smt工藝流程與注意事項(xiàng)

SMT工藝流程&本卷須知大綱1.心得與觀念工藝流程〔一〕工藝流程〔二〕4.本卷須知〔領(lǐng)料與上料〕5.本卷須知〔投板和印刷〕6.本卷須知〔貼片〕7.本卷須知〔爐前檢驗(yàn)〕8.本卷須知〔QC目檢〕9.本卷須知〔分板〕10.本卷須知〔包裝〕心得與觀念1.要想比別人優(yōu)秀，就要比別人多付出！2.多學(xué)，善思，心細(xì)，肯干。3.不要超越自己的權(quán)限作業(yè)。4.有問(wèn)題及時(shí)反響。5.勇于承擔(dān)自己的責(zé)任。6.絕不犯同樣的錯(cuò)誤。7.不斷優(yōu)化自己的工作。SMT工藝流程〔一〕周轉(zhuǎn)庫(kù)備料產(chǎn)線領(lǐng)料上料物料核對(duì)NGOK印刷品質(zhì)檢查貼片錫膏印刷清洗NGOKOKPCB投入SMT工藝流程〔二〕爐前檢驗(yàn)高速機(jī)貼片回流焊接泛用機(jī)貼片OK手工處理NGOK工程師調(diào)機(jī)OKNGQC目檢AOI測(cè)試QA檢驗(yàn)分板包裝出貨OKOKOKQC目檢OK維修NGNGOK本卷須知〔領(lǐng)料與上料〕1.領(lǐng)料以及上料時(shí)除了必須要注意核對(duì)零件的規(guī)格\料號(hào),對(duì)于零件的耐壓值、功率以及誤差同樣要核對(duì)，一字之差都會(huì)導(dǎo)致重大事故。2.對(duì)于真空包裝的濕敏感零件，周轉(zhuǎn)庫(kù)以及生產(chǎn)線領(lǐng)料前必須檢查零件包裝情況，如果出現(xiàn)破損以及進(jìn)氣等情況必須立即報(bào)告。3.對(duì)于未真空包裝的濕敏感元件，根據(jù)要求進(jìn)行烘烤上線使用。本卷須知〔領(lǐng)料與上料〕4.周轉(zhuǎn)庫(kù)及生產(chǎn)線出現(xiàn)手寫(xiě)料號(hào)規(guī)格時(shí)必須由班長(zhǎng)或者相關(guān)負(fù)責(zé)人前面確認(rèn)，簽名必須清楚可識(shí)別。5.上料時(shí)注意使用的飛達(dá)型號(hào)和零件包裝型號(hào)是否相符，上錯(cuò)飛達(dá)不僅浪費(fèi)調(diào)機(jī)時(shí)間，又會(huì)造成極大的零件損耗。本卷須知〔投板和印刷〕投入前必須未拆包清點(diǎn)數(shù)量，防止有原包裝缺少。2.針對(duì)有BGA類(lèi)零件的PCB投入前必須100%檢查焊盤(pán)，確認(rèn)無(wú)異物、臟污、氧化等不良。3.拿取PCB時(shí)不可直接接觸到PCB，尤其在產(chǎn)品以及OSP類(lèi)PCB必須使用手指套。本卷須知〔投板和印刷〕4.按工藝要求進(jìn)行相關(guān)印刷參數(shù)設(shè)置。5.錫膏按少量屢次添加，錫膏在鋼網(wǎng)上滾動(dòng)的直徑最好保持。6.按要求進(jìn)行鋼網(wǎng)清潔，一小時(shí)手動(dòng)清潔，包括網(wǎng)框內(nèi)的錫膏清潔，六小時(shí)用超聲波清洗。的PCB必須24小時(shí)內(nèi)生產(chǎn)完畢，時(shí)間過(guò)長(zhǎng)引起PCB嚴(yán)重氧化。圖例本卷須知〔投板和印刷〕8.每2小時(shí)由IPQC測(cè)試一次錫膏厚度；9.開(kāi)線生產(chǎn)前印刷人員需領(lǐng)用：鋼網(wǎng)，刮刀，錫膏，特別機(jī)種還需要治具生產(chǎn)。10.生產(chǎn)完畢印刷人員將鋼網(wǎng)，刮刀清潔干凈后連同未用完的錫膏一并歸還工具房本卷須知〔投板和印刷〕12.錫膏必須回溫4小時(shí)才可領(lǐng)用，超過(guò)24小時(shí)未領(lǐng)用必須放回冰箱。13.錫膏必須使用專(zhuān)用攪拌機(jī)攪拌。14.錫膏保存條件為：5-10度，自生產(chǎn)日期為6個(gè)月15.錫膏添加到鋼網(wǎng)上使用期限為12小時(shí)，開(kāi)蓋未使用期限為48小時(shí)。本卷須知〔貼片〕1.提前將物料備到飛達(dá)上，不要等機(jī)器報(bào)警再上料；2.每1小時(shí)記錄機(jī)器拋料情況，拋料率超過(guò)3‰通知工程師處理；3.上料核對(duì)時(shí)采用交叉核對(duì)，并填寫(xiě)上料記錄，C材類(lèi)需要取一個(gè)樣品貼與上料記錄表上；4.每4小時(shí)清理拋料并整理，按散料處理流程進(jìn)行手?jǐn)[料；5.對(duì)于有方向以及有極性的零件上料貼片的第一片PCB必須確認(rèn)方向極性；本卷須知〔爐前〕1.對(duì)貼片完成的PCB進(jìn)行檢驗(yàn)，檢查工程為零件貼片是否偏移、反向、浮高、大零件缺件；2.連續(xù)同樣的不良出現(xiàn)3PCS立即通知工程師調(diào)機(jī)；未過(guò)爐前防止離開(kāi)軌道并注意不可以碰到上面零件；4.每2片PCB過(guò)爐時(shí)間距至少8cm。類(lèi)零件禁止手工處理偏移、反向等，如有不良需用膠紙將零件取下從新貼片。本卷須知〔爐前〕6.過(guò)爐前必須確認(rèn)爐溫設(shè)定是否相符，入口與出口軌道寬度是否適宜；7.爐子出現(xiàn)報(bào)警立即處理，不可關(guān)閉蜂鳴器，報(bào)警未響應(yīng)超過(guò)10秒爐子會(huì)自動(dòng)降溫。8.爐子調(diào)整后先過(guò)1PCS確認(rèn)相關(guān)焊接狀況才可正常生產(chǎn)。本卷須知〔QC目檢〕1.依據(jù)外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行檢驗(yàn)；2.按工藝規(guī)定劃分區(qū)域進(jìn)行檢驗(yàn)；3.檢查方法：使用放大鏡從左到右，從上到下。4.注意靜電防護(hù)，不可裸手接觸PCB板；目檢時(shí)注意不要疊板、堆板，要輕拿輕放，以防止撞件；5.目檢時(shí)注意不要疊板、堆板，要輕拿輕放，以防止撞件；本卷須知〔QC目檢〕6.針對(duì)不良品，所貼的箭頭要指向不良處；7.不良現(xiàn)象要記錄、統(tǒng)計(jì)好報(bào)表；8.同一不良現(xiàn)象連續(xù)出現(xiàn)3次立即通知班長(zhǎng)；8.作業(yè)完畢，物品入庫(kù)，清理桌面。本卷須知〔分板〕1.機(jī)器啟動(dòng)后必須模擬走刀路徑后才可分板2.完全放入治具；3.每片PCBA都需要將分板位置板屑吹干凈；4.注意靜電防護(hù)，不可裸手接觸PCB板；注意不要疊板、堆板，要輕拿輕放，以防止撞件；本卷須知〔包裝〕檢驗(yàn)PASS的產(chǎn)品才可包裝；2.包裝時(shí)注意區(qū)分不同機(jī)型；3.包裝數(shù)量必須嚴(yán)格控制，不可多也不可少；4.注意靜電防護(hù)，不可裸手接觸PCB板；目檢時(shí)注意不要疊板、堆板，要輕拿輕放，以防止撞件；SMT工藝名詞術(shù)語(yǔ)1.SMT:Surfacemounttechnology的簡(jiǎn)寫(xiě)，意為外表貼裝技術(shù)2.回流焊〔reflowsoldering〕通過(guò)熔化預(yù)先分配到PCB焊盤(pán)上的焊膏，實(shí)現(xiàn)外表貼裝元器件與PCB焊盤(pán)的連接。3.焊膏〔solderpaste〕由粉末狀焊料合金、焊劑和一些起粘性作用及其他作用的添加劑混合成具有一定粘度和良好觸變性的焊料膏。4.印刷機(jī)(printer)在SMT中，用于鋼網(wǎng)印刷的專(zhuān)用設(shè)備。SMT工藝名詞術(shù)語(yǔ)5.鋼網(wǎng)印刷:(metalstencilprinting)使用不銹鋼漏板將焊錫膏印到PCB焊盤(pán)上的印刷工藝過(guò)程。6.返修(rework