國產(chǎn)芯片到底差在哪？最全產(chǎn)業(yè)鏈分析

國產(chǎn)芯片到底差在哪？最全產(chǎn)業(yè)鏈分析！10月7日，美商務(wù)部出臺(tái)了一項(xiàng)臨時(shí)最終規(guī)則，從多個(gè)方面升級(jí)了對(duì)中國半導(dǎo)體等領(lǐng)域出口管制并調(diào)整出口管制“未經(jīng)驗(yàn)證清單“。該規(guī)則再一次將中國的芯片行業(yè)推上了風(fēng)口浪尖。近年來我國不斷受到以美國為首的發(fā)達(dá)國家對(duì)芯片的鉗制，推進(jìn)自主可控、高端制造、解決卡脖子問題已經(jīng)成為我國芯片行業(yè)泰山之重的歷史任務(wù)，在此基礎(chǔ)之上，國產(chǎn)替代的邏輯愈發(fā)突出。本文將對(duì)我國芯片產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行詳細(xì)梳理，探尋各環(huán)節(jié)國產(chǎn)替代空間的同時(shí)挖掘投資價(jià)值（全文數(shù)據(jù)來源于國際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)，Wind，各公司公告、財(cái)報(bào)以及招股說明書等）。本文結(jié)構(gòu)如下圖所示：芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈主要包括IC設(shè)計(jì)、晶圓的制造和加工以及封測(cè)環(huán)節(jié)。不同環(huán)節(jié)所對(duì)應(yīng)的要求不同：上游作為知識(shí)密集型行業(yè)，對(duì)高端人才的需求極大；中游的晶圓制造和加工作為重資產(chǎn)行業(yè)，不僅投入大，技術(shù)的門檻也極高，其中光刻、刻蝕等關(guān)鍵設(shè)備當(dāng)前仍被少數(shù)國際巨頭壟斷。除此之外，硅片、光刻膠等芯片制造的基石材料面臨著同樣的問題。下游芯片的封測(cè)環(huán)節(jié)，技術(shù)門檻低，同時(shí)由于我國起步早，當(dāng)前我國在該環(huán)節(jié)已經(jīng)具備明顯優(yōu)勢(shì)?？梢哉f國內(nèi)芯片行業(yè)最薄弱的環(huán)節(jié)即為材料和設(shè)備，兩者作為芯片產(chǎn)業(yè)鏈的上游，是半導(dǎo)體制造的支柱產(chǎn)業(yè)。芯片制造材料材料方面，整個(gè)芯片的制造主要涉及硅片、電子特氣、光掩膜、光刻膠配套試劑、濕法化學(xué)品、拋光材料、光刻膠以及靶材等材料。根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）的數(shù)據(jù)，硅片是芯片制作的最關(guān)鍵原材料，在晶圓制造材料市場(chǎng)的占比高達(dá)35%；其次為電子特氣和光掩膜，占比分別為13%和12%。光刻膠配套試劑、濕法化學(xué)品、拋光材料、光刻膠以及靶材則分別占比8%、7%、6%、6%和2%。（一）硅片國際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（SEMI）的數(shù)據(jù)顯示，我國半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)銷售額從2016年的5億美元增長(zhǎng)至2021年16.56億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)27.06%，遠(yuǎn)高于同時(shí)期全球半導(dǎo)體硅片銷售增速的14.20%，表現(xiàn)出極大的潛力。假設(shè)以25%的增速保持增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2025年我國半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到40.43億美金。然而，當(dāng)前全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)呈現(xiàn)出明顯的寡頭壟斷格局。2020年數(shù)據(jù)顯示，信越化學(xué)、SUMCO、環(huán)球晶圓、Siltronic、SKSiltron五大巨頭分別占據(jù)全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)份額的27.53%、21.51%、14.80%、11.46%和11.31%，共計(jì)占據(jù)了全球市場(chǎng)86.61%的份額，集中度極高。對(duì)比之下，我國最大、最先進(jìn)的硅片制造商滬硅產(chǎn)業(yè)（688126.SH）市占率僅為2.7%，這是因?yàn)榘雽?dǎo)體硅片行業(yè)的準(zhǔn)入門檻極高，不僅有著極高的資金以及設(shè)備壁壘，更重要的是對(duì)技術(shù)的要求極為苛刻。半導(dǎo)體硅片要求純度需要達(dá)到99.999999999%（11N）遠(yuǎn)高于光伏的99.9999%（6N），同時(shí)硅片的平整度、光滑度、翹曲度、彎曲度以及表面顆粒等技術(shù)指標(biāo)都有著及其苛的要求。以全球最主流的12英寸硅片為例，國內(nèi)目前能大規(guī)模量產(chǎn)的公司寥寥無幾，主要以滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份和立昂微為代表。截至2021年底，三家公司12英寸硅片產(chǎn)能分別為30萬片/月、17萬片/月和15萬片/月。另外，從制成來看，當(dāng)前國內(nèi)主要以14nm和28nm為主，而目前全球最先進(jìn)的芯片工藝已經(jīng)達(dá)到了5nm。技術(shù)的“代溝”使得當(dāng)前我國12英寸半導(dǎo)體硅片國產(chǎn)化率還不足1%，8英寸半導(dǎo)體硅片也小于10%。先進(jìn)制成意味著高精尖，這也是為何國產(chǎn)替代如此緊迫的根本原因。滬硅產(chǎn)業(yè)（688126.SH）滬硅產(chǎn)業(yè)是我國大陸地區(qū)規(guī)模最大和技術(shù)最先進(jìn)的半導(dǎo)體硅片制造企業(yè)，是國內(nèi)第一家實(shí)現(xiàn)SOI硅片和300mm大硅片國產(chǎn)零突破的公司?？蛻舴矫?，國內(nèi)實(shí)現(xiàn)所有主要芯片制造企業(yè)全覆蓋，包括中芯國際、華潤(rùn)微電子、華力微電子、武漢新芯以及長(zhǎng)江存儲(chǔ)等。國際主要客戶包括臺(tái)積電、聯(lián)電、格羅方德、意法半導(dǎo)體、恩智浦等國際晶圓制造大廠。作為國內(nèi)硅片技術(shù)最好的企業(yè)，公司產(chǎn)能利用率始終維持高位，隨著新增產(chǎn)能的持續(xù)釋放以及上量速度的不斷提升，公司盈利維持高速增長(zhǎng)。2021年實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入24.67億元，同比增長(zhǎng)36.19%，凈利潤(rùn)為1.45億元，同比增長(zhǎng)66.58%。立昂微（605358.SH）立昂微是國內(nèi)重?fù)焦杵堫^，主營業(yè)務(wù)包括半導(dǎo)體硅片、半導(dǎo)體功率器件以及化合物半導(dǎo)體射頻芯片的生產(chǎn)和銷售（硅片營收占比57.69%，2021年數(shù)據(jù)）。公司目前已經(jīng)成為部分頭部?jī)?yōu)質(zhì)公司的穩(wěn)定供應(yīng)商包括ONSEMI、AOS、東芝公司、臺(tái)灣半導(dǎo)體、臺(tái)灣漢磊等國際知名跨國公司，以及中芯國際、華虹宏力、華潤(rùn)微電子、士蘭微等國內(nèi)知名公司在內(nèi)的穩(wěn)定客戶群。受益于半導(dǎo)體行業(yè)景氣度的提升，公司產(chǎn)能釋放的同時(shí)，成本管控持續(xù)優(yōu)化，盈利水平持續(xù)提高。2021年立昂微實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入25.4億元，同比增長(zhǎng)69.2%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)6.0億元，同比增長(zhǎng)197.2%。TCL中環(huán)（002129.SZ）TCL中環(huán)也是國內(nèi)半導(dǎo)體硅片制造的領(lǐng)軍企業(yè)之一。產(chǎn)品涵蓋4-12英寸化腐片、拋光片、外延片。公司產(chǎn)品目前基本實(shí)現(xiàn)對(duì)國內(nèi)客戶全覆蓋，同時(shí)包括國際多家客戶。半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)占公司總營收比重較小，僅為4.95%，2021年?duì)I收共計(jì)20.34億元。（二）電子特氣芯片的制作過程中，電子特氣被運(yùn)用于氧化、光刻、CVD、離子注入、刻蝕、薄膜沉積以及摻雜等多個(gè)工藝環(huán)節(jié)，其關(guān)鍵程度不言而喻。當(dāng)前全球電子氣體市場(chǎng)同樣呈現(xiàn)出寡頭壟斷格局，數(shù)據(jù)顯示，2020年前五大龍頭公司合計(jì)占據(jù)了整個(gè)市場(chǎng)91%的份額，其中美國空氣化工占比25%、法國的液空占比23%，德國的林德（2018年與美國普萊克斯合并）占比為8%，日本的大阪日酸市場(chǎng)份額為18%以及美國的普萊克斯占比17%。近些年我國特種氣體市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張，自2017年的175億元增長(zhǎng)至2021年的342億元（電子特氣216億元，占比63.2%），復(fù)合年均增長(zhǎng)率達(dá)18.24%?？紤]到以芯片、物聯(lián)網(wǎng)和車聯(lián)網(wǎng)等終端大規(guī)模推廣，疊加國產(chǎn)替代的持續(xù)推進(jìn)，假設(shè)以20%的增速保持增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)至2025年我國特種氣體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到709.12億元，較2021年增長(zhǎng)一倍左右，其中電氣特氣市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到460.93億元（65%市占率）。中國工業(yè)氣體工業(yè)協(xié)會(huì)的報(bào)告顯示，當(dāng)前我國電子特氣的國產(chǎn)化率僅為20%左右。具體來講，光刻、刻蝕以及清洗環(huán)節(jié)的特種氣體基本全部依賴進(jìn)口，對(duì)于摻雜、沉積等環(huán)節(jié)的特種氣體也僅能滿足少部分需求。特種氣體行業(yè)具有極高的技術(shù)壁壘，其中主要涉及氣體的純度、包裝運(yùn)輸?shù)拿荛]性以及氣體的分析檢測(cè)等技術(shù)。以上每個(gè)環(huán)節(jié)環(huán)環(huán)相扣，牽一發(fā)而動(dòng)全身。以純度為例，不僅要求氣體的純度達(dá)到4.5N、5N甚至6N和7N，還要求嚴(yán)格控制粒子和金屬雜質(zhì)的含量。純度每提升一個(gè)N以及雜質(zhì)含量每降低一個(gè)數(shù)量級(jí)就意味著工藝難度的顯著提升。因此，這也是特種氣體最難的部分所在。包裝運(yùn)輸方面，從小的氣瓶到大的槽罐都有明確的要求。在以上各方面，我國國內(nèi)廠商較國際巨頭有明顯的差距。除此之外，電子特氣行業(yè)還具有很高的認(rèn)證壁壘。通常來講，一般需要客戶審廠以及產(chǎn)品論證兩輪審核通過才會(huì)被客戶接納，時(shí)間一般為兩至三年。整體來講，目前我國國內(nèi)廠商已經(jīng)可以完成中低端產(chǎn)品的生產(chǎn)，但對(duì)于純度等技術(shù)要求更高的氣體方面，未來國產(chǎn)替代有十足大的增長(zhǎng)空間。華特氣體（688268.SH）華特氣體國內(nèi)特種氣體技術(shù)最先進(jìn)的廠商。不僅實(shí)現(xiàn)了高純六氟乙烷等20多個(gè)產(chǎn)品的進(jìn)口替代，自主研發(fā)的Ar/F/Ne、Kr/Ne、Ar/Ne和Kr/F/Ne四種光刻氣體已經(jīng)獲得日本GIGAPHOTON和ASML的認(rèn)證。不僅如此，公司已經(jīng)實(shí)現(xiàn)對(duì)國內(nèi)8英寸以上集成電路制造商超過八成以上的覆蓋率，國內(nèi)客戶包括中芯國際、華虹宏力、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華潤(rùn)微電以及臺(tái)積電（中國）等。同時(shí)公司已經(jīng)進(jìn)入英特爾、美光科技、德州儀器、臺(tái)積電、SK海力士以及英飛凌等全球半導(dǎo)體企業(yè)的供應(yīng)鏈。從產(chǎn)品制成來看，華特氣體部分產(chǎn)品已經(jīng)可以批量供應(yīng)14nm以及7nm等產(chǎn)線，部分氟碳類產(chǎn)品已經(jīng)開始進(jìn)入5nm的工藝的使用。在國內(nèi)特種方面，公司具有突出的技術(shù)以及先發(fā)優(yōu)勢(shì)。2021年，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入13.47億元，同比增長(zhǎng)34.78%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.29億元，同比增長(zhǎng)21.46%。未來隨著國產(chǎn)替代的進(jìn)一步加強(qiáng)，疊加公司的技術(shù)壁壘優(yōu)勢(shì)，公司盈利能力有望進(jìn)一步大幅提高。（三）光掩膜光掩膜是芯片制造流程中光刻工藝所使用的圖形母版，由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜圖形，并通過曝光的形式將圖形轉(zhuǎn)印到產(chǎn)品基板上。簡(jiǎn)單來講是圖形設(shè)計(jì)和工藝技術(shù)等知識(shí)產(chǎn)權(quán)信息的載體。根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體掩膜版市場(chǎng)規(guī)模從2017年的37.5億美金，增長(zhǎng)至2021年的46.5億美金，年復(fù)合增速為7.43%，整體增速表現(xiàn)慢于其他半導(dǎo)體材料。一個(gè)主要的原因是半導(dǎo)體掩膜版市場(chǎng)由兩大模式組成，晶圓廠/IDM廠自行配套生產(chǎn)和第三方光掩膜廠商購買。SEMI數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體光掩膜市場(chǎng)中，晶圓廠/IDM廠占比高達(dá)65%，第三方光掩膜廠商占比為35%。由于掩膜版涉及晶圓代工廠技術(shù)機(jī)密，一般45nm以上的成熟制成才考慮向第三方獨(dú)立掩膜版廠商購買。特別是近些年45nm及以下等先進(jìn)制成市場(chǎng)占比大幅提升，從2017年的13%，增長(zhǎng)至2018年的31%，因此導(dǎo)致了行業(yè)增速相對(duì)較慢。第三方光掩膜廠商中，Toppan/Photronics/DNP/中國臺(tái)灣光罩/HOYA就合計(jì)占比高達(dá)33%，可以說壟斷了整個(gè)第三方掩膜版市場(chǎng)。同時(shí)，在全球市場(chǎng)規(guī)模數(shù)據(jù)的基礎(chǔ)上，可以算得第三方掩膜版市場(chǎng)規(guī)模大約在16.275億美金左右。國內(nèi)市場(chǎng)中，晶圓廠/IDM廠不僅擁有更大光掩膜生產(chǎn)規(guī)模，同時(shí)也具備國內(nèi)最先進(jìn)的技術(shù)。具體來講，中芯國際可以生產(chǎn)350納米至14納米各技術(shù)節(jié)點(diǎn)的光掩膜多種光掩膜產(chǎn)品，例如二元掩膜和相移掩膜等。華潤(rùn)微產(chǎn)線已經(jīng)擴(kuò)展至12英寸，在180納米及以上市占率超過三成。當(dāng)前公司正積極開展高端光掩膜的研發(fā)，計(jì)劃投資12億元提高公司光掩膜工藝制成至40nm，且每月3000片以上，產(chǎn)品規(guī)格上涵蓋6英寸至12英寸的產(chǎn)品需求。獨(dú)立廠商方面，目前國內(nèi)相關(guān)公司技術(shù)水平主要仍只能滿足100nm節(jié)點(diǎn)以上的需求，這是與國際廠商以及國內(nèi)晶圓制造商的根本劣勢(shì)所在。市場(chǎng)占有率方面，Toppan/Photronics/DNP/中國臺(tái)灣光罩/HOYA五家公司就占據(jù)了82.9%的份額。整體來看，半導(dǎo)體光掩膜環(huán)節(jié)對(duì)外依存度非常大。路維光電（688401.SH）路維光電是國內(nèi)掩膜版的領(lǐng)軍企業(yè)，是國內(nèi)唯一一家可覆蓋G2.5-G11全世代產(chǎn)線的廠商。市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力方面，路維光電已經(jīng)實(shí)現(xiàn)250nm制成節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體掩膜版量產(chǎn)，可以滿足先進(jìn)半導(dǎo)體芯片封裝、半導(dǎo)體器件等產(chǎn)品應(yīng)用。不僅如此，更先進(jìn)制成方面，路維光電已經(jīng)掌握了180nm/150nm節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體掩膜版制造核心技術(shù)的積累。公司國內(nèi)客戶包括士蘭微、晶方科技、華天科技以及通富微電等國內(nèi)領(lǐng)先芯片公司。2021年，路維光電營收4.94億元，同比增長(zhǎng)22.88%；凈利潤(rùn)2849.54萬元，同比增長(zhǎng)873.43%；歸母凈利潤(rùn)5230.64萬元，同比增長(zhǎng)61.14%。清溢光電（688138.SH）清溢光電主要從事掩膜版的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售業(yè)務(wù)，是國內(nèi)成立最早、規(guī)模最大的掩膜版生產(chǎn)企業(yè)之一。清溢光電目前已實(shí)現(xiàn)250nm工藝節(jié)點(diǎn)的6英寸和8英寸半導(dǎo)體芯片用掩膜版的量產(chǎn)，正在推進(jìn)180nm半導(dǎo)體芯片用掩膜版的客戶測(cè)試認(rèn)證。除此之外，正在開展130nm-65nm半導(dǎo)體芯片用掩膜版的工藝研發(fā)和28nm半導(dǎo)體芯片所需的掩膜版工藝開發(fā)規(guī)劃。在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域，公司已開發(fā)中芯國際、英特爾、艾克爾、頎邦科技、長(zhǎng)電科技、士蘭微等客戶。2021年，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入5.44億元，同比增長(zhǎng)11.64%，凈利潤(rùn)4452.58萬元，同比下降41.64%。（四）光刻膠光刻膠是利用光化學(xué)反應(yīng)，通過曝光、顯影等技術(shù)，使所需要的微細(xì)圖形從掩膜版轉(zhuǎn)移至待加工基片上的轉(zhuǎn)移介質(zhì)。按曝光波長(zhǎng)劃分，半導(dǎo)體光刻膠可以分為g線（436nm）、i線（365nm）、KrF（248nm）、ArF（193nm）和EUV光刻膠五類。KrF（248nm）、ArF（193nm）和EUV光刻膠屬于高端制成。這意味著更高的極限分辨率和更好的性能。TECHCET數(shù)據(jù)顯示，2021年ArFi（濕法）和ArF（干法）光刻膠市占率合計(jì)為48.1%，是需求最大的光刻膠產(chǎn)品，KrF（248nm）市占率為34.7%，g線和i線市場(chǎng)份額合計(jì)為14.7%。國產(chǎn)化率方面，半導(dǎo)體用g/i線膠自給率約10%，KrF膠自給率不足5%，ArF膠基本完全依靠進(jìn)口。近年來半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)快速增長(zhǎng)，根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，2015年至2021年全球半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)規(guī)模年復(fù)合增速為12.03%，2021年增長(zhǎng)至24.71億美金。與此同時(shí)，隨著半導(dǎo)體應(yīng)用場(chǎng)景的不斷開拓，半導(dǎo)體光刻膠占整體光刻膠市場(chǎng)的占比也在快速提升，從2019年21.9%提高至2021年的26.58%。中國市場(chǎng)方面，2021年規(guī)模達(dá)到了4.93億美金，同比增速高達(dá)43.69%，遠(yuǎn)高于全球同期增速表現(xiàn)。更重要的是，我國半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)全球的比重也實(shí)現(xiàn)了大幅提升，從2015年的10.4%提高至2021年的20%左右，幾乎實(shí)現(xiàn)了翻番。從這趨勢(shì)來看，國內(nèi)廠商不僅受益于半導(dǎo)體光刻膠的國產(chǎn)替代，同時(shí)也正在受益于我國半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)規(guī)模的不斷擴(kuò)容。目前全球光刻膠市場(chǎng)集中度高，主要被日本以及美國廠商所壟斷。前六家公司分別為JSR、東京應(yīng)化、杜邦、信越化學(xué)、住友化學(xué)和富士，市場(chǎng)份額分別為21%、19%、15%、13%、10%和9%，合計(jì)占據(jù)了全球總市場(chǎng)份額的87%。日本在全球電子特氣領(lǐng)域基本呈現(xiàn)出完全壟斷的地位，除杜邦外，其余五家公司全球市場(chǎng)份額合計(jì)占比高達(dá)72%。光刻膠工藝技術(shù)難度大，擁有極高的準(zhǔn)入門檻，主要表現(xiàn)在技術(shù)、客戶認(rèn)證、設(shè)備和材料四個(gè)方面。技術(shù)方面，對(duì)分辨率、對(duì)比度、敏感度、粘滯性、粘附性、抗蝕性、表面張力、存儲(chǔ)和傳送等參數(shù)都有明確要求，以上所有因素的匯集決定了光刻機(jī)的質(zhì)量以及性能。其次，客戶的認(rèn)證是一個(gè)很長(zhǎng)的過程，一般在6個(gè)月至24月左右。期間，不僅需要對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量進(jìn)行PRS（光刻膠性能測(cè)試）、STR（小試）、MSTR（批量驗(yàn)證）及Release（通過驗(yàn)證）等一系列測(cè)試；同時(shí)還需對(duì)廠商的資質(zhì)、產(chǎn)線等多方面進(jìn)行驗(yàn)證。鑒于較長(zhǎng)的認(rèn)證周期，時(shí)間成本太大，下游晶圓制造商通常不太愿意轉(zhuǎn)換供應(yīng)商。此外，當(dāng)前一個(gè)非常重要的制約因素即為設(shè)備上的壁壘。光刻膠廠商需要光刻機(jī)以進(jìn)行送樣前的產(chǎn)品配方測(cè)試。光刻機(jī)價(jià)格昂貴，ASML下一代EUV光刻機(jī)單價(jià)預(yù)計(jì)在3億多美元，約合20億元人民幣左右。對(duì)國內(nèi)來說，目前資金不是一個(gè)問題，主要的是歐美為主發(fā)達(dá)國家對(duì)我國光刻機(jī)的供貨限制。除此之外，光刻膠原材料方面也存在著明顯的壁壘。目前光刻膠原材料市場(chǎng)同樣被以日美為首的國際廠商壟斷，其中感光劑以及樹脂國產(chǎn)化率極低。這意味著國內(nèi)光刻膠行業(yè)也存在著原材料供應(yīng)的風(fēng)險(xiǎn)。晶瑞電材（300655.SZ）晶瑞電材是國內(nèi)光刻膠的領(lǐng)軍企業(yè)，由其子公司蘇州瑞紅生產(chǎn)。蘇州瑞紅擁有g(shù)線系列、i線光刻膠系列、KrF光刻膠系列、負(fù)型光刻膠系列以及寬譜正膠系列等多個(gè)產(chǎn)品。其中，I線光刻膠已向中芯國際、合肥長(zhǎng)鑫等國內(nèi)知名大尺寸半導(dǎo)體廠商供貨。高端KrF光刻膠（248nm深紫色）已完成中試，分辨率達(dá)到0.25～0.13m的技術(shù)要求，進(jìn)入客戶測(cè)試階段，預(yù)計(jì)2022年量產(chǎn)。2021年晶瑞電材總營收18.32億,同比增長(zhǎng)79.21%;扣非凈利潤(rùn)1.15億,同比增長(zhǎng)159.59%。其中，光刻膠及配套材料營業(yè)收入為2.74億元,較2020年增加了0.95億元,同比增漲53.04%。彤程新材（603650.SH）彤程新材是全球領(lǐng)先的新材料供應(yīng)商，公司通過北京科華、北旭電子發(fā)力高端光刻膠，同時(shí)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)從上游電子酚醛樹脂到成品光刻膠的完整布局。子公司北京科華位列全球光刻膠企業(yè)八強(qiáng)，已實(shí)現(xiàn)批量供應(yīng)KrF光刻膠。2021年彤程新材半導(dǎo)體光刻膠業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入1.15億元元，同比增長(zhǎng)28.80%；公司半導(dǎo)體用G/I線光刻膠產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)50.22%；KrF光刻膠產(chǎn)品同比增長(zhǎng)265.80%?？蛻舴矫?，公司I線光刻膠和KrF光刻膠批量供應(yīng)于中芯國際、華虹宏力、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華力微電子、武漢新芯、華潤(rùn)上華等下游晶圓至制造商。更重要的是，子公司北京科華技術(shù)雄厚，I線光刻膠已經(jīng)接近國際一流水平，覆蓋14nm以上大部分需求。（五）濕法化學(xué)品濕法化學(xué)品是集成電路工藝制程中的關(guān)鍵化工原材料，涉及到芯片制造中的刻蝕、清洗、顯影以及摻雜等環(huán)節(jié)。具有技術(shù)壁壘高、資金投入巨大以及更新?lián)Q代快等特點(diǎn)。根據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2021年我國集成電路用濕電子化學(xué)品市場(chǎng)規(guī)模為52.1億元，預(yù)計(jì)到2025年市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至69.8億元。濕電子化學(xué)品具有極高的技術(shù)準(zhǔn)入門檻，是化學(xué)試劑中對(duì)純度要求最高的試劑，對(duì)金屬雜質(zhì)、顆粒數(shù)、IC線寬都有明確的嚴(yán)苛要求。全球濕電子化學(xué)品執(zhí)行SEMI國際標(biāo)準(zhǔn)，分為G1-G5共5個(gè)等級(jí)。其中半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)兌鹊囊笞罡?，處于G3-G5之間。與此同時(shí)，更大的晶圓尺寸對(duì)于純度的要求更高，12英寸晶圓需要G4-G5的等級(jí)要求。重要的是12英寸晶圓已經(jīng)成為半導(dǎo)體行業(yè)的主流，由此對(duì)于濕電子化學(xué)品的純度要求進(jìn)一步提高。我國當(dāng)前半導(dǎo)體用濕電子化學(xué)品國產(chǎn)化率非常低，整體來算大約在23%左右。如果是8英寸以上大小的半導(dǎo)體用濕電子化學(xué)品，國產(chǎn)化率則20%都不到。行業(yè)格局來看，全球濕電子化學(xué)品主要由歐美、日本以及韓國壟斷，三者合計(jì)占比高達(dá)79%。我國企業(yè)全球市場(chǎng)份額僅為10%。不僅如此，我國企業(yè)技術(shù)以及產(chǎn)品主要集中在以光伏為主的低端濕電子化學(xué)品領(lǐng)域。由此，若僅考慮半導(dǎo)體用濕電子化學(xué)品領(lǐng)域，我國企業(yè)的市占率與海外龍頭相比有著更大的差距。江化微（603078.SH）江化微是目前國內(nèi)生產(chǎn)規(guī)模大、品種齊全、配套完善的濕電子化學(xué)品專業(yè)服務(wù)提供商。公司主要從事超凈高純?cè)噭?、光刻膠及光刻膠配套試劑等專用濕電子化學(xué)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售業(yè)務(wù)。江化微擁有104項(xiàng)專利，已具備G2、G3、G4等級(jí)產(chǎn)品的規(guī)?；a(chǎn)能力，在高端濕電子化學(xué)品領(lǐng)域逐步替代進(jìn)口。公司硫酸以及氨水已經(jīng)達(dá)到G5水平。主要客戶客戶包括中芯國際、士蘭微、長(zhǎng)電科技、華潤(rùn)微電子、京東方、華星光電等知名客戶。產(chǎn)品涵蓋高效酸性剝離液、鋁鉬蝕刻液、低溫型水系正膠剝離液、低張力ITO蝕刻液、高分辨率顯影液、二氧化硅蝕刻液、鈦-鋁-鈦金屬層疊膜用蝕刻液等。2021年，江化微實(shí)現(xiàn)營收7.92億元，同比增長(zhǎng)40.5%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.57億元，同比下滑2.9%。其中超凈高純?cè)噭I(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營收4.93億元，較上年同期增加61.47%。江化微現(xiàn)有產(chǎn)能9萬噸/年，在國內(nèi)產(chǎn)能比較靠前，同時(shí)，江蘇鎮(zhèn)江和四川眉山還有兩個(gè)在建項(xiàng)目即將投產(chǎn)。潤(rùn)瑪股份（申請(qǐng)上市中）潤(rùn)瑪股份（江陰潤(rùn)瑪電子材料股份有限公司）是國內(nèi)知名的濕電子化學(xué)品專業(yè)生產(chǎn)商。主要面向大規(guī)模集成電路和高世代顯示面板領(lǐng)域客戶，提供以高性能蝕刻液、光刻膠剝離及清洗等配套試劑為核心的濕電子化學(xué)品。2022年10月27日，潤(rùn)瑪股份發(fā)布首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市招股說明書（申報(bào)稿）。公司是國內(nèi)少數(shù)幾家具備G4至G5級(jí)濕電子化學(xué)品成熟生產(chǎn)能力的企業(yè)，滿足8-12英寸晶圓制造、TFT-LCDG8.5及以上高世代顯示面板制造和OLED柔性顯示面板制造需求。中巨芯（已經(jīng)過會(huì)）中巨芯產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于集成電路、顯示面板以及光伏等領(lǐng)域的清洗、刻蝕、成膜等制造工藝環(huán)節(jié)，主要客戶包括中芯國際、海力士等知名公司。公司電子濕化學(xué)品技術(shù)實(shí)力雄厚，主要產(chǎn)品電子級(jí)氫氟酸、電子級(jí)硝酸、電子級(jí)硫酸均已達(dá)到更高的G5水平，電子級(jí)鹽酸、電子級(jí)氟化銨、電子級(jí)氨水等產(chǎn)品也達(dá)到G4水平。公司2021年?duì)I業(yè)收入為5.66億元，同比增長(zhǎng)41.38%，其中電子濕化學(xué)品收入占主營業(yè)務(wù)收入的83.18%。2022年6月30日，中巨芯成功過會(huì)。（六）CMP拋光材料CMP即化學(xué)機(jī)械拋光，是晶圓表面平坦化的關(guān)鍵步驟，可以有效解決表面粗糙度以及缺陷的問題，為下一步的光刻工藝做好鋪墊。拋光液和拋光墊是CMP工藝的核心材料，占比分別達(dá)到了49%和33%。值得注意的是，每一片晶圓的生產(chǎn)過程需要經(jīng)歷多次的CMP拋光步驟。特別是隨著工藝制成的持續(xù)縮小，相對(duì)應(yīng)的芯片對(duì)于平坦化的要求進(jìn)一步提高，CMP步驟也隨之增加，這使得對(duì)于CMP材料的需求量也大幅增長(zhǎng)。近年來我國CMP拋光墊和拋光液市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)。SEMI數(shù)據(jù)顯示2020年我國拋光墊市場(chǎng)規(guī)模為11.6億元，同比增長(zhǎng)6.42%；拋光液市場(chǎng)規(guī)模為19.8億元，同比增長(zhǎng)5.88%。市場(chǎng)格局方面，CabotMicroelectronics數(shù)據(jù)顯示，全球CMP拋光墊市場(chǎng)中陶氏杜邦一家獨(dú)大，市占率高達(dá)79%。Cabot和ThomasWest占據(jù)第二第三的位置，市占率分別為5%和4%。全球CMP拋光液市場(chǎng)中，Cabot優(yōu)勢(shì)明顯，市場(chǎng)份額高達(dá)33%，日立（Hitachi）、Fujimi分別占比13%和10%。我國本土廠商安集科技占比2%，排名第5。安集科技（688019.SH）安集科技是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)為一體的自主創(chuàng)新型高科技微電子材料企業(yè)，主營業(yè)務(wù)為關(guān)鍵半導(dǎo)體材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。公司產(chǎn)品包括不同系列的化學(xué)機(jī)械拋光液和光刻膠去除劑，主要應(yīng)用于集成電路制造和先進(jìn)封裝領(lǐng)域。安集科技技術(shù)水平一流，CMP拋光液位居國內(nèi)龍頭，國產(chǎn)替代持續(xù)推進(jìn)?？蛻艉w中芯國際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、臺(tái)積電、華虹集團(tuán)、華潤(rùn)微等。2021年，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入6.87億元，同比增長(zhǎng)62.57%；歸母凈利潤(rùn)1.25億元，受對(duì)外投資公允價(jià)值變動(dòng)影響，同比下降18.77%。鼎龍股份（300054.SZ）鼎龍股份是國內(nèi)拋光墊及打印耗材龍頭，是目前唯一實(shí)現(xiàn)拋光墊量產(chǎn)的廠商，已經(jīng)形成從成熟制程到先進(jìn)制程、從硬墊到軟墊的全面布局。2018年至2021年前三季度，拋光墊收入由百萬級(jí)增至1.93億元，同一時(shí)間，毛利率也隨之由16.06%大幅增至59.30%。除拋光墊產(chǎn)品外，公司還布局了拋光液、CMP后清洗液、鉆石碟等產(chǎn)品。隨著國產(chǎn)化的持續(xù)推進(jìn)以及新業(yè)務(wù)的持續(xù)放量，公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)空間大。公司主要客戶包括長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、中芯國際等國內(nèi)主流晶圓制造商。2021年鼎龍股份實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入23.55億元，同比增長(zhǎng)29.67%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.13億元，同比增長(zhǎng)233.60%。（七）靶材鍍膜靶材是通過磁控濺射、多弧離子鍍或其他類型的鍍膜系統(tǒng)在適當(dāng)工藝條件下濺射在基板上形成各種功能薄膜的濺射源。簡(jiǎn)單說的話，靶材就是高速荷能粒子轟擊的目標(biāo)材料。根據(jù)QYR數(shù)據(jù)，2021年全球半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)規(guī)模為16億美金，預(yù)計(jì)2028年將達(dá)到24億美金，年復(fù)合增速為5.4%。根據(jù)SEMI的預(yù)測(cè)，2021年至2026年，我國半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)將維持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，增速保持在10%-15%左右，預(yù)計(jì)到2026年我國半導(dǎo)體用靶材市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到33億元，較2020年市場(chǎng)規(guī)模翻一番。全球半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)同樣呈現(xiàn)出寡頭壟斷的格局。美國的霍尼韋爾和普萊克斯、日本的日礦金屬和東曹四家公司合計(jì)占據(jù)了全球80%的市場(chǎng)份額。然而在超高純?yōu)R射靶材市場(chǎng)領(lǐng)域，國內(nèi)廠商江豐電子在國際上也具有極強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。根據(jù)CMC數(shù)據(jù)，全球超高純?yōu)R射靶材市場(chǎng)中，江豐電子市占率排名第二，為13%左右。江豐電子（300666.SZ）江豐電子是國內(nèi)靶材市場(chǎng)的絕對(duì)龍頭。公司的超高純金屬濺射靶材產(chǎn)品在16nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)批量供貨，成功打破美、日壟斷，公司相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)成功突破半導(dǎo)體7nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)用Al、Ti、Ta、Cu系列靶材核心技術(shù)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)應(yīng)用。與此同時(shí)，公司半導(dǎo)體靶材已經(jīng)成功打入5nm制程，已成為臺(tái)積電、SK海力士、中芯國際等全球知名半導(dǎo)體廠商的供應(yīng)商。2021年公司營收15.94億元，同比增加36.64%；扣非歸母凈利潤(rùn)0.76億元，同比增長(zhǎng)25.59%。有研新材（600206.SH）有研新材是國內(nèi)的靶材龍頭。公司主營業(yè)務(wù)分布在高端金屬靶材、先進(jìn)稀土材料、紅外光學(xué)材料、生物醫(yī)用材料等多個(gè)領(lǐng)域。公司半導(dǎo)體靶材已經(jīng)實(shí)現(xiàn)全品類覆蓋，12英寸高端靶占比40%以上;目前產(chǎn)能3.5萬塊/年，規(guī)劃擴(kuò)至7.3萬塊/年，預(yù)計(jì)25年達(dá)產(chǎn)。受益于下游晶圓代工大幅擴(kuò)產(chǎn)和國產(chǎn)替代邏輯持續(xù)走強(qiáng)，公司業(yè)績(jī)長(zhǎng)期高增長(zhǎng)確定性強(qiáng)。2021年有研新材營業(yè)收入約160.59億元，同比增加23.82%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)約2.39億元，同比增加40.21%半導(dǎo)體制造設(shè)備半導(dǎo)體設(shè)備是芯片制造的基石，不管是晶圓的材料制造，還是在晶圓的前道制造和后道封裝測(cè)試都發(fā)揮著舉足輕重的作用。我國近年來芯片市場(chǎng)大幅擴(kuò)張使得對(duì)上游設(shè)備的需求也大幅增長(zhǎng)。2021年我國半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到296億美金，同比實(shí)現(xiàn)58%的增長(zhǎng)，在全球市場(chǎng)的份額也提高到28.9%，是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)正在享受蛋糕被持續(xù)做大的高速發(fā)展紅利。數(shù)據(jù)顯示，2021年我國半導(dǎo)體設(shè)備廠商營收在全球市場(chǎng)占比僅為2.5%。以美日為主的設(shè)備廠商占據(jù)了全球大部分的份額。VLSIResearch數(shù)據(jù)顯示，2021年全球前十五的半導(dǎo)體設(shè)備廠商共計(jì)占據(jù)了91.44%的市場(chǎng)份額。ApplidMaterials（應(yīng)用材料）、ASML（阿斯麥）、TokyoElectron和LamResearch（泛林）是全球僅四家市占率高于10%的廠商，分別為19.45%、17.52%、13.90%和13.29%。從這里可以明顯看到我國本土企業(yè)與國際巨頭的差距。歐美的持續(xù)打壓使得國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商在國產(chǎn)替代趨勢(shì)下業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)的邏輯持續(xù)驗(yàn)證，未來增長(zhǎng)極其巨大。在半導(dǎo)體制造設(shè)備中，薄膜沉積、光刻以及刻蝕是市場(chǎng)份額占比最高的三類，分別占比21.9%、21.3%和20.4%，共計(jì)占據(jù)了全市場(chǎng)63.6%的份額。過程控制（包含自動(dòng)化制造和控制）、清洗、涂膠顯影、CMP、快速熱處理/氧化設(shè)備、離子注入以及去膠的市占率分別為16%、4.7%、3.8%、2.6%、2.5%、2.2%和0.8%。從下游晶圓廠看不同類別設(shè)備國產(chǎn)化率近年來，長(zhǎng)江存儲(chǔ)和華虹無錫是國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備招標(biāo)最多的兩家廠商。由此，從歷年長(zhǎng)江存儲(chǔ)和華虹無錫不同半導(dǎo)體設(shè)備的采購情況，便大概可知國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率的情況。（一）薄膜沉積設(shè)備2017年至2022年期間，長(zhǎng)江存儲(chǔ)薄膜沉積設(shè)備訂單共計(jì)806臺(tái)，其中國內(nèi)廠商共計(jì)中標(biāo)34臺(tái)；華虹無錫訂單共計(jì)97臺(tái)，國內(nèi)廠商中標(biāo)14臺(tái)。在以上數(shù)據(jù)基礎(chǔ)上，計(jì)算可得半導(dǎo)體薄膜沉積國產(chǎn)化率約為5.32%。其中可以看到，北方華創(chuàng)是獲得訂單最多的國內(nèi)廠商，共計(jì)獲得23臺(tái)，足見北方華創(chuàng)在國內(nèi)半導(dǎo)體薄膜沉積環(huán)節(jié)的絕對(duì)領(lǐng)先定位。（二）刻蝕設(shè)備2017年至2022年期間，長(zhǎng)江存儲(chǔ)刻蝕設(shè)備訂單共計(jì)456臺(tái)，其中國內(nèi)廠商中標(biāo)102臺(tái)。華虹無錫刻蝕設(shè)備訂單共計(jì)94臺(tái)，國內(nèi)大陸廠商共計(jì)中標(biāo)20臺(tái)。計(jì)算可得，半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備國產(chǎn)化約為22.18%。整體來看，刻蝕設(shè)備的國產(chǎn)化率在所有半導(dǎo)體設(shè)備工藝?yán)锾幱谙鄬?duì)高位。從中標(biāo)的情況來看，中微公司中標(biāo)最多，北方華創(chuàng)位居第二，分別為72臺(tái)和32臺(tái)。中微公司在半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備領(lǐng)域處在龍頭的位置。究其原因，中微公司產(chǎn)品工藝覆蓋面相較于北方華創(chuàng)更廣。（三）光刻設(shè)備光刻機(jī)是我國半導(dǎo)體設(shè)備環(huán)節(jié)最薄弱的環(huán)節(jié)，2021年初我國光刻機(jī)生廠商上海微電子中標(biāo)了長(zhǎng)江存儲(chǔ)一臺(tái)光刻機(jī)的訂單。阿斯麥占據(jù)絕對(duì)領(lǐng)導(dǎo)地位，共計(jì)中標(biāo)長(zhǎng)江存儲(chǔ)和華虹無錫62臺(tái)光刻機(jī)訂單。計(jì)算可得，目前我國半導(dǎo)體光刻機(jī)設(shè)備國產(chǎn)化率約為1.30%。（四）過程控制設(shè)備2017年至2022年之間，長(zhǎng)江存儲(chǔ)過程控制設(shè)備訂單共計(jì)354臺(tái)，其中國內(nèi)廠商共計(jì)中標(biāo)15臺(tái)。華虹無錫過程控制設(shè)備訂單共169臺(tái)，國內(nèi)廠商共中標(biāo)8臺(tái)。計(jì)算可得，我國半導(dǎo)體過程控制設(shè)備國產(chǎn)化率約為4.38%。中科飛測(cè)和精測(cè)半導(dǎo)體處在國內(nèi)領(lǐng)先地位。（五）清洗設(shè)備2017年至2022年之間，長(zhǎng)江存儲(chǔ)過程清洗設(shè)備訂單共計(jì)210臺(tái)，國內(nèi)廠商中標(biāo)48臺(tái)。華虹無錫過程清洗設(shè)備訂單共69臺(tái)，國內(nèi)廠商中標(biāo)48臺(tái)。計(jì)算可得，我國半導(dǎo)體清洗設(shè)備國產(chǎn)化率約為34.41%。盛美上海是中標(biāo)最多的國內(nèi)廠商，共中標(biāo)59臺(tái)，僅次于國際巨頭日本迪恩士。（六）涂膠顯影設(shè)備2017年至2022年之間，長(zhǎng)江存儲(chǔ)涂膠顯影設(shè)訂單共計(jì)54臺(tái)，國內(nèi)本土廠商未有中標(biāo)。華虹無錫涂膠顯影設(shè)備訂單共27臺(tái)，國內(nèi)廠商未有中標(biāo)。由此，我國半導(dǎo)體涂膠顯影設(shè)備國產(chǎn)化率幾乎為零（為考慮其他廠商）?？梢?，半導(dǎo)體涂膠顯影設(shè)備是國內(nèi)除了光刻機(jī)之外另一大設(shè)備短板所在。（七）CMP設(shè)備2017年至2022年之間，長(zhǎng)江存儲(chǔ)CMP設(shè)備訂單共計(jì)172臺(tái)，其中國內(nèi)廠商中標(biāo)34臺(tái)。華虹無錫CMP設(shè)備訂單共38臺(tái)，國內(nèi)廠商中標(biāo)共計(jì)臺(tái)19臺(tái)。計(jì)算可得，我國半導(dǎo)體CMP設(shè)備國產(chǎn)化率約為25.24%。華海清科共計(jì)中標(biāo)了47臺(tái)，是CMP設(shè)備領(lǐng)域的龍頭企業(yè)。（八）快速熱處理/氧化設(shè)備2017年至2022年之間，長(zhǎng)江存儲(chǔ)快速熱處理/氧化設(shè)備訂單共計(jì)283臺(tái)，其中國內(nèi)廠商中標(biāo)110臺(tái)。華虹無錫速熱處理/氧化設(shè)備訂單共147臺(tái)，國內(nèi)廠商中標(biāo)共計(jì)臺(tái)19臺(tái)。計(jì)算可得，我國半導(dǎo)體CMP設(shè)備國產(chǎn)化率約為30%。北方華創(chuàng)是快速熱處理/氧化設(shè)備領(lǐng)域絕對(duì)龍頭，共計(jì)中標(biāo)了111臺(tái)設(shè)備。（九）離子注入設(shè)備2017年至2022年之間，長(zhǎng)江存儲(chǔ)離子注入設(shè)備訂單共計(jì)54臺(tái)，其中國內(nèi)廠商未有中標(biāo)。華虹無錫離子注入設(shè)備訂單共63臺(tái)，國內(nèi)廠商中標(biāo)共計(jì)臺(tái)2臺(tái)。計(jì)算可得，我國半導(dǎo)體離子注入設(shè)備國產(chǎn)化率約為1.71%。爍科中科信是唯一中標(biāo)的國內(nèi)本土企業(yè)。（十）去膠設(shè)備2017年至2022年之間，長(zhǎng)江存儲(chǔ)去膠設(shè)備訂單共計(jì)86臺(tái)，其中國內(nèi)廠商中標(biāo)74臺(tái)。華虹無錫去膠設(shè)訂單共50臺(tái)，國內(nèi)廠商中標(biāo)共計(jì)臺(tái)30臺(tái)