海外半導(dǎo)體行業(yè)2023年投資策略分析報(bào)告：需求恢復(fù)周期反轉(zhuǎn)

海外半導(dǎo)體2023年度策略：靜待需求恢復(fù)，周期反轉(zhuǎn)2023年1月10日核心觀點(diǎn)行業(yè)跟蹤?

美聯(lián)儲(chǔ)下調(diào)2023年美國(guó)經(jīng)濟(jì)增速，美股盈利衰退壓力增加。盡管美聯(lián)儲(chǔ)放緩加息速度，但點(diǎn)陣圖顯示加息進(jìn)程還未結(jié)束，利率2023年還會(huì)進(jìn)一步抬升至5.1%，且將在較長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)維持在高位。同時(shí)，美聯(lián)儲(chǔ)預(yù)計(jì)2023年美國(guó)實(shí)際GDP增速進(jìn)一步放緩至0.5%，美股盈利衰退壓力增加。?

半導(dǎo)體是強(qiáng)周期行業(yè)，本輪周期有望于23H2觸底。半導(dǎo)體周期契合基欽周期，一輪周期通常持續(xù)3.5年左右。從過往的半導(dǎo)體周期來看，上升期（復(fù)蘇+繁榮）和下降期（衰退+蕭條）時(shí)間分別為：21.8個(gè)月、20.8個(gè)月。從2019年7月開啟的這一輪半導(dǎo)體周期已經(jīng)是度過了上升期，目前處于下降期，2022年3月是下行周期起點(diǎn)，2022年9月增速開始轉(zhuǎn)負(fù)。根據(jù)歷史周期性規(guī)律判斷，此輪半導(dǎo)體周期有望2023年10月-11月間觸底。投資建議?

短期看，半導(dǎo)體盈利23H1衰退壓力較大，關(guān)注產(chǎn)業(yè)鏈上游“抗周期”的EDA和硅片行業(yè)。EDA行業(yè)受益于芯片公司遇到經(jīng)濟(jì)下行周期，通常減少產(chǎn)能投資，但對(duì)研發(fā)投入通常是維持甚至是逆周期加強(qiáng)的行業(yè)慣例，業(yè)績(jī)維持穩(wěn)定增長(zhǎng)。另外，隨著越來越多的大廠加入自研芯片隊(duì)伍，及為了突破摩爾定律而越來越流行的Chiplet技術(shù)，給EDA行業(yè)帶來新成長(zhǎng)機(jī)會(huì)。大硅片方面，雖然受存儲(chǔ)拖累，但整體12寸硅片依舊供不應(yīng)求，原因是汽車和數(shù)據(jù)中心需求依舊強(qiáng)勁，并且硅片大廠SUMCO預(yù)計(jì)存儲(chǔ)行業(yè)可能在2023年中復(fù)蘇。?

中長(zhǎng)期看，本輪半導(dǎo)體周期有望于23H2觸底，然后開啟新一輪上行周期，關(guān)注半導(dǎo)體新的成長(zhǎng)動(dòng)能數(shù)據(jù)中心及汽車半導(dǎo)體。數(shù)字智能經(jīng)濟(jì)驅(qū)動(dòng)算力需求指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，算力缺口持續(xù)顯現(xiàn)。數(shù)據(jù)顯示，全球數(shù)據(jù)量在過去10年年均復(fù)合增長(zhǎng)率接近50%，并進(jìn)一步預(yù)測(cè)每四個(gè)月對(duì)于算力的需求就會(huì)翻一倍。汽車芯片是未來幾年成長(zhǎng)最快的芯片細(xì)分賽道，電動(dòng)化驅(qū)動(dòng)IGBT、SIC功率半導(dǎo)體，智能化驅(qū)動(dòng)CIS芯片、自動(dòng)駕駛SOC迎來強(qiáng)勁需求。2資料：富途證券目錄一、2022年市場(chǎng)回顧二、2023年市場(chǎng)展望三、投資建議四、風(fēng)險(xiǎn)提示2022年費(fèi)半指數(shù)下跌36%，估值下跌42%受美聯(lián)儲(chǔ)加息影響，2022年費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)下跌35.8%，同期標(biāo)普500指數(shù)下跌19.4%，納斯達(dá)克指數(shù)下跌33.1%。從估值看，截至2022年底，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)PE（TTM）為18.37倍。年初以來，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)估值從年初的31.69倍PE持續(xù)回調(diào)，年至今跌約42%，費(fèi)半指數(shù)的估值位于三年來的25%分位值。圖：費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)

VS

標(biāo)普500指數(shù)

VS

納斯達(dá)克指數(shù)（截至2022年12月3０日）10.0%0.0%-10.0%-20.0%-30.0%-40.0%-50.0%費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)標(biāo)普500指數(shù)納斯達(dá)克指數(shù)4資料：

Wind，富途證券2022年美股主要半導(dǎo)體個(gè)股漲跌幅2022年美股主要的40只半導(dǎo)體個(gè)股中，全線下跌。從漲跌幅看，模擬芯片艾馬克技術(shù)（AMKR.O）、亞德諾（ADI.O）、德州儀器（TXN.O），EDA大廠新思科技（SNPS.O）、鏗騰電子（CDNS.O），汽車芯片安森美（ON.O）比較抗跌，而消費(fèi)電子業(yè)務(wù)占比較大的SITIME（SITM.O）、AMD（AMD.O）、英特爾（INTC.O）跌幅較大。圖：

2022年美股主要半導(dǎo)體公司市場(chǎng)表現(xiàn)（截至2022年12月3０日）2022年漲幅前十的個(gè)股2022年跌幅前十的個(gè)股代碼簡(jiǎn)稱艾馬克技術(shù)亞德諾漲跌幅代碼簡(jiǎn)稱SITIME邁威爾科技AMD漲跌幅-65.3%-57.5%-55.0%-52.5%-52.3%-50.3%-48.6%-46.6%-46.3%-45.9%AMKR.OADI.O-2.3%SITM.O-4.9%

MRVL.O-8.2%

AMD.OON.O安森美TXN.O德州儀器科天半導(dǎo)體博通-9.9%

ENTG.O-11.2%

CAMT.O-13.3%

NVDA.O-13.4%

COHR.O-13.8%

INTC.O英特格KLAC.OAVGO.OSNPS.OCDNS.OASX.N康特科技英偉達(dá)新思科技鏗騰電子日月光投資萊迪思半導(dǎo)體COHERENT英特爾-14.6%-15.8%TER.OMU.O泰瑞達(dá)LSCC.O美光科技5資料：

Wind，富途證券目錄一、2022年市場(chǎng)回顧二、2023年市場(chǎng)展望三、投資建議四、風(fēng)險(xiǎn)提示美聯(lián)儲(chǔ)下調(diào)2023年美國(guó)經(jīng)濟(jì)增速，美股盈利衰退壓力增加2022年最后一輪議息會(huì)議，美聯(lián)儲(chǔ)宣布加息50個(gè)基點(diǎn)，聯(lián)邦基金利率上升至4.25~4.5%區(qū)間，符合市場(chǎng)預(yù)期。盡管加息速度放緩，但點(diǎn)陣圖顯示加息進(jìn)程還未結(jié)束，利率還會(huì)進(jìn)一步抬升，且將在較長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)維持在高位（High

forlonger）。美聯(lián)儲(chǔ)預(yù)計(jì)2023年美國(guó)經(jīng)濟(jì)增速速一步放緩，美股盈利衰退壓力增加。圖：美聯(lián)儲(chǔ)對(duì)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)的預(yù)測(cè)（2022年12月）預(yù)測(cè)中值宏觀指標(biāo)20220.50.23.73.85.65.44.84.54.44.420230.51.24.64.43.12.83.53.15.14.62024.1.61.74.64.42.52.32.52.34.13.920251.81.84.54.32.12.02.12.13.12.9長(zhǎng)期1.81.84.04.02.02.0實(shí)際GDP增速（%）

本次預(yù)測(cè)上次預(yù)測(cè)失業(yè)率（%）本次預(yù)測(cè)上次預(yù)測(cè)本次預(yù)測(cè)上次預(yù)測(cè)本次預(yù)測(cè)上次預(yù)測(cè)PEC通脹（%）核心通脹（%）年度聯(lián)邦基金利率（%）本次預(yù)測(cè)2.52.5上次預(yù)測(cè)7資料：

美聯(lián)儲(chǔ)，富途證券半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)強(qiáng)周期特性半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)明顯的周期+成長(zhǎng)的特性，一輪半導(dǎo)體周期通常持續(xù)3.5年。從成長(zhǎng)看性，自1975年以來，半導(dǎo)體產(chǎn)值由50億美元增長(zhǎng)到近5000億美元，接近100倍的成長(zhǎng)。從周期性看，從1978年開始，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)11輪周期，從2019年開始處于第12輪周期，目前處于下行階段，近幾輪周期通常持續(xù)3.5年左右，即大家常說的基欽周期。從過往的半導(dǎo)體周期來看，平均一個(gè)周期為：42.6個(gè)月。平均來看，上升期（復(fù)蘇+繁榮）和下降期（衰退+蕭條）時(shí)間分別為：21.8個(gè)月、20.8個(gè)月，拉長(zhǎng)時(shí)間看，上升期和下降期時(shí)間趨于一致。圖：全球半導(dǎo)體營(yíng)收趨勢(shì)（截至2022年10月）60.0050.0040.0030.0020.0010.000.0070%60%50%40%30%20%10%0%uleDiscrete-10%-20%-30%-40%ModuleDiscrete全球半導(dǎo)體銷售額（十億美元）同比8資料：

Wind，富途證券本輪半導(dǎo)體周期有望于23H2觸底從2019年7月開啟的這一輪半導(dǎo)體周期已經(jīng)是度過了上升期，目前處于下降期，2022年3月是下行周期起點(diǎn)，2022年2月

增速達(dá)到本輪上行周期高點(diǎn)，2022年9月開始增速開始轉(zhuǎn)負(fù)，目前這一輪的半導(dǎo)體周期因?yàn)橐咔榈囊蛩匮娱L(zhǎng)了景氣周期，這一輪上升期達(dá)到32個(gè)月，僅次于“2001年10月到2005年7月”的周期。根據(jù)歷史周期性規(guī)律判斷，下降期平均為：20.8個(gè)月，此輪半導(dǎo)體周期的下降期從2022年3月開始，已經(jīng)經(jīng)歷了10個(gè)月（截至到2022年12月份計(jì)算），那么未來還將持續(xù)：20.8-10=10.8，即還有11月，即2023年10月-11月有望開啟新一輪上升期。圖：半導(dǎo)體周期契合基欽周期+

+上升期（復(fù)蘇

繁榮）時(shí)長(zhǎng)（月）

下降期（衰退

蕭條）時(shí)長(zhǎng)（月）周期總時(shí)長(zhǎng)（月）2001.10-2005.72005.8-2009.22009.3-2012.12012.2-2016.52016.6-2019.6平均值46433316132722251735135227372042.621.820.89資料：

Wind，富途證券需求端：預(yù)計(jì)2023年半導(dǎo)體整體營(yíng)收下跌4%左右2021年全球市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到5531億美金，同比+26%；WSTS預(yù)計(jì)2022年市場(chǎng)規(guī)模為5800億美金，同比+4%，其中模擬芯片、傳感器、邏輯芯片成長(zhǎng)居前，分別增長(zhǎng)20.8%、16.3%、14.5%，存儲(chǔ)則同比-12.6%，展望2023年市場(chǎng)規(guī)模為5570億美金，同比-4%，主要是受存儲(chǔ)的繼續(xù)拖累同比-17%；ICInsights最新預(yù)計(jì)2022年全球半導(dǎo)體銷售額增速將降至3%，然而受到需求疲軟、庫存高企等因素阻礙，2023年銷售額將同比-5%，但在經(jīng)歷了2023年的周期性下滑后，將出現(xiàn)反彈并在未來三年實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)勁的增長(zhǎng)，到2026年的年復(fù)合增長(zhǎng)率為6.5%；Gartner預(yù)計(jì)2022年全球半導(dǎo)體收入+4%，遠(yuǎn)低于2021年的26.3%，2023年全球半導(dǎo)體收入下修增速至-3.6%。Gartner指出目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)由消費(fèi)者、企業(yè)驅(qū)動(dòng)的市場(chǎng)呈現(xiàn)兩極化，其中消費(fèi)市場(chǎng)受通貨膨脹、加息等因素影響，消費(fèi)者可支配收入下降，對(duì)電子產(chǎn)品采購(gòu)產(chǎn)生負(fù)面連鎖效應(yīng)。圖：半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)測(cè)GartnerWSTSIC

Insights-6.0%-5.0%-4.0%-3.0%-2.0%-1.0%2023E0.0%20221.0%2.0%3.0%4.0%5.0%10資料：

WSTS,

IC

Insights,Gartner

,富途證券智能手機(jī)：靜待需求恢復(fù)，折疊屏手機(jī)出貨量逆勢(shì)增長(zhǎng)在經(jīng)歷2021年的出貨量短暫復(fù)蘇后，全球智能手機(jī)出貨量出現(xiàn)第二輪出貨量走低現(xiàn)象。根據(jù)IDC2022年Q4預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)修正后，從2022年初全球智能手機(jī)出貨量增長(zhǎng)1.6%調(diào)整至年末下降約9.1%，出貨量總量下降約至12.2-12.4億部左右。預(yù)計(jì)2023年隨著全球疫情影響緩解，及全球消費(fèi)能力恢復(fù)，將在2023年出貨量同比增長(zhǎng)2.8%，出貨量總量約12.6-12.7億部。手機(jī)芯片大廠高通預(yù)計(jì)2022年全年智能手機(jī)銷量同比下降兩位數(shù)，下季度FY23Q1營(yíng)收指引同比下降-10.28%。聯(lián)發(fā)科認(rèn)為22Q4是庫存調(diào)整影響最大的季度，預(yù)計(jì)22Q4收入為1080~1194億元新臺(tái)幣，同比下降7%~16%/環(huán)比下降16%~24%，公司預(yù)計(jì)22Q4是業(yè)績(jī)底部，但考慮到客戶情緒仍然非常謹(jǐn)慎，明年成長(zhǎng)前景尚不明確。圖：全球手機(jī)出貨量（截至2022年09月）500.00450.00400.00350.00300.00250.00200.00150.00100.0050.00120%100%80%60%40%20%0%-20%-40%0.00手機(jī)出貨量（百萬臺(tái)）同比增長(zhǎng)11資料：

IDC，富途證券智能手機(jī)：靜待需求恢復(fù)，折疊屏手機(jī)出貨量逆勢(shì)增長(zhǎng)折疊屏手機(jī)出貨量逆勢(shì)增長(zhǎng)。盡管消費(fèi)電子終端整體需求持續(xù)不振，但折疊屏手機(jī)市場(chǎng)呈現(xiàn)逆勢(shì)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。根據(jù)CINNO

Research的數(shù)據(jù)，2022年第三季度中國(guó)市場(chǎng)折疊屏手機(jī)銷量達(dá)72.3萬部，同比大幅增長(zhǎng)114%。折疊機(jī)型價(jià)格下探，有望大幅推動(dòng)折疊屏手機(jī)普及化歷程。過去兩三年來三星、等折疊屏行業(yè)“先行者們”的折疊屏手機(jī)價(jià)格普遍在1.3萬元~2萬元。2021年部分品牌折疊屏系列手機(jī)價(jià)格首次下探至7000~8000元區(qū)間，展望未來隨成本端優(yōu)化帶動(dòng)價(jià)格進(jìn)一步下降，有望推動(dòng)折疊屏手機(jī)從“嘗鮮”走向“常用”。圖：2020-2021各品牌折疊屏手機(jī)發(fā)布價(jià)（單位：元）20000180001600014000120001000080006000400020000Mate

X2三星Galaxy

ZFold3摩托羅拉razr

5G小米

MIXFold柔宇Flexpai

2三星Galaxy

ZFlip3

全球智能手機(jī)均價(jià)12資料：艾瑞咨詢，富途證券PC：全球出貨量跌幅擴(kuò)大，持續(xù)去庫存IDC預(yù)計(jì)2022年全球PC的出貨量將下跌12.8%至3.05億臺(tái)，英特爾預(yù)計(jì)2022年全年全球PCTAM整體將下降約10%。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，20Q2-21Q1受益于疫情驅(qū)動(dòng)的居家經(jīng)濟(jì)，全球PC出貨量同比加速增長(zhǎng)，但21Q2同比增速開始明顯下滑，22Q1增速轉(zhuǎn)負(fù)，22Q2~Q3跌幅持續(xù)擴(kuò)大，22Q3全球PC出貨量同比-15%。英特爾、AMD、英偉達(dá)為例，三家公司平均庫存連續(xù)多季逐季提升，22Q3環(huán)比提升達(dá)到超過197億美元，22Q3庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比提升24天達(dá)到121天。英偉達(dá)表示FY23Q3游戲和可視化平臺(tái)業(yè)務(wù)渠道庫存持續(xù)調(diào)整，游戲業(yè)務(wù)在第四季度結(jié)束后渠道庫存有望接近正常水平，可視化平臺(tái)在第四季度將持續(xù)去庫存。圖：全球PC出貨量（截至2022年09月）12010080604020070%60%50%40%30%20%10%0%PC出貨量（百萬臺(tái)）同比增長(zhǎng)D

s

re

eModu

e-10%-20%-30%D

crete13資料：

IDC，富途證券服務(wù)器：相對(duì)景氣，但周期影響開始顯現(xiàn)服務(wù)器指標(biāo)股信驊（全球服務(wù)器BMC芯片龍頭）2022年12月營(yíng)收3.91億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)5%，增收增速大幅下滑。根據(jù)DIGITIMES信息，全球最大的服務(wù)器主機(jī)板廠英業(yè)達(dá)表示22Q2服務(wù)器產(chǎn)品出貨受到國(guó)內(nèi)封城影響而遞延，預(yù)計(jì)22Q3將重拾動(dòng)能，預(yù)計(jì)22Q3環(huán)比增幅將達(dá)雙位數(shù)，22Q4有望持續(xù)維持增長(zhǎng)，英業(yè)達(dá)亦表示上下半年服務(wù)器出貨量比重可望達(dá)到45:55，意味著22H2出貨將較22H1增長(zhǎng)22%。圖：信驊營(yíng)收趨勢(shì)（截至2022年12月）6543210120%100%80%60%40%20%0%du

eDiscreteModule-20%-40%D

screte營(yíng)收（億新臺(tái)幣）同比14資料：Wind，富途證券服務(wù)器：DDR5升級(jí)拐點(diǎn)將至，內(nèi)存接口芯片量?jī)r(jià)齊升服務(wù)器DDR5升級(jí)拐點(diǎn)將至，內(nèi)存接口芯片量?jī)r(jià)齊升。量方面，根據(jù)

JEDEC

的定義，在

DDR5

世代，服務(wù)器內(nèi)存模組需要

新增搭配一顆串行檢測(cè)芯片（SPD）、一顆電源管理芯片（PMIC）及兩顆溫度傳感器（TS）。價(jià)方面，性能更優(yōu)的世代與子代升級(jí)，寄存時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器（RCD）和數(shù)據(jù)緩沖器（DB）的

ASP提升。2022年，隨著支持DDR5的服務(wù)器CPU發(fā)布，

DDR5在服務(wù)器的滲透開始。此外，DDR5新定義開辟PC端內(nèi)存接口及配套芯片新增量市場(chǎng)。

DDR5世代普通臺(tái)式機(jī)及筆記本電腦常用的內(nèi)存模組UDIMM/SODIMM額外搭配一顆SPD及一顆PMIC。此外，根據(jù)JEDEC定義，DDR5滲透中后期UDIMM/SODIMM還將搭載一顆CKD芯片用以提高時(shí)鐘信號(hào)的信號(hào)完整性和可靠性。因此，DDR5新定義下，內(nèi)存接口及配套芯片的應(yīng)用延伸至PC端，開辟了PC端新增量市場(chǎng)。圖：DDR5服務(wù)器端內(nèi)存接口及配套芯片變化圖：DDR5PC端內(nèi)存接口及配套芯片變化JEDEC標(biāo)準(zhǔn)

內(nèi)存模組內(nèi)存接口芯片

內(nèi)存接口及配套芯片

JEDEC標(biāo)準(zhǔn)

內(nèi)存模組內(nèi)存接口芯片

內(nèi)存接口及配套芯片----RDIMMDDR4RCDRCD+9*DBRCDUDIMMSODIMMUDIMMSODIMMDDR4DDR5--LRDIMM后期配備一顆RDIMMDDR5SPD+2*TS+PMICSPD+2*TS+PMIC（CKD)后期配備一顆LRDIMMRCD+10*DBSPD+2*TS+PMICSPD+2*TS+PMIC（CKD)15資料：

公開資料整理，富途證券服務(wù)器：DDR5升級(jí)拐點(diǎn)將至，內(nèi)存接口芯片量?jī)r(jià)齊升支持DDR5的CPU發(fā)布和滲透是關(guān)鍵。PC方面，支持DDR5的CPU已相繼發(fā)布。服務(wù)器端，AMD已于2022年11月10日發(fā)布支持DDR5的第四代EPYC服務(wù)器

DDR5

GenoaCPU，同時(shí)英特爾預(yù)計(jì)于2023年1月10日發(fā)布支持DDR5的Sapphire

RapidsCPU。服務(wù)器內(nèi)存接口芯片廠商Rambus（RMBS.O）于22Q3季度實(shí)現(xiàn)Product

Revenue（以內(nèi)存接口IC為主）營(yíng)收58.6百萬美元，QoQ+9.94%，超出Q2指引，并繼續(xù)指引Q4

Product

revenue業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收63~69百萬美元，QoQ7.5%~17.7%，環(huán)比呈現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)預(yù)期，體現(xiàn)了Rambus對(duì)內(nèi)存接口芯片需求較好的預(yù)期。圖：

Rambus

內(nèi)存接口IC營(yíng)收趨勢(shì)（百萬美元）7060504030201001Q182Q183Q181Q192Q193Q191Q202Q203Q201Q212Q213Q211Q222Q223Q2216資料：

Wind，富途證券汽車：電動(dòng)化、智能化驅(qū)動(dòng)汽車芯片持續(xù)成長(zhǎng)汽車芯片是成長(zhǎng)最快的芯片細(xì)分賽道。從半導(dǎo)體終端市場(chǎng)看，通信+計(jì)算機(jī)占到60%以上，下游手機(jī)、PC、消費(fèi)電子的營(yíng)收對(duì)半導(dǎo)體的影響巨大。展望未來，汽車芯片在全球IC市場(chǎng)的比重越來越大。據(jù)IC

Insights的數(shù)據(jù)，汽車芯片2021年約7.4%，在2022年將達(dá)到8.5%，且預(yù)計(jì)在2026年上升至將近10%，成為2021-2026年年復(fù)合增速最快（CAGR約13.4%）的終端市場(chǎng)。2022年1-10月全球新能源乘用車銷量約775.1萬輛，滲透率突破10%拐點(diǎn)達(dá)到13%，國(guó)內(nèi)2022年1-11月的新能源車銷量則達(dá)到606.7萬輛，滲透率達(dá)25%，電動(dòng)化正處于加速滲透階段。同時(shí)，全球汽車ADAS的搭載率不斷提升，并向著完全自動(dòng)駕駛的方向持續(xù)進(jìn)階，預(yù)計(jì)全球L2及以上車型滲透率將從2021年的18%提升至2030年的86%，L3+級(jí)智能車滲透率將由2022年的1%上升至2030年的56%。圖：全球IC終端市場(chǎng)份額120.0%100.0%8.2%4.7%13.0%7.5%6.3%7.0%6.5%12.2%6.5%7.1%7.3%7.4%10.5%8.2%8.5%10.0%7.9%9.9%9.3%80.0%60.0%40.0%20.0%0.0%12.9%12.5%18.5%22.0%29.3%36.5%37.2%37.3%37.5%55.6%199851.3%200345.0%36.7%38.3%36.0%202235.4%2026E200820132021ComputerCommunicationConsumerAutoIndustrial/Other17資料：

IC

Insights

，富途證券電動(dòng)化：功率半導(dǎo)體最為受益全球車規(guī)級(jí)IGBT市場(chǎng)未來5年復(fù)合增速30+%，2030年達(dá)85億美元。英飛凌（IFNNY.O）FY2021

Q4財(cái)報(bào)披露數(shù)據(jù)顯示，一輛配備傳統(tǒng)內(nèi)燃機(jī)的汽車的平均半導(dǎo)體含量為490美元，輕混合動(dòng)力汽車為600美元，全混合動(dòng)力為890美元，插電式混合動(dòng)力及純電動(dòng)汽車為950美元。其中，功率半導(dǎo)體約占每輛車半導(dǎo)體價(jià)值量增量的85%。結(jié)合IGBT約占電控系統(tǒng)（主要成本逆變器），推算2021年單車IGBT價(jià)值約在224美元。根據(jù)測(cè)算，2021-2026新能源車IGBT市場(chǎng)將顯現(xiàn)高速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，其中全球市場(chǎng)5年復(fù)合增速在32%，中國(guó)市場(chǎng)5年復(fù)合增速在30%。圖：車規(guī)級(jí)IGBT市場(chǎng)規(guī)模測(cè)算908070605040302010070%60%50%40%30%20%10%0%202120222023E2024E2025E2026E2027Eyoy2028E2029E2030E全球車規(guī)級(jí)IGBT市場(chǎng)（億美元）18資料：EV-sale，工信部

，富途證券電動(dòng)化：功率半導(dǎo)體最為受益“里程焦慮”催生

第三代半導(dǎo)體SIC強(qiáng)勁需求。目前，新能源車快充技術(shù)主要包括大電流和大電壓兩大方案，大電流方案缺點(diǎn)在于：大電流會(huì)導(dǎo)致發(fā)熱量高，會(huì)降低轉(zhuǎn)換效率，同時(shí)增加熱管理系統(tǒng)成本，目前僅特斯拉、極氪等少數(shù)品牌選擇了大電流方案，多數(shù)車企則選擇了大電壓方案?，F(xiàn)階段主流新能源車高壓電氣系統(tǒng)電壓范圍一般在

230V-450V（即“400V

系統(tǒng)”），隨著高壓快充的推進(jìn)，整車高壓電氣系統(tǒng)電壓范圍達(dá)到

550-930V（即“800V

系統(tǒng)”）。800V

系統(tǒng)對(duì)電控提出更高要求，SiC

器件成為更優(yōu)選擇。碳化硅屬于寬禁帶半導(dǎo)體，相比于傳統(tǒng)硅基器件，碳化硅單位面積的導(dǎo)通阻抗可以更小(1/3~1/5

ofSi)，耐壓高更高，開關(guān)速度更快(3~10xof

Si)，同時(shí)還具備高溫工作能力，有利于提高逆變器的功率密度。據(jù)電驅(qū)動(dòng)Benchmarker，SiCMOS替代傳統(tǒng)

SiIGBT，大約能提升

5~10%的續(xù)航里程。圖：當(dāng)前采用SIC電驅(qū)的部分主流車型SiC()車型發(fā)布時(shí)間供應(yīng)商銷量

萬輛Model3:2016ModelY:

2019Model

3/Y142(2022

)年特斯拉意法、安森美弗迪動(dòng)力安森美6.5(2022EV全年上半年漢EV20202021202220222022比亞迪漢四驅(qū)高性能版ET7)系列銷量0.76(2022)蔚來年上半年/SUV五菱凱捷混合動(dòng)力版

戰(zhàn)略型五菱星辰混動(dòng)版臻驅(qū)科技斯科半導(dǎo)體英飛凌等L9理想G9小鵬19資料：

各公司官網(wǎng)，富途證券電動(dòng)化：功率半導(dǎo)體最為受益SiC

2021至2026年復(fù)全增速高達(dá)50%，2030市場(chǎng)將突破100億美元。據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研，

通常一輛新能源汽車中整車主驅(qū)逆變器、OBC以及DCDC轉(zhuǎn)換器用到的SiC價(jià)值量在900-1000美元左右，

假設(shè)隨著SIC襯底技術(shù)的進(jìn)步，

SIC器件成本先是快速下降后面穩(wěn)步下降。

同時(shí)，

由于成本下降，

推動(dòng)SIC滲透率持續(xù)上升，

預(yù)計(jì)至2030年達(dá)45%。測(cè)算出2030年全球新能源汽車SiC器件規(guī)模達(dá)110.6美元，

中國(guó)市場(chǎng)達(dá)32.3億美元，

中國(guó)將成為全球新能源汽車SiC器件主要市場(chǎng)。圖：車規(guī)級(jí)SIC市場(chǎng)規(guī)模測(cè)算120100806040200120%100%80%60%40%20%0%e202120222023E2024E2025E2026E2027Eyoy2028E2029E2030E全球車規(guī)級(jí)SIC器件市場(chǎng)（億美元）20資料：

EV-sale，工信部

，富途證券智能化：車規(guī)級(jí)CIS芯片率先放量，自動(dòng)駕駛SOC價(jià)值空間大綜合ICV

Tank等公開數(shù)據(jù)，

2021年全球乘用車L2搭載率約為20%，

預(yù)計(jì)2030年達(dá)到57%，

銷量達(dá)到4897萬輛。

L3-L5高級(jí)別自動(dòng)駕駛滲透率持續(xù)提升，

2030年達(dá)到33%。

從傳感器來看，

攝像頭模塊是L2+級(jí)核心傳感器，

L3和L4/5則以激光增量，

L2級(jí)自動(dòng)駕駛加速滲透，驅(qū)動(dòng)CIS芯片率先放量。模塊為重要圖：全球各級(jí)別自動(dòng)駕駛滲透率預(yù)測(cè)100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%1%4%8%3%2%12%4%14%5%16%6%18%8%20%25%20%13%25%27%31%38%46%25%48%24%50%28%52%55%26%57%55%48%40%23%20%30%15%20%10%10%0%8%6%4%202120222023E2024E2025E2026E2027E2028E2029E2030EL0

L1

L2

L3

L4/L521資料：

公開資料整理，富途證券智能化：車規(guī)級(jí)CIS芯片率先放量，自動(dòng)駕駛SOC價(jià)值空間大預(yù)計(jì)到2030年全球車規(guī)級(jí)CIS市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)59億美元。綜合ICV

Tank等公開數(shù)據(jù)，

2021年全球乘用車L2搭載率約為20%，

預(yù)計(jì)2030年達(dá)到57%，

銷量達(dá)到4897萬輛。

L3-L5高級(jí)別自動(dòng)駕駛滲透率持續(xù)提升，

2030年達(dá)到33%。

從傳感器來看，

攝像頭模塊是L2+級(jí)核心傳感器，

L3和L4/5則以激光模塊為重要增量，

L2級(jí)自動(dòng)駕駛加速滲透，驅(qū)動(dòng)CIS芯片率先放量。圖：全球車規(guī)級(jí)CIS市場(chǎng)測(cè)算70605040302040%35%30%25%20%15%10%5%dul100i

c0%202120222023E2024E2025E2026E2027Eyoy2028E2029E2030E全球CIS市場(chǎng)總規(guī)模（億美元）22資料：

ICVTank

，富途證券智能化：車規(guī)級(jí)CIS芯片率先放量，自動(dòng)駕駛SOC價(jià)值空間大高級(jí)別自動(dòng)駕駛催化soc芯片算力需求，預(yù)計(jì)2030年將達(dá)到235億美金。決策規(guī)劃分為路徑規(guī)劃、行為決策和運(yùn)動(dòng)規(guī)劃三個(gè)層次，每個(gè)環(huán)節(jié)功能的實(shí)現(xiàn)都建立在對(duì)應(yīng)的算法上。隨著自動(dòng)駕駛級(jí)別的提高，芯片需要處理的環(huán)境復(fù)雜度和操作多樣性抬高算力需求，L2級(jí)別的算力需求在10TOPS以下，L3/L4/L5級(jí)別則提升至30-60/100/1000TOPS，因此算力更高的自動(dòng)駕駛SoC芯片需求廣闊。預(yù)計(jì)自動(dòng)駕駛SoC市場(chǎng)規(guī)模2021年約為15億美元，到2025年將達(dá)到69億美金，2021-25年CAGR達(dá)46%，到2030整體市場(chǎng)有望增長(zhǎng)至235億美元。，圖：全球自動(dòng)駕駛soc芯片市場(chǎng)測(cè)算2502001501005070%60%50%40%30%20%10%0%s

r020212022E2023E2024E2025E2026E2027Eyoy2028E2029E2030E全球自動(dòng)駕駛soc芯片（億美元）23資料：

ICVTank

，富途證券供給端：晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)謹(jǐn)慎，上游EDA、大硅片逆周期成長(zhǎng)晶圓廠產(chǎn)能利用率下滑，2023年投資力度明顯減弱。聯(lián)電(UMC.N)、中芯(0981.HK)、世界先進(jìn)等邏輯廠商預(yù)期22Q4產(chǎn)能利用率持續(xù)環(huán)比下滑，臺(tái)積電(TSM.N)7nm產(chǎn)能利用率也下滑；存儲(chǔ)廠商美光、SK海力士等均主動(dòng)下調(diào)產(chǎn)能利用率以減產(chǎn)，全球晶圓產(chǎn)線擴(kuò)張進(jìn)度減緩，2023年整體資本支出尤其是存儲(chǔ)端預(yù)期明顯下滑。圖：產(chǎn)能利用率102.0%100.0%98.0%96.0%94.0%92.0%90.0%88.0%86.0%84.0%82.0%100.4%

100.3%100.4%99.4%98.8%98.7%98.5%98.6%97.8%97.0%97.1%95.5%92.1%91.1%89.2%1Q192Q193Q194Q191Q202Q203Q204Q201Q212Q213Q214Q211Q222Q223Q2224資料：

中芯財(cái)報(bào)，富途證券設(shè)備及材料：設(shè)備下行周期確立，大硅片依舊供不應(yīng)求目前邏輯及存儲(chǔ)廠商均下修資本支出，2023年半導(dǎo)體設(shè)備下行周期確立。根據(jù)SEMI，2022年全球WFE支出預(yù)計(jì)同比+9%至990億美元，但2023年將回落至970億美元，其中存儲(chǔ)設(shè)備支出下滑更為明顯。存儲(chǔ)硅片需求持續(xù)修正，整體12寸硅片依舊供不應(yīng)求。SUMCO表示，由于PC和手機(jī)等需求持續(xù)疲軟，12寸硅片需求持續(xù)修正，但汽車和數(shù)據(jù)中心需求依舊強(qiáng)勁，因此12寸硅片不同客戶的表現(xiàn)差別會(huì)很大，但整體預(yù)計(jì)依舊供不應(yīng)求；由于汽車和工業(yè)需求依舊強(qiáng)勁，8寸硅片預(yù)計(jì)仍將保持滿載；由于消費(fèi)類需求持續(xù)調(diào)整，6寸及更小尺寸的硅片預(yù)計(jì)將不再滿載；SUMCO將2022-2026年硅片需求CAGR從年初預(yù)期的9.4%增速下修至8%，但預(yù)期行業(yè)下行周期最多持續(xù)一年，存儲(chǔ)行業(yè)可能在2023年中復(fù)蘇。圖：全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)預(yù)測(cè)（億美元）120010008006004002000948924875788.478.371.781.965.776.361.170.752.920212022E2023E2024EAssembly

&

PackagingEquipmentTestEquipmentWaferFabEquipment25資料：

SEMI，富途證券EDA：逆周期增長(zhǎng)，Chiplet技術(shù)帶來IP成長(zhǎng)新機(jī)會(huì)半導(dǎo)體上游EDA是相對(duì)“抗周期”的芯片細(xì)分行業(yè)，原因是遇到經(jīng)濟(jì)下行周期，芯片公司通常是減少對(duì)產(chǎn)能投資，但對(duì)研發(fā)投資通常是維持甚至是逆周期加強(qiáng)。EDA大廠新思科技，2022

財(cái)年實(shí)現(xiàn)收入50.82

億美元，同比+20.9%，公司

預(yù)計(jì)2023財(cái)年實(shí)現(xiàn)收入57.8-58.3億美元，同比+14.2%。公司表示有

71億美元不可取消訂單，多元化客戶群，能夠支持公司在商業(yè)周期的波動(dòng)中保持穩(wěn)健增長(zhǎng)。

隨著越來越多的大廠加入自研芯片隊(duì)伍，及為了突破摩爾定律而越來越流行的Chiplet技術(shù)，給EDA行業(yè)帶來新成長(zhǎng)機(jī)會(huì)。圖：新思科技營(yíng)收趨勢(shì)141210835%30%25%20%15%10%5%