環(huán)氧粉末包封料行業(yè)企業(yè)市場現(xiàn)狀及競爭格局

環(huán)氧粉末包封料行業(yè)企業(yè)市場現(xiàn)狀及競爭格局電子材料行業(yè)市場發(fā)展前景預測目前全球電子材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)市場容量600億美元，年均增長率保持在8%以上，是新材料產(chǎn)業(yè)中發(fā)展最快領域之一。未來將保持10%年均增速。隨著我國電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，與之相關的電子材料產(chǎn)業(yè)也迎來高速發(fā)展，成為新材料領域中發(fā)展速度最快、最具活力的行業(yè)之一。電子材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)資金投入量大、產(chǎn)品更新?lián)Q代快、生產(chǎn)環(huán)境要求苛刻。目前全球電子材料產(chǎn)業(yè)市場容量600億美元，電子材料年均增長率保持在8%以上，是新材料產(chǎn)業(yè)中發(fā)展最快領域之一。未來將保持10%年均增速。隨著我國電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，與之相關的電子材料產(chǎn)業(yè)也迎來高速發(fā)展，成為新材料領域中發(fā)展速度最快、最具活力的行業(yè)之一。電子專用材料市場主要壁壘（一）電子專用材料資金壁壘行業(yè)屬于資本密集型，前期投入較大，包括相關廠房、設備、原材料、技術(shù)人員等。目前我國環(huán)氧粉末包封料規(guī)模生產(chǎn)的企業(yè)不多，相關設備并無統(tǒng)一標準，需企業(yè)自行設計進行定制，較傳統(tǒng)設備投資金額更大，且環(huán)氧封裝材料生產(chǎn)的主要技術(shù)掌握在幾家已規(guī)模生產(chǎn)的企業(yè)手中，行業(yè)集中度高。新進入者在前期不但要承擔較大的設備投資，還需要在實際生產(chǎn)過程中不斷攻克技術(shù)難關，在設備建成后還需經(jīng)歷較長一段設備改進與調(diào)試階段，對經(jīng)營者的資金實力形成考驗。（二）電子專用材料品牌認可度壁壘目前，行業(yè)下游主要是電子元器件生產(chǎn)商，所處行業(yè)對于產(chǎn)品質(zhì)量和安全性的要求比較高，行業(yè)內(nèi)的企業(yè)對原材料質(zhì)量的認同普遍建立在長期考察和業(yè)務合作的基礎上，一般通過嚴格程序?qū)彶楹髸x擇規(guī)模實力較強、工藝技術(shù)水平較高、產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定的企業(yè)進行供貨合作，技術(shù)、實力、品牌等綜合素質(zhì)較高的企業(yè)容易獲得電子元器件生產(chǎn)商的青睞。電子封裝材料因生產(chǎn)工藝和配方的不同，導致不同廠家的同一產(chǎn)品在性能指標上具有較大差異，因此下游廠商通常在選定供應商后，即形成較為穩(wěn)定和長期的業(yè)務合作關系。對于行業(yè)的新進入者而言，這種基于長期合作而形成的客戶忠誠度和品牌效應是其進入本行業(yè)的較大障礙。（三）電子專用材料技術(shù)工藝和人才壁壘隨著電子元器件行業(yè)技術(shù)以及環(huán)保要求的不斷提升，為其提供配套服務的電子封裝材料也必須不斷的更新?lián)Q代，以適應新的客戶需求。電子元器件行業(yè)可靠性要求高，對于產(chǎn)品穩(wěn)定性要求嚴格，并且主要的客戶都是國際與國內(nèi)的知名企業(yè)，這就需要優(yōu)秀研發(fā)團隊以保證企業(yè)持續(xù)的研發(fā)能力和自主創(chuàng)新能力。此外，生產(chǎn)電子封裝材料的幾個關鍵工序，對于技術(shù)人員的要求較高，技術(shù)人員的經(jīng)驗和工藝能力對于最終產(chǎn)品的品質(zhì)特性具有重要的作用。新進企業(yè)由于缺乏掌握關鍵工藝技術(shù)的研發(fā)人員和技術(shù)人員，難以正常、穩(wěn)定地組織生產(chǎn)。因此，對本行業(yè)的新進入者存在一定的技術(shù)工藝和人才壁壘。電子材料行業(yè)高景氣度持續(xù)近年來，隨著互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能等新技術(shù)興起，以及以5G為首的新基建項目的加速推進，國內(nèi)電子材料產(chǎn)業(yè)取得了長足的進步，形成了較為完整的產(chǎn)業(yè)體系，產(chǎn)業(yè)規(guī)模穩(wěn)步增長，中高端電子材料產(chǎn)品轉(zhuǎn)型升級速度加快。根據(jù)工信部數(shù)據(jù)顯示，中國電子元器件及電子專用材料制造行業(yè)營業(yè)收入2．15萬億元，同比增長11．3%。從現(xiàn)實生活感受乃至代工廠、國際設備龍頭的指引來看，電子材料行業(yè)高景氣度大概率還會持續(xù)。《關于加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決定》指出力爭到2025年新型材料產(chǎn)業(yè)成為國民經(jīng)濟的先導產(chǎn)業(yè)。積極發(fā)展磁性材料、超高分子量聚乙烯耐磨管道材料、新型合金材料等先進結(jié)構(gòu)材料，以及相關配套產(chǎn)品的研究和生產(chǎn)。電子材料市場分析指出，為促進新型高新材料的發(fā)展，前沿技術(shù)列入863主題計劃，戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)列入863重大計劃，重點產(chǎn)業(yè)列入支撐計劃。目前全球電子材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)市場容量600億美元，年均增長率保持在8%以上，是新材料產(chǎn)業(yè)中發(fā)展最快領域之一。未來將保持10%年均增速。隨著我國電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，與之相關的電子材料產(chǎn)業(yè)也迎來高速發(fā)展，成為新材料領域中發(fā)展速度最快、最具活力的行業(yè)之一。電子材料市場分析指出，在國家政策和下游市場的雙重推動下，我國新材料產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷，隨著下游市場消費電子、汽車電子、工業(yè)電子等多個行業(yè)的高速發(fā)展以及新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)、新能源等新興領域的興起，我國電子元器件及電子專用材料制造的需求迅速擴大，帶動行業(yè)的快速發(fā)展。電子材料在未來10~15年仍是最基本的信息材料，集成電路及半導體材料將以硅材料為主體，化合物半導體材料及新一代高溫半導體材料共同發(fā)展。光電子材料將成為發(fā)展最快和最有前途的信息材料，主要集中在激光材料、高亮度發(fā)光二極管材料、紅外探測器材料、液晶顯示材料、光纖材料等領域。電子材料是指在電子技術(shù)和微電子技術(shù)中使用的材料，包括介電材料、半導體材料、壓電與鐵電材料、導電金屬及其合金材料、磁性材料、光電子材料、電磁波屏蔽材料以及其他相關材料。電子材料是現(xiàn)代電子工業(yè)和科學技術(shù)發(fā)展的物質(zhì)基礎，同時又是科技領域中技術(shù)密集型學科。它涉及到電子技術(shù)、物理化學、固體物理學和工藝基礎等多學科知識。根據(jù)材料的化學性質(zhì)，可以分為金屬電子材料，電子陶瓷，高分子電子、玻璃電介質(zhì)、云母、氣體絕緣介質(zhì)材料，電感器、絕緣材料、磁性材料、電子五金件、電工陶瓷材料、屏蔽材料、壓電晶體材料、電子精細化工材料、電子輕建紡材料、電子錫焊料材料、PCB制作材料、其它電子材料。電子材料在下游產(chǎn)業(yè)中的應用電子材料是指在電子技術(shù)和微電子技術(shù)中使用的材料，包括介電材料、半導體材料、壓電與鐵電材料、導電金屬及其合金材料、磁性材料、光電子材料、電磁波屏蔽材料以及其他相關材料。電子材料是信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎和關鍵，具有產(chǎn)品種類多、技術(shù)門檻高、更新?lián)Q代快、專業(yè)性強等特點，是支撐半導體、光通信、光電顯示、太陽電池、印制線路板、電子元器件等電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎，其產(chǎn)業(yè)發(fā)展對于保障中國信息產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展和信息安全、國防安全具有十分重要意義。半導體材料行業(yè)作為電子材料最重要的子行業(yè)，其高速發(fā)展態(tài)勢彰顯了我國電子材料行業(yè)蓬勃的生命力。近年來，在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展的帶動下，中國大陸半導體材料市場銷售額逐年攀升。2020年，全球半導體材料市場規(guī)模增長4．9%，營業(yè)收入達到553億美元。中國大陸半導體材料市場也突飛猛進，規(guī)模達到97．63億美元，同比增幅最大（為12%），全球排名第二。十四五期間，中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨新形勢、新特點，在國家對5G、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等新基建加速推進、形成雙循環(huán)新格局的形勢下，新型顯示、集成電路等產(chǎn)業(yè)加速向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，在帶來新的應用前景的同時也對戰(zhàn)略性先進電子材料提出了迫切需求。2020年，中國電子材料行業(yè)發(fā)展盡管受到新冠肺炎疫情的沖擊、中美貿(mào)易摩擦的影響，但是未來以大尺寸硅材料、碳化硅、氮化鎵及高頻高速覆銅板為代表的高端電子材料，仍將呈現(xiàn)高速增長態(tài)勢。電子材料國家的政策支持目前，電子材料的發(fā)展應用水平已經(jīng)成為衡量一個國家綜合國力的重要標志之一。因此，近年來我國一直高度重視電子材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展，工信部等國家相關部委出臺了一系列相關政策和法規(guī)來支持電子材料行業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整以及規(guī)范產(chǎn)業(yè)發(fā)展。支持一批重點新材料產(chǎn)品的技術(shù)創(chuàng)新和推廣應用，其中關鍵戰(zhàn)略材料包含濾光片、氮化鎵單晶襯底、功率器件用氮化鎵外延片、碳化硅外延片、碳化硅單晶襯底、電子封裝用熱沉復合材料、4英寸低位錯鍺單晶、UV-LED2英寸納米級圖形化襯底等先進半導體材料和新型顯示材料。半導體照明襯底、外延、芯片、封裝及材料（含高效散熱覆銅板、導熱膠、導熱硅膠片）等屬于鼓勵類。隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、等新技術(shù)興起，以及以5G為首的新基建項目的加速推進，我國電子材料行業(yè)得到快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)規(guī)模穩(wěn)步增長。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2019年，我國電子材料行業(yè)營收超過7000億元，技術(shù)實力大幅度提升。同時，5G終端日益成熟和普及，產(chǎn)業(yè)鏈向上延伸，移動終端和基站對電子材料行業(yè)產(chǎn)生大量的需求。根據(jù)全球移動供應商協(xié)會數(shù)據(jù)，截至2020年11月中旬，全球已有49個國家和地區(qū)的122家運營商推出了5G服務，另有129個國家和地區(qū)的407家運營商正在進行5G網(wǎng)絡基礎投資。除此之外，全球已有多個國家制定并公布未來幾年宏大的5G網(wǎng)絡投資計劃。由此可見，未來2-3年5G移動通信基礎設施建設將進一步加快。消費電子產(chǎn)品市場發(fā)展概況觀研報告網(wǎng)發(fā)布的資料顯示，隨著互聯(lián)網(wǎng)科技、半導體芯片技術(shù)以及精密制造工藝的快速發(fā)展，消費電子產(chǎn)品的性能、外觀以及功能顯著提升，在生活中起到的作用越來越多樣化，逐漸成為日常生活、辦公、娛樂所不可缺少的必需品。根據(jù)據(jù)，2009-2019年，消費電子行業(yè)市場規(guī)模從2450億美元增長到7150億美元，復合增長率達到11．3%，預計2025年市場規(guī)模將達到9390億美元。在中國市場，根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2016-2020年，我國智能手機市場滲透率進一步下沉，需求規(guī)模趨于穩(wěn)定，智能手機出貨量開始維持在穩(wěn)定水平，2020年全國共出貨326百萬部的智能手機，2021年上半年整體市場出貨量1．64億臺，同比增幅6．5%。同時，隨著5G網(wǎng)絡和應用場景的普及，現(xiàn)有移動通信終端有望迎來一波更新?lián)Q代需求，截止2021年上半年國內(nèi)5G手機累計出貨量1．28億部，占同期手機出貨量的73．4%。隨著汽車電子、消費類電子產(chǎn)品以及網(wǎng)絡設備等下游市場快速發(fā)展，對電子元件及電子專用材料制造行業(yè)市場需求不斷上升。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2020年，我國汽車電子市場規(guī)模預計達到1029億美元；計算機網(wǎng)絡設備市場規(guī)模將進一步提升至87．9億美元，其中交換機市場規(guī)模為41．1億美元、路由器市場規(guī)模37．7億美元、無線產(chǎn)品市場規(guī)模為9．1億美元。電子級環(huán)氧樹脂復合材料行業(yè)概述（一）電子級環(huán)氧樹脂復合材料行業(yè)特點環(huán)氧樹脂是泛指含有兩個或兩個以上環(huán)氧基團的高分子化合物，其分子結(jié)構(gòu)是以分子鏈中含有活潑的環(huán)氧基團為特征，主要由環(huán)氧氯丙烷和雙酚A等縮聚而成，這種特殊結(jié)構(gòu)使它們可與多種類型的固化劑發(fā)生化學反應而形成不溶（熔）的具有三向網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的高聚物，并由此成為先進復合材料中應用最廣泛的樹脂體系。環(huán)氧樹脂具有力學性能高、電性能強、分子結(jié)構(gòu)致密、粘接性能優(yōu)異、固化收縮率?。óa(chǎn)品尺寸穩(wěn)定、抗開裂性強）、絕緣性能好、防腐性能高、穩(wěn)定性能優(yōu)異、耐熱性強等特點，因而被廣泛應用于電子封裝領域。（二）電子級環(huán)氧樹脂復合材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈從產(chǎn)業(yè)鏈來看，應用型環(huán)氧樹脂的上游產(chǎn)品主要是環(huán)氧樹脂等化學材料。中游是電子級環(huán)氧樹脂復合材料產(chǎn)品生產(chǎn)商。環(huán)氧樹脂下游產(chǎn)品（應用領域）主要是電子元器件封裝、LED光電產(chǎn)品封裝等。由于環(huán)氧樹脂的粘接強度高、功能多樣、無溶劑環(huán)保、電絕緣性能及耐老化性能優(yōu)異，因此在電子元器件封裝、LED光電產(chǎn)品封裝等領域得到廣泛的應用。這些下游行業(yè)對電子級環(huán)氧樹脂的市場需求量保持穩(wěn)步的增長。隨著電子元器件、LED等行業(yè)的快速發(fā)展，使得中國電子級環(huán)氧樹脂復合材料獲得長足發(fā)展。一方面是中國擁有配套完善的電子產(chǎn)業(yè)集群，是全球電子元器件產(chǎn)品的重要生產(chǎn)基地，其中電子元器件的封裝拉動了對電子級環(huán)氧樹脂復合材料的需求；另一方面，國內(nèi)企業(yè)電子級環(huán)氧樹脂復合材料產(chǎn)品的質(zhì)量在不斷提高，與國外企業(yè)相比逐漸具備比較優(yōu)勢。新材料在線數(shù)據(jù)顯示，中國環(huán)氧塑封料（EMC）市場規(guī)模呈現(xiàn)逐年遞增趨勢，2020年中國EMC市場需求量達12．5萬噸，同比增長8．7%。預計未來在電子元器件行業(yè)發(fā)展的帶動下，EMC市場需求仍會持續(xù)增長，到2025年規(guī)模將達22．6萬噸。（三）電子級環(huán)氧樹脂復合材料行業(yè)發(fā)展趨勢《關于擴大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)投資培育壯大新增長點增長極的指導意見》（發(fā)改高技〔2020〕1409號）明確了聚焦重點產(chǎn)業(yè)投資領域，包括加快新材料產(chǎn)業(yè)強弱項．．．．．．加快在光刻膠、高純靶材、高溫合金、高性能纖維材料、高強高導耐熱材料、耐腐蝕材料、大尺寸硅片、電子封裝材料等領域?qū)崿F(xiàn)突破?！懂a(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導目錄（2019年本）》鼓勵新型電子元器件（片式元器件、頻率