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文檔簡介

針對MARK點錫點,異物,

臟污,缺角現有四種演算法可安全測出不良:

一:

Color演算法

檢測原理:利用Color抽色法,檢測亮度百分比,拿實時測試的圖片跟樣板圖片進行相似度比對,在設定的參數范圍內判定為OK,反之為NG。舉例說明Color演算法使用方法

經過實驗驗證正常品MARK點相似度為85~98之間,所以將Color演算法中相似度參數百分比設定為85%至100%,如果(100>測試值>85)判定為正常品,否則判定NG.

如下圖測試為93%,判定為OK。樣板圖像COLOR檢測框抽顏色外圍屏蔽掉此時該Mark測試結果為67%,判定NG。當前PCBMark實時圖像用Color演算法測亮度百分比設為85%至100%,不良品測試結果為67%,測試NG??梢杂行z出不良品,杜絕此問題再次發(fā)生。當前不良Mark實時圖像樣板圖像此時該Mark測試結果為0%,判定NG。二:VOID演算法檢測原理:利用VOID演算法測亮或暗,通過對圖像進行RGB打光,設定一個亮度閥值為分界,在亮度值以下測試結果為暗,反之為亮.用VOID演算法時亮度百分比上限設為0%,正常品測試結果為0%,測試通過。用VOID演算法時亮度百分比上限設為0%,不正常品測試結果為7%,判定NG。

此方法亮暗比0,誤報較高,若將此參數更改則微小劃痕不可測出。不良Mark點測試結果原圖灰階圖不良灰階圖三:LEAD演算法檢測原理檢測原理:采用方法是影像比對方式,擷取一個好的影像當樣本,再將待測元件與之比對??捎脕頇z查IC腳之缺件、相似度不達標等.MARK點沾錫點MARK點無異物,錫點四:ExtraBlob演算法檢測原理利用ExtraBlob演算法可用來檢測MARK點表面刮傷,臟污,缺角等不良。檢測參數設定畫面系統(tǒng)會將超出門檻值的畫素標示出來,並將其中相臨的畫素視為同一群組。

表面臟污及劃痕處理Mark點無異物,臟污Mark點臟污MARK點異物

Color演算法原參數:80~100

現參數:85~100測mark點異色,錫點,顏色不達標。VOID演算法現參數:藍光100;門檻值100;亮暗比0測mark點輕微劃痕,錫點,發(fā)亮異物。LEAD演算法現參數:80測mark點影像相似度

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