)電子產(chǎn)業(yè)進(jìn)入一個(gè)嶄新時(shí)代。22.BGA封裝發(fā)展的歷程。（1）第一代BGA塑料類型的面朝下型。（2）第二代BGA截帶類型的面朝下型。采用引線框架、塑模塊封裝（3）第三代也是新一代BGA是以晶體作為載體進(jìn)行傳送的切割(劃線)的最終組裝工藝（即WLP方式)取代了以前封裝采用的連接技術(shù)(線焊、TAB和倒裝片焊)。23.集成無源元件有以下幾種封裝形式：（1）陣列：將許多同一種類型的無源元件集成在一起，以面陣列端子形式封裝。（2）網(wǎng)絡(luò)：將許多混合電阻和電容集成在一起，以周邊端子形式封裝。（3）混合：將一些無源元件和有源器件混合集成進(jìn)行封裝。（4）嵌入：將無源元件嵌入集成在PCB或其他基板中。（5）集成混合：所集成的無源元件封裝在QFP或TSOP格式中。 知識要點(diǎn)1.SOP封裝特點(diǎn)：小型集成電路，兩邊引腳呈J型外彎。2.FC封裝特點(diǎn)：面朝下焊接類型的倒裝片集成電路。3.QFP封裝特點(diǎn)：四面引腳扁平呈J型外彎。4.SOJ外形封裝：兩邊引腳內(nèi)彎的IC集成電路。5.PLCC外形封裝:四面引腳內(nèi)彎，塑料有線芯片。6.DIP外形封裝：雙列直插形式的集成電路。7.SOIC外形封裝：小型的集成IC電路。8.三極管外形兩種封裝：（1）SOT23的形式封裝。（2）D型的形式封裝。9.CERQUAD外形封裝：四面引出陶瓷載體，短引腳，地列封裝管殼。10.CLCC外形封裝：帶引腳的陶瓷片式載體，與CLCC字母C形狀一樣，四面引腳內(nèi)彎。11.SMC外形封裝：長引腳的插件的片式電子元器件。12.SMD外形封裝：無引腳的貼片的電子元器件。13.PFP外形封裝：外觀呈矩形，四邊有“鷗翼”形引腳。14.SMC和_SMD是SMT的基礎(chǔ)。15.PBGA、TBGA、FBGA、CSP和FC是當(dāng)今IC封裝發(fā)展潮流。16.片式元器件SMC的發(fā)展方向:20世紀(jì)90年代以來，片式元件進(jìn)一步向小型化、多層化、大容量化、耐高壓和高性能方向發(fā)展。17.在元器件上常用的數(shù)值標(biāo)注方法有_直標(biāo)法、_色標(biāo)法和_數(shù)標(biāo)法三種。18.SMT應(yīng)用的好壞，50%以上取決于對SMC和SMD的掌握程度和開發(fā)能力。19.晶體三極管具有電流放大作用，SMT三極管常見的是SOT和D形封裝形式。20.SMT表面組裝技術(shù)中，SMD元件主要有陶瓷和塑料封裝兩種類型。21.陶瓷電容實(shí)用范圍：適用于高頻電路。22.QFP的208腳距為0.5mm。0805電容尺寸為英制的。23.以卷帶式的包裝方式，目前市面上使用的種類主要有背膠包裝帶24.符號為272之組件的阻值應(yīng)為2.7K歐姆。25.例如：100NF電容的容值與0.10uf電容的容值相同。26.常見的SMT零件腳形狀有：R”腳形的27.SMD的體積、重量只有傳統(tǒng)插裝元器件的1/10左右。28.公制尺寸為3.2ｍｍ×１.６ｍｍ的英制代碼為1206。29.標(biāo)識為472uF鋁電解電容的容量為4700uF。30.IC插座、連接器和開關(guān)主要是tht封裝，現(xiàn)在有smt封裝.。31.常見有極性的兩種電容是電解電容和鉭電容。33.怎樣判別IC的極性方向:通常IC第一號管腳都旁會(huì)用一小缺口或小白點(diǎn)標(biāo)明,一般IC背面絲印正方向左首左下角為IC第一腳。34.片式元件用量劇增給貼裝工藝帶來的瓶頸問題解決的有效方法是瓶頸問題:生產(chǎn)線失去平衡，設(shè)備利用率下降，成本提高，同時(shí)片式元件供給時(shí)間占生產(chǎn)線時(shí)間的30%，嚴(yán)重影響生產(chǎn)量的提高。解決片式元件用量劇增給貼裝工藝帶來瓶頸問題的有效方法是：實(shí)現(xiàn)無源元件的集成。35.表面貼裝SMC和SMD元器件具備的條件是什么？具備表面貼片的條件如下：1）組件的形狀適合于自動(dòng)化表面貼裝；2）尺寸形狀在標(biāo)準(zhǔn)化后具有互換性；3）有良好的尺寸精度；4）適用于流水或非流水作業(yè)；5）有一定的機(jī)械強(qiáng)度；6）可承受有機(jī)溶液(酒精)的洗滌；7）可執(zhí)行零散包裝和編帶包裝；8）具有電性能及機(jī)械性能的互換性；9）耐焊接熱應(yīng)力符合相應(yīng)的規(guī)定。36.某電阻尺寸長為3.2mm，其寬為1.6mm，求此電阻的英制尺寸代碼？解：由進(jìn)率1英寸=25.4mm，可計(jì)算出長和寬的英制尺寸。則有如下：長：3.2÷25.4=0.1259英寸寬：1.6÷25.4=0.0629英寸所以英制代碼為1206答：此電阻的英制尺寸代碼為1206。37.某電阻尺寸長為1.0mm，其寬為0.5mm，求此電阻的英制尺寸代碼？解：由進(jìn)率1英寸=25.4mm，可計(jì)算出長和寬的英制尺寸。則有如下：長：1.0÷25.4=0.04英寸=40mil寬：0.5÷25.4=0.02英寸=20mil所以英制代碼為0402。答：此電阻的英制尺寸代碼為0402。38某線路板上共有1000個(gè)焊點(diǎn)，檢測線路板數(shù)為500，檢測出的缺陷總數(shù)為20，求缺陷率DPM.解：依據(jù)百萬分率的缺陷統(tǒng)計(jì)方法的計(jì)算公式如下。缺陷率DPM=缺陷總數(shù)×106/焊點(diǎn)總數(shù)焊點(diǎn)總數(shù)=檢測線路板數(shù)×焊點(diǎn)缺陷總數(shù)=檢測線路板的全部缺陷數(shù)量公式可算出：缺陷率DPM=20×106/(1000×500)=40DPM答：缺陷率為40DPM。39.某電阻尺寸長為1.6mm，其寬為0.8mm，求此電阻的英制尺寸代碼：解：由進(jìn)率1英寸=25.4mm，可計(jì)算出長和寬的英制尺寸。則有如下：長：1.6÷25.4=0.0629英寸寬：0.8÷25.4=0.0314英寸所以英制代碼為0603答：此電阻的英制尺寸代碼為06031.一般常用的錫膏合金成份為_錫和鉛合金,且合金比例為_63:37；63Sn+37Pb之共晶點(diǎn)為:183℃。2.錫膏的組成:錫粉+助焊劑+稀釋劑。以松香為主之助焊劑可分四種:R,RA,RSA,RMA3.所謂2125之材料為：L=2.0,W=1.25。4.焊錫膏是一種化學(xué)特性很活躍的物質(zhì)，因此它對環(huán)境的要求是很嚴(yán)格的。一般在溫度為2～10℃和濕度為20%～21%的條件下，有效期為6個(gè)月。 5.錫膏的使用必須遵循先進(jìn)先出原則，切勿造成錫膏在冷樞存放時(shí)間過長。6.表面組裝技術(shù)SMT對貼片膠的基本要求？答：①包裝內(nèi)無雜質(zhì)及氣泡，儲(chǔ)存期限長，無毒性。②膠點(diǎn)形狀及體積一致，膠點(diǎn)斷面高，無拉絲。③顏色易識別，便于人工及自動(dòng)化機(jī)器檢查膠點(diǎn)的質(zhì)量。④初黏力高。膠的流動(dòng)特性影響膠點(diǎn)的形成及它的形狀和大?、莞咚俟袒?。膠水的固化溫度低，固化時(shí)間短。熱固化時(shí)，膠點(diǎn)不會(huì)下塌。⑥高強(qiáng)度及彈性，可抵擋波峰焊的溫度突變。⑦固化后有優(yōu)良的電特性，具有良好的返修特性。⑧膠的間隙，由焊盤高出PCB阻焊層的高度和端頭金屬與組件厚度的差別來決定。6.表面組裝技術(shù)SMT對貼片膠的基本要求？答：①包裝內(nèi)無雜質(zhì)及氣泡，儲(chǔ)存期限長，無毒性。②膠點(diǎn)形狀及體積一致，膠點(diǎn)斷面高，無拉絲。③顏色易識別，便于人工及自動(dòng)化機(jī)器檢查膠點(diǎn)的質(zhì)量。④初黏力高。膠的流動(dòng)特性影響膠點(diǎn)的形成及它的形狀和大小⑤高速固化。膠水的固化溫度低，固化時(shí)間短。熱固化時(shí)，膠點(diǎn)不會(huì)下塌。⑥高強(qiáng)度及彈性，可抵擋波峰焊的溫度突變。⑦固化后有優(yōu)良的電特性，具有良好的返修特性。⑧膠的間隙，由焊盤高出PCB阻焊層的高度和端頭金屬與組件厚度的差別來決定。一、SMB的主要特點(diǎn):1.高密度隨著SMC引線間距由1.27mm向0.762mm→0.635mm→0.508mm→0.381mm→0.305mm直至0.1mm的過渡，SMB發(fā)展到五級布線密度，即:在1.27mm中心距的焊盤間允許通過三條布線,在2.54mm中心距的焊盤間允許通過四條線布線(線寬和線間距均為0.1mm),并還在向五條布線的方向發(fā)展。2.小孔徑在SMT中，由于SMB上的大多數(shù)金屬化孔不再用來裝插元器件，而是用來實(shí)現(xiàn)各層電路的貫穿連接，SMB的金屬化通孔直徑一般在向0.60.3mm0.1mm的方向發(fā)展。3.多層數(shù)SMB不僅適用于單、雙面板，而且在高密度布線的多層板上也獲得了大量的應(yīng)用?，F(xiàn)代大型電子計(jì)算機(jī)中用多層SMB十分普遍，層數(shù)最高的可達(dá)近百層。4.高板厚孔徑比PCB的板厚與孔徑之比一般在3以下，而SMB普遍在5以上，甚至高達(dá)21。這給SMB的孔金屬化增加了難度。5.優(yōu)良的傳輸特性由于SMT廣泛應(yīng)用于高頻、高速信號傳輸?shù)碾娮赢a(chǎn)品中，電路的工作頻率由100MHz向1000MHz，甚至更高的頻段發(fā)展。6.高平整高光潔度SMB在焊接前的靜態(tài)翹曲度要求小于0.3%。7.尺寸穩(wěn)定性好基材的熱膨脹系數(shù)(CTE)是SMB設(shè)計(jì)、選材時(shí)必須考慮的重要因素之一。9.表面組裝對PCB的要求(1)外觀：要求光滑平整，不可有翹曲或高低不平。(2)耐焊接熱要達(dá)到260℃/10s的實(shí)驗(yàn)要求，耐熱性應(yīng)符合“150℃/60min后，基板表面無氣泡和損壞不良”。(3)銅箔的黏合強(qiáng)度一般要達(dá)到1.5Kg/cm2。(4)彎曲強(qiáng)度要達(dá)到25Kg/cm2以上。(5)符合電性能要求。(6)對清潔劑的反應(yīng)：在液體中浸漬5min，表面不產(chǎn)生任何不良現(xiàn)象，并有良好的沖載性。10.Fpc板的特性：柔性印制電路板結(jié)構(gòu)靈活、體積小、重量輕。除靜態(tài)撓曲外，它還能作動(dòng)態(tài)撓曲、卷曲和折疊等。它能向三維空間擴(kuò)展，提高了電路設(shè)計(jì)和機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的自由度和靈活性，可以在X、Y、Z平面上布線，減少界面連接點(diǎn)，同時(shí)既減少了整機(jī)工作量和裝配的差錯(cuò)，又大大提高了電子設(shè)備整個(gè)系統(tǒng)的可靠性和穩(wěn)定性。11.表面組裝技術(shù)中工藝流程的設(shè)計(jì)。1.SMT貼片技術(shù)中膠水板。答：來料檢測——>點(diǎn)貼片膠——>貼片——>固化——>波峰焊接——>清洗——>檢測——>返修2.SMT貼片技術(shù)中錫膏板的生產(chǎn)工藝流程。答：來料檢測——>絲印焊膏——>貼片——>回流焊接——>清洗——>檢測——>返修3.單面混裝組裝技術(shù)中，既有貼片工藝又有插件工藝的生產(chǎn)工藝流程。解：來料檢測——>絲印焊膏——>貼片——>回流焊接——>插件——>波峰焊接——>清洗——>檢測——>返修4.雙面混裝組裝技術(shù)中，一面貼片工藝另外一面插件工藝的生產(chǎn)工藝流程。解：來料檢測——>絲印焊膏——>貼片——>回流焊接——>翻板——>插件——>波峰焊接——>清洗——>檢測——>返修1.模板所用的材料有不銹鋼、尼龍、聚酯材料等。2.有3種常見的制作模板的工藝：化學(xué)腐蝕（ChemicallyEtched）、激光切割（Laser-cut）和電鑄成型（Electroformed）工藝。、3.三球定律：至少有三個(gè)最大直徑的錫珠能垂直排在模板的厚度方向上，至少有三個(gè)最大直徑的錫珠能水平排在模板的最小孔的寬度方向上。4.小BGA和CSP，一般開口為正方形，四角倒圓角。5.Chip元件、二極管通常采用1∶l開口。阻容件改變開口的幾何形狀有利于減少回流焊后的錫球。6.膠水網(wǎng)鋼片常采用0.15～0.20mm的厚度，開口位置在元件兩焊盤中心，開口形狀一般為長條形或圓孔。7.印刷品質(zhì)的主要變量包括模板孔壁的精度、光潔度、寬厚比(縱橫比，AspectRatio)和面積比(焊盤面積除以孔壁面積)。8.印刷機(jī)可分為全自動(dòng)、半自動(dòng)和手動(dòng)二種。9.貼片技術(shù)中絲印的工藝定義、設(shè)備名稱及生產(chǎn)線中的位置。絲印定義：將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。設(shè)備名稱：所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)）設(shè)備位置：位于SMT生產(chǎn)線最前端。10.貼片技術(shù)中點(diǎn)膠工藝的定義、設(shè)備名稱及生產(chǎn)線中的位置。點(diǎn)膠定義：將膠水滴點(diǎn)到PCB的固定位置上，主要作用是將元器件固定到PCB板上。設(shè)備名稱：所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī);設(shè)備位置:位于SMT生產(chǎn)線的最前端。貼片技術(shù)通常是指用一定的方式將表面組裝元器件準(zhǔn)確地貼放到PCB指定的位置，英文稱之為“PickandPlace”，即拾取與放置兩個(gè)動(dòng)作。從某種意義上來說，貼片技術(shù)已經(jīng)成為SMT的支柱，貼片機(jī)是整個(gè)SMT生產(chǎn)中最關(guān)鍵、最復(fù)雜的設(shè)備。1.按速度分類：中速，高速，超高速。2.按功能分類：高速/超高速，多功能。3.按貼裝方式分類：順序式，同時(shí)式，同時(shí)平行式。4.按自動(dòng)化程度分類：手動(dòng)式，全自動(dòng)式。5.按貼片機(jī)結(jié)構(gòu)分類：動(dòng)臂式，轉(zhuǎn)塔式，復(fù)合式。7.計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)是貼片機(jī)所有操作的指揮中心，目前大多數(shù)貼片機(jī)的計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)采用Windows界面。8.貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)包括機(jī)架、PCB傳送機(jī)構(gòu)及支撐臺、X-Y與.Z/θ伺服、定位系統(tǒng)、光學(xué)識別系統(tǒng)、貼裝頭、供料器、傳感器和計(jì)算機(jī)操作軟件。1.按速度分類：中速，高速，超高速。2.按功能分類：高速/超高速，多功能。3.按貼裝方式分類：順序式，同時(shí)式，同時(shí)平行式。4.按自動(dòng)化程度分類：手動(dòng)式，全自動(dòng)式。5.按貼片機(jī)結(jié)構(gòu)分類：動(dòng)臂式，轉(zhuǎn)塔式，復(fù)合式。7.計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)是貼片機(jī)所有操作的指揮中心，目前大多數(shù)貼片機(jī)的計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)采用Windows界面。8.貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)包括機(jī)架、PCB傳送機(jī)構(gòu)及支撐臺、X-Y與.Z/θ伺服、定位系統(tǒng)、光學(xué)識別系統(tǒng)、貼裝頭、供料器、傳感器和計(jì)算機(jī)操作軟件。1.按速度分類：中速，高速，超高速。2.按功能分類：高速/超高速，多功能。3.按貼裝方式分類：順序式，同時(shí)式，同時(shí)平行式。4.按自動(dòng)化程度分類：手動(dòng)式，全自動(dòng)式。5.按貼片機(jī)結(jié)構(gòu)分類：動(dòng)臂式，轉(zhuǎn)塔式，復(fù)合式。7.計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)是貼片機(jī)所有操作的指揮中心，目前大多數(shù)貼片機(jī)的計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)采用Windows界面。8.貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)包括機(jī)架、PCB傳送機(jī)構(gòu)及支撐臺、X-Y與.Z/θ伺服、定位系統(tǒng)、光學(xué)識別系統(tǒng)、貼裝頭、供料器、傳感器和計(jì)算機(jī)操作軟件。1.按速度分類：中速，高速，超高速。2.按功能分類：高速/超高速，多功能。3.按貼裝方式分類：順序式，同時(shí)式，同時(shí)平行式。4.按自動(dòng)化程度分類：手動(dòng)式，全自動(dòng)式。5.按貼片機(jī)結(jié)構(gòu)分類：動(dòng)臂式，轉(zhuǎn)塔式，復(fù)合式。7.計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)是貼片機(jī)所有操作的指揮中心，目前大多數(shù)貼片機(jī)的計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)采用Windows界面。8.貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)包括機(jī)架、PCB傳送機(jī)構(gòu)及支撐臺、X-Y與.Z/θ伺服、定位系統(tǒng)、光學(xué)識別系統(tǒng)、貼裝頭、供料器、傳感器和計(jì)算機(jī)操作軟件。9.貼裝元器件的工藝檢驗(yàn)要求？（1）貼裝元器件的焊端或引腳不小于0.5mm厚度時(shí)要浸入焊錫膏。對于一般元器件貼片時(shí)的焊錫膏擠出量(長度)應(yīng)小于0.2mm，對于窄間距元器件貼片時(shí)的焊錫膏擠出量(長度)應(yīng)小于O.1mm。（2）由于再流焊時(shí)有自定位效應(yīng)，因此元器件貼裝位置允許有一定的偏差。允許偏差的范圍要求如下。矩形元件：在元件的寬度方向，焊端寬度l/2以上在焊盤上；在元件的長度方向，元件焊端與焊盤必須交疊：有旋轉(zhuǎn)偏差時(shí)，元件焊端寬度的1/2以上必須在焊盤上。②SOT：引腳(含趾部和跟部)必須全部處于焊盤上。③SOIC：必須保證器件引腳寬度的3/4(含趾部和跟部)處于焊盤上。④QFP：要保證引腳寬度的3/4處于焊盤上，必須有3/4引腳長度在焊盤上，引腳的跟部也必須在焊盤上。5.集成電路組裝焊接工藝技術(shù)中，PCB的組件對組裝技術(shù)的再流焊提出新的要求？（1）容易設(shè)定焊接工藝參數(shù)，使用方便；（2）爐內(nèi)溫度分布均勻；（3）工藝參數(shù)可重復(fù)性好；（4）適用于BGA等先進(jìn)IC封裝的焊接；（5）適用不同的基板材料，可充氮；（6）適于雙面SMT的焊接和貼片膠的固化；（7）適合于高速貼片機(jī)組線，能實(shí)現(xiàn)微機(jī)控制等。6.全熱風(fēng)加熱再流爐對復(fù)雜組件焊接質(zhì)量的影響及解決的方法。對復(fù)雜組件焊接質(zhì)量的影響：循環(huán)風(fēng)速的控制和焊劑煙塵向基板的附著；而且由于空氣是熱的不良導(dǎo)體，熱傳導(dǎo)性差。7.全熱風(fēng)加熱再流爐工作原理？采用多漏嘴加熱組件，加熱元件封閉在組件內(nèi)，用鼓風(fēng)機(jī)將加熱的氣體從多漏嘴系統(tǒng)噴入爐腔，確保工作區(qū)溫度均勻，能分別控制頂面積和底面積的熱氣流量和溫度，實(shí)現(xiàn)雙面再流焊。1.測試類型：電子組裝測試包括兩種基本類型：裸板測試和加載測試。裸板測試是在完成線路板生產(chǎn)后進(jìn)行的，主要檢查短路、開路、線路的導(dǎo)通性：加載測試在組裝工藝完成后進(jìn)行，它比裸板測試復(fù)雜。根據(jù)測試方式的不同，測試技術(shù)可分為非接觸式測試和接觸式測試。2.SMT測試可分為：結(jié)構(gòu)工藝測試(StructuralProcessTest，SPT）、電氣測試（ElectronicalprocessTest、EPT)和實(shí)驗(yàn)設(shè)備及儀器測試3.SMT組裝階段的測試包括：生產(chǎn)缺陷分析(MDA)、在線測試(ICT)、自動(dòng)光學(xué)檢測(AOI)、自動(dòng)X射線檢測和功能測試(使產(chǎn)品在應(yīng)用環(huán)境下工作)，以及三者的組合。4.AOI技術(shù)的檢測功能：AOI技