數(shù)據(jù)存儲主控芯片行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃

數(shù)據(jù)存儲主控芯片行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃

集成電路測試行業(yè)相關(guān)政策國家長期支持集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，出臺了一系列政策以創(chuàng)造良好的政策環(huán)境，扶持產(chǎn)業(yè)成長。在補貼方面，先后出臺了《關(guān)于軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策有關(guān)問題的通知》、《關(guān)于集成電路設(shè)計和軟件產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅政策的公告》和《關(guān)于促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)所得稅政策的公告》，旨在推動集成電路企業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游主要為半導(dǎo)體材料及設(shè)備，包括硅片、光刻膠、光掩膜版、靶材、CMP拋光液、電子特種氣體、試劑、封裝材料、光刻機、刻蝕機、離子注入設(shè)備、拋光機、薄膜設(shè)備、檢測設(shè)備等；中游包括集成電路設(shè)計、集成電路制造、集成電路封測；下游為集成電路的應(yīng)用，包括通訊、消費電子、計算機、汽車電子、醫(yī)療器械、新能源、工業(yè)生產(chǎn)、航空航天、安防等。集成電路中游分析我國集成電路行業(yè)雖起步較晚，但經(jīng)過多年快速發(fā)展，目前已經(jīng)取得了長足的發(fā)展和進步。數(shù)據(jù)顯示，我國集成電路市場規(guī)模由2017年的5411億元快速增長至2021年的10996億元，年均復(fù)合增長率為19%。展望未來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)未來一段時間內(nèi)仍將保持高速增長，預(yù)計2022年我國集成電路規(guī)模將達到13085億元，同比增長15．9%。近年來，我國集成電路產(chǎn)量穩(wěn)步提升。數(shù)據(jù)顯示，2021年我國集成電路產(chǎn)量達3594．3億塊，同比增長33．3%；2022年上半年，我國集成電路產(chǎn)量達1660．81億塊，同比下降6．3%。集成電路設(shè)計企業(yè)數(shù)量近年來，我國集成電路設(shè)計企業(yè)數(shù)量不斷增長，由2017年的1380家增至2020年的2218家，年均復(fù)合增長率12．6%。2021年我國集成電路設(shè)計企業(yè)達到了2810家，較上年的2218家增長了592家，同比增長26．7%。受益于人工智能及物聯(lián)網(wǎng)等新興行業(yè)迅速發(fā)展及效應(yīng)加劇，下游企業(yè)對集成電路的需求強勁，我國封測行業(yè)增速較快。數(shù)據(jù)顯示，我國集成電路封測行業(yè)市場規(guī)模由2017年的1889億元增至2020年的2510億元，年均復(fù)合增長率為9．9%。預(yù)計2022年我國集成電路封測行業(yè)將達2985億元。集成電路測試行業(yè)現(xiàn)狀分析隨著下游消費電子和汽車電子等行業(yè)需求持續(xù)增長，加之在我國相關(guān)政策推動下，我國集成電路銷售額自2012年起逐年增長。據(jù)統(tǒng)計，2021年中國國集成電路銷售額達10458．3億元，同比2020年增長18．2%。產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)方面，我國集成電路發(fā)展重心逐步由封裝測試轉(zhuǎn)向芯片設(shè)計，設(shè)計占比從2011年占比30．1%到2021年占比43．21%，制造占比小幅度回升，封裝測試占比從2011年的38．9%下降至2021年的26．42%。具體從市場規(guī)模來看，據(jù)統(tǒng)計，2021年中國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模達到2763億元，同比增長10．08%。就集成電路測試市場而言，根據(jù)中國臺灣工研院的統(tǒng)計，集成電路測試成本約占設(shè)計營收的6%-8%（取中值7%計算），2021年中國集成電路設(shè)計行業(yè)銷售額為4518．9億元，對應(yīng)集成電路測試行業(yè)市場規(guī)模約為316．3億元，同比增長19．81%。集成電路測試行業(yè)未來發(fā)展趨勢隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，芯片設(shè)計、晶圓制造、芯片封裝以及芯片測試各細分領(lǐng)域?qū)ιa(chǎn)技術(shù)的要求越來越高。對技術(shù)水平、投資金額、人員能力等方面要求的提升，促進了各細分領(lǐng)域向更加專業(yè)化的方向發(fā)展。傳統(tǒng)的封測一體化廠商逐步將業(yè)務(wù)重點轉(zhuǎn)向封裝領(lǐng)域，由此催生了獨立第三方測試這一業(yè)務(wù)模式。該模式誕生于中國臺灣地區(qū)，經(jīng)過30年的發(fā)展和驗證，證明了該模式符合行業(yè)的發(fā)展趨勢。相比封測一體模式，獨立第三方測試模式具有以下優(yōu)點：1、技術(shù)專業(yè)性和效率上的優(yōu)勢更明顯；2、測試結(jié)果中立客觀，更受信賴。我國芯片設(shè)計市場規(guī)模占全球比重大，國產(chǎn)設(shè)計廠商數(shù)量顯著增長，催生旺盛的第三方測試需求。據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，2021年全球芯片設(shè)計市場規(guī)模為5559億美元，其中中國大陸芯片設(shè)計市場規(guī)模為1925億美元，占比高達34．63%。伴隨芯片設(shè)計市場規(guī)模的增長，我國芯片設(shè)計公司數(shù)量也迅速增多。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2011-2021年我國集成電路設(shè)計企業(yè)數(shù)量從534增長到2810，CAGR達到18．06%。隨著我國芯片設(shè)計企業(yè)數(shù)量的快速增加和芯片測試市場規(guī)模的穩(wěn)步增大，對測試的旺盛需求奠定了我國第三方測試快速發(fā)展的基礎(chǔ)，測試本土化加速了其市場空間的增長。隨著全球?qū)χ悄苁謾C、電腦、智能可穿戴設(shè)備等移動智能終端的需求不斷上升，全球集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模也隨之增大。根據(jù)ICInsights統(tǒng)計，2018年-2021年全球集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模年復(fù)合增長率達到6．50%，2021年全球集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到5，098．00億美元，同比2020年增長26．10%，預(yù)計在2022年全球集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到5，651．00億美元，同比增長10．80%，增速有所放緩但仍高于平均水平。中國集成電路產(chǎn)業(yè)雖起步較晚，但近年來在市場需求拉動和政策支持下，產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速增長。根據(jù)中國半導(dǎo)體件行業(yè)協(xié)會的相關(guān)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達10，458．30億元人民幣，同比增長18．20%。其中，設(shè)計業(yè)銷售額為4，519．00億元，同比增長19．60%；制造業(yè)銷售額為3，176．30億元，同比增長24．10%；封裝測試業(yè)銷售額2，763．00億元，同比增長10．10%。2018年-2021年集成電路產(chǎn)業(yè)銷售量的年復(fù)合增長率達到了17．00%，產(chǎn)業(yè)增速較為明顯。近幾年來，中國集成電路封裝行業(yè)在中國產(chǎn)業(yè)升級大時代背景下，符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，國內(nèi)本土封裝測試企業(yè)的快速成長;同時，國外半導(dǎo)體公司向國內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測試業(yè)務(wù)，中國的集成電路封裝測試行業(yè)充滿生機。隨著芯片行業(yè)在我國的戰(zhàn)略地位顯現(xiàn)，國內(nèi)的集成電路設(shè)計企業(yè)逐漸增多，行業(yè)發(fā)展速度加快，產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴大。集成電路規(guī)模大幅增長，驅(qū)動因素主要為下游應(yīng)用市場的蓬勃發(fā)展，例如近年我國自動駕駛、機器視覺、通信技術(shù)和云計算等新興產(chǎn)業(yè)商用化促進集成電路行業(yè)本身加速進步，以適應(yīng)更多場景的應(yīng)用和更加龐大的算力需求。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2017-2021年，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額分別為5，411億元、6，532億元、7，562億元、8，848億元、10，458億元，年均CAGR為17．91%。其中，國內(nèi)集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)銷售額分別為2，074億元、2，519億元、3，064億元、3，778億元、4，519億元，年均CAGR高于集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額，達到21．49%。集成電路設(shè)計處于產(chǎn)業(yè)鏈的上游，負責(zé)芯片的開發(fā)設(shè)計。大力發(fā)展集成電路制造，擴大產(chǎn)業(yè)規(guī)模和提升工藝技術(shù)水平，是發(fā)展我國集成電路產(chǎn)業(yè)的重要任務(wù)。半導(dǎo)體下游應(yīng)用廣泛，涵蓋消費電子、電力電子、交通、醫(yī)療、通訊技術(shù)、醫(yī)療、航空航天等眾多領(lǐng)域。從集成電路設(shè)計業(yè)城市發(fā)展來看，根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會公布的數(shù)據(jù)顯示，2020年集成電路設(shè)計業(yè)銷售額排名前十的城市分別是深圳、上海、北京、杭州、無錫、西安、武漢、珠海和蘇州，其中深圳集成電路設(shè)計業(yè)銷售額為1300億元，上海集成電路銷售額為950億元，北京集成電路設(shè)計業(yè)銷售額為494．3億元，深圳、上海、北京繼續(xù)把持前三位?！秶壹呻娐樊a(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》明確了中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的四大任務(wù)：著力發(fā)展集成電路設(shè)計業(yè)、加速發(fā)展集成電路制造業(yè)、提升先進封裝測試業(yè)發(fā)展水平、突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料?！秶壹呻娐樊a(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》提出，2020年與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%;2030年產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越式發(fā)展。隨著社會發(fā)展與工業(yè)體系的完善提升，國內(nèi)市場對模擬集成電路的需求量逐步擴大，目前國內(nèi)的模擬集成電路市場份額占全球比例已超過50%。在消費電子市場，隨著國家產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級與國內(nèi)消費層次提升，消費電子設(shè)備呈現(xiàn)出多樣化與集成化的發(fā)展趨勢，對模擬芯片的性能要求提出了更高要求，同時為消費類模擬芯片帶來了更多市場機會。此外，隨著新技術(shù)與產(chǎn)業(yè)政策的雙輪驅(qū)動，中國模擬芯片市場將迎來更大的發(fā)展機遇，模擬芯片作為消費終端、汽車和工業(yè)的重要元器件，其產(chǎn)業(yè)地位將穩(wěn)步提升，并迎來高速發(fā)展。集成電路測試行業(yè)競爭格局集成電路測試行業(yè)最早由封測一體廠商的測試部門對外提供，隨著整個產(chǎn)業(yè)規(guī)模的迅速擴大與精細化分工程度的加深，獨立第三方測試的模式最先出現(xiàn)在中國臺灣地區(qū)。憑借在技術(shù)專業(yè)性、服務(wù)品質(zhì)、服務(wù)效率等方面的優(yōu)勢，獨立第三方測試企業(yè)的增速高于整體測試行業(yè)平均增速，其規(guī)模有望持續(xù)擴大。封測一體廠商和獨立第三方測試企業(yè)保持著競合關(guān)系：隨著先進制程投入增加以及技術(shù)難度的提升，封測一體廠商將重心放在封裝環(huán)節(jié)，因此封裝前的晶圓測試往往交給獨立第三方測試企業(yè)；為了提升封裝的良率，封測廠在發(fā)展自身芯片成品測試業(yè)務(wù)的同時，也會將額外的業(yè)務(wù)外包給獨立第三方測試企業(yè)。中