信息124班 高曉光

SMT概述及工藝流程匯報(bào)人：高曉光前景

進(jìn)入21世紀(jì)以來，中國(guó)電子信息產(chǎn)品制造業(yè)每年都以20%以上的速度高速增長(zhǎng)，規(guī)模從2004年起已連續(xù)三年居世界第二位。在中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的推動(dòng)下，中國(guó)表面貼裝技術(shù)(SMT)和生產(chǎn)線也得到了迅猛的發(fā)展，表面貼裝生產(chǎn)線的關(guān)鍵設(shè)備——自動(dòng)貼片機(jī)在中國(guó)的保有量已位居世界前列。2前景需求將保持平穩(wěn)增長(zhǎng)

根據(jù)信息產(chǎn)業(yè)部的最新統(tǒng)計(jì)，2006年中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入4.75萬億元，增長(zhǎng)23.7%。2007年中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的宏觀目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)銷售收入5.8萬億元，同比增長(zhǎng)23%。SMT貼片機(jī)在中國(guó)的主要市場(chǎng)——手機(jī)、筆記本電腦和數(shù)碼相機(jī)等IT產(chǎn)品發(fā)展迅猛。2007年中國(guó)自動(dòng)貼片機(jī)的市場(chǎng)在中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展和手機(jī)、筆記本電腦和數(shù)碼相機(jī)迅猛發(fā)展的推動(dòng)下，市場(chǎng)需求將繼續(xù)保持平穩(wěn)增長(zhǎng)的勢(shì)態(tài)。同時(shí)由于國(guó)產(chǎn)的自動(dòng)貼片機(jī)今年還不會(huì)進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化。3SMT概述

SMT又稱；電子電路表面組裝技術(shù)（SurfaceMountTechnology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡(jiǎn)稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（PrintedCircuitBoard，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。4SMT概述特點(diǎn)組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%～60%，重量減輕60%～80%?？煽啃愿摺⒖拐鹉芰?qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)沃特弗SMT薄膜印刷線路(20張)30%～50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。5SMT構(gòu)成組成SMT包括表面貼裝技術(shù)、表面貼裝設(shè)備、表面貼裝元器件、SMT管理。6SMT構(gòu)成表面組裝技術(shù)表面組裝技術(shù)元器件PCB板技術(shù)：?jiǎn)螌印㈦p層、多層、陶瓷基板、環(huán)氧基板組裝設(shè)計(jì)技術(shù)：電設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)、元件布局、電路布線、焊盤圖形設(shè)計(jì)組裝工藝技術(shù)封裝設(shè)計(jì)制造技術(shù)包裝技術(shù)組裝材料組裝方式與制程組裝技術(shù)組裝設(shè)備靜電防護(hù)技術(shù)7SMT生產(chǎn)制作工藝流程圖生產(chǎn)資料準(zhǔn)備

BOM、ECN、XY及相關(guān)的SOP機(jī)器程序制作印刷機(jī)、貼片機(jī)

文件、調(diào)配校對(duì)否是存儲(chǔ)工單指令物料準(zhǔn)備

部分烘烤錫膏管理印刷錫膏作業(yè)是檢查否清理PCB

上錫膏貼件檢查否用鑷子將PCB

上元件擺正回流焊接是檢查是否流向下一工序PCB修補(bǔ)8SMT錫膏管制與印刷工藝錫膏分類：按熔點(diǎn)分類：高溫錫膏（230℃以上），中溫錫膏（200~230℃），常溫錫膏（180~200℃），低溫錫膏（180℃以下）按助焊膏活性分類：R級(jí)（無活性），RMA級(jí)（中度活性），RA級(jí)（完全活性）、SRA級(jí)（超活性）按清洗方式分類：有機(jī)溶劑清洗類（傳統(tǒng)松香錫膏，殘留物安全無腐蝕）水清洗類（活性強(qiáng)）和半水清洗和免清洗類錫膏成份：合金粉和焊劑（活化劑、觸變劑、基材樹脂和溶劑）錫膏比例：合金通常占錫膏總重量的85~92%常見合金顆粒：300目~625目（目為英制，只每平方英寸面積上的網(wǎng)孔數(shù)目）合金含量增加時(shí)，錫膏粘度增加、熔化時(shí)更容易結(jié)合、減少錫膏坍塌、易產(chǎn)生錫膏粘網(wǎng)無鉛錫膏有鉛錫膏9SMT錫膏管制與印刷工藝錫膏管制：錫膏在批量購入前需要先進(jìn)行驗(yàn)證其可靠性：錫膏實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目：1.粘度測(cè)試（粘度對(duì)產(chǎn)品的影響：粘度大容易粘連網(wǎng)孔、粘度小不易粘固元件，易變形）工具：粘度測(cè)試儀、錫膏攪拌刀2.合金含量測(cè)試（一般取量20+/-2g）：蒸干法3.焊劑含量測(cè)試（一般取量30g）：放入甘油加熱使熔化至與合金分離、冷卻、水清洗、酒精清洗、干燥秤其重量4.不揮發(fā)物含量測(cè)試5.粘著力測(cè)試6.工作壽命實(shí)驗(yàn)7.潤(rùn)濕性測(cè)試8.坍塌性測(cè)試（用0.2mm鋼網(wǎng)印刷在銅板上：室溫25+/-3℃，濕度50+/-10%RH，放置10~20min；爐中150+/-10，放置10~15min）9.銅鏡測(cè)試：將錫膏涂上，使其中所含的助焊劑與薄銅面接觸。再將此試樣放置24小時(shí)，以觀察其銅膜是否受到腐蝕，或蝕透的情形錫膏購入后先對(duì)錫膏進(jìn)行編號(hào)管制：錫膏存儲(chǔ)溫度：2~10℃回溫時(shí)間：≥4小時(shí)回溫溫度：25+/-3℃回溫技巧：倒裝回溫錫膏管理原則：先進(jìn)先出錫膏使用環(huán)境：25+/-3℃，50+/-10%RH10SMT錫膏管制與印刷工藝錫膏的印刷工藝：刮刀角度：60~75°刮刀壓力：5~7Kg印刷速度：50~85mm/sec脫膜速度：0.8~2mm/sec刮刀印刷過程中錫膏在網(wǎng)板上呈滾狀（如下圖）刮刀過后網(wǎng)面上錫膏干凈，可以直接看到網(wǎng)板面（效果如下圖）鋼網(wǎng)擦拭頻率：3~5PCS/次*擦拭時(shí)須用鋼網(wǎng)紙光滑的一面擦拭*錫膏使用前先確認(rèn)錫膏沒有過使用期11SMT元件貼裝（組件）料盤FEEDER吸嘴12SMT元件貼裝待貼裝元件吸嘴吸取元件元件貼裝前照示元件貼裝中13SMT回流焊接工藝1.測(cè)溫板制作：A.測(cè)溫板使用材料和工具：未插件的SMT貼裝OK的板、電鉆+鉆頭、熱偶絲、測(cè)溫探頭、銀膠、烙鐵B.測(cè)溫點(diǎn)選定（以帶SMT貼裝CPU座、雙BGA之主板為例，優(yōu)先等級(jí)順序）：①.北橋BGA底部②.南橋BGA底部③.QFP元件底部④.CPU座底部⑤.PCB表面⑥.CHIP14無鉛爐溫曲線15注意事項(xiàng)（領(lǐng)料與上料）1.領(lǐng)料以及上料時(shí)除了必須要注意核對(duì)零件的規(guī)格\料號(hào),對(duì)于零件的耐壓值、功率以及誤差同樣要核對(duì)，一字之差都會(huì)導(dǎo)致重大事故。2.對(duì)于真空包裝的濕敏感零件，周轉(zhuǎn)庫以及生產(chǎn)線領(lǐng)料前必須檢查零件包裝情況，如果出現(xiàn)破損以及進(jìn)氣等情況必須立即報(bào)告。3.對(duì)于未真空包裝的濕敏感元件，根據(jù)要求進(jìn)行烘烤上線使用。16注意事項(xiàng)（領(lǐng)料與上料）4.周轉(zhuǎn)庫及生產(chǎn)線出現(xiàn)手寫料號(hào)規(guī)格時(shí)必須由班長(zhǎng)或者相關(guān)負(fù)責(zé)人前面確認(rèn)，簽名必須清楚可識(shí)別。5.上料時(shí)注意使用的飛達(dá)型號(hào)和零件包裝型號(hào)是否相符，上錯(cuò)飛達(dá)不僅浪費(fèi)調(diào)機(jī)時(shí)間，又會(huì)造成極大的零件損耗。17注意事項(xiàng)（投板和印刷）1.PCB投入前必須未拆包清點(diǎn)數(shù)量，防止有原包裝短少。2.針對(duì)有BGA類零件的PCB投入前必須100%檢查焊盤，確認(rèn)無異物、臟污、氧化等不良。3.拿取PCB時(shí)不可直接接觸到PCB，尤其在手機(jī)產(chǎn)品以及OSP類PCB必須使用手指套。18注意事項(xiàng)（投板和印刷）4.按工藝要求進(jìn)行相關(guān)印刷參數(shù)設(shè)置。5.錫膏按少量多次添加，錫膏在鋼網(wǎng)上滾動(dòng)的直徑最好保持1.0-1.5cm。6.按要求進(jìn)行鋼網(wǎng)清潔，一小時(shí)手動(dòng)清潔，包括網(wǎng)框內(nèi)的錫膏清潔，六小時(shí)用超聲波清洗。7.OSP的PCB必須24小時(shí)內(nèi)生產(chǎn)完畢，時(shí)間過長(zhǎng)引起PCB嚴(yán)重氧化。圖例19注意事項(xiàng)（投板和印刷）8.每2小時(shí)由IPQC測(cè)試一次錫膏厚度；9.開線生產(chǎn)前印刷人員需領(lǐng)用：鋼網(wǎng)，刮刀，錫膏，特別機(jī)種還需要治具生產(chǎn)。10.生產(chǎn)完畢印刷人員將鋼網(wǎng)，刮刀清潔干凈后連同未用完的錫膏一并歸還工具房20注意事項(xiàng)（投板和印刷）12.錫膏必須回溫4小時(shí)才可領(lǐng)用，超過24小時(shí)未領(lǐng)用必須放回冰箱。13.錫膏必須使用專用攪拌機(jī)攪拌。14.錫膏保存條件為：5-10度，自生產(chǎn)日期為6個(gè)月15.錫膏添加到鋼網(wǎng)上使用期限為12小時(shí)，開蓋未使用期限為48小時(shí)。21注意事項(xiàng)（貼片）1.提前將物料備到飛達(dá)上，不要等機(jī)器報(bào)警再上料；2.每1小時(shí)記錄機(jī)器拋料情況，拋料率超過3‰通知工程師處理；3.上料核對(duì)時(shí)采用交叉核對(duì)，并填寫上料記錄，C材類需要取一個(gè)樣品貼與上料記錄表上；4.每4小時(shí)清理拋料并整理，按散料處理流程進(jìn)行手?jǐn)[料；5.對(duì)于有方向以及有極性的零件上料貼片的第一片PCB必須確認(rèn)方向極性；22注意事項(xiàng)（爐前）1.對(duì)貼片完成的PCB進(jìn)行檢驗(yàn)，檢查項(xiàng)目為零件貼片是否偏移、反向、浮高、大零件缺件；2.連續(xù)同樣的不良出現(xiàn)3PCS立即通知工程師調(diào)機(jī)；3.PCB未過爐前避免離開軌道并注意不可以碰到上面零件；4.每2片PCB過爐時(shí)間距至少8cm。5.BGA類零件禁止手工處理偏移、反向等，如有不良需用膠紙將零件取下從新貼片。23注意事項(xiàng)（爐前）6.過爐前必須確認(rèn)爐溫設(shè)定是否相符，入口與出口軌道寬度是否合適；7.爐子出現(xiàn)報(bào)警立即處理，不可關(guān)閉蜂鳴器，報(bào)警未響應(yīng)超過10秒爐子會(huì)自動(dòng)降溫。8.爐子調(diào)整后先過1PCS確認(rèn)相關(guān)焊接狀況才可正常生產(chǎn)。24注意事項(xiàng)（QC目檢）1.依據(jù)外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行檢驗(yàn)；2.按工藝規(guī)定劃分區(qū)域進(jìn)行檢驗(yàn)；3.檢查方法：使用放大鏡從左到右，從上到下。4.注意靜電防護(hù)，不可裸手接觸PCB板；目檢時(shí)注意不要疊板、堆板，要輕拿輕放，以防止撞件；5.目檢時(shí)注意不要疊板、堆板，要輕拿輕放，以防止撞件；25注意事項(xiàng)（QC目檢）6.針對(duì)不良品，所貼的箭頭要指向不良處；7.不良現(xiàn)象要記錄、統(tǒng)計(jì)好報(bào)表；8.同一不良現(xiàn)象連續(xù)出現(xiàn)3次立即通知班長(zhǎng)；8.作業(yè)完畢，物品入庫，清理桌面。26注意事項(xiàng)（分板）1.機(jī)器啟動(dòng)后必須模擬走刀路徑后才可分板2.完全放