SMT貼片知識課件

SMT?????SMT的

概要1).SMT(SurfaceMounterTechnology:表面安裝技術(shù))?表面安裝性配件焊在PCB表面的技術(shù)

最近是指安裝BareChip的

總稱.2).SMT發(fā)展背景①.電子產(chǎn)品,產(chǎn)業(yè)基地

及

消費者的Needs②.追求產(chǎn)品輕薄簡單化,高密度化,高信賴度等.-電子部件小型化-部件高集成化,高功能化-高密度安裝化部件經(jīng)濟(jì)原因生產(chǎn)*CHIP部件的種類擴(kuò)大*確保國家競爭力*對應(yīng)COSTDOWN要求*CHIP部件的生產(chǎn)量增大*需要產(chǎn)品的差別化*需要提高生產(chǎn)性*SMT用PACKIGEIC普及*在IMT不可具現(xiàn)安裝*普及高性能/低價格

安裝*CHIP部件價格降低*擴(kuò)大CHIP安裝LINE???SMT的歷史

電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歷史是指為了實現(xiàn)機(jī)器性能加強而形成產(chǎn)品的小型輕量化.而追求

部件的小型化,線路的高密度安裝化的歷史.要做到高密度安裝不僅從要實現(xiàn)單個產(chǎn)品小型化,還LEAD線與部件的相互搭配安裝中產(chǎn)生的SPACELOSS也要考慮做到最小

從這點看來是需要盡快建立包括安裝方式的部件系統(tǒng)化?1950~1960年代有RCA開發(fā)的叫CROMODULE的小型立體安裝線路

和IBMSLT(SOLIDLOGICTECHNOLOGY)開發(fā)的最早的

正式?????IC.全工程SMT的優(yōu)點

③.提高產(chǎn)品的信賴性及功能.?電子機(jī)器的信賴度可提高部件本身的信賴度和安裝機(jī)板的接觸信賴度.叫LEADLESS的安裝

狀態(tài)先從與安裝LEAD部件相比具有耐震性是其突出點SOLDERING工程在指定的條件下進(jìn)行,完成后

在同一環(huán)境使用時

與對附件LEAD部品相比SMT會相對高?????

④.生產(chǎn)性提高和合理化?因??部件是超小型,微小型,所以要使用裝置用工具,根據(jù)程序標(biāo)準(zhǔn)可快速裝置.

多功能TV,VTR按功能線路別

進(jìn)行機(jī)板??,?????

按銷售處別,附加價值別組合是生產(chǎn)合理化.全工程SMT的缺點

①.工程SYSTEM化需要大量的投資經(jīng)費.②.需要各項技術(shù)綜合的制造技術(shù).③.部件的小型化,ICLEAD的微小PITCH,修理及再作業(yè)有難度④.再作業(yè)

方法的要求SMT的缺點.???SMD(SurfaceMountDevice)SMD(SurfaceMountDevice)??印刷電路板(PCB)上裝置部件時使用的機(jī)械裝備

,一般

指SMTLINE構(gòu)成時需要的設(shè)備

,也泛指

安裝部件的PCB的制造所需要的生產(chǎn)設(shè)備及附帶裝備,有關(guān)設(shè)備

有時也指表面安裝部件.???SMD設(shè)備的構(gòu)成

5).CHIPMOUNTER(表面部件裝置機(jī))?覆蓋SOLDERPASTE的PCB上裝置部件的設(shè)備.6).MULTIMOUNTER(異型部件裝置機(jī))?覆蓋SOLDERPASTE的PCB上裝置異型部件的設(shè)備.(異型部件–IC類,CONNECTOR類,BGA,CSP…)7).REFLOW?融解SOLDERPASTE

做焊接的裝備.

8).INSPECTIONSYSTEM(檢查機(jī))?檢查PCB焊接后

狀態(tài)的裝備.9).UNLODER(PCB放入裝備)?放入作業(yè)完的PCB的裝備全工程SMD設(shè)備的構(gòu)成工程圖LoaderPrinter高速Mounter異型MounterReflowUnloaderPCB放到印刷機(jī)PCB過錫Chip裝置PCB上異型部件裝置PCB上PCB與部件

連接SMT化的PCB放入吸塑盤???工程別作業(yè)概要印刷工程作業(yè)功能PCBSolderCream???????SolderCream?PCB的PAD上PrintSCREENPRINTER工程SOLDERPASTE的定義SCREENPRINTER工程1).SOLDERPASTE的定義?鉛和錫的粉末與特殊FLUX攪拌均勻后做成的PASTE或CREAM狀態(tài)的鉛.主要成分(合金)熔融點特點Sn63%,Pb37%183℃最普遍使用Sn63%,Pb37%,Ag2%179℃SOLDERLEACHING??Sn62.8%,Pb36.8%,Ag0.4%179℃~183℃???????Sn96.5%,Pb3.5%221℃Sn95%,Ag5%221℃~245℃高溫SOLDERSn62.8%,Pb36.8%,Ag0.4%268℃~299℃Sn43%,Pb43%,Bi1.4%144℃~163℃低溫SOLDERSn43%,Pb43%,Bi1.4%135℃~192℃*成分里添加

銀(Ag)的理由是增強鉛的導(dǎo)電性.*成分里添加(Bi)的理由是降低鉛的熔融點SOLDERPASTE管理基準(zhǔn)保管時區(qū)分管理基準(zhǔn)備注使用期間制造日開始3個月內(nèi)-過期產(chǎn)品作廢處理.溫度保持0℃~10℃的

冰柜里保管SOLDER中ROSIN成分在0℃以下

結(jié)晶.在20℃以上

出現(xiàn)SOLDER粉末和FLUX分離

現(xiàn)象

會增大粘性先入先出必須按入庫順序使用.使用前區(qū)分管理基準(zhǔn)備注開封在常溫25℃下,放置2~3小時.搖允后開封.較涼的狀態(tài)下開封時,會吸收水分

攪拌在常溫下,攪拌30sec.(攪拌數(shù)-1000RPM基準(zhǔn)))攪拌時間過長,發(fā)生粘性變化.

錫膏的溫度會上升.SCREENPRINTER工程SOLDERPASTE管理基準(zhǔn)使用時區(qū)分*使用中或使用后SolderPaste一定要蓋上蓋保管以免發(fā)生粘度變化

*開封后過24小時的?廢棄處理.*SolderPaste在Line不混合使用.(開封使用1Line)使用后區(qū)分*SolderPaste開封后

在??使用超過小時的廢棄處理*印刷作業(yè)結(jié)束后Stencil及Squeegee上的SolderPaste廢棄處理.*防止??????????,粘到皮膚時用洗滌用品清洗.不要用其手去吸煙或用餐???????.SCREENPRINTER工程??MOUNTER????高速Mounter工程Print好的SolderPaste上裝置標(biāo)準(zhǔn)化的Chip類.主要部件

電阻,連接器,COIL,Tr...作業(yè)功能PCBSolderPaste??Mounter??高速MOUNTER作業(yè)概要作業(yè)順序Process內(nèi)容PCBLoaderPCB位置規(guī)定PCB認(rèn)識????PCBUnloader部品認(rèn)識部件裝置????裝置①⑦⑩Nozzle?部件Feeder部件Center??Nozzle的壓力BlowTimingNozzle高Nozzle高部件高速Mounter高速MOUNTER作業(yè)概要高速Mounter工程高速MOUNT上作業(yè)的PCB異型MOUNTER作業(yè)概要作業(yè)順序Process內(nèi)容PCBLoaderPCB位置規(guī)定PCB??????PCBUnloader????部件裝置NozzleCentering管理0.1mm以下PCBSolderCreamLandICLead異型Mounter工程異型MOUNTER作業(yè)概要異型Mounter工程

PLCCSOJSOPQFPBGACSPReflow工程作業(yè)概要異型Mounter工程Print好的PCB上裝置的部件Lead和PCB上的PAD利用

熱(HatAir)把SolderCream熔融

和結(jié)合的工程作業(yè)功能PCBSolderCreamReflow工程SMT不良種類及判定基準(zhǔn)SMT不良種類不良名用語的定義NOShort●線路上未連接的部件Lead間或部件間被連接的現(xiàn)象1冷焊●部件和PCB連接處連接

不牢或未連接的現(xiàn)象2漏●PCB的指定位置上無部件的現(xiàn)象3誤插●PCB上的部件容量不同與規(guī)定4反插●正負(fù)極裝反的狀態(tài)5立●２個端子部件中90度立起的現(xiàn)象6翹起●部件或

IC類的Lead與PCB未完全粘貼7混合●同一Magazine里摻有其它內(nèi)容作業(yè)的Ass’y8翻●部件的上下面被裝反9斷線●PCB的線路被斷掉的現(xiàn)象10破損●因外部沖擊導(dǎo)致部件的容量與Spec不符11歪●部件未在PCBLand的指定位置12SMT不良種類SMT不良種類及判定基準(zhǔn)Short良品不良??不良確認(rèn)漏裝置????????誤裝置????????473471BOM:R123-ORH471...BOM:R123-ORH471...R123R123??????????檢查部件Lead間或

部件之間

是否連接.PCB的指定位置

有無部件.PCB上的裝置部件容量是否正確

SMT不良種類SMT不良種類及判定基準(zhǔn)反插良品不良不良確認(rèn)????????????????鋁????????IC部件標(biāo)記PCB標(biāo)記部件標(biāo)記PCB標(biāo)記部件標(biāo)記PCB標(biāo)記??不良不良確認(rèn)部件標(biāo)記PCB標(biāo)記LED檢查部件和PCB的極性是否一致.檢查部件和PCB的極性是否一致.檢查部件和PCB的極性是否一致.檢查部件和PCB的極性是否一致.SMT不良種類SMT不良種類及判定基準(zhǔn)冷焊????????????????????????異物造成冷焊PCB和部件未連接不良:1/4以下良品:1/4以上少錫造成冷焊部件氧化冷焊部件和PCB結(jié)合處錫是否占

部件Lead的25%以上部件和PCB間有無異物.焊錫形狀

是否成橢圓形.SMT不良種類SMT?????????破損????????斷線????????翻????????470470470部件是否

裝置成字面朝上

.檢查PCB的

線路未連接部件有無

外觀破損.SMT?????生產(chǎn)及品質(zhì)管理項目工程別管理項目工程項目內(nèi)容單位資材資材Loss率資材入庫(出庫)數(shù)量為基準(zhǔn)損失數(shù)量%吸著率裝備上吸著部件的數(shù)量管理%生產(chǎn)驅(qū)動率裝備不間斷作業(yè)%回收率相對投入的時間生產(chǎn)實績的比率%檢查不良率生產(chǎn)時發(fā)生不良的比率ppm實績目標(biāo)達(dá)成率對比目標(biāo)評價實績%SMT不良項目別圖

SMT不良項目別圖生產(chǎn)及品質(zhì)管理項目品質(zhì)管理項目不良率達(dá)成率公式檢查數(shù)不良數(shù)X1000000公式目標(biāo)實績-目標(biāo)X100檢查數(shù)

要檢查的SMTAss’y數(shù)量不良數(shù)

全檢查工程的不良數(shù)量實績

生產(chǎn)及品質(zhì)實績目標(biāo)

生產(chǎn)及品質(zhì)目標(biāo)單位:ppm單位:%?ppm:PartPerMillion:11-用語的定義用語定義使用部門1.PCB(PWB)PrintedCircuitBoard(PrintedWiringBoard)的縮寫印刷線路機(jī)板的統(tǒng)稱.全部門2.SolderResister除焊接部位外PCB全面Ink后焊接作業(yè)時防止短路及Pattern氧化現(xiàn)象.???3.Pattern為部件

和線路的連接在絕緣板上形成的